Seo, Won;Jung, Cheong-Ha;Ko, Jae-Woong;Kim, Gu-Sung
Journal of the Semiconductor & Display Technology
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v.18
no.4
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pp.149-153
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2019
The technology of electronic packaging among semiconductor technologies is evolving as an axis of the market in its own field beyond the simple assembly process of the past. In the field of electronic packaging technology, the packaging of power modules plays an important role for green electric vehicles. In this power module packaging, the thermal reliability is an important factor, and silicon nitride plays an important part of package substrates, Silicon nitride is a compound that is not found in nature and is made by chemical reaction between silicon and nitrogen. In this study, this core material, silicon nitride, was fabricated by reaction bonded silicon nitride. The fabricated silicon nitride was studied for thermo-mechanical properties, and through this, the structure of power module packaging was made using reaction bonded silicon nitride. And the characteristics of stress were evaluated using finite element analysis conditions. Through this, it was confirmed that reaction bonded silicon nitride could replace the silicon nitride as a package substrate.
Magazine of korean Tunnelling and Underground Space Association
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v.21
no.2
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pp.103-116
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2019
Permanent sprayed concrete tunnel linings waterproofed with bonded membranes have been used at a number of important traffic projects over the last decade. Research has been carried out in several teams in order to increase the understanding of the function, properties and behavior of such linings under different loading and boundary conditions. The basic layout of this lining gives fundamental different system properties compared to the traditional lining systems. The main differences pertain to the groundwater exposure and the resulting hydraulic loading, the response of the concrete and membrane materials to this loading, as well as the geomechanically induced loading of the lining structure. The current understanding of the function and properties of such lining structures is presented in the paper based on review of recent research carried out in Norway, as well as field observations and monitoring carried over a several years. The influence of the water exposure on the final condition of the concrete and membrane materials has proven to be of vital importance for proper material testing and acceptance, assessments of the mechanical contribution of the bonded membrane, as well as assessments of the longterm durability of such linings. Obtaining realistic material parameters for the concrete and membrane materials subject to the boundary conditions posed by the groundwater exposure in an undrained structure is emphasized. Finally, some recent results from currently ongoing research on such linings, particularly the hydraulic response of the rock mass and the long term behavior of the concrete and membrane materials are presented.
This study examined the combined using effects of urea-formaldehyde (UF) resin and emulsifiable methylene diphyenyl diisocyanate (EMDI) resin to overcome performance limit of three-layer particleboards commonly made by UF resin. Two adhesive adding methods were applied with three types of resin combination system to each layer of particleboards. The one was simultaneously spreading method with emulsified compound resin (UF and EMDI) while the other was separately spreading method with unemulsified EMDI resin after UF resin spreading. The performance of particleboards bonded with 2% EMDI resin to the inner layers(IL) were similar to that of controls bonded with 8% UF resin. In the case of the emulsified compound resin application to the all layers of particleboards, there were marked reinforcing effects of EMDI resin, although a small amount of EMDI resin was mixed with UF resin. Especially bending MOR after 24 hours cold water-immersion and thickness swelling after 2 hours hot water-immersion of compound resin-bonded particleboards were remarkably different from those of pure UF resin-bonded particleboards. It was found that separately spreading method with unemulsified EMDI resin was more effective than simultaneously spreading method with emulsified compound resin to sustain the internal bond strength of particleboards after 24 hours cold water-immersion. In the resin combination systems to outer layers/inner layers of particleboards, water resistance and strength properties were superior in order of UF+EMDI/UF+EMDI > UF/UF+EMDI > UF/UF. And water resistance of particleboards was greatly dependent upon EMDI resin level in any adhesive adding method.
Novel fabrication technique was developed for high strength Reaction-Bonded SiC (RBSC) hot gas filter for use in IGCC (Integrated Gasification Combined Cycle) system. The room and high temperature fracture strengths for Si-melt infiltrated reaction-bonded SiC were 50-123, and 60-66 MPa, respectively. The average pore size was 60-70 $\mu\textrm{m}$ and the porosity was about 34 vol%. RBSC infiltrated with molten silicon showed improved fracture strength at high temperature, as compared to that of clay-bonded SiC, due to SiC/Si phase present within SiC phase. The thickness for SiC/Si phase was increased with increasing powder particle size of SiC from 10 to 34 $\mu\textrm{m}$. Pressure drop with dust particles showed similar response as compared to that for Schumacher type 20 filter. The filter fabricated in the present study showed good performance in that the filtered powder size was reduced drastically to below 1 $\mu\textrm{m}$ within 4 min.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.21
no.11
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pp.86-93
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2020
The demand for maintenance in Korea infrastructure facilities constructed since the 1970s has increased significantly compared to the demand for new construction. Moreover, after the Gyeongju and Pohang earthquakes, seismic performance evaluation, repair, and retrofitting projects have been carried out. Therefore, in this study, a specimen was designed following the L-type GFRP Plate Externally Bonded Retrofit method, one among other retrofit methods. The L-type GFRP Plate was bonded to the specimen by epoxy and a washered steel nail. A four-point bending test was performed to confirm the strengthening effect of the Externally Bonded Retrofit method using an L-type GFRP Plate. The strengthening effect of the L-type GFRP plate was proven experimentally, and the behavior of the beam designed following the L-type GFRP Plate Externally Bonded Retrofit method was evaluated according to Korea's "Design Manual & Specification for Strengthening of RC Structures by Advanced Composites System". Furthermore, the effectiveness of the bonding method, a combination of epoxy and washered steel nail, was also checked. The results showed that the design, according to the guidelines mentioned above, predicted the strength of the member well, but the failure mode did not satisfy the design assumption because of unexpected damage to the GFRP plate due to the fixing method, washered steel nail.
Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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2002.11a
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pp.309.2-309
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2002
This paper is concerned with the development of the vibration isolation system using piezoelectric actuators and sensors. The active vibration absorber system consists of 4 pairs of PZT actuators bonded on aluminum plates making s- shaped device. Hence, the active system is directly connected to the passive system. The rubber attached to the end of the beam is connected to the upper base as a structural member. It allows bending thus maximizing the vertical movement generated by the piezoceramic actuators. (omitted)
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.07b
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pp.830-833
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2003
This paper describes the fabrication and characteristics of 3C-SiCOI sotctures by SDB and etch-back technology for high-temperature MEMS applications. In this work, insulator layers were formed on a heteroepitaxial 3C-SiC film grown on a Si(001) wafer by thermal wet oxidation and PECVD process, successively. The pre-bonding of two polished PECVD oxide layers made the surface activation in HF and bonded under applied pressure. The wafer bonding characteristics were evaluated by the effect of HF concentration used in the surface treatment on the roughness of the oxide and pre-bonding strength. Hydrophilic character of the oxidized 3C-SiC film surface was investigated by ATR-FTIR. The strength of the bond was measured by tensile strengthmeter. The bonded interface was also analyzed by SEM. The properties of fabricated 3C-SiCOI structures using etch-back technology in TMAH solution were analyzed by XRD and SEM. These results indicate that the 3C-SiCOI structure will offers significant advantages in the high-temperature MEMS applications.
This paper describes the design, fabrication and characteristics of a piezoelectric valve using MCA(Multilayer ceramic actuator). The MCA valve, which has the buckling effect, consists of three separate structures; MCA, a valve actuator die and an a seat die. The design of the actuator die was done by FEM modeling and displacement measurement, respectively. The valve seat die with 6 trenches was made, and the actuator die, which is driven to MCA under optimized conditions, was also fabricated. After Si-wafer direct bonding between the seat die and the actuator die, MCA was also anodic bonded to the seat/actuator die structure. PDMS sealing pad was fabricated to minimize a leak-rate. It was also bonded to seat die and SUS package. The MCA valve shows a flow rate of 9.13 seem at a supplied voltage of 100 V with a 50% duty cycle, maximum non-linearity was 2.24% FS and leak rate was $3.03{\times}10^{-8}pa{\codt}m^{3}/cm^{2}$. Therefore, the fabricated MCA valve is suitable for a variety of flow control equipment, a medical bio-system, automobile and air transportation industry.
Porous reaction bonded SiC with high fracture strength was developed using Si melt infiltration method for use of the support layer in high temperature gas filter that is essential to develop the next generation power system such as integrated gasification combined cycle system. The porosity and pore size of porous RBSC developed in this study were in the range of 32∼36% and 37∼90 ${\mu}m$ respectively and the maximum fracture strength of porous RBSC fabricated was 120 MPa. The fracture strength and thermal shock resistance of porous RBSC fabricated by Si melt infiltration were much improved compared to those of commercially available porous clay bonded SiC due to the formation of the strong SiC/Si interface between SiC particles. The characteristics of pore structure of porous RBSC was varied depending on the amounts of residual Si as Well as the size of SiC particle used in green body.
The purpose of this study was to evaluate the effect of salivary contamination of teeth on bonding efficacy of self-priming and self-etching DBSs. The materials used were Single Bond(SB, self-priming system, 3M), Unifil Bond(UB, self-etching system, GC), and Scotchbond Multi-Purpose Plus(SM, 3M) as control. Forty five human molars randomly allocated to three groups as dentin bonding systems tested and embedded in epoxy resin. Then the specimens were wet-ground to expose flat buccal enamel surface or flat occlusal dentin surface and cut bucco-lingually to form two halves with slow speed diamond saw. One of them was used under non-contamination, other under contamination with saliva. The bonding procedure was according to the manufacturer's directions and resin composite(Z-100, 3M Dental Products, St. Paul, MN) was built-up on the bonded surface 5mm high. The specimens were ground carefully at the enamel-composite interface with fine finishing round diamond bur to create an hour-glass shape yielding bonded surface areas of $1.5{\pm}0.1\textrm{mm}^2$. The specimens were bonded to the modified microtensile testing apparatus with cyanoacrylate, attached to the universal testing machine and stressed in tension at a CHS of 1mm/min. The tensile force at failure was recorded and converted to a tensile stress(MPa). Mean values and standard deviations of the bond strength are listed in table. One-way ANOVA was used to determine significant difference at the 95% level. The bond strength of SBMP and SB were not affected by salivary contamination, but that of UB was significantly affected by salivary contamination. These results indicate that DBSs with total etch technique seems less likely affected by salivary contamination in bonding procedure.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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