• Journal of Welding and Joining
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• 제31권5호
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• pp.59-63
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• 2013

A bendable electronic module has been developed for a mobile application by using a low-cost roll-to-roll manufacturing process. In flexible embedded electronic module, a thin silicon chip was embedded in a polymer-based encapsulating adhesive between flexible copper clad polyimide layers. To confirm reliability and durability of prototype bendable module, the following tests were conducted: Moisture sensitivity level, thermal shock test, high temperature & high humidity storage test, and pressure cooker tester. Those experiments to induce failure of the module due to temperature variations and moisture are the experiment to verify the reliability. Failure criterion was 20% increase in bump resistance from the initial value. The mechanism of the increase of the bump resistance was analyzed by using non-destructive X-ray analysis and scanning acoustic microscopy. During the pressure cooker test (PCT), delamination occurred at the various interfaces of the bendable embedded modules. To investigate the failure mechanism, moisture diffusion analysis was conducted to the pressure cooker's test. The hygroscopic characteristics of the encapsulating polymeric materials were experimentally determined. Analysis results have shown moisture saturation process of flexible module under high temperature/high humidity and high atmosphere conditions. Based on these results, stress factor and failure mechanism/mode of bendable embedded electronic module were obtained.

• 연구논문집
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• 통권29호
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• pp.57-67
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• 1999

This paper presents the status quo of the development of a piecewise bendable switch system for the urban transit MagLev. MagLev system as well as railroad requires switch systems to reach its destination. Requirements of the switch system for commercial lines are high speed operation satisfying about 2-3 minute headway and system reliability, etc. Parallel moving type switch system was installed on the test track of urban transit MagLev in KIMM. In this system, switch operation from one position to another can be done in about 90 seconds. Therefore, we concluded that this system can not satisfy the headway for the commercial lines. We decided to develop a high speed piecewise bendable switch system in which switching can be done in 20 seconds. Designed switch system is very complicated in view of operating mechanism. It consists of 11 segmented girder beams driven by hydraulic cylinders. To gain the idea of a piecewise bendable switch system, we manufactured and tested a 1/5 scale switch model. We are going to construct a full scale piecewise bendable switch system next year.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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• pp.1145-1148
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• 2008

The present status and trend of oxide phosphor thin-film development for thin-film electroluminescent (TFEL) device application are presented in this paper. Recently, several newly developed types of bendable or bendable see-through oxide TFEL lamps have been fabricated using the TFEL technology with a newly developed bendable ceramic sheet, glass sheet or sapphire sheet substrate, which has become available on the market. Stable operation at high temperatures was obtained in double-insulating-layer-type TFEL lamps fabricated with a $Zn_2Si_{0.6}Ge_{0.}4O_4$:Mn thin-film emitting layer forming on translucent or transparent bendable sheet substrates.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권1호
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• pp.593-596
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• 2007

A possibility of manufacturing bendable ac-PDP using aluminum electrode with anodic aluminum oxide dielectric material system on PET film substrate was explored. For this structure, PET film with fence-structured aluminum electrodes was used for front plate and PET film with barrier ribs of UV curable resin for the rear plate. The results demonstrate that it is feasible to manufacture the bendable ac-PDPs using those material system and are expected to expand the applications of plasma display panels.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2009년 추계학술발표대회
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• pp.71-71
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• 2009

전자제품의 다양한 기능들의 융복합화 및 휴대 편의성 경향은 이제 더 이상 새로운 것이 아니다. 이러한 추세에 따라 전자부품들은 모듈화 되고, 휴대하기 용이해 지고 있다. 또한 다양한 제품 디자인에 적용하기 위해 제품에 장착되는 부품의 기구적 위치 배열의 한계 또한 제약 받고 있다. 따라서 최근의 전자부품은 모듈화 되고 있으며, 기구적 한계를 극복하기 위한 Flexible 모듈의 사용이 증가하고 있다. 또한 양산측면에서 Roll-to-Roll(R2R) 방식을 적용함으로써 생산성을 극대화 하고 있다. 이때 R2R 적용을 위해서는 제품이 굴곡 될 수 있도록 유연성이 보장되는 Bendable 전자모듈의 개발이 필수적으로 요구되고 있다. Flexible 기판은 더 이상 새로운 기술이 아니지만, Felxible 기판 내부에 칩이 내장되고, 회로가 형성되어 자체적으로 기능을 수행할 수 있도록 한 Bendable 전자모듈을 R2R 방식으로 제조하는 기술은 매우 새로운 접근이라 할 수 있다. 이러한 기술개발이 현실화 된다면, Wearable Electronics 및 Flexible Display 등 다양한 전자제품에 응용될 수 있을 것으로 기대된다. 그러나 이러한 제품의 상용화를 위해서는 Bendable 전자모듈에 대한 신뢰성이 확보되고, 제품으로써의 수명이 보증되어야 한다. 신규 개발되는 제품의 신뢰성 검증항목이나 수명평가 모델은 현재까지 제안되지 않고 있는 실정이다. 또한 다양한 사용 환경에서 고장(Failure) 발생을 유발하는 스트레스 인자(Stress Factor)를 도출함으로써, 가속시험 또는 신뢰성 검증을 위한 인가 스트레스를 선정할 수 있다. 그러나 이러한 고장물리를 기반으로 스트레스 인자를 해석한 결과는 아직 보고되고 있지 않다. 따라서 본 연구에서는 $50{\mu}m$ 두께의 Si Chip에 저항변화를 관찰하기 위한 회로를 형성한 후 폴리이미드 기판을 이용하여 Si Chip이 임베딩된 Bendable 전자모듈을 제작하였다. 전자모듈의 실사용 환경에서의 수명예측을 위한 사전단계로써 고장물리에 기반한 고장모드와 고장메카니즘을 해석하는 것이 최우선 수행되어야 하며, 이를 바탕으로 고장을 유발하는 스트레스 인자를 도출 하였다. 고장도출을 위해 시제품은 JEDEC J-STD-020C의 MSL시험, 고온가압시험, 열충격시험 및 고온저장시험을 각각 수행하였으며, 이로부터 발생된 각각의 고장유형을 분석함으로써 스트레스 인자를 도출하였다. 또한 모아레(Moire) 간섭계를 이용하여 제작된 샘플의 온도변화에 따른 변형해석을 수행하였고, 동시에 Half Symetry Model을 이용한 유한요소해석(FEA)을 수행하여 변형해석 및 스트레스 유발원인을 도출하였다. 이 결과로 부터 고장물리 기반의 고장해석과 Moire 분석 그리고 시뮬레이션 해석 결과를 바탕으로 Bendable 전자모듈의 고장유발 스트레스 인자를 해석할 수 있었다.

• 전기전자학회논문지
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• 제20권3호
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• pp.330-332
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• 2016

본 연구에서는 8와 $100{\mu}m$의 채널 길이를 가지는 밴더블 a-Si:H 박막 트랜지스터를 제작하고, 밴딩 스트레인에 따른 전기적 특성변화를 측정하였다. 1.69%의 밴딩 스트레인에서 $8{\mu}m$ 채널 길이를 가지는 박막트랜지스터는 문턱 전압이 5.25 V까지 이동하였으나 $100{\mu}m$ 채널 길이를 가지는 박막트랜지스터는 전기적 특성 변화 없이 안정적으로 동작하였다.

• 산업융합연구
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• 제22권2호
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• pp.63-71
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• 2024

기존 스마트폰에서 사용된 PIN과 같은 인증기법은 디스플레이 구조의 변형 또는 화면 크기의 가변성에 대한 고려가 이루어지지 않아 최근의 가변 디스플레이 기반 스마트폰에 적용될 경우 비밀정보 입력부의 축소나 확대로 발생 가능한 취약점과 같은 디스플레이 면적의 변형에 따른 사회공학 공격에 대한 취약점이 있다. 본 연구는 롤러블 및 벤더블 스마트폰과 같이 디스플레이 크기 변화에 대응하는 보안 키패드를 제안한다. 이를 위해 우선 각 기존 인증기법에서 새로운 폼팩터에 적용될 경우 발생할 수 있는 보안 문제를 분석하였으며 이에 대응하는 보안 요구사항을 도출하였다. 제안하는 보안 키패드는 롤러블 및 벤더블 스마트폰의 디스플레이 크기에 따라 입력에 적합한 간격과 크기로 키의 배열 및 배치가 변형 가능하므로 화면 크기가 작을 때 발생할 수 있는 키 입력 오류 문제를 고려하였다. 또한, 키 입력 좌표를 불규칙적으로 분산하여 사회공학 공격에 대한 입력 정보 유출 문제도 고려하였다. 제안 기법은 다양한 크기와 형태의 스마트폰에서 사용할 수 있어 기존 기법보다 더 나은 사용자 경험과 보안성을 제공한다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제29권2호
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• pp.120-124
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• 2016

In this study, we fabricate transparent and bendable a-IGZO (amorphous indium gallium zinc oxide) TFTs (thin-film transistors) with a-IZO (amorphous indium zinc oxide) transparent electrodes on plastic substrates and investigate their electrical characteristics under bending states. Our a-IGZO TFTs show a high transmittance of 82% at a wavelength of 550 nm. And these TFTs have an $I_{on}/I_{off}$ ratio of $1.8{\times}10^8$, a field effect mobility of $15.4cm^2/V{\cdot}s$, and a subthreshold swing of 186 mV/dec. The good electrical characteristics are retained even after bending with a curvature radius of 18 mm corresponding to a strain of 0.5% owing to mechanical durability of the transparent electrodes used in this study.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2011년도 제41회 하계 정기 학술대회 초록집
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• pp.61-61
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• 2011

Polymer solar cells have become one of the rising next generation solar cells due to their potential for lightweight and bendable plastic solar modules. Recently, the power conversion efficiency of polymer solar cells has reached ~8 %, which can make ~6 % plastic solar modules when it comes to the modular aperture ratio of ~80 %. Although this efficiency is far behind that of conventional inorganic solar cells, the plastic solar modules are expected to create new energy market into which the inorganic solar modules could not make inroads. In the near future, the plastic solar modules can be integrated with consumer electronics that should overcome the regulation of energy consumption. For this application, the polymer solar cells should be fabricated in a variety of module shapes, which can be resolved by employing conventional and/or advanced coating and molding technologies of plastics products. In this tutorial, the fundamental aspect of polymer solar cells will be briefly introduced and then recent trends in terms of materials and devices will be reviewed together with showing recent results in organic nanoelectronics laboratory.

• 한국환경보건학회지
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• 제30권2호
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• pp.167-172
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• 2004

In this study, we carried out the research for the recycling potential of the dyeing wastewater treatment sludges as construction materials. The incineration ash of sludges were solidified as interlocking block in condition of sludge/cement ratio 2.5%, 5.0% and 10%, respectively. Those interlocking blocks were cured for 3days, 7days and 28days in ambient air condition, respectively. The results of this research were summarized as follows: The dyeing wastewater treatment sludges was below the Korea Leaching Limit. After incineration, the ash was manufactured as interlocking block. Bendable strength over 50kg$_{f}$/$\textrm{cm}^2$ suitable for interlocking block was obtained only when the sample was cured for 7days at sludge/cement ratio 2.5% and 5.0%. Hygroscopic ratio of interlocking block was above the Korea Industry Standard. We think that recycling of the incineration ash from dyeing wastewater treatment sludges to interlocking block will have high potential possibility.y.