• 유변학
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• 제8권2호
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• pp.129-138
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• 1996

접착강도는 접착제의 점탄성을 반영한 온도·속도 의존성을 나타낸다는 것이 잘 알 려져있다. 특히 유리전이온도(Tg)에서의 역학적 완화기구가 접착층의 변형을 수반하는 접착 층의 변형을 수반하는 접착강도에 크게 영향을 미치고 있다. 또한 접착계의 모드I의 변형에 너지 해방율(GIC)를 측정할때에도 접착제의 변형과 파괴가 발생하기 접착제의 점탄성이 그 값에 어떠한 영향을 미치는 지에 흥미가 깊다. 본 연구에서는 2종류의 에폭시 수지를 블랜 드한 접착제를 이용하여 일정한 측정조건에서 인장 접착강도와 GIC의 상관관계에 대하여서 도 토론하였다.

• Composites Research
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• 제36권6호
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• pp.441-447
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• 2023

최근 경량 소재에 대한 수요 증가로 기존 금속과 복합재간 접합 관심이 지대하다. 리벳팅과 같은 볼트 체결인 기계적 결합의 경우 응력 집중, 균열 및 박리가 발생함에 따라 접착제를 사용한 화학적 결합이 주목받고 있다. 본 논문에서는 접착제의 접합강도 향상을 위해 레이저 및 플라즈마 표면처리를 진행하였으며, 이에 대한 접착특성을 평가하고자 한다. 접합강도 실험을 위해 흔히 자동차용 소재로 사용되는 탄소섬유강화플라스틱(CFRP), CR340(Steel)과 Al6061(Aluminum)을 실험 소재로 선정해 레이저 및 플라즈마 표면처리를 진행 후 단축전단강도를 측정하였다. 플라즈마 표면처리 후 CFRP-CR340 및 CFRP-Al6061 이종소재 시편에서 각각 접합강도가 7.3% 및 39.2% 향상되었다. CR340-Al6061 시편은 레이저 표면처리에서 기준 시편대비 56.2% 증가하였다. 플라즈마 표면처리 후 표면자유에너지(SFE)가 향상되었는데 이는 화학반응 메커니즘을 통해 손상을 최소화해 접합강도 향상을 나타낸 것으로 사료된다. 레이저 표면처리는 물리적 표면처리로 거친 접합 표면 생성으로 인해 mechanical interlocking 효과로 인해 접착 강도가 향상된 것으로 사료된다. 본 연구를 토대로 실제 구조물 파손의 대표적인 원인인 피로파손을 예방하기 위해 장기 피로시험을 진행 할 예정이다.

• 대한치과교정학회지
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• 제30권4호
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• pp.483-490
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• 2000

치과용 금합금에 브라켓을 부착하는 경우 자연치에 비하여 낮은 결합강도를 보이며, 잦은 브라켓 탈락이 나타나고 있는 바, 본 연구는 여러 가지 금합금 표면처리 방법이 교정용 레진 접착제와 금합금 간의 전단결합강도에 미치는 영향을 평가하여 금합금과 브라켓 간의 부착강도 증진방법을 모색하고자 시행하였다. 치과용 금합금으로 주조된 240개의 시편을 표면처리 유무 및 방법에 따라 무처리, 샌드블라스팅 단독처리, 샌드블라스팅과 주석도금 병용처리, 그리고 샌드블라스팅과 중간접착제 병용처리의 4가지 경우와, Ortho-one, Panavia 21, Superbond C&B의 3가지 레진접착제의 조합에 의해 12군으로 나누어 브라켓을 부착하였다. 시편을 증류수에 담아 $37^{\circ}C$ 항온 수조 속에서 24시간 동안 보관한 후, 만능물성 시험기를 이용하여 전단결합강도를 측정한 후 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 치과용 금합금의 표면을 처리하지 않은 경우에 비하여 표면처리한 군에서 통계적으로 유의하게 높은 전단결합강도가 나타났다. 2. 샌드블라스팅 단독처리에 비하여 주석도금 병용처리를 시행한 경우 Panavia 21에서만 유의한 결합강도 증가가 나타났다. 3. 샌드블라스팅 단독처리에 비하여 중간접착제 병용처리를 시행한 경우 모든 접착제에서 유의한 결합강도 증가가 나타났다. 4. 사용된 레진접착제에 따른 전단결합강도를 비교한 결과 Superbond C&B가 가장 높고 그 다음으로 Panavia 21, Ortho-one 순으로 나타나는 양상을 보였다. 이상의 결과는 금합금 표면에서 브라켓 부착강도를 증가시키기 위해서는 레진접착제 종류에 관계없이 샌드블라스팅과 중간접착제 병용처리가 필요함을 시사하였다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2007년도 춘계학술대회A
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• pp.238-243
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• 2007

This paper is designed to estimate the adhesion strength of coating layer on galvannealed steel sheet using lap shear test. The single lap shear test is the most commonly used standard test for determining the strength of medium-strength and high strength bonds. The bond strength of bonded single lap joints on subjecting the substrates to loads is determined by lap shear forces in the direction of the bonded joint. In this study, specimen for adhesion strength test was made to attach coated sheet to cold rolled sheet and were heated in temperature of 180 for 20minutes. After test, detached parts of coatings on coated sheet were observed using SEM and EDX to identify substrate and complete detachment. The tested results showed that adhesive strength of coating is unrelated to anisotropy of sheet and is difficult to be extracted using conventional theory because of fine cracks of coating layers which were created during annealing process.

• 한국산림과학회지
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• 제60권1호
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• pp.37-44
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• 1983

요소수지(尿素樹脂)의 변성제(變性劑)로서 열가망성(熱可望性)의 아세톤수지(樹脂)를 첨가(添加)하고 합판(合板)의 접착력(接着力) 및 목파율(木破率)에 미치는 영향(影響)을 조사(調査)하였다. 결론(結論)을 요약(要約)하면 다음과 같다. 1) 합판(合板)의 접착력(接着力)과 목파율(木破率)은 열판온도(熱板溫度) $120^{\circ}C$에서 제조한 것이 가장 좋은 값을 보였으나 아세톤수지(樹脂)의 혼합비율(混合比率)이 증가(增加)함에 따라서 그 값은 점차 감소(減少)되었다. 2) 아세톤수지(樹脂)의 몰비율(比率)은 합판(合板)의 접착력(接着力) 및 목파율(木破率)에 영향(影響)을 미치지 않았다. 3) 아세톤수지(樹脂)를 혼용(混用)한 합판(合板)은 요소수지(尿素樹脂)만으로 접착(接着)된 합판(合板)의 접착력(接着力) 및 목파율(木破率)을 능가하지 못했다. 따라서 아세톤수지(樹脂)는 요소수지(尿素樹脂)의 변성제(變性劑)는 부적당(不適當)하였다.

• 한국가스학회지
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• 제12권3호
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• pp.38-42
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• 2008

본 연구에서는 폴리에스테르 폴리올의 구조와 이소시아네이트 인덱스의 변화에 따라 초저온($-190^{\circ}C$)과 상온($25^{\circ}C$)에서 폴리우레탄 접착제의 접착강도변화를 고찰하였다. 전단강도는 폴리우레탄 접착제를 plywood에 접착하여 측정하였으며, 접착제의 화학적, 기계적 물성 변화를 UTM, DSC, FT-IR로 비교 분석 하였다. 지방족 폴리에스테르 폴리올을 사용하여 합성한 폴리우레탄은 초저온에서의 전단강도가 상온에서의 전단강도보다 증가하였으나 방향족 폴리에스테르 폴리올을 사용하여 합성한 폴리우레탄의 경우는 초저온에서의 전단강도가 상온에서보다 작아지는 경향을 나타내었다. 또한 접착강도는 사용된 MDI의 양에 비례하여 증가하였으며, 지방족계 폴리올은 초저온에서 그리고 방향족계 폴리올은 상온에서 높은 접착 강도를 보임을 알 수 있었다.

• 대한치과교정학회지
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• 제3권1호
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• pp.21-28
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• 1972

저자는 direct bonding system의 pretreatment액 처리후 Epoxy adhesive의 bonding strength의 변화를 측정하기 위해서 발거된 상악 전치 진면 법랑질 표면에 pretreatment액으로서 $65\%$ phosphoric acid를 도포한 실험군과 도포하지 않은 비교군을 비교연구하고 임상에 적용하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 법랑질 표면에 pumicing과 $65\%$ phosphoric acid를 도포했을때 joint strength는 현저히 상승했다. 2. Epoxy adhesive의 bonding strength는 plastic attachment를 치아면에 접착유지시키기에 충분하며 임상적으로 이용할 수 있다. 3. Joint area가 클 수록 bonding strength는 증가했다.

• 펄프종이기술
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• 제44권2호
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• pp.35-41
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• 2012

In this study, wheat starch adhesive was investigated the shape and structure of starch, the difference in characteristics such as chemical composition according to the fermenting period of 2 years or less. The fermenting period of wheat starch adhesive is 1 month, 2months, 4 months,6 months, 1 year, 2years old. The wheat starch adhesives were investigated total sugar contents, protein contents, properties of gelatinization, pH, the bonding strength and also observed the surface of starch,. As a result, the longer the fermenting period, the increasing in total sugar contents and decreasing in protein contents. The particle shape and surface were similar regardless of the period. In addition, properties of gelatinization according to the fermenting period also could not see the difference. In pH of the adhesive, the longer the fermenting period, the near to neutral. The adhesive was high bonding strength in 4 months, but appeared a tendency to decrease from 6 months. The damage assessment through the UV degradation in regard to the papers applied the adhesive was accomplished. Color difference was no change except 1 month. The 4 months and 6 months' pH was each 5.0, 5.2. But it was near to neutral that the 12 months and 24 months' pH was each 5.7, 5.9.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2007년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.521-522
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• 2007

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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• pp.1640-1644
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• 2006

The first issue that should be overcome in copper process is its poor adhesive strength between pure copper film and glass substrate. In this study, defining the adhesive strength of pure copper film on various substrates and clarifying the key deposition parameters are presented for the investigation of copper process. First, using different kinds of surface plasma treatments were studied and the results showed that the adhesive strength was not improved even though the roughness of glass substrate surface was increased. Second, adding an adhesive layer between glass substrate and pure copper film was used to enhance the adhesion. Based on the data in the present paper, adopting copper alloy film as an adhesive layer can have capability preventing peeling problem in copper process. Besides, Cu/Cu alloy structure could be etched with the same etchant with better taper angle than the one with single layer of Cu. Unlike Cu/Mo structure, there is no residual problem for Cu/Cu alloy structure during etching process. Finally, this structure was examined in electrical test without significant difference in comparison with the conventional metal process.