Interconnect - Wire bonding-> Flip chip interconnect ; At research step, Au stud bump bonding seems to be more proper .Package -Plastic package-> $Z_{0}$ controlled land grid package -Flip Chip will be used for RF ICs and CSP for digital ICs -RF MCM comprised of bare active devices and integrated passive components -Electrical design skills are much more required in RF packaging .Passive Component -discrete-> integrated -Both of size and numbers of passive components must be reduced
In order to extend the shelf life of refrigerating raw lamb by inhibiting the growth of microorganisms, preventing the oxidation of fat and protein, and absorbing the juice outflow of lamb during storage, an active packaging system based on plastic/gelatin bilayer film with essential oil was developed in this study. Three kinds of petroleum-derived plastic films, oriented polypropylene (OPP), polyethylene terephthalate, and polyethylene, were coated with gelatin to make bilayer films for lamb preservation. The results showed significant improvement in the mechanical properties, oxygen, moisture, and light barriers of the bilayer films compared to the gelatin film. The OPP/gelatin bilayer film was selected for further experiments because of its highest acceptance by panelists. If the amount of juice outflow was less than 350% of the mass of the gelatin layer, it was difficult for the gelatin film to separate from lamb. With the increase in essential oil concentration, the water absorption capacity decreased. The OPP/gelatin bilayer films with 20% mustard or 10% oregano essential oils inhibited the growth of bacteria in lamb and displayed better mechanical properties. Essential oil decreased the brightness and light transmittance of the bilayer films and made the film yellow. In conclusion, our results suggested that the active packaging system based on OPP/gelatin bilayer film was more suitable for raw lamb preservation than single-layer gelatin film or petroleum-derived plastic film, but need further study, including minimizing the amount of essential oil, enhancing the mechanical strength of the gelatin film after water absorption.
This study was carried out to investigate development method of packaging exhibition in korea. Even if Seoul Pack is held by 8th times, it marks time in comparison with other famous packaging exhibitions(e.g. Inter Pack, Pack Expo and Tokyo Pack). They have been developed every year. Seoul Pack is small scare, there is no comparison between ours and other famous packaging exhibitions. Seoul Pack is 1/10 over Tokyo Pack in the exhibition scale and visitors. Seoul Pack needs an active public information to develop national scale. After exhibition we distributer 70% of earnings and reinvest 30% of promotion. We needs over 400 exhibitors, 1,500 booths and 100,000 visitors in other to advance national exhibition in the near future.
한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 ISMP Pb-free solders and the PCB technologies related to Pb-free solders
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pp.41-57
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2004
The industry activities incorporating with research institute in developing manufacturing process. Academics are quite active in fundamental studies, alloy development, as well as international activities. Government, Associations, and Academics assist in knowledge spreading and training.
Interest in the use of smart packaging systems for food products has increased in recent years. Therefore, food researchers are focusing on the development of new indicator based smart packaging technologies by using anthocyanin-based natural dye. Anthocyanins are one of the plant constituents known as flavonoids and responsible for the bright and attractive orange, red, purple, and blue colors of most fruits, vegetables, flowers, and some cereal grains. Indicators of natural dyes such as anthocyanins could express the quality and shelf life of perishable food products. However, the sensitivity and stability for their use in smart food packaging should be established to reach the market proposals. This review article focuses on recent studies related to use of natural dyes based on anthocyanin for smart food packaging applications. This study offers valuable insight that may be useful for identifying trends in the commercialization of natural dyes or for identifying new research areas. This review also provides food and packaging scientists with a thorough understanding of the benefits of anthocyanin-based natural dyes for shelf life indicator when applied to package material specific foods and hence can assist in accelerating commercial adoption.
Active damping has been shown to offer increased suspension performance in terms of vehicle isolation, suspension packaging, and road-tire contract force. Many semi-active damping strategies have been introduced to approximate the response of active damping with the modulation of passive damping parameters. This study investigates the characteristics of semi-active suspension control through the simulation of passive, skyhook active, and semi-active damping models. A quarter car model is studied with the conrolled damping replacing both passive and active damping. A new semi-active scheme is suggested to eliminate the abrupt changes in semi-active damping force. It is shown that the new strategy performs almost identically to the so called "force controlled" semi-active law without steep changes in damping force or body acceleration.eleration.
질소 치환한 소용량 조제분유 포장에서 초기 잔존 산소와 저장 중 투과 유입되는 산소를 제거하여 추가적인 산화 방지 효과를 얻고자 산소흡수제를 함입하는 포장을 구성 설계하였다. 조제분유 13 g을 담은 5 × 7 cm의 폴리에틸렌/펄프 다층 세공성 여과 봉지와 함께 산소흡수제를 8 × 9 cm의 알루미늄 적층 필름 포장에 넣은 후, 질소 기체로 치환포장하여 30℃에서 254일 동안 저장하였고, 같은 조건에서 산소흡수제가 함입되지 않은 대조구 포장 조건과 비교하였다. 산소흡수제는 조제분유와 직접적인 접촉을 하지 않으면서도 포장 내부의 산소를 전량 흡수할 수 있었으며 산소의 제거에 따른 산화 방지로 인하여 이산화탄소 발생을 보이지 않았다. 전 저장기간 동안 대조구 포장 제품에 비하여 산소흡수제 함입 포장의 제품에서는 0.7~2.2 meq/kg 만큼의 낮은 과산화물가를 보여서 조제분유 포장에서 산소흡수제의 산화 지연 효과를 확인할 수 있었다. 초기 갈변지표 물질인 HMF 함량은 두 처리구간 큰 차이를 보이지 않았다. 본 연구의 산소흡수제 함입 조제분유 포장은 소용량 포장의 유통기한을 연장하고 제품 품질을 향상시킬 수 있는 가능성을 제공하였다.
옻나무에서 추출한 우루시올은 우수한 열안정성, 항균성 및 항산화 특성을 가지고 있으나, 알러지를 유발한다고 알려져 있다. 본 연구에서는, 알러지 유발원을 가지고 있는 우루시올을 안전하고 편리하게 사용하기 위하여 폴리우루시올 (Polyurushiol, 이하 PUOH) 분말을 제조하였다. 우선, 제조한 분말에 대한 FTIR, SEM, 항산화 및 항균성에 대한 테스트를 실시하였다. Twin screw extruder system을 이용하여 PUOH 분말의 함량 변화에 따른 LDPE/PUOH 복합필름을 제조하였고 액티브 패키징(active packaging) 소재로서의 실현 가능성을 확인하였다. 제조한 LDPE/PUOH 복합필름에 대한 화학적 구조, 모폴로지, 열적특성, 광학적 특성 그리고 항균성 테스트를 PUOH함량 변화에 따라 실시하였다. FTIR과 SEM 결과 PUOH 분말의 함량이 증가할수록 LDPE와 PUOH 분말 사이에 화학적 결합이나 상호작용이 약하며, 분산성 및 혼화성이 좋지 않음을 확인하였다. 열적특성은 PUOH의 함량이 3%까지만 향상시켰다. Pure LDPE와 비교해보면, PUOH의 함량이 증가할수록 LDPE/PUOH 복합필름의 자외선 흡수성과 E. coli에 대한 항균성이 증가하는 것을 확인하였다. LDPE/PUOH 복합필름을 패키징 소재로서 성능을 극대화하기 위해서는 PUOH 분말과 필름의 분산성 향상에 관한 추가적인 연구가 필요하다는 것을 확인하였다.
We evaluated the applicability of baking soda, charco'al, coffee, and green tea as a natural deodorant in Kimchi packaging. Moreover, to evaluate the potential usage of these deodorants in packaging materials and confirm their applicability in high-temperature melt-extrusion processing, the thermal stabilities of the deodorants were investigated, and heat-treated deodorants were evaluated in terms of the deodorizing function compared with non-treated deodorants. Aroma patterns were decreased after deodorizing treatment with all-natural deodorants. Dimethyl disulfide, methyl trisulfide, and diallyl disulfide, the most significant odorous Volatile organic compounds (VOCs) of Kimchi, decreased after treatment with the deodorants. In particular, baking soda and charcoal showed the highest efficiency in removing odorous compounds and VOCs from Kimchi, even after high-temperature processing. The acetic acid removal rates for both baking soda and charcoal were 99.9±0.0%. The heating process increases the deodorizing effects of baking soda. Sensory evaluation results showed that there is a significant increase (p < 0.05) in the overall preference for Kimchi samples packaged with charcoal and baking soda. This study provides useful information for the deodorization effects of natural deodorants for Kimchi smell and their applicability for packaging materials.
The Wafer Level Packaging is one of the most important technologies in the semiconductor industry today. Its primary advantages are its small form factor and low cost potential for manufacturing including test procedure. The CASIO's WLP samples, application example and the structure are shown in Fig.1, 2&3. There are dielectric layer , under bump metal, re-distribution layer, copper post , encapsulation material and terminal solder .The key technologies are 'Electroplating thick copper process' and 'Unique wafer encapsulation process'. These are very effective in getting electrical and mechanical advantages of package. (Fig. 4). CASIO and CMK are developing a new System Packaging technology called the Embedded Wafer Level Package (EWLP) together. The active components (semiconductor chip) in the WLP structure are embedded into the Printed Wiring Board during their manufacturing process. This new technical approach has many advantages that can respond to requirements for future mobile products. The unique feature of this EWLP technology is that it doesn't contain any solder interconnection inside. In addition to improved electrical performance, EWLP can enable the improvement of module reliability. (Fig.5) The CASIO's WLP Technology will become the effective solution of 'KGD problem in System Packaging'. (Fig. 6) The EWLP sample shown in Fig.7 including three chips in the WLP form has almost same structure wi_th SoC's. Also, this module technology are suitable for RF and Analog system applications. (Fig. 8)
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[게시일 2004년 10월 1일]
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