• 한국식품과학회지
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• 제31권5호
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• pp.1227-1234
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• 1999

여름철에 생산되는 '미백' 품종 복숭아의 기존 유통조건을 고려하여 $20^{\circ}C$에 저장하면서 기능성 MA 포장기법의 적용효과를 실험하였다. 필름 포장내의 ${O_2}$와 ${CO_2}$ 함량은 포장 후 7시간까지 급격히 변하였으며 에틸렌도 밀봉 직후 급격히 증가하여 40LD 포장구가 64.2 ppm까지 증가하였다. 저장중 품질변화 측정에서 대조구의 중량손실은 저장 8일 후 11.8%였으나 포장구는 2.0% 이하의 수준이었다. 가용성고형분, pH 등 에서는 처리구간에 유의적인 차이가 나타나지 않았으나, 산도는 20CK 포장구가 저장 8일 후 0.25%로 가장 높게 유지되었고 경도 역시 20CK가 20LP 포장구와 더불어 높게 유지되었다. 과피색은 20CK의 복숭아가 Hunter 'L' 값을 높게 유지하였다. 저장 중 혐기호흡으로 생성되는 아세트알데히드와 에탄올은 각각 40LD와 40CK 포장구가 높았으며 20CK는 포장구중 가장 낮은 수준을 유지하였다. 20CK 포장구는 외관 및 관능적 품질에서도 높은 평가를 받아서 상품성 유지에 효과적인 것으로 나타났다. 결과적으로 여름철 복숭아의 유통을 위한 포장처리구중 20CK 포장구가 종합적인 품질 측면에서 상품성이 높게 유지되어 단기간 상온유통용 포장방법으로 적용이 가능하다고 판단되었다.

• Industrial Engineering and Management Systems
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• 제10권2호
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• pp.123-127
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• 2011

Nowadays, green purchasing, stop global warming, love the mother earth, and others that related to environment become hot issues. Manufactures industries tend to more active and responsive to those issues by adopting green strategies or program like Environmentally Conscious Manufacturing (ECM). In this article, an electronic company had applied 12 ECM Program and tries to choose one of those programs using 6 criteria, such as total cost involved, quality, recyclable material, process waste reduction, packaging waste reduction, and regulation compliance. By using multi-criteria decision making model, i.e. Analytical Hierarchy Process (AHP), Technique for Order Preference by Similarity to Ideal Solution (TOPSIS), and Modified TOPSIS methods, the ECM Program 9 (Open pit) is the best option.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2001년도 하계학술대회 논문집
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• pp.874-877
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• 2001

SOI(Silicon-On-Insulator) technology is proposed as an alternative to bulk silicon for MEMS(Micro Electro Mechanical System) manufacturing. In this paper, we fabricated the SOI wafer with uniform active layer thickness by silicon direct bonding and mechanical polishing processes. Specially-designed electrostatic bonding system is introduced which is available for vacuum packaging and silicon-glass wafer bonding for SOG(Silicon On Glass) wafer. We demonstrated thermopile sensor and RF resonator using the SOI wafer, which has the merits of simple process and uniform membrane fabrication.

• 한국표면공학회지
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• 제29권6호
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• pp.709-713
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• 1996

Mechanical solderless chip packaging with small gold bumps or metal balls has increased in the electronic devices. The preparation of conductive particles (5~7 $\mu\textrm{m}$ diamiter) by electroless nickel plating have been investigated. Generally, batch type electroless plating is applied to provide conductivity on the nonconductors. Since the surface areas of particles are much larger than the bulk substrate, accordingly the electroless plating bath becomes unstable. Thus, we applied the continuous dropping method for the preparation of conductive particles. The uniform coverage of deposited nickel on the particles was obtained by using ammonium acetate as a complexing agent, and surface coverage is further improved without coagulation of particles by the surface active agent treatment before enter the plating bath.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권4호
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• pp.71-76
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• 2015

최근 Light Emitting Diode (LED)의 효율을 높이기 위한 연구가 활발히 진행 되고 있다. 특히 소자 측면에서는 수평형 LED, 수직형 LED, via-hole 구조의 수직형 LED 등의 다양한 구조가 제시되었다. 본 논문에서는 시뮬레이션을 통해 via-hole 구조의 수직형 LED의 새로운 전극 디자인을 제시하였다. 기존 Via-hole 구조의 수직형 LED의 n-contact hole 주변에 전류가 밀집되는 문제점을 해결하면서 유효 발광면적을 극대화 시켜 소자 전체에 균일한 전류를 주입할 수 있는 소자 디자인에 대해 평가하였다. 시뮬레이션 결과를 바탕으로 최적의 전극 디자인을 실제 디바이스로 제작하여 기존의 via-hole 구조의 수직형 LED와 비교 분석하였다. 최적화된 디자인이 적용된 via hole type 수직형 LED의 경우 기존 디자인에 비해 350 mA 주입시 약 0.2 V의 Forward Voltage 감소하였지만 광 출력은 비슷하여 최종적으로 4.2%의 WPE (Wall plug efficiency)가 향상됨을 보였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권3호
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• pp.77-82
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• 2012

본 연구에서는 칩을 기판에 내장하기 위해 상용화된 CSR사의 bluetooth chip을 이용하여 표면의 솔더볼을 제거하고 PCB소재와 공정을 이용하는 embedded active PCB 공정에 관한 연구를 하였다. 솔더볼이 제거된 칩과 PCB는 구리 도금 공정으로 연결되었으나 열 충격시 표면처리를 하지 않았을 시 칩의 표면과 ABF 간의 de-lamination 현상이 발견되었고, 이를 해결하기 위해 칩의 polyimide passivation layer에 디스미어와 플라즈마 공정을 이용하여 조도 형성을 하는 연구를 진행하였다. SEM(Scanning Electron Microscope) 과 AFM(Atomic Force Micrometer)을 통하여 표면을 관찰하였고, XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)를 이용하여 표면의 화학적 구조의 변화를 관찰하였다. 실험결과 플라즈마 처리 시 표면 조도형성이 되었으나 그 밀도가 조밀하지 못하였지만 디스미어 공정과 함께 처리하였을 시 조도의 조밀도가 높아 열 충격을 가하였을 시에도 칩의 polyimide layer와 ABF간의 de-lamination 현상이 발견되지 않았다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제16권4호
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• pp.1-4
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• 2009

본 연구에서는 실리콘 웨이퍼에 2중 다이싱 공정의 적용이 리드-온-칩 패키지로 조립되는 반도체 디바이스의 T.C. ($-65^{\circ}C$에서 $150^{\circ}C$까지의 온도변화에 지배되는 신뢰성 실험) 신뢰성에 어떠한 영향을 미치는 지를 보여준다. 기존 싱글 다이싱 공정은 웨이퍼에서 분리된 디바이스의 테두리 부위가 다이싱으로 인해 기계적으로 손상되는 결과를 보였으나, 2중 다이싱 공정은 분리된 디바이스의 테두리 부위가 거의 손상되지 않고 보존되는 것을 확인할 수 있었다. 이는 2중 다이싱의 경우 다이싱 동안 웨이퍼의 전면에 도입된 노치부위가 선택적으로 파손되면서 분리된 디바이스의 테두리 부위를 보호하기 때문으로 해석된다. 온도변화 실험을 통해 2중 다이싱 공정의 도입이 단일 다이싱 공정에 비해 T.C. 신뢰성에서도 대단히 좋은 결과를 보인다는 것을 확인할 수 있었다.

• 화훼연구
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• 제19권3호
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• pp.158-163
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• 2011

플라워샵의 활성화에 대한 기초 자료 확보 측면에서 소비자 남성 58명과 여성 155명을 대상으로 플라워샵 상품의 가격, 포장, 선물용 및 판매자의 태도에 대한 만족도와 재구매 의사에 대해 조사를 하였다. 플라워샵의 상품에 대한 만족도에 대해 '만족한다'는 응답은 남성과 여성 각각 8.62% 및 14.21%를 나타냈다. 그리고 꽃 상품의 포장에 대해 '만족한다'는 응답은 남성과 여성 각각 6.88% 및 12.91%를 나타냈다. 꽃상품에 대해 선물로서 '만족한다'는 응답은 남성과 여성 각각 8.61% 및 1.95%를 나타냈다. 플라워샵의 상품 판매자의 태도에 '만족한다'는 응답은 남성과 여성 각각 6.89% 및 6.46%를 나타냈으며, 플라워샵 상품의 재구매 의사가 있다고 응답은 남성과 여성은 각각 5.16% 및 9.05%에 불과하였다. 이와 같이 플라워샵에 대한 소비자들의 만족도가 낮게 나타난 만큼 플라워샵 경영주의 적극적인 대처가 필요할 것으로 사료된다.

• 농업과학연구
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• 제49권4호
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• pp.973-981
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• 2022

'Shine Muscat' (Vitis labruscana Bailey x Vitis vinifera L.) grapes recently have been greatly favored in Korea, and as of 2022, account for 38.6% of the total grape market in Korea. However, there is a lack of research on post-harvest quality control appropriate to the unique characteristics of 'Shine Muscat'. In order to continuously increase domestic demand and exports in the future, it is essential to establish proper postharvest techniques. Essential oils have remarkable potential as biologically active and environmentally friendly antiseptics for the fruit industry. The objective of this study is to evaluate the effects of essential oils and aroma constituent treatment on fruit quality attributes of 'Shine Muscat' grapes in order to extend fruit quality during a simulated export period. A cluster of 'Shine Muscat' grapes was placed in a newly developed paper box container, and treated with rosemary essential oil, thyme essential oil, and linalool, along with an untreated control. The results showed no significant effect on fruit quality indices, such as cluster weight loss, berry firmness, soluble solids content, titratable acidity, sugar acid ratio, and color change, but showed a positive effect on the alleviation of berry shatter compared to the untreated control. In addition, rosemary oil treatment reduced the proportion of unhealthy berries. Therefore, the results indicated that the newly developed packaging container along with certain essential oil treatment could be applied as a promising packaging material for table grape export.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권4호
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• pp.71-75
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• 2022

본 연구에서는 환원전극 기판이 철-니켈 합금 도금에 미치는 영향을 알아보기 위해 경면 스테인리스강(SS304, SS430)과 티타늄 판을 환원전극으로 사용해 도금을 진행했으며, 티타늄의 경우 3M 황산-메탄올 용액에서 전압과 연마시간을 조절하여 찾은 최적의 시편(10 V, 8 분)과 표면 처리하지 않은 시편을 사용하였다. 도금층의 조성을 분석한 결과, 스테인리스강과 티타늄 기판에서 니켈보다 환원 경향성이 낮은 철이 먼저 환원되는 비정상 도금 현상이 관찰되었으나 도금층의 앞면과 뒷면의 조성 불균일이 확인되었다. 도금 중 포텐셜 변화를 관찰한 결과, 스테인리스강보다 티타늄을 사용했을 때 도금 셀에 높은 과전압이 걸렸으며, 이로 인해 철의 핵생성 속도가 증가해 과전압이 가장 높았던 표면처리를 하지 않은 티타늄에서 형성된 도금층 뒷면의 철 함량이 높아진 것으로 보인다. 또한 티타늄을 기판을 표면 처리했을 때 셀에 걸린 과전압이 낮아진 것을 확인할 수 있었다.