As to the reflection electrode of LCD (liquid crystal displays), silver-copper-gold alloy (hereafter, it is called as ACA (Ag98%, Cu1%, Au1%)) is an effective material of which weathering resistance can be improved more compared with pure silver. However, there is a problem that gold remains on the substrate as residues when ACA is etched in cerium ammonium nitrate solution or phosphoric acid. Gold can not be etched in these etchants as readily as the other two alloying elements. Gold residue has actually been removed physically by brushing etc. This procedure causes damage to the display elements. Another etchant of iodine/potassium iodide generally known as one of the gold etchants can not give precise etch pattern because of remarkable difference in etching rates among silver, copper and gold. The purpose of this research is to obtain a practical etchant for ACA alloy. The results are as follows. The cyanogen complex salt of gold generates when cyanide is used as the etchant, in which gold dissolves considerably. Oxygen reduction is important as the cathodic reaction in the dissolution of gold. A new etchant of sodium cyanide / potassium ferricyanide whose cathodic reduction is stronger than oxygen, can give precise etch patterns in ACA alloy swiftly at room temperature.
Ha, Tae-Kyung;Woo, Jong-Chang;Kim, Gwan-Ha;Kim, Chang-Il
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.23
no.5
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pp.353-357
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2010
Recently, silicon etching have received much attention for display industry, nano imprint technology, silicon photonics, and MEMS application. After the etching process, removing of etch mask and residue of sidewall is very important. The investigation of the etched mask removing was carried out by using the ashing, HF dipping and acid cleaning process. Experiment shows that oxygen component of reactive gas and photoresist react with silicon and converting them into the mask fence. It is very difficult to remove by using ashing or acid cleaning process because mask fence consisted of Si and O compounds. However, dilute HF dipping is very effective process for SiOx layer removing. Finally, we found optimized condition for etched mask removing.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.24
no.10
s.181
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pp.2461-2468
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2000
In this paper, single fiber pull-out test is used to measure the interfacial bonding shear strength of $Ti_{50}-Ni_{50}$ shape memory alloy composite with temperature. Fiber and matrix of $Ti_{50}-Ni_{50}$ shape memory alloy composite are respectively $Ti_{50}-Ni_{50}$ shape memory alloy and epoxy resin. To strengthen the interfacial bonding shear stress, various surface treatments are used. They are the hand-sanded surface treatment, the acid etched surface treatment and the silane coupled surface treatment etc.. The interfacial bonding shear strength of surface treated shape memory alloy fiber is greater than that of surface untreated shape memory alloy fiber by from 10% to 16%. It is assured that the hand-sanded surface treatment and the acid etched surface treatment are the best way to strengthen the interfacial bonding shear strength of $Ti_{50}-Ni_{50}$ shape memory composite. The best treatment condition of surface is 10% HNO$_3$ solution in the etching method to strengthen the interfacial bonding shear strength of $Ti_{50}-Ni_{50}$ shape memory alloy composite.
The purpose of this study was to investigate the effect of acid treatment of fluoride applied dentin surface with various concentrations of phosphoric acid for various periods of time on dentin bonding. Dentin specimens prepared from freshly extracted bovine mandibular anterior teeth were divided into fluoridated and nonfluoridated groups. Specimens of nonfluoridated group were pretreated with 10% phosphoric acid for 15 seconds. Those of fluoridated groups were treated with 2% sodium fluoride or 2% stannous fluoride solution for 5 minutes and stored in $37^{\circ}C$ distilled water for 3 days, followed by phosphoric acid treatment. The concentrations of phosphoric acid were 10%, 32% or 50% and the treatment periods of time were 15, 30 or 60 seconds. All the specimens were bonded with All Bond$^{(R)}$ 2 and Bisfil$^{TM}$ composite resin. After bonded specimens were stored in $37^{\circ}C$ distilled water for 24 hours, tensile bond strengths of each specimens were measured and the pretreated dentin and the fractured dentin surfaces were examined under the scanning electron microscope. The results were as follows : The tensile bond strengths from the fluoridated groups were significantly lower than those from the nonfluoridated group when the concentrations of phosphoric acid and the treatment periods of time were equal in all the groups (p<0.05). In general, the higher the concentration of phosphoric acid and the longer the treatment period of time for acid etching on the fluoride applied dentin surface, the higher were the bond strength values. Recovery of bond strength of the dentin bonding agent was better in the NaF applied group than in the $SnF_2$ applied one. SEM findings of NaF applied and $SnF_2$ applied dentin surfaces demonstrated reaction product-covered and partially or completely obstructed dentinal tubules. SEM findings of dentin surfaces fluoridated for 5 minutes followed by etching showed wider tubular openings and more clean dentin surfaces when dentin was etched with higher concentration of phosphoric acid for longer period of time. On the SEM observations of the fractured dentin-resin interface, the etched specimens of fluoridated group showed an adhesive failure mode when the concentration of phosphoric acid and the treatment period of time were same as in the nonfluoridated group. As the concentration of phosphoric acid and the treatment period of time increase during acid etching, the cohesive failure area increased. However, excessive acid etching caused adhesive failure.
Purpose: This study aims to get the fundamental data which is necessary to the development direction of implant surface treatment hereafter, based on the understanding the surface structure and properties of titanium which is suitable for the absorption of initial tissue fluid by researching effects of additional surface treatments fir sandblasted with large git and acid-etched(SLA) titanium on surface micro-roughness, static wettability, fibronectin adsorption Materials and Method: In the Control groups, the commercial pure titanium disks which is 10mm in diameter and 2mm in thickness were treated with HCI after sandblasting with 50$\mu$m $Al_2O_3$. The experiment groups were made an experiment each by being treated with 1) 22.5% nitric acid according to SLA+ASTM F86 protocol, 2) SLA+30% peroxide, 3) SLA+NaOH, 4) SLA+ Oxalic acid, and 5) SLA+600$^{\circ}C$ heating. In each group, the value of Ra and RMS which are the gauges of surface roughness was measured, surface wettability was measured by analyzing with Sessile drop method, and fibronectin adsorption was measured with immunological assay. The significance of each group was verified by (SPSS, ver.10.0 SPSS Inc.) Kruskal-Wallis Test. (α=0.05) And the correlation significance between Surface micro-roughness and surface wettability. surface roughness and fibronectin adsorption, and surface wettability and fibronectin adsorption was tested by Spearman's correlation analysis. Result: All measure groups showed the significant differences in surface micro-roughness, surface wettability, and fibronectin adsorption. (p<0.05) There was no significance in correlation among the surface micro-roughness, surface wettability, and fibronectin adsorption. (p>0.05) Conclusion: Surface micro-roughness and surface wettability rarely affected the absorption of initial tissue fluid on the surface of titanium.
Aluminum was electrochemically etched in acid solution and the surface area was magnified by the formation of etch pits. Etched aluminum was covered with a compact and dense dielectric oxide film by anodization and applied to the aluminum electrolytic capacitor electrode. Capacitance of aluminum electrolytic capacitor is closely related with surface area, which depends on size and number of etch pits. Size of etch pits need to be controlled because inside of the pits can be buried by the formation of dielectric oxide film. In this work, the effect of ultrasound pretreatment on the aluminum etch pit formation and capacitance were investigated. Additionally, the relationship between the second etching effect on pit size and capacitance was studied.
To reveal localized plastic deformation zones in a tough pitch copper, the etching characteristics of a copper sample have been examined. The etching was carried out on a sample surface using an etchant consisting of 25 ml nitric acid solution and 75 ml water. To clarify the plastic deformation zone, the sample deformed plastically was heated to between $250^{\circ}C$ and $300^{\circ}C$ before the etching process. This is due to a change of the microstructure and crystal orientation in the plastic deformation zone producing recrystallized small grains. In this case, the plastically deformed zone is severely etched, whereas the undeformed zone is only slightly etched. Identification of the details of the deformation zone from the etching is further discussed.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.30
no.1
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pp.44-56
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1997
Influence of electrochemical etching conditions on capacitance gain of aluminium electrolytic on capacitor foil has been investigated by etching cubic textured high purity aluminum foil in dilute hydrochloric acid. Uniformly distributed etch pit tunnels on aluminum surface have been obtained by pretreatment aluminium foil in 10% NaOH solution for 5 minutes followed by electrochemical etching. Electrostatic capacitance of etched aluminium foil anodized to high voltage increased with the increase of current density, total charge, temperature and concentration of electrolyte up to maximum CV-value and then deceased. Election optical observation of the etched foil revealed that the density of etch of etch pits increased with the increase of current density and concentration of electrolyte. this increase of etch pit density enlarged of the increase of capacitance. However, abnormal high current density and high electrolyte concentration induced the local dissolution of the foil surface which resulted the decrease of foil capacitance.
The purpose of this study was to examine the distribution and the bond failure of the acid-etched ceramometal retainer (Maryland Bridge). 126 subjects who treated by faculty and residents of Department of Prosthodontics, Seoul National University Hospital from Dec. 1982 to Dec. 1986 were selected for this study. From the foregoing study author obtained the following conclusions. 1. A total of 135 restorations were placed in the mouths of patients ranging in age from 11 to 10 years (man 62, woman 64). 2. Most restorations were applied to replace anterior teeth. 3. It was found that of the total number of bridges constructed 59.3 percent were the three-unit type. 4. Replacing one tooth mining was the most frequent cases (74.1 percent). 5. Of the total number of cases, 10.4 percent stowed bond failure. 6. The bond failure, author suggest, be due to one or more of mis-fit of framework, occlusion, material in itself, faulty case selection and lack of technique.
I. Objectives The purpose of this study was to evaluate the effect of adhesive property on microtensile bond strength and to determine the failure mode. II. Materials and Methods Flat occlusal dentin surfaces were prepared using low-speed diamond saw. The dentin was etched with 37% phosphoric acid. The following adhesives were applied to the etched dentin according to manufacturer's directions;Scotchbond Multi-Purpose in group 1, Primer&Bond NT in group 2, Scotchbond Multi-Purpose followed by Tetric-flow in group 3. After adhesive application, a cylinder of resin-based composite was built up the occlusal surface.(omitted)
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[게시일 2004년 10월 1일]
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