• 제목/요약/키워드: Zn selective etching

검색결과 6건 처리시간 0.027초

황동층의 형성과 선택적 아연 에칭을 통한 구리 필라 상 다공성 구리층의 제조와 구리-구리 플립칩 접합 (Fabrication of Porous Cu Layers on Cu Pillars through Formation of Brass Layers and Selective Zn Etching, and Cu-to-Cu Flip-chip Bonding)

  • 이완근;최광성;엄용성;이종현
    • 마이크로전자및패키징학회지
    • /
    • 제30권4호
    • /
    • pp.98-104
    • /
    • 2023
  • 대기 중 구리-구리 플립칩(flip-chip) 접합을 위해 제안된 효율적 공정의 실현 가능성을 평가하고자 구리(Cu) 필라(pillar) 상 다공성 구리층의 형성 및 액상 환원제 투입 후 열압착 접합을 실시하였다. 구리 필라 상 다공성 구리층은 아연(Zn) 도금-합금화 열처리-선택적 아연 에칭(etching)의 3단계 공정으로 제조되었는데, 형성된 다공성 구리층의 두께는 평균 약 2.3 ㎛였다. 본 플립칩 접합은 형성 다공성 구리층에 환원성 용제를 침투시킨 후, 반건조 과정을 거쳐 열압착 소결접합으로 진행하였다. 용제로 인한 구리 산화막의 환원 거동과 함께 추가 산화가 최대한 억제되면서 열압착 동안 다공성 구리층은 약 1.1 ㎛의 두께로 치밀해지며 결국 구리-구리 플립칩 접합이 완수되었다. 그 결과 10 MPa의 가압력 하에서 대기 중 300 ℃에서 5분간 접합 시 약 11.2 MPa의 접합부 전단강도를 확보할 수 있었는데, 이는 약 50% 이하의 필라들만이 접합된 결과로서, 공정 최적화를 통해 모든 필라들의 접합을 유도할 경우 20 MPa 이상의 강도값을 쉽게 얻을 수 있을 것으로 분석되었다.

Selective fabrication and etching of vertically aligned Si nanowires for MEMS

  • Kar, Jyoti Prakash;Moon, Kyeong-Ju;Das, Sachindra Nath;Kim, Sung-Yeon;Xiong, Junjie;Choi, Ji-Hyuk;Lee, Tae-Il;Myoung, Jae-Min
    • 한국재료학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국재료학회 2010년도 춘계학술발표대회
    • /
    • pp.27.2-27.2
    • /
    • 2010
  • In recent years, there is a strong requirement of low cost, stable microelectro mechanical systems (MEMS) for resonators, microswitches and sensors. Most of these devices consist of freely suspended microcantilevers, which are usually made by the etching of some sacrificial materials. Herein, we have attempted to use Si nanowires, inherited from the parent Si wafer, as a sacrificial material due to its porosity, low cost and ease of fabrication. Prior to the fabrication of the Si nanowires silver nanoparticles were continuously formed on the surface of Si wafer. Vertically aligned Si nanowires were fabricated from the parent Si wafers by aqueous chemical route at $50^{\circ}C$. Afterwards, the morphological and structural characteristics of the Si nanowires were investigated. The morphology of nanowires was strongly modulated by the resistivity of the parent wafer. The 3-step etching of nanowires in diluted KOH solution was carried out at room temperature in order to control the fast etching. A layer of $Si_3N_4$ (300 nm) was used for the selective fabrication of nanowires. Finally, a freely suspended bridge of zinc oxide (ZnO) was fabricated after the removal of nanowires from the parent wafer. At present, we believe that this technique may provide a platform for the inexpensive fabrication of futuristic MEMS.

  • PDF

전기화학적 방법에 의한 산화아연 나노튜브의 합성과 형성 기구 (Synthesis and Formation Mechanism of ZnO Nanotubes via an Electrochemical Method)

  • 문진영;김형훈;이호성
    • 대한금속재료학회지
    • /
    • 제49권5호
    • /
    • pp.400-405
    • /
    • 2011
  • ZnO nanotube arrays were synthesized by a two-step process: electrodeposition and selective dissolution. In the first step, ZnO nanorod arrays were grown on an Au/Si substrate by using a homemade electrodeposition system. ZnO nanorod arrays were then selectively dissolved in an etching solution composed of 0.125 M NaOH, resulting in hollow ZnO nanotube arrays. It is suggested that the formation mechanism of the ZnO nanotube arrays might be attributed to the preferred surface adsorption of hydroxide ion ($OH^{-1}$) on a positive polar surface followed by selective dissolution of the metastable Zn-terminated ZnO (0001) polar surface caused by the difference in the surface energy per unit area between the ZnO nanorod and nanotube.

에탄올/황산 혼압액에서 양극산화법을 이용한 자기정렬된 ZnO 줄무늬 구조 제조 연구 (Self-assembly of ZnO Stripes Prepared by Anodization in an Ethanolic Sulfuric Acid)

  • 김성중;최진섭
    • Korean Chemical Engineering Research
    • /
    • 제46권4호
    • /
    • pp.686-691
    • /
    • 2008
  • 산화아연은 광학적/전기적 특성 때문에 많이 연구되고 있는 재료이지만 산, 염기분위기에 약하기 때문에 양극 산화법을 이용하여 제조하기 힘들며, 현재 보고 되어 지고 있는 연구결과 역시도 많지 않다. 본 논문에서는 일반적인 전해질인 수용액이 아닌 에탄올과 $H_2SO_4$의 혼합용액을 사용하여 양극산화 하였으며 수용액에서 제조된 ZnO와는 다른 자기 정렬된 줄무늬의 육각판상구조를 가진 ZnO를 제조할 수 있었다. 이는 $H_2SO_4$를 함유한 에탄올용액에서 $H_2SO_4$에 미량 포함된 $H_2O$가 ZnO의 선택적인 용해를 함으로서 자기 정렬된 구조를 만드는데 기인한다. $H_2SO_4$의 농도, 인가전압, 양극산화 시간, 물 첨가 등에 따른 영향 및 자기 정렬된 줄무늬의 육각판상구조를 생성하는 메커니즘을 다루었다.

TCO 응용을 위한 패턴된 기판위에 증착된 AZO 박막의 특성 연구 (Conformal coating of Al-doped ZnO thin film on micro-column patterned substrate for TCO)

  • 최미경;안철현;공보현;조형균
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
    • /
    • pp.28-28
    • /
    • 2009
  • Fabrications of antireflection structures on solar cell were investigated to trap the light and to improve quantum efficiency. Introductions of patterned substrate or textured layer for Si solar cell were performed to prevent reflectance and to increase the path length of incoming light. However, it is difficult to deposit conformally flat electrode on perpendicular plane. ZnO is II-VI compound semiconductor and well-known wide band-gap material. It has similar electrical and optical properties as ITO, but it is nontoxic and stable. In this study, Al-doped ZnO thin films are deposited as transparent electrode by atomic layer deposition method to coat on Si substrate with micro-scale structures. The deposited AZO layer is flatted on horizontal plane as well as perpendicular one with conformal 200 nm thickness. The carrier concentration, mobility and resistivity of deposited AZO thin film on glass substrate were measured $1.4\times10^{20}cm^{-3}$, $93.3cm^2/Vs$, $4.732\times10^{-4}{\Omega}cm$ with high transmittance over 80%. The AZO films were coated with polyimide and performed selective polyimide stripping on head of column by reactive ion etching to measure resistance along columns surface. Current between the micro-columns flows onto the perpendicular plane of deposited AZO film with low resistance.

  • PDF

GaAs(100)기판 위에 성장된 $Zn_{0.86}Mn_{0.14}Te$에피막의 띠 간격 에너지 (Energy band gap of $Zn_{0.86}Mn_{0.14}Te$ epilayer grown on GaAs(100) substrates)

  • 최용대;안갑수;이광재;김성구;심석주;윤희중;유영문;김대중;정양준
    • 한국결정성장학회지
    • /
    • 제13권3호
    • /
    • pp.122-126
    • /
    • 2003
  • 본 연구에서는 두께가 0.7 $\mu \textrm{m}$$Zn_{0.86}Mn_{0.14}$Te 에피막을 GaAs(100) 기판 위에 열벽 적층 성장하였다. 선택에칭용액에 의하여 GaAs 기판이 제거된 X-선 회절 패턴으로부터 $Zn_{0.86}Mn_{0.14}$Te에피막의 결정구조는 zincblende 이었으며 격자상수는 6.140 $\AA$으로 계산되었다. 이러한 격자상수 값과 Vegard 법칙으로부터 Mn의 조성비 x=0.14임을 알았다. 성장된 에피막의 결정성은 이중결정요동 곡선의 반폭치 값이 256 arcsec인 것으로부터 양호하다는 것이 확인되었다 상온에서 10K 까지 $Zn_{0.86}Mn_{0.14}$Te에피막의 온도에 따른 띠 간격 에너지를 측정하기 위하여 투과 스펙트럼으로부터 흡수 스펙트럼이 얻어졌다 온도가 감소할수록 흡수 스펙트럼에서 강하게 흡수가 일어나는 영역은 에너지가 큰 쪽을 향하여 이동하였고 흡쑤단 근처에서 자유 엑시톤 형성을 의미하는 흡수 피크가 생겨났다. $Zn_{0.86}Mn_{0.14}$Te에피막의 온도에 따른 자유 엑시톤 피크 에너지로부터 OK와 300 K일 때 띠 간격 에너지는 각각 2.4947 eV와 2.330 eV로 구하여졌다. 10 K에서 기판이 제거된 $Zn_{0.86}Mn_{0.14}$Te 에피막의 흡수 스펙트럼의 자유 엑시톤 피크 에너지는 광발광 피크 에너지보다 15.4 meV 정도 크다. 이 에너지 차이는 흡수 스펙트럼과 발광 피크 사이의 에너지 차이를 의미하는 Stokes shift를 나타낸다.