• 제목/요약/키워드: Wood chip

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우드칩을 연료로 하는 열병합발전소의 회분 퇴적 및 설비 고장 원인 분석 (Investigating the Cause of Ash Deposition and Equipment Failure in Wood Chip-Fueled Cogeneration Plant)

  • 송민지;김우철;김희산;김정구;이수열
    • Corrosion Science and Technology
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    • 제22권3호
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    • pp.187-192
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    • 2023
  • The use of biomass is increasing as a response to the convention on climate change. In Korea, a method applied to replace fossil fuels is using wood chips in a cogeneration plant. To remove air pollutants generated by burning wood chips, a selective denitrification facility (Selective catalytic reduction, SCR) is installed downstream. However, problems such as ash deposition and descaling of the equipment surface have been reported. The cause is thought to be unreacted ammonia slip caused by ammonia ions injected into the reducing agent and metal corrosion caused by an acidic environment. Element analysis confirmed that ash contained alkali metals and sulfur that could cause catalyst poisoning, leading to an increase in the size of ash particle and deposition. Measurement of the size of ash deposited inside the facility confirmed that the size of ash deposited on the catalyst was approximately three times larger than the size of generally formed ash. Therefore, it was concluded that a reduction in pore area of the catalyst by ash deposition on the surface of the catalyst could lead to a problem of increasing differential pressure in a denitrification facility.

목질칩의 축분뇨 정화재로의 이용 (Utilization of Wood Chips for Disposing of Swine Manure)

  • 최인규
    • 한국환경농학회지
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    • 제20권4호
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    • pp.203-210
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    • 2001
  • 숲가꾸기사업 등의 산림사업에 의하여 발생하는 미이용 산림자원의 고부가가치로의 이용을 위하여 유효 세립 목질칩을 제조하여 목질칩의 특성, 분뇨처리 선능, 정화조 적용시험 및 제반 조건 탐색 및 제작을 시도하였다. 시판중인 일본산 삼나무칩으로 제조된 바이오클러스터는 공극율, 수분보유율, 투수계수가 우수하고, 열수추출물함량이 적고 셀룰로오스함량이 상대적으로 높게 나타났으며 해부학적 특성에서 방사단면 유연막공의 화학적 처리 흔적은 없으며 삼나무칩과 비교시 횡단면 가도관의 세포막이 얇고 공극이 상대적으로 큰 것으로 나타났다. 돈분뇨 정화용 적정 목질칩 크기는 10 (길이) ${\times}$ 5 (너비) ${\times}$ 2 (두께) mm이였으며 소나무 및 현사시외 전셀룰로오스함량이나 열수추출물함량이 바이오클러스터에 근접하였다. 처리과정에서 돈분뇨는 만재 (晩材)보다는 조재 (早材)의 세포내강에 충전되어 있으며 목질칩의 표면층에서는 세포막이 미생물 공격에 의하여 파괴된 흔적이 있었으나 장기간 사용이 가능한 것으로 추정되었다. 목질칩 종류별 돈분뇨 분해능에서 소나무 > 잣나무 > 삼나무 순으로 나타나 소나무 또는 잣나무 무처리 목질칩이 돈분뇨 분해용 정화조 사용에 적당한 것으로 판단되었다. 목질칩에 의한 돈분뇨 분해는 시간별로 일정하게 분해량을 유지 ($15{\sim}16$ g/시간/kg칩)하며 잣나무 1톤 칩 이용시 일일 돈분뇨 분해량은 390 kg (약 70두 분량)이였다. 목질칩에 의한 돈분뇨 장기처리시 40일간 처리 목질칩은 전질소함량이 안정화되었고 pH도 적정 수준이나 칼슘, 인, 칼륨, 나트륨 등이 초기 칩과 비교하여 $31{\sim}118$배 이상 축적되며, 처리칩은 흑갈색을 띄며 냄새가 없었다. 목질칩에 의한 돈분뇨 계절별 처리시 동절기에도 정화조 내부온도 $43^{\circ}C$ 이상을 유지하며 발효가 정상적으로 진행되나 분뇨의 점도 및 pH 상승으로 기포가 발생하므로 대형정화조 제작시 송풍 및 기포처리장치 필요를 확인하였다. 최적 목질칩과 돈분뇨 투입 비율은 $1:2{\sim}1:3$이며, 1:3비율이상에서 혐기화로 인한 암모니아가스 악취 발생, 시간당 3분 교반시 제일 양호한 분해능을 나타냈다.

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목재수확 방법에 따른 벌채부산물 목재칩의 생산 및 연료 특성 (Production and Fuel Properties of Wood Chips from Logging Residues by Timber Harvesting Methods)

  • 최윤성;정인선;조민재;문호성;오재헌
    • 한국산림과학회지
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    • 제110권2호
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    • pp.217-232
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    • 2021
  • 본 연구는 목재수확방법에 따른 단목수확시스템과 전목수확시스템으로 구분하여 벌채부산물 수집 및 가공작업의 생산성과 비용을 산출하고, 생산된 목재칩의 연료 특성을 비교 분석하여 목재칩 등급을 분류하고 에너지 시설에 연료 조건이 적합한지를 검토하였다. 벌채부산물 목재칩의 시스템 생산성 및 총 비용은 단목이 1.6 Gwt/SMH, 89,865 won/Gwt이었고, 전목은 2.9 Gwt/SMH, 72,974 won/Gwt로 단목에 비해 목재칩 생산성이 1.3배 높았고, 비용은 18.7% 절감되었다. 벌채 부산물 목재칩은 국제표준과 국내기준으로 단목의 목재칩은 등급에 적합하지 않았지만 선별처리를 통해 품질이 A2와 2급으로 향상되었다. 전목은 선별전 목재칩이 국내기준 2급이었으나 국제표준에 적합하지 않았고, 선별처리를 통해 A2 등급으로 향상 되었다. 또한 에너지 시설을 대상으로 Plant A는 단목의 선별전을 제외한 모든 목재칩이 건조처리를 통해 이용가능하였고, 전목 선별전 목재칩이 99,408 won/Gwt으로 가장 비용이 낮았다. 별도의 건조처리가 요구되지 않은 Plant B, C, D는 전목 선별전 목재칩이 57,204 won/Gwt으로 가장 비용이 낮았다. 따라서 벌채부산물을 이용하기 위해 전목수확시스템의 적용과 목재칩 품질 향상을 통해 에너지 이용시설에 적합한 목재칩을 생산할 수 있을 것으로 판단된다.

부재료가 돈분뇨 퇴비화에 미치는 영향 (Effect of Different Substances on Composting of Poultry Manure)

  • 윤용철;이민호;와카스 카심;이용진;김원중;이종구;김현태
    • 농업생명과학연구
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    • 제53권1호
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    • pp.117-126
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    • 2019
  • 본 연구는 수평 원통형 퇴비화 장치를 이용하여 퇴비를 생산할 때, 폐사축을 동시에 처리할 수 있는 가능성 여부를 판단하기 위하여 실험을 진행하였다. 그 결과 중금속의 경우, 아연의 함유량이 일반 운전의 일부 측정구와 폐사축 운전의 전체 측정구에서 허용함유량 보다 초과하는 것으로 나타났다. 특히 폐사축 운전의 경우, 구리 함량도 일반 운전에 비해 높게 나타났다. 우드칩 운전의 경우, 모든 중금속이 허용치보다 낮게 나타났으며, 구리, 카드뮴 및 비소의 경우는 폐사축 운전과 유사하거나 동일 수준으로 나타났다. 단지 니켈의 함유량이 29.5~63.8% 정도로써 일반 및 폐사축 운전에서 각각 9.3~18.0% 및 15.8~18.0% 정도 함유한 것에 비해 상대적으로 높게 나타났다. 그리고 크롬의 경우도 14.2~31.9% 정도로서 일반 및 폐사축 운전에 비해 상대적으로 높게 나타났다. 통합 운전의 경우도 모든 중금속이 허용치보다 낮게 나타났으며, 구리와 아연의 함유량은 각각 34.9~54.5% 및 53.1~75.9% 정도로서 우드침 운전의 경우인 48.9~52.6% 및 64.6~85.9% 정도와 유사하였다. 그리고 우드칩 운전에서 다소 높게 나타났던 크롬과 니켈의 함량도 안정화 된 것으로 나타났다. 함수율은 폐사축 운전의 경우, 평균 및 최종치가 60.7% 및 49.6% 정도로서 평균치가 권장치인 55.0% 보다 다소 높게 나타났지만, 최종 함수율은 권장치인 55.0% 보다 낮게 나타났다. 통합 운전의 경우, 평균 및 최종 함수율이 각각 29.2% 및 18.6% 정도로서 4개의 운전 중에 상대적으로 가장 낮게 나타났다. 그리고 운전별로 다소차이는 있지만, 전체적으로 권장치인 55.0% 보다 낮게 나타났다. C/N비의 경우, 폐사축 운전에서 상대적으로 가장 낮게 나타났고, 일반 운전에서 가장 높게 나타났다. 운전별로 보면, C/N비의 평균치가 13.7~20.3 정도의 범위이고, 전체평균이 18.3 정도로서 전체적으로 적정치인 30.0 이하를 유지하였다.

목재칩을 활용한 포장재의 현장 적용성 평가 (Evaluation of Field Applicability of Pavement Materials Using Wood Chips)

  • 이준대;방성택;배우석
    • 한국지반환경공학회 논문집
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    • 제16권11호
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    • pp.13-19
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    • 2015
  • 우리 주변에서 가장 흔한 재료인 흙을 이용한 건설재료는 많은 장점에도 불구하고 장기적인 내구성과 보도로서의 보행감 등이 포장재로써 문제시되어 다짐 후 사용하거나 강도보강용으로 석회나 시멘트 등 다양한 고화재를 혼합하여 포장용으로 사용하고 있다. 그러나 친환경 고화재나 기타 보행성을 증가시키기 위한 혼합재가 포함된 포장재의 거동에 대한 연구는 아직 미진한 상황이다. 따라서 본 연구에서는 친환경 고화재와 목재칩과 같은 자연재료를 이용한 혼합토를 이용한 포장재의 적정 배합비와 현장적용 특성을 평가하기 위해 역학시험을 통해 합리적인 배합비를 평가하고 현장 적용성을 평가하기 위해 탄성도시험인 볼 테스트를 수행하였다. 시험결과 목재칩의 함량은 1.5% 이하에서 구조물의 목적에 따라 선택하고 고화재는 10~15% 함량의 범위 내에서 결정하며, 보행성을 표현하는 GB 계수/SB 계수 비의 평가결과, 보행감을 고려한 고화재의 비율은 15% 이하의 값이 적합하나 목재칩의 비율에 따라 상이한 배합비의 선정이 필요할 것으로 판단된다.

폴리프로필렌사(絲)칩과 배향사(配向絲)를 결체(結締)한 톱밥보드의 물리적(物理的) 및 기계적(機械的) 성질(性質)에 관(關)한 연구(硏究) (A Study on Physical and Mechanical Properties of Sawdustboards combined with Polypropylene Chip and Oriented Thread)

  • 서진석;이필우
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제16권2호
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    • pp.1-41
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    • 1988
  • 톱밥을 보드에 활용(活用)하기 위한 방안(方案)으로서, 톱밥자체의 약(弱)한 결집력(結集力)과 치수불량성(不良性)을 개선(改善)하기 위하여 비(非) 목질계(木質系) 재료(材料)인 폴리프로필렌 사(絲)칩과 배향사(配向絲)를 혼합(混合) 결체(結締)함에 다른 보드의 기초성질(基礎性質)로서 물리적(物理的) 기계적(機械的) 성질(性質)을 고찰(考察)하였는 바, 현재(現在) 제재용(製材用)으로 많이 이용(利用)되고 있는 나왕재(羅王材)(white meranti)의 톱밥에 개질재료(改質材料)로서 비(非) 목질(木質) 계(系) 플라스틱 물질(物質)인 폴리프로필렌 사(絲)를 칩상(狀) 또는 배향사(配向絲)의 형태(形態)로 조제(調製)하여 일반(一般) 성형법(成型法)을 적용(適用)함으로써 톱밥과 결체(結締) 구성(構成)한 톱밥보드를 제조(製造)하였다. 12 및 15%로 하여 구성(構成)하였다. 배향사(配向絲)는 보드폭방향(幅方向)으로 0.5, 1.0 및 1.5cm의 일정(一定)한 간격(間隔)으로 배열(配列)하였다. 위의 조건(條件)에 의(依)해 단(單) 2 3층(層)으로 각기(各己) 구분(區分)제조된 사(絲)칩 또는 배향사(配向絲) 구성(構成) 톱밥보드의 물리적(物理的) 및 기계적(機械的) 성질(性質)을 구명(究明)하였는 바, 그 주요(主要)한 결론(結論)을 요약(要約)하면 다음과 같다. 1. 사(絲)칩 혼합(混合) 단층구성(單層構成)보드의 두께 팽창율(膨脹率)은 톱잡대조(對照)보드의 팽창율보다 모두 낮았다. 사(絲)칩 함량(含量)을 증가(增加) 시킴에 따라서 두께 팽창율은 점차(漸次) 감소(減少)하는 경향이 뚜렷하였다. 한편, 2층구성(層構成)보드는 단층(單層) 구성(構成)보드보다 높은 팽창율을 나타냈으나 대부분이 톱밥대조(對照)보드 보다 팽창율이 낮았다. 3층(層)으로 사(絲)칩구성(構成)한 보드는 톱밥대조(對照)보드보다도 모두 낮은 두께 팽창율을 나타냈다. 2. 사(絲)칩 배향사(配向絲) 구성(構成)보드의 두께 팽창율은 0.5cm 배향간격에서 사(絲)칩함량(含量) 12%와 15%의 길이 1.0cm와 1.5cm로 구성함으로써 단층(單層) 및 3층구성(層構成)보드의 최저치(最低値)보다 더 낮았다. 3. 단층구성(單層構成)보드의 휨강도는 비중(比重) 0.51 구성(構成)보드의 경우 사(絲)칩함량(含量) 3%에서 톱밥대조)對照)보드보다 높은 강도를 나타냈으나, KS F 3104 의 파티클보드 100타입 기준(基準) 값인 80 kgf/$cm^2$에 훨씬 못 미쳤다. 그러나 비중(比重) 0.63 구성(構成)보드에서 함량(含量) 6%의 길이 1.5cm 사(絲)칩 구성과 함량(含量)3% 의 모든 사(絲)칩 길이로 구성한 보드, 그리고 비중(比重) 0.72의 모든 사(絲)칩 구성보드는 KS F 기준값을 훨씬 상회(上廻) 하였다. 2층구성(層構成)보드의 휨강도는 톱밥대조(對照)보드보다도 사(絲)칩구성의 경우 모두 낮았으며 단층구성(單層構成)보드의 휨강도보다도 낮은 값을 나타냈다. 3층구성(層構成)보드의 휨강도는 사(絲)칩 함량(含量) 9% 이하(以下)의 길이 1.5cm 구성보드는 모두 톱밥대조(對照)보드보다 높은 값을 나타냈으며 KSF 기준값을 훨씬 상회(上廻) 하였다. 4. 배향사구성(配向絲構成) 톱밥보드의 경우(境遇), 배향간격(配向間隔)이 좁은 0.5cm에서 가장 높은 휨강도를 나타냈으며, 배향간격이 보다 넓은 1.0cm 와 1.5cm 구성(構成)에서는 휨 강도가 0.5cm 간격 보다 낮았다. 그러나 배향사구성(配向絲構成) 톱밥보드는 모두 톱밥대조(對照)보드 보다 높은 휨강도를 나타냈다. 5. 사(絲칩) 배향사(配向絲) 구성 보드의 휨강도는 거의 대부분(大部分)의 구성보드에서 톱밥대조(對照)보드보다 높은 값을 나타냈으며 KSF 기준값을 훨씬 상회(上廻) 하였다. 특(特)히 배향간격이 좁고, 길이가 긴 사(絲)칩으로 구성한 보드의 휨강도가 높은 값을 나타냈다. 그리고 사(絲)칩을 배향사(配向絲)와 혼합(混合) 구성(構成)할 때 배향사의 간격이 넓어짐에 따라 톱밥과 배향사(配向絲)만으로 구성한 보드보다도 휨 강도가 높아지는 현상(現象)이 나타났다. 6. 단층(單層), 2층(層) 및 3층(層) 구성(構成) 보드의 탄성계수는 대부분(大部分) 톱밥대조(對照)보드 보다 낮은 값을 나타냈다. 그러나 배향사(配向絲) 구성(構成) 톱밥보드에 있어서는, 배향 간격이 0.5, 1.0, 1.5crn로 됨에 따라서 톱밥대조(對照)보드보다도 각각(各各) 20%, 18%, 10% 탄성계수가 증가(增加)되었다. 7. 사(絲)칩 배향사(配向絲) 구성(構成) 보드의 탄성계수(彈性係數)는 배향간격 0.5crn, 1.0cm 및 1.5crn에서 거의 모두 톱밥대조(對照)보드보드보다도 훨씬 높은 값을 나타냈다. 그리고 함량(含量)9% 이하(以下)에서 사(絲)칩길이를 0.5cm이상(以上)으로 구성하였을 때 배향사(配向絲)만을 구성한 톱밥보드보다도 탄성계수가 높아지는 현상(現象)이 나타났는데, 배향(配向)간격이 좁은 경우 사(絲)칩결체(結締)에 의(依)한 탄성계수(彈性係數) 증가효과(增加效果)가 컸다. 8. 사(絲)칩 혼합(混合) 단층구성(單層構成) 보드의 박리저항(剝離抵抗)은 톱밥대조(對照)보드 보다 모두 낮았다. 그러나 비중(比重) 0.63의 사(絲)칩 구성보드는 KS F 3104의 100타입 기준 값인 1.5kgf/$cm^2$를 모두 상회(上廻) 하였고, 비중(比重) 0.72의 사(絲)칩 구성보드는 200타입의 기준값 3kgf/$cm^2$를 상회(上廻)하는 박리저항(剝離抵抗)을 나타냈다. 2층(層), 3층(層) 및 배향구성(配向構成)도 거의 모두 200타입의 기준값 3kgf/$cm^2$를 상회(上廻) 하였다. 9. 단층구성(單層構成)보드의 나사못유지력(維持力)은 사(絲)칩을 혼합 구성한 경우, 대체(大體)로 톱밥대조(對照)보드보다도 낮은 값을 나타냈다. 그러나, 2층(層) 및 3층구성(層構成)보드에서는 사(絲)칩 구성(構成)에 따른 감소경향(減少傾向)이 나타나지 않고 대체로 고른 나사못 유지력을 나타냈다. 또한, 사(絲)칩 배향사(配向絲) 구성(構成)보드에서는 사(絲)칩함량(含量) 9% 이하(以下)에서 거의 모두 톱밥대조(對照)보드 보다도 높은 나사못 유지력을 나타냈다.

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목재(木材)파이티클과 플라스틱(폴리프로필렌) 망(網)의 결체(結締) 보오드의 물리(物理) 및 기술적(機械的) 성질(性質)에 미치는 영향(影響) (Effect of Combining Wood Particles and Plastic(Polypropylene) Screen on the Physical and Mechanical Properties of Board)

  • 이필우;박헌
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제16권1호
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    • pp.21-44
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    • 1988
  • 팔만칩 및 톱밥을 보오드에 활용(活用)하기 위한 방안(方案)의 하나로, 이들의 취약한 처리(物理) 및 기계적(機械的) 성질(性質)을 개선(改善)시키기 위하여 비목질재료(非木質材料)인 폴리프로필렌망(網)을 결체(結締)하여 보오드를 제조(製造)하였다. 보오드의 제조조건(製造條件)은 비중(比重)을 0.40, 0.55, 0.70 및 0.85의 4수준으로 하고 수지첨가율(樹脂添加率)을 8%, 10%, 12% 및 14%의 4수준으로 하였으며, 망수(網數)는 1장에서 4장으로 하여 보오드를 각각 제조(製造)하였다. 이들 보오드의 물리(物理) 및 기계적(機械的) 성질(性質)은 두께팽창율(膨脹率), 휨파괴계수(破壞係數), 휨탄성계수(彈性係數), 인장강도(引張强度), 박리저항(剝離抵抗) 및 나사못보지력(保持力) 등을 측정조사(測定調査)하고 고찰(考察)하였는데 본연구(本硏究)에서 얻은 중요한 결론(結論)은 다음과 같다. 1) 지수첨가율(指數添加率)이 증가함에 따라 두께팽창율(膨脹率)은 감소(減少)하였고, press-lam 보오드는 일반성형(一般成形)보오드 보다 낮은 값을 보여 주었다. 2) 보오드의 휨파괴계수(破壞係數) 및 탄성계수(彈性系數)는 비중(比重)이 증가하였으며 press-lam 보오 드는 일반적형(一般的形)보오드보다 높은 값을 나타내었다. 망수(網數)가 증가함에 따라 휨파괴계수(破壞係數)는 증가하였고, 수지첨가율(樹脂添加率)이 증가함에 따라서도 같은 양상이 나타났으나 휨탄성계수(彈性係數)의 경우 망수(網數)에 따른 효과(效果)는 나타나지 아니하였다. 3) 비중(比重)이 증가함에 따라 보오드의 인장강도(引張强度)는 증가하였으며, 망구성(網構成)보오드는 대조보오드보다 높은 값을 나타내었다. 또 망수(網數)가 증가함에 따라서도 인장강도(引張强度)는 증가하였으며, press-lam 보오드는 일반적형(一般的形)보오드보다 높은 인장강도치(引張强度値)를 보여 주었다. 4) 보오드의 박리저항(剝離抵抗)은 비중(比重)이 증가함에 따라 증가하였으며 망(網)을 결체(結締)한 보오드는 대조보오드 보다 모두 낮은 값을 보여 주었다. 기수매구성(奇數枚構成)보오드는 우수매구성(偶數枚構成)보오드보다 낮은 박리저항치(剝離抵抗値)를 보였다. 5) 수지첨가율(樹脂添加率) 및 비중(比重)이 증가함에 따라 나사못 보지력(保持力)은 증가하였으나, 망구성(網構成)보오드와 대조보오드사이에서의 차이는 크지 아니하였다. presslam 보오드에서 팔만칩보오드의 경우 고비중(高比重)보오드가, 톱밥보오드의 경우 저비중(低比重)보오드가 각각 대조보오드보다 높은 값을 보여 주었다.

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An Overview of Biopulping Research: Discovery and Engineering

  • Scott, Gary M.;Akhtar, Masood;Lentz, Michael J.;Horn, Eric;Swaney, Ross E.;Kirk, T.Kent
    • 펄프종이기술
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    • 제30권4호
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    • pp.18-27
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    • 1998
  • Biopulping is defined as the treatment of wood chips with lignin-degrading fungi prior to pulping. Fungal pretreatment prior to mechanical pulping reduces electrical energy requirements during refining or increases mill throughput, improves paper strength, reduces the pitch content, and reduces the environmental impact of pulping. Our recent work involved scaling up the biopulping process towards the industrial level, investigating both the engineering and economic feasibility. We envision the process to be done in either a chip-pile or silo-based system for which several factors need to be considered: the degree of decontamination, a hospitable environment for the fungus, and the overall process economics. Currently, treatment of the chips with low-pressure steam is sufficient for decontamination and a simple, forced ventilation system maintains the proper temperature, humidity, and moisture conditions, thus promoting uniform growth of the fungus. The pilot-scale trial resulted in the successful treatment of 4 tons of wood chips (dry weight basis) with results comparable to those on a laboratory. Larger, 40-ton trials were also successful, with energy savings and paper properties comparable with the laboratory scale. The overall economics of the process also look very favorable and can result in significant annual savings to the mill. Although the current research has focused on biopulping for mechanical pulping, it is also beneficial for sulfite chemical pulping and some applications to recycled fiber have been investigated.

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분말상 탄닌수지를 이용한 파티클보드 제조기술 및 물성개선 (Improvement of Particleboard Manufacturing Process and its Properties Using Powdered Tannin Adhesives)

  • 강석구;이화형
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제32권1호
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    • pp.80-87
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    • 2004
  • 천연접착제인 분말상 탄닌수지를 사용한 파티클보드의 물리·기계적 성질의 개선을 위하여 분말상 탄닌수지와 액상 탄닌수지를 혼합하여 사용한 결과, 30:70 (분말 : 액상)의 혼합비가 최적조건이었으며 분말상 탄닌 수지의 비율이 높으면 물성이 저하되는 현상을 볼 수 있었으며 또한 포름알데히드 방산량이 E0 수준의 고내수성 제품을 제조할 수 있었다. 한편 요소수지 및 멜라민수지와 분말상 탄닌 수지와의 혼합방법은 물리·기계적 성질의 개선에 영향을 주지 못했으며, 유리포름알데히드 방산에 대한 scavenger의 역할만을 하였다.

통합 하이브리드시스템의 압력강하 거동 및 바이오필터 담체의 미생물 population 분포 (Pressure Drop of Integrated Hybrid System and Microbe-population Distribution of Biofilter-media)

  • 이은주;임광희
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제60권1호
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    • pp.116-124
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    • 2022
  • 교대로 운전되는 광촉매반응기 공정, 및 바이오필터 공정(전통적 바이오필터(L 반응기)와 두 개의 유닛(unit)을 가지는 개선된 바이오필터시스템(R 반응기))로 구성된 통합처리시스템에서, 에탄올과 황화수소를 동시 함유한 폐가스 처리를 수행하는데 발생하는 공정 당 압력강하(△p)와 바이오필터 공정의 미생물 population 분포를 관찰하였다. 교대로 운전되는 광촉매 반응기의 △p는, 바이오필터의 △p와 비교할 때에 무시할 정도로 작게 관찰되었다. L 반응기의 △p는, 통합처리시스템의 운전 중에 계속 증가하여 4.0~5.0 mmH2O (i.e., 5.0~6.25 mmH2O/m)로 증가하였다. 한편 R 반응기의 경우에서는 L 반응기의 △p의 약 16~20% 이하인 작은 △p를 나타내었다. 본 연구에서 적용한 공극율이 큰 폐타이어 담체 등의 바이오필터 담체 및 R 반응기 설계의 적용이, 목재 칩(wood chip)과 목재 바크(wood bark)의 50 대 50인 혼합물을 바이오필터 담체로 사용한 전통적 바이오필터의 보고된 압력강하 값의 각각 37~50%와 40~53% 만큼 압력강하 저감에 공헌하였다고 분석되었다. 또한 본 연구의 R 반응기 운전에서 압력강하 값이, 공극율이 큰 화산석(scoria)과 compost를 75 대 25로 혼합한 복합 담체를 충전한 전통적 바이오필터의 보고된 압력강하 값보다 약 80%만큼 저감된 결과는 주로 R 반응기 설계의 적용에 기인하였다고 해석되었다. 한편, 통합처리시스템에서 바이오필터 담체의 microbial population 분포로서 L 반응기 및 R 반응기의 담체 내 미생물 콜로니 수 비교에서는 L 반응기가 제일 밑단에서 다른 윗 단의 콜로니 수보다 거의 두 배로 증가하였으나; R 반응기의 경우는 Rdn 반응기와 Rup 반응기 각각의 상단과 하단에서 고르게 분포하였고 L 반응기보다 콜로니 수가 평균적으로 약 50% 정도 더 컸다. 이러한 현상은 R 반응기의 상단과 하단의 함수율이 50-55%의 고른 분포를 보인 것에 기인하였다. 따라서 개선된 바이오필터시스템이 전통적 바이오필터보다 △p와 미생물 population 분포에서 더욱 우수한 특성을 보였다.