This study deals with the effect on performance of epoxy resign mortar mixed special cement for surface control and maintenance of aging concrete construction. The test of main property of epoxy resign in this study are the evaluation on the adhesive strength between substrate and epoxy resign mortar under the environment of wet or concrete substrate surface. We gained the test results of good adhesive strength over 15 kgf/$\textrm{cm}^2$ under the wet and dry condition of concrete surface.
Unpaved forest roads are common accessways in mountain areas being used for forestry purposes. The presence of forest roads produces large volumes of surface runoff and sediment yield due to changes in soil properties and hillslope profile. Rainfall simulation experiments were conducted to estimate the impacts of above-ground vegetation and antecedent soil water condition on hydrology and sediment processes. A total of 9 small plots($1m{\times}0.5m$) were installed to represent different road surface conditions: no-vegetation(3 plots), vegetated surface(3 plots), and cleared vegetation surface(3 plots). Experiments were carried out on dry, wet, and very wet soil moisture conditions for each plot. Above ground parts of vegetation on road surface influenced significantly on surface runoff. Runoff from no-vegetation roads(39.24L) was greater than that from vegetated(25.05L), while cleared-vegetation condition is similar to no-vegetation roads(39.72L). Runoff rate responded in a similar way to runoff volume. Soil erosion was also controlled by land cover, but the magnitude is little than that of surface runoff. Even though slight differences among antecedent soil moisture conditions were found on both runoff and soil erosion, runoff rate and soil losses were increased in very wet condition, followed by wet condition. The experiments suggest that vegetation cover on forest road surface seems most effective way to reduce surface runoff and soil erosion during storm periods.
We fabricated (110) silicon hard master by using anisotropic wet etching for embossing. The etching chemical for the silicon wafer was a TMAH $25\%$ solution. The anisotropic wet etching produces a smooth sidewall surface and the surface roughness of the fabricated master is about 3 nm. After spin coating an organic-inorganic sol-gel hybrid material on a silicon substrate, we employed hot embossing technique operated at a low pressure and temperature to form patterns on the silicon substrate by using the fabricated master. We successfully fabricated the multi-mode planar optical waveguides showing low propagation loss of 0.4 dB/cm. The surface roughness of embossed patterns was uniform for more than 10 times of the embossing processes with a single hydrophobic surface treatment of the silicon hard master.
Ultra fine and homogeneous (Ni0.4Zn0.6)Fe2O4 ferrite powders were prepared by direct-wet, Hydrothermal and coprecipitation methods. In case that specific surface areas of Ni-Zn ferrite powders were over 220㎡/g, 100㎡/g, 30㎡/g individually direct-wet, hydrothermal and coprecipitation methods. The Ni-Zn ferrite magnetic fluids of which Solvents were benzene or kerosene was prepared by making cation surfactant adsorbed on the surface of the (Ni0.4Zn0.6)Fe2O4. The results that measured dispersion and viscosity by making cation surfactant adsorbed were as follows. 1. The adsorption amount of Oleric acid be proportioned the specific surface area of powders. 2. The maximum amount of Oleric acid was 36wt% of dried powders which has 220㎡/g of specific surface area. 3. The stability of fluid by direct-wet synthesis emthod in benzene or kerosene solvent excellent.
한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part2
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pp.1102-1103
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2006
The pretreatment for substrate was carried out in change of gun pressure of $0.5\sim3.5$ bar using wet blasting. The size of $Al_2O_3$ powder was about $50{\sim}150{\mu}m$. As the results, the surface roughness of cemented carbide substrate was improved with increment of gun pressure of wet blasting. A new surface layer was formed and Co particles were uniformly distributed over the entire surface after pretreatment. The adhesion of the pretreated substrate in same PVD-TiAlN film was improved and in approximately $Ra=90\sim120\;nm$ shown the best adhesion value.
The focus of this study was centered around 15 common injection type water leakage repair materials (3 different types for each; synthetic polymer, cementitious, acrylic, epoxy, urethane) used in concrete structures of Korea and analyzing their wet surface adhesion performance in accordance to the ISO TS 16774 Test Method for Repair Materials for Water-leakage Cracks in Underground Concrete Structures, Part 4: Test Method for Adhesion on Wet Concrete Surface, and the results of this study was taken to be place under a comparative analysis with the results of the preceeding study on response to substrate movement performance study. The results of this comparative study showed that other than 1 specimen of 1 type of the acrylic and 3 specimens of 1 type of the synthetic polymer type materials, all of the 93% of the specimens used in this study showed stable adhesion on wet substrate surface, and we were able to determine that materials that have proper response properties against substrate movement are highly flexible and have high adhesion properties, but their adhesion properties on wet substrate would change based on their viscosity.
Four different methods of reducing the heat transfer coefficients from experimental data under dehumidifying conditions are compared. The four methods consist of two different heat and mass transfer models and two different fin efficiency models. Data are obtained from two heat exchanger samples having plain fins or wave fins. Comparison of the data with the reduction methods revealed that the single potential heat and mass transfer model yielded the humidity independent heat transfer coefficients. Two different fin efficiency models - enthalpy model and humidity model - yielded approximately the same fin efficiencies and accordingly approximately the same heat transfer coefficients. The heat transfer coefficients under wet conditions were approximately the same as those of the dry conditions for the plain fin configuration. For the wave fin configuration, however, wet surface heat transfer coefficients were approximately 12% higher. The pressure drops of the wet surface were 10% to 45% larger than those of the dry surface.
Surface Texturing is an essential process for high efficiency in multi-crystalline silicon solar cell. In order to reduce the reflectivity, there are two major methods; proper surface texturing and anti-reflection coating. For texturization, wet chemical etching is a typical method for multi-crystalline silicon. The chemical solution for wet etching consists of HF, $NHO_3$, DI and $CH_3COOH$. We carried out texturization by the change of etching time like 15sec, 30sec, 45sec, 60sec and measured the reflectivity of textured wafers. As making the silicon solar cells, we obtained the conversion efficiency and relationship between texturing condition and solar cell characteristics. The reflectivity from 300nm to 1200nm was the lowest with 15 sec texturing time and 60 sec texturing time showed almost same reflectivity as bare one. The 45 sec texturing time showed the highest conversion efficiency.
본 논문에서는 습식 식각으로 제작된 구리 전극을 가진 다중벽 탄소나노튜브 PDMS 복합재료 변형율 센서의 전기적 특성을 고찰하였다. MWCNT의 질량분율에 따라 MWCNT-PDMS 변형율 센서를 제작한 후, 전극 부착 표면을 습식 식각한 후 은-에폭시 전도성 접착제를 이용하여 구리 박판을 부착하였다. 2-프로브 방법으로 변형율 센서의 전기 전도성을 측정한 결과, 초기 저항은 MWCNT 함량과 식각 시간에 반비례하였지만 30% 변형율에 대한 저항 변화율은 MWCNT 함량과식각 시간에 비례하였다. 100회 반복 하중 시험 후 저항 변형율 감소는 MWCNT 함량이 증가할수록 식각 시간이 짧아질수록 상대적으로 작게 나타났다. 이는 식각에 의해 MWCNT-PDMS 변형율 센서의 초기 저항 감소에 기인한 것으로 판단된다.
The performance of the DRAM is strongly dependent on the purity and surface roughness of the TIT (TiN/Insulator/ TiN) capacitor electrodes. Hence, in the present study, we evaluate the effects of organic contamination and change of surface roughness on the cylindrical TIT capacitor electrodes during the wet cleaning process by various analytical techniques such as TDMS, AFM, XRD and V-SEM. Once the sacrificial oxide and PR (Photo Resist) are removed by HF, the organic contamination and surface oxide films on the bottom Ti/TiN electrode become visible. With prolonged HF process, the surface roughness of the electrode is increased, whereas the amount of oxidized Ti/TiN is reduced due to the HF chemicals. In the 80nm DRAM device fabrication, the organic contamination of the cylindrical TIT capacitor may cause defects like SBD (Storage node Bridge Defect). The SBD fail bit portion is increased as the surface roughness is increased by HF chemicals reactions.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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