• Journal of the Korean Society of Fisheries and Ocean Technology
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• v.48 no.3
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• pp.187-194
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• 2012

This study surveyed the fishing efficiency for Japanese common squid based on improvements made to LED fishing lamps by utilizing the training ship of Gangwon Provincial College. The training ship, Haesong-ho (24 tons), was equipped with seventy-two 150W electric power LED fishing lamps (10.8kW), and their fishing efficiency and fuel consumption level were surveyed for a total of ten times during the period between June 15, 2009 and July 27, 2009. In addition, the training ship was equipped with seventy-one 300W electric power LED fishing lamps (21.3kW) and their fishing efficiency and fuel consumption level were surveyed for a total of five times during the period between January 17, 2010 and August 4, 2010. In order to compare the fishing efficiency of LED fishing lamps, the catch of another fishing vessel equipped with Metal Halide (MH) fishing lamps of 120kW for the same period and at the same fishing grounds. The fuel consumption levels during the fishing operation of Haesong-ho was about 1,047.7 liters which was approximately 19.9% of the total fuel consumption level of 5,262.6 liters, and the fuel consumption level per operation hour was on average 9.2 liters. The number of Japanese common squid caught by the LED fishing lamp-equipped fishing vessel ranged from 12 to 1,640 squid for each fishing trial and the average quantity was 652. The number of Japanese common squid caught by the MH fishing lamp-equipped 10 fishing vessels ranged from 40 to 4,800 squid and the average quantity was 2,055. The fishing of Japanese common squid was done by the use of hand lines and an automatic jigging machine. The number of Japanese common squid caught per hand line and a single roller of the automatic jigging machine was in the proportion of 50.8% to 49.2% with respect to the LED fishing lamp-equipped fishing vessel. However, the number of Japanese common squid caught per hand line and a single roller of the automatic jigging machine was in the proportion of 86.4% to 13.6% with respect to the MH fishing lamp-equipped fishing vessel where most of the catch was made by hand lines. On the other hand, in comparing the number of Japanese common squid caught per automatic jigging machine, the number of squid caught by the LED fishing lamp-equipped fishing vessel was about the same or greater than the number of squid caught by the MH fishing lamp-equipped fishing vessel.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.20 no.4
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• pp.280-287
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• 2011

The heat temperature of a light emitting diode (LED) is investigated with the thermoelectric device (TED). The Peltier effect of the thermoelectric device is used to control the heat radiation and the junction temperature of high-power LEDs. For the typical specific current (350 mA) of high-power (1 W) LEDs, the LED temperature and the p-n junction temperature become $64.5^{\circ}C$ and $79.1^{\circ}C$, respectively. For 0.1~0.2 W driving power of TED, the LED temperature and the junction temperature are reduced to be $54.2^{\circ}C$ and $68.9^{\circ}C$, respectively. As the driving power of the TED increases over 0.2 W, the temperature of LED itself and the junction temperature are increased due to the heat reversed from the heat-sink to LED. As the difference of temperature between LED and the heat-sink is increased, the quantity of reversed heat becomes larger and it results to degrade the cooling capability of TED.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2015.07a
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• pp.940-941
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• 2015

LCD (liquid crystal display) industry is needed to goods of high reliability and is interested in products without harmful material. In this experiment, we made the LED backlight unit for Automotive-navigation. And for making this backlight unit we used to eight side emitting type white LEDs with 1W high power of the lumileds company. We could know that this backlight unit releases to 6500 nit in 14W power consumption and start up voltage time is under the15ms in the ambient temperature $-20^{\circ}C$.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2012.07a
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• pp.242-243
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• 2012

In this paper, 200 W power supply for LED driver has been designed, analyzed, simulated and tested. Input AC voltage of 100VAC-240VAC was converted to DC voltage by high power factor converter. Output voltage was controlled, and output current was controlled by constant current when output current was reached to LED maximum rated current. By simulation and experimental test, voltage and current control and high power factor characteristics are verified.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.11a
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• pp.390-391
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• 2007

LED Packaging 과정 중 Die bond 재료로 Silver epoxy를 사용하여 Packaging 한 후 T3Ster 장비로 열 저항 값(Rth)을 측정하였다. Silver epoxy 의 접착 두께를 조절하여 열 저항 값을 측정하였고, 열전도도 값이 다른 Silver epoxy를 사용하여 열 저항 값을 측정하였다. Silver epoxy 접착 두께가 충분하여 Chip 전면에 고루 분포되었을 경우 그렇지 않은 경우보다 평균 4.8K/W 낮은 13.23K/W의 열 저항 값을 나타내었고, 열전도도가 높은 Silver epoxy 일수록 열전도도가 낮은 재료보다 평균 4.1K/W 낮은 12K/W의 열 저항 값을 나타내었다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.572-572
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• 2013

본 연구에서는 Plasma damage-free 선형 대향 타겟 스퍼터(Linear Facing Target sputtering: LFTS) 시스템을 이용하여 성막시킨 GaN-LED의 투명전극용 Ga-doped ZnO (GZO) 박막의 특성을 연구하였다. LFTS 시스템을 이용한 GZO 성막 공정 중 LED소자의 플라즈마 노출에 의한 데미지를 최소화 하기 위해 일정한 타겟간 거리(Target-to-Target distance: 65 mm)에서 타겟과 기판간 거리(Target-to-Substrate distance)를 50 mm에서 120 mm로 변화시키며 GZO 투명 전극을 성막해 박막의 특성과 소자의 특성을 동시에 분석하였다. LFTS에서 플라즈마는 GZO 타겟 사이에 형성된 일방향의 자장에 의해 효과적으로 구속되기 때문에 기판과 타겟 거리를 최적화 할 경우 플라즈마 데미지를 최소화하며 GaN-LED의 제작이 가능하다. 기판과 타겟 사이의 거리가 120 mm에서 최적화된 200 nm 두께의 GZO 투명 전극은 DC 파워 250 W, 공정 압력 0.3 mTorr, Ar 20 sccm 실험 조건하에서 LED 소자 위해 성막되었으며, 이후 $600^{\circ}C$ 수소 분위기에서 1분간 급속 열처리하였고 면저항(37 Ohm/sq.)과 450 nm 파장에서의 투과도(83%)를 나타냄을 확인할 수 있었다. LED 소자와 타겟 사이의 거리가 50 mm에서 120 mm로 증가할수록 성막공정 중 LED 소자에 미치는 플라즈마 데미지의 감소로 인해 GaN-LED 소자의 turn on voltage가 8.2 V에서 3.4 V로 감소한 것을 확인하였으며, 또한 radiant intensity는 20 mA의 전류를 인가하였을 시 0.02 mW/sr에서 8 mW/sr로 400배 향상되었다. 이러한 소자 특성은 대향 타겟 스퍼터 시스템으로 성장시킨 GZO 투명전극이 LED 소자의 투명 전극 층(Transparent Conductive Layer: TCL)에 적용될 수 있음을 말해준다.

• Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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• v.29 no.6
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• pp.380-385
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• 2016

Thermal characteristics of 20 W LED module on light thermal conductive plastic (TCP) heat sink were investigated in comparison with that on aluminum die casting alloy (ADC-12). Thermal simulations of the heat sinks were conducted by using flow simulation of SolidWorks with the following input parameters: density is 1.70 and $2.82kg/m^2$, thermal conductivity is 20 and $92W/(m{\cdot}K)$ for TCP and ADC-12, respectively. The simulated and measured temperatures of the LED modules on TCP heat sink were consistent with its measured temperature, which was $3^{\circ}C$ higher that on ADC-12. The fabricated LED module on TCP heat sink with a weight of 120.5 g was 30% lighter in weight than that of the ADC-12 reference with 171.0 g.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2012.10a
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• pp.11-12
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• 2012

In this paper, efficient visible light communication technology LED (Light Emitting Diode) lighting through the existing infrared sensor used for performance analysis of transmitting and receiving is possible. LED utilizes lighting by changing light into electricity. Lighting features while maintaining the basic principles of flashing LED and PD (Photo Diode) to send and receive communications from LED lighting communication convergence principle be realized simultaneously enabling. Multiple IT applications under the basic structure of LED technology development, and the current was encountered in real life. LED lighting anywhere with wireless communication technology that can, in order to ~ 1m above the initial value by taking advantage of the system H/W and infrared sensors(PD) are widely used in the entire system that can improve the speed of visible light data transmission system is finished. LED module that is used to communicate whether the performance analysis, For forecasting and communication distance on the LED and infrared sensor configuration of the implementation of the research is to study about the possibility of application methods and indicates.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2010.05a
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• pp.26.2-26.2
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• 2010

최근에는 차세대 조명용 후보광원인 고출력 백색 LED를 개발하기 위한 경쟁이 치열하며, 이를 위해 업체가 고심하고 있는 가장 큰 문제 중의 하나가 칩에서 발생하는 열을 어떻게 관리하는가 하는 방열의 문제이다. 따라서, LED의 가장 큰 특징인 장수명을 손해보지 않기 위해서는 칩에서 발생되고 있는 열을 외부에 확산시키기 위한 기술 개발이 필수적이다. 다양한 방열소재 중 W-Cu 복합재는 W의 낮은 열팽창계수와 Cu의 높은 열전도도로 인해 방열소재로써 유망한 소재로 주목받고 있으나, 우수한 열적 특성을 발현하기 위해서는 고치밀화를 갖는 W-Cu 복합재 제조가 우선적으로 필요하다. W-Cu 복합체는 일반적으로 액상소결법을 통해 균일한 미세조직을 얻을 수 있으나, 열팽창계수를 낮추기 위해 Cu 함량이 적어지게 되면 치밀화가 어려우며 이를 해결하기 위해 나노입자를 갖는 분말을 이용하고자 하는 연구가 많이 진행되고 있다. 본 연구에서는 W과 Cu 산화물을 이용하는 것이 구성성분끼리의 편석이 발생하지 않으며, 소결성도 우수하여 양산화에 가장 접근한 방법으로 알려져 있다. 그러나, 지금까지의 얻어진 W-Cu 복합체의 경우, 분말상태에서의 얻어진 나노입자가 승온시에 마이크로 크기로 과도한 입자성장이 일어나기 때문에 소결 후에도 나노크기를 유지하기 어려울 뿐만 아니라, 구성상끼리의 응집체가 형성된다. 본 연구에서는 액상소결후에 W 입자가 Cu 기지내에 균일하게 분산되는 동시에 나노크기의 입자를 가지는 고분산 W-Cu 소결체를 얻고자 하였다. 이를 위해 금속산화물 분말의 분쇄를 위해 효과적인 방법으로 알려진 습식상태에서의 고에너지 볼밀링을 통하여 혼합된 텅스텐과 구리 산화물 분말의 수소환원공정을 통해 얻어진 100nm 이하의 입자를 가지는 W-20wt%Cu 나노복합분말을 출발분말로 사용하였다. W-20wt%Cu 나노복합분말의 성형체를 $1050^{\circ}C-1250^{\circ}C$의 온도범위에서 소결거동을 조사하였다. 그 결과, $1100^{\circ}C$ 온도에서 이론밀도에 가까운 소결밀도를 나타내었으며, 이는 기존에 비해 $100^{\circ}C$ 정도 치밀화 온도를 낮추는 결과이다. 소결체의 미세구조 관찰결과, 소결 후 약 200nm의 텅스텐 입자가 Cu내에 균일하게 분산되어 있었다. 제조된 W-Cu 시편에 대해서는 LED 응용성을 조사하기 위해 열전도도와 열팽창계수 등을 평가하였다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2010.05a
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• pp.370-373
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• 2010

본 논문에서는 8W급 LED 조명등과 조명등을 제어할 수 있는 소형 콘트롤러를 제작 하였다. 고출력 LED를 사용한 LED 전구 개발은 8W 이상 출력 가능한 LED 전구를 DC로 구동, 기존의 AC 방식이 단점인 누전에 의한 화재 위험 방지 기능이 있으며, 주변의 상황을 탐지할 수 있는 센서를 장착하여 방법용으로 활용할 수 있도록 하거나 개별 점등이 가능하도록 하였다. 또한, LED의 수명 확보를 위해 적정 온도이상 상승하지 않도록 발열부를 설계하여 지능형 조명등 시스템으로 응용 가능한 조명등을 개발하였다.