• 제목/요약/키워드: Ventilation Process

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실내 쾌적성 모델링 엔진 (Indoor comfort environment modeling engine)

  • 이재민;정혜성;김동주;정회중;김지원;도윤형;이강환
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국정보통신학회 2018년도 춘계학술대회
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    • pp.536-539
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    • 2018
  • 본 논문에서는 심층 학습을 이용하여 주변 환경 정보를 분석하고 이후 환경 정보 변화를 예측해 사용자에게 적합한 환경을 제공하는 시스템을 제안한다. 생활의 수준이 향상되면서 삶의 질의 향상에 대한 관심도 높아지고 있다. 특히 최근 황사, 스모그, 미세먼지, 초미세먼지 등의 발생으로 대기질이 악화되자 실외공기뿐 아니라 실내공기의 질 역시 심각한 문제로 대두되었다. 환기의 부족, 화학 물질 사용 등으로 인해 실내 오염이 증가하는 상황은 실내 생활의 비중이 높은 현대인들에게는 심각한 문제이다. 이러한 실내 대기 오염을 해결하기 위해서 센서를 통해 대기질의 상태를 측정하고 적정 온도, 습도를 유지하는 시스템이 제안되었다. 그러나 기존 시스템은 대기 환경 정보의 대부분을 센서에만 의존하여 다양한 사용자에게 적용하는데 어려움이 있다. 본 논문에서 제안하는 시스템은 센서를 통해 수집한 실내 오염 정보를 심층 학습을 이용해 분석하여 실내 환경을 예측한다. 그리고 예측된 실내 환경을 모델링하여 본 시스템에 학습시킨 후 사용자에게 적합한 환경을 제안한다. 이후, 시스템은 사용자에게 제안된 환경을 최적의 환경 조성이 가능하도록 사용자로부터 피드백을 받고, 이를 재학습하는 과정을 반복한다.

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용접공정에서 발생된 공기중 흄의 조성과 농도에 영향을 미치는 요인에 관한 연구 (A Study on Factors Affecting Airborne Fume Composition and Concentration in Welding Process)

  • 신용철;이광용;박승현;이나루;정지연;박정근;오세민;문영한
    • 한국산업보건학회지
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    • 제7권2호
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    • pp.181-195
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    • 1997
  • The purpose of this study was to investigate factors affecting the composition and concentrations of fumes generated from various types of welding processes. The results are as follows. 1. Iron(Fe), zinc(Zn) and manganese(Mn) were predominant in Welding fumes. The Fe content in total fumes was 25.5% in coated electrode and 28.2% in $CO_2$ are welding, and the Zn content was 4.5% and 9.1%, respectively, and the Mn was 3.6% and 7.8%, respectively. 2. It was found that the important factors determining composition and concentration of fumes were type of industries, type of welding processes, type and composition of electrodes, composition of base metals, confinement of workplaces or condition of ventilation, work intensity, coated metals such as lead and Zn in paint. 3. The Mn content in airborne fumes was highly correlated with that of electrode(r=0.77, p<0.01) and was about 4 times higher than that in electrodes or base metals. The results lindicate that Mn is well evaporated into air during welding. The higher vapor pressure of Mn may explain this phenomenon. 4. the airborne total fume concentrations were significantly different among types of industries(p<0.001). The airborne total fume concentration was higher in order of sleel-structure manufacturing($GM=15.1mg/m^3$), shipbuilding($GM=13.2mg/m^3$), automobile-component manufacturing ($GM=7.8mg/m^3$) and automobile assembling industry($GM=3.0mg/m^3$) 5. The airbone total fume concentration was 6 times higher in $CO_2$ welding than in coated electrode welding, and approximately 3 times higher in confined area than in open area, in steel-structure manufacturing industry. 6. The concentration of welding fume outside welding helmet was about 2 times higher than that inside it. It is recommened that air sampling be done inside helmet to evaulate worker's exposure accurately, for it has an outstanding effect on reducing worker exposure to fumes and other contaminants.

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조리실내의 유해오염물질 제거율에 관한 연구 (A Study on the Removal Efficiency of Harmful Pollutants in the Cooking Chamber)

  • 권우택;이우식
    • 한국조리학회지
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    • 제22권8호
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    • pp.149-156
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    • 2016
  • 본 연구의 목적은 조리과정에서 발생한 총휘발성 유기화합물질, 미세먼지, 악취, 총부유세균 등의 오염물질들이 조리실내로 분산되어 실내공간이나 조리업 종사자에게는 나쁜 냄새나 작업환경 및 건강피해를 감소하고자 하는 것이다. 이를 위해 기존 공기청정기의 단점을 보완하고, 반영구적이며, 각종 오염물질을 효율적으로 제거하기 위하여 활성탄과 황토를 결합한 바이오세라믹 필터를 bar type으로 제작한 실내용 소형 공기청정기 개발에 중점을 두었다. 측정항목은 총휘발성 유기화합물, 미세먼지, 복합악취, 총부유세균 등 모두 4가지 항목으로 개발된 공기청정기 가동 전과 일정시간 가동 후를 비교하여 측정하였다. 측정결과, 총휘발성 유기화합물의 농도는 평균 $2,500{\mu}g/m^3$에서 $223{\mu}g/m^3$으로 약 91.02%의 높은 제거효율을 보였으며, 미세먼지의 제거율은 평균 농도가 $26.68{\mu}g/m^3$로서 97.51%의 우수한 제거효과가 나타났으며, 복합악취의 희석배수를 측정한 결과 평균 144로 평균 95.20% 감소하였다. 또 총부유세균은 초기 농도가 $787{\sim}814CFU/m^3$에서 $47{\sim}40CFU/m^3$로 약 94% 이상 제거되는 것을 확인하였다. 결론적으로 개발되어진 공기청정기의 바이오세라믹 필터는 오염물질을 제거하는데 우수한 제거효과를 나타냈다. 따라서 공기청정기를 조리실내에서 환기장치와 렌지후드를 병행하여 사용하면 기존의 열악한 조리실 내의 환경이 크게 개선되어질 것으로 사료된다.

Exposure to Volatile Organic Compounds and Possibility of Exposure to By-product Volatile Organic Compounds in Photolithography Processes in Semiconductor Manufacturing Factories

  • Park, Seung-Hyun;Shin, Jung-Ah;Park, Hyun-Hee;Yi, Gwang-Yong;Chung, Kwang-Jae;Park, Hae-Dong;Kim, Kab-Bae;Lee, In-Seop
    • Safety and Health at Work
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    • 제2권3호
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    • pp.210-217
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    • 2011
  • Objectives: The purpose of this study was to measure the concentration of volatile organic compound (VOC)s originated from the chemicals used and/or derived from the original parental chemicals in the photolithography processes of semiconductor manufacturing factories. Methods: A total of four photolithography processes in 4 Fabs at three different semiconductor manufacturing factories in Korea were selected for this study. This study investigated the types of chemicals used and generated during the photolithography process of each Fab, and the concentration levels of VOCs for each Fab. Results: A variety of organic compounds such as ketone, alcohol, and acetate compounds as well as aromatic compounds were used as solvents and developing agents in the processes. Also, the generation of by-products, such as toluene and phenol, was identified through a thermal decomposition experiment performed on a photoresist. The VOC concentration levels in the processes were lower than 5% of the threshold limit value (TLV)s. However, the air contaminated with chemical substances generated during the processes was re-circulated through the ventilation system, thereby affecting the airborne VOC concentrations in the photolithography processes. Conclusion: Tens of organic compounds were being used in the photolithography processes, though the types of chemical used varied with the factory. Also, by-products, such as aromatic compounds, could be generated during photoresist patterning by exposure to light. Although the airborne VOC concentrations resulting from the processes were lower than 5% of the TLVs, employees still could be exposed directly or indirectly to various types of VOCs.

반도체 웨이퍼 제조공정 클린룸 구조, 공기조화 및 오염제어시스템 (Clean Room Structure, Air Conditioning and Contamination Control Systems in the Semiconductor Fabrication Process)

  • 최광민;이지은;조귀영;김관식;조수헌
    • 한국산업보건학회지
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    • 제25권2호
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    • pp.202-210
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    • 2015
  • Objectives: The purpose of this study was to examine clean room(C/R) structure, air conditioning and contamination control systems and to provide basic information for identifying a correlation between the semiconductor work environment and workers' disease. Methods: This study was conducted at 200 mm and 300 mm semiconductor wafer fabrication facilities. The C/R structure and air conditioning method were investigated using basic engineering data from documentation for C/R construction. Furthermore, contamination parameters such as airborne particles, temperature, humidity, acids, ammonia, organic compounds, and vibration in the C/R were based on the International Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS). The properties of contamination control systems and the current status of monitoring of various contaminants in the C/R were investigated. Results: 200 mm and 300 mm wafer fabrication facilities were divided into fab(C/R) and sub fab(Plenum), and fab, clean sub fab and facility sub fab, respectively. Fresh air(FA) is supplied in the plenum or clean sub fab by the outdoor air handling unit system which purifies outdoor air. FA supply or contaminated indoor air ventilation rates in the 200 mm and 300 mm wafer fabrication facilities are approximately 10-25%. Furthermore, semiconductor clean rooms strictly controlled airborne particles(${\leq}1,000{\sharp}/ft^3$), temperature($23{\pm}0.5^{\circ}C$), humidity($45{\pm}5%$), air velocity(0.4 m/s), air change(60-80 cycles/hr), vibration(${\leq}1cm/s^2$), and differential pressure(atmospheric pressure$+1.0-2.5mmH_2O$) through air handling and contamination control systems. In addition, acids, alkali and ozone are managed at less than internal criteria by chemical filters. Conclusions: Semiconductor clean rooms can be a pleasant environment for workers as well as semiconductor devices. However, based on the precautionary principle, it may be necessary to continuously improve semiconductor processes and the work environment.

저전력 센서네트워크 기반 환경모니터링 시스템 연구 (Environmental monitoring system research based on low-power sensor network)

  • 김기태;김동일
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 2011년도 추계학술대회
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    • pp.807-810
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    • 2011
  • 최근 유비쿼터스 컴퓨팅의 핵심 기술인 센서 네트워크 기술이 각광을 받으면서 다양한 종류의 센서 노드로 구성된 센서 네트워크에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 유비쿼터스 센서 네트워크는 부착된 태그와 센서로부터 사물 및 환경 정보를 감지, 저장, 가공, 전달하여 인간 생활에 폭넓게 활용되며, 환경오염에 대해서도 사람이 직접 측정 및 모니터링 하기 힘든 지역에 설치되어 활용되고 있다. 기존 네트워크에 비해 초소형, 저전력, 저비용으로 쉽게 구성 가능하기 때문에 꾸준히 연구되어지고 있으며 환경과 IT의 전략적 융합을 통한 그린 IT의 네트워크 접목 또한 중요한 연구분야로 조명되고 있다. 특수한 작업장이외의 주택실내나 일반 사무실 등에서의 공기오염 문제는 인간이 주거시설에 거주한 이례로 계속되어온 문제로서 그 대책이 시급하다. 쉽게 외부의 신선한 공기와 충분한 양의 환기로서 해결이 가능하나 사람이 계속해서 관리해 주기에는 불편한 상황이다. 본 논문에서는 센서네트워크 기반하에 실내 공기질을 관리를 할 수 있는 시스템을 설계하고, 효율적으로 운영 가능한 방안에 대해서 연구한다.

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KGS GC101을 통한 가스시설 폭발위험장소의 설정 (Area Classification of Hazardous Gas Facility According to KGS GC101 Code)

  • 김정환;이민경;길성희;김영규;고영규
    • 한국가스학회지
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    • 제23권4호
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    • pp.46-64
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    • 2019
  • 폭발위험장소의 선정과 거리계산에 대한 상세기술기준 KGS GC101 2018(가스시설의 폭발위험장소 종류 구분 및 범위 산정에 관한 기준)이 제정되어, 2018년 7월 12일부터 시행되었다. IEC60079-10-1 2015 (Explosive atmospheres Part 10-1: Classification of areas - Explosive gas atmospheres)에 대한 전수 내용을 정리하고, 모호한 기준의 해석이나 기준에 대한 가이드라인을 추가하여 제정하였다. KGS GC101은 폭발위험장소 종류의 구분을 위한 방법으로 (1)누출등급의 결정 (2)누출 홀 크기의 결정 (3)누출유량의 결정 (4)희석등급의 결정 (5)환기유효성의 결정을 통하여 최종적으로 (6)위험장소의 결정 (7) 폭발위험장소 범위의 산정을 할 수 있다. 이 과정을 쉽게 계산하기 위하여 Visual Basic for Application (Excel) 언어로 구성한 프로그램(KGS-HAC, C-2018-020632)을 한국가스안전공사에서 제작하였고, 현재 시범 사용 중(2019년 4월 1일 현재 v1.14)에 있다. 그럼에도 불구하고 현장에서 어려워하여, 본 논문을 통하여 코드 및 프로그램의 사용법을 설명하는 것으로 해결코자 한다.

식품폐수처리시설의 설비효율 개선에 따른 온실가스 배출량 평가 (Estimation of GHGs Emission to Improvement of Facility Efficiency in the Food wastewater Treatment Process)

  • 안상형;송장헌;김산;정진도
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제20권2호
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    • pp.378-384
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    • 2019
  • 식품 폐수 처리 설비중 폐수처리장 폭기조 송풍 설비 개선을 통한 수질개선 효과 및 전기사용량 변화에 따른 온실가스 발생량을 평가 하였으며, 식품 폐수처리장에서 발생되는 슬러지를 탈수, 보관, 이송하는 설비의 효율적인 개선을 통한 전기사용량 개선전과 개선후 변화에 따른 온실가스 발생량도 함께 평가하였다. 폐수처리장 설비 개선에 따른 온실가스 배출량 평가는 폐수처리 공정으로 부터의 직접배출과 전력사용으로부터의 간접배출량으로 구분 된다. 폐수처리장 수질 개선 효과는 BOD 제거율이 63.3%, COD 제거율 42.0%, SS 제거율 71.0%, T-N제거율이 39.6%로 나타났으며, 폐수처리에 의한 온실가스 직접배출량(Scope 1)과 전력소비량 변화에 대한 온실가스 간접배출량(Scope 2)을 적용하여 온실가스 배출량을 산정한 결과 설비 개선전 3,668.8tCO2eq./yr 에서 설비 개선후 3,392.8tCO2eq./yr 으로 감소 하여 총 276.0tCO2eq./yr (8.0%)의 온실가스 감축 효과가 있는 것으로 평가 되었다. 이상의 결과는 배출원의 수질 개선 효과로 인한 것이 아니라 전기사용량 감소로 인해 온실가스 배출량이 감소하였기 때문이다.

기존시가지의 공동구 건설을 위한 표준공기 산정에 대한 연구 (A study on the normal project duration development for the construction of multi-utility tunnel in the existing city)

  • 이성원;이필윤;변요셉;조중연;이민재
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제19권12호
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    • pp.677-685
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    • 2018
  • 건설공사에서 공정관리는 기본적으로 가장 중요한 단계이며, 효율적인 공정관리를 위해서는 합리적 공정표 작성이 우선시 되어야 한다. 설계단계에서는 기상조건과 현장 특성을 고려한 다양한 조건과 공법의 비교 검토를 통해 최적의 공사 기간을 산정할 수 있으나, 기획단계에서 기본적인 자료(D/B) 분석만으로는 효율적 공법 선정과 적정한 공사 기간 산정이 어렵다. 따라서, 기획단계에서 기존시가지의 공동구 건설시 표준공기 분석을 위하여, 본 논문에서는 공동구 형식을 개착식 및 터널식으로 구분하고, 각 형식의 특성과 기존시가지의 조건을 고려한 공법을 선정 하도록 하였다. 합리적인 공기 계산을 위하여 외부 공사에 영향을 주는 기상조건을 고려하여 년 간 가동율을 산정 하였으며, 개착식은 RC 공법/터널식은 Shield TBM 공법에 대한 단위공정을 분석하였다. 각 단위공정을 종합하여 연장 1,200m, 환기구 200m 간격으로 가정한 공사의 표준공기를 산정한바, 개착식은 893일, 터널식은 616일이 소요되는 것으로 분석 되었다. 본 연구의 결과는 기획단계에서 보다 쉽게 공동구 형식 선정과 표준공기 산정에 도움이 될 것이며, 추후 설계단계에 연계하면 공정 및 공사비 산정이 용이할 것으로 판단된다.

암부백을 이용한 저가형 자동 인공호흡기 설계 및 제작 (Design of Low-cost Automated Ventilator Using AMBU-bag)

  • 신희빈;이효경;오가영
    • 적정기술학회지
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    • 제7권1호
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    • pp.51-58
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    • 2021
  • 본 연구는 COVID-19의 대유행으로 인해 자동 인공 호흡기의 공급이 세계적인 긴급 수요에 비해 원활하지 않은 상황에 도움이 될 수있는 저가형 응급 인공 호흡기의 설계 및 구현을 제안한다. AMBU-bag과 기성용 임베디드 마이크로컨트롤러 보드를 사용하여 구현이 용이하고 비용을 최소화했다. 또한, 3D 프린팅은 전 세계 기업과 전문가들이 프로토타입 하드웨어를 구축하는 데 사용하는 반면, 주변 환경에서 쉽게 구할 수 있는 재료는 많은 첨단 기술에 접근하기 어려운 국가의 사람들이 시스템을 제조할 수 있도록 한다. 설계한 간이 인공호흡기 모형의 특징은 암부 백을 자동화했다는 점, 3d 프린팅을 사용하지 않는다는 점, 속도조절이 가능하다는 점이다. 속도 조절이 가능하게 함으로써 사용하는 환자의 상황에 맞게 환기가 가능하다. 연구 시 보완할 점으로는 첫 번째, 사용한 와이퍼 모터의 구동 시작점을 고정하기 어렵다는 것이다. 이를 보완하기 위한 방법으로 위치 피드백기능이 있는 브러시 DC모터로 교체하는 방법이 있다. 두 번째로 팔부분과 고정 틀이 나무 재질이라 암부 백을 장기적으로 압축하는 과정에서 암부백이 마모될 가능성 있다는 것이다. 이를 보완하기 위해 암부백이 닿는 틀과 팔 부분을 실리콘과 같은 재료로 감싸 마찰을 최소화해야 할 필요가 있다.