As a part of abating the formaldehyde emission of urea-formaldehyde (UF) resin adhesive by lowering formaldehyde to urea (F/U) mole ratio, this study was conducted to investigate properties of UF resin adhesive with different F/U mole ratios. UF resin adhesives were synthesized at different F/U mole ratios of 1.6, 1.4, 1.2, and 1.0. Properties of UF resin adhesives measured were non-volatile solids content, pH level, viscosity, water tolerance, specific gravity, gel time and free formaldehyde content. In addition, a linear relationship between non-volatile solids content and sucrose concentration measured by a refractometer was established for a faster determination of the non-volatile solids content of UF resin. As F/U mole ratio was lowered, non-volatile solids content, pH, specific gravity, water tolerance, and gel time increased while free formaldehyde content and viscosity were decreased. These results suggested that the amount of free formaldehyde strongly affected the reactivity of UF resin. Lowering F/U mole ratio of UF resin as a way of abating formaldehyde emission consequently requires improving its reactivity.
As a part of abating formaldehyde emission of urea-formaldehyde resin, this study was conducted to investigate the rmalcure kinetics of both neat and modified urea-formaldehyde resins using differential scanning calorimetry. Neat urea-formaldehyde resins with three different formaldehyde/urea mol ratios (1.4, 1.2 and 1.0) were modified by adding three different additives (sodium bisulfite, sodium hydrosulfite and acrylamide) at two different levels (1 and 3wt%). An isoconversional method at four different heating rates was employed to characterize thermal cure kinetics of these urea-formaldehyde resins to obtain activation energy ($E{\alpha}$) dependent on the degree of conversion (${\alpha}$). The $E{\alpha}$ values of neat urea-formaldehyde resins (formaldehyde/urea = 1.4 and 1.2) consistently changed as the ${\alpha}$ increased. Neat and modified urea-formaldehyde resins of these two F/U mol ratios did show a decrease of the $E{\alpha}$ at the final stage of the conversion while the $E{\alpha}$ of neat urea-formaldehyde resin (formaldehyde/urea = 1.0) increased as the ${\alpha}$ increased, indicating the presence of incomplete cure. However, the change of the $E{\alpha}$ values of all urea-formaldehyde resins was consistent to that of the Ea values. The isoconversional method indicated that thermal cure kinetics of neat and modified urea-formaldehyde resins showed a strong dependence on the resin viscosity as well as diffusion control reaction at the final stage of the conversion.
Four urea-formaldehyde (UF) resins were synthesized as a particleboard (PB) binder with the four different initial formaldehyde/urea mole ratio and the final mole ratio of 1.15. The UF resins were characterized according to the standard method of resin adhesive analysis. PBs were manufactured using liquid UF resins at 5 minutes press time and 6% resin solids levels on an ovendry particle weight basis. A total of 20 PBs was fabricated for 5 panel replication per UF resin types. The panels were tested for physical strength properties per the procedure ASTM D 1037. The formaldehyde emission levels from the PBs bonded with the UF resins were tested according to 2-hour desiccator test method ASTM D 5582. There were no significant differences among UF resin types for internal bond strength of PBs. But there were significant differences among UF resin types for formaldehyde emission level of PBs. The results showed that the formaldehyde emission level was influenced by the UF resin types without reducing the adhesive performance.
This study was conducted to investigate the effects of formaldehyde to urea (F/U) mole ratio on thermomechanical curing of UF resin adhesives with different F/U mole ratios. Thermomechanical curing of these UF resin adhesives was characterized using parameters of dynamic mechanical analysis (DMA) such as the gel temperature, maximum storage modulus, and peak temperatures of storage and loss modulus. As the F/U mole ratio decreased, the gel temperature of UF resin adhesives increased. The maximum storage modulus as an indicator of the rigidity of UF resin adhesives decreased with decreasing F/U mole ratio. The peak temperature of tan $\delta$ increased with decreasing F/U mole ratio, indicating that the vitrification occurred faster for high F/U mole ratio of UF resin adhesives than for the one of lower F/U mole ratio. These results partially explained the reason why UF resin adhesives with lower F/U mole ratio resulted in relatively poor adhesion performance when they were applied.
As a part of abating formaldehyde emission of urea-formaldehyde (UF) resin adhesive, this study was conducted to investigate chemical structures of UF resin adhesives with different formaldehyde/urea (F/U) mole ratios, using carbon-13 nuclear magnetic resonance ($^{13}C$-NMR) spectroscopy. UF resin adhesives were synthesized at four different F/U mole ratios such as 1.6, 1.4, 1.2, and 1.0 for the analysis. The analysis $^{13}C$-NMR spectroscopy showed that UF resin adhesives with higher F/U mole ratios (i.e., 1.6 and 1.4) had two distinctive peaks, indicating the presence of dimethylene ether linkages and methylene glycols, a dissolved form of free formaldehyde. But, these peaks were not detected at the UF resins with lower F/U mole ratios (i.e., 1.2 and 1.0). These chemical structures present at the UF resins with higher F/U mole ratios indicated that UF resin adhesive with higher F/U mole ratio had a greater contribution to the formaldehyde emission than that of lower F/U mole ratio. Uronic species were detected for all UF resins regardless of F/U mole ratios.
Wall 물질로 저분자량 polyethylene(LMPE)과 urea-formaldehyde 수지를 이용하여 일반적 인 저분자 페로몬과 유사한 특성과 구조를 갖는 모델 화합물로서 citral, n-octanol, 그리고 쌀바구미, 옥수수바구미의 집합 페로몬 활성을 갖는 $({\pm})-5-hydroxy-4-methyl-heptan-3-one$을 microencapsulation하였다. Microencapsulation된 형태는 작은 입자형태의 분말상이었으며, LMPE를 wall물질로 사용한 것 보다는 urea-formaldehyde수지를 사용한 경우가 더 우수한 형태의 polymer를 얻었다. 또한 core 물질의 slow release 효과를 용매 추출법과 headspace 방법으로 측정한 결과 n-octanol과 citral은 40일 이상 그리고 5-hydroxy-4-methyl-heptan-3-one은 15일 이상 지속 효과를 보였다. 그리고 slow release되는 방식은 LMPE보다 urea-formal-dehyde 수지가 상대적으로 초기 감소 경향이 완만하며 core 물질을 일정양씩 더 지속적으로 휘발시켰다.
Curing behavior and structural property of an inorganic compound added urea-formaldehyde(UF) and urea-melamine-formaldehyde(UMF) were studied. In addition, tensile strength and formaldehyde emission of plywoods made of those resin binders were studied. Curing temperature and structure were not changed, but tensile strengths of plywoods manufactured both with a UF resin and a UMF resin were decreased slightly as increased amount of inorganic compound. Formaldehyde emissions from plywoods were reduced as increased amount of inorganic compound. Wheat flour as an extender was helped to reduce of formaldehyde emission. From the result of this study it might be estimated that using appropriate amount of inorganic compound and proper resin system can be strengthened bond strength and reduced formaldehyde emission.
The purpose of this study is to examine a proper amount of addition and a proper point for addition of titanium dioxide for the manufacture of E0 type of urea-formaldehyde resin (UF). The reduction of free formaldehyde from UF resin treated particle board was also investigated. $TiO_2$ content was 0.5%, 1% and 3% on the dry basis of UF resin. UV light was used to initiate reaction. The results of this study are as follows: 1. During UF resin manufacturing process, the second adding step of urea was proper point for $TiO_2$ addition. 2. 1 % addition of $TiO_2$ gave good values for the Eo type urea-formaldehyde resin. 3. There was no significant difference between physical properties of particle board, but the higher the adding content of titanium dioxide resulted in the lower the mechanical properties.
The purpose of this study is to prepare the newer, more comfortable of urea-formaldehyde resin finished fabrics. The methods of this study are by making examinations and comparisons the relations between the thickness, fabrics counts, weight, moisture regain and crease recovery of cotton and viscose rayon fabrics caused by condition of urea-formaldehyde resin finishing and warm retaining ability and warm-cool sense. The analytic results of thermal character in state of fabrics material finished with urea-formaldehyde are as follows: 1. The warm retaining ability has no correlation with mixing ratio of resin but the increase of the warm retaining ability has correlation with the increase of concentration of urea-formaldehyde resin. 2. The result pf multiple regression analysis for effect of physical property according to the concentration of resin to the warm retaining ability revealed as below. As the weight, thickness and density increase and moisture regain decreases, the warm retaining ability increases. 3. The qmax value has no correlation with mixing ratio of resin but the increase of the qmax value has correlation with the increase of resin concentration. In the end, the effect of it promotes cool sense. 4. The result of multiple regression analysis for effect of physical property according to the concentration of resin to the qmax value revealed as below. As he weight and thickness increase, the qmax value decrease. But, as the density and crease recovery increase, the qmax value increase.
요소 멜라민수지의 조성에 의한 속경화의 가능성, 경화촉진제의 첨가에 의한 경화촉진 효과 및 접착성능에 대하여 검토하였다. 수지조성과 동시반응에 의해 제조한 UMF 수지의 겔화성과의 관계는 요소(멜라민/요소 몰비=0.2)에 대한 포롬알데히드의 몰비가 증가할수록 겔화시간이 빨라졌다. 그러나, 요소에 대한 포름알데히드의 몰비가 2.5이상에서는 수지중의 유리포름알데히드량이 KS기준에 합격하지 못하므로 속경화를 위해 수지 합성시 포름알데히드의 첨가량을 높이는 것은 어려울 것으로 생각된다. 또한, 요소에 대한 포름알데히드의 몰비를 3.4로 고정한 UMF수지에 있어서 요소에 대한 멜라민의 몰비가 0.3에서 0.6으로 증가할 수록 수지의 겔화시간은 다소 단축되었으나, 0.6이상에서는 다시 증가하였다. UMF수지의 겔화성과 접착강도는 경화제로서 염화암모늄과 p-툴루맨설폰산, 증량제로서 소액분과 콘글루텐의 병용에 의해 크게 향상되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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