• Korean Chemical Engineering Research
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• 제49권3호
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• pp.277-284
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• 2011

본 연구에서는 알루미나 졸과 아크릴레이트 단량체를 이용하여 UV 경화형 유-무기 하이브리드 하드코팅 용액을 제조하였다. Aluminum isopropoxide로부터 얻어진 알루미나 졸에 실란커플링제인 methacryloxypropyl trimethoxysilane(MPTMS)을 첨가하여 제조된 졸을 무기물 성분으로 사용하였다. 유기물 성분으로는 다양한 아크릴레이트 단량체인 pentaerythritol triacrylate(PETA), 1,6-hexanediol diacrylate(HDDA), dipentaerythritol hexaacrylate(DPEHA)를 혼합하여 사용하였다. 이후 무기물 성분과 유기물 성분을 혼합하여 유-무기 하이브리드 코팅 용액을 제조한 후, 이를 polycarbonate 기판 위에 스핀 코팅 후 UV 경화를 실시하여 도막을 형성하였다. 이때 무기물 성분 중의 MPTMS의 첨가량과 UV 경화 시간 변화가 코팅 막의 물성에 미치는 영향을 연구하였다. 그 결과 MPTMS가 0.20 mole 첨가 될 경우 코팅 막은 3H의 우수한 연필경도를 나타내었으며 haze값이 2%로 내마모성도 우수하였다.

• 폴리머
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• 제27권3호
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• pp.189-194
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• 2003

Electro-micromechanical 시험법을 이용하여 탄소 섬유 강화 열경화성 수지 복합재료의 경화 방법에 따른 계면 평가와 손상 감지능 및 경화 모니터링에 대해 고찰하였다. 경화 후 잔류 응력은 전기 저항 측정을 통해 모니터링 하였으며, 경화 방법에 따라 상호 비교하였다. 기지 재료의 인장 강도, 탄성률 및 계면 전단 강도는 열 경화의 경우가 자외선 경화보다 더 크게 나타났으며, 열 경화에서 경화 수축은 열팽창 계수 차이에 의한 잔류 응력 및 기지 재료의 수축에 의해 자외선 경화와 비교하여 더 크게 나타났다. 열 경화 시의 경화 중 전기 저항은 자외선 경화보다 더 큰 범위에서 변하였으며, 기지 재료의 기계적 물성과 계면 접착력에 의해 다르게 나타나는 겉보기 탄성률 또한 더 컸고, 같은 응력까지 더 빠르게 도달하였다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2008년도 추계학술대회A
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• pp.1847-1850
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• 2008

The process conditions during ultraviolet nanoimprint lithography (UV-NIL) process such as temperature, stamping pressure, UV irradiation, etc. are effective factors for successful imprinting of complex and fine patterns. In this study, the effects of aluminum mold on the thermal characteristics of UV-NIL process were investigated through imprinting experiments and numerical simulations. The temperature of polymer resin on mold was measured to study thermal characteristics during UV curing. From the experimental and numerical results, the importance of curing reaction control for UV-NIL process was discussed for deformation characteristics.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2008년도 추계학술대회A
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• pp.1939-1943
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• 2008

Deformation of a mold is measured and analyzed in alignment and curing processes of UV-Imprint Lithography. We are focused on mold deformation caused by a UV resin, which is laminated between a mold and a target glass-panel. The UV resin is viscous in case of liquid state, and the resin will be solidified when being exposed by the ultra-violet light. The viscosity of the resin causes shear force on the mold during the alignment process. Moreover, the shrinkage during phase change from liquid to solid may cause residual stress on the mold. The experiments for measuring temperature and strain are made during alignment and curing process. Strain-gages and thermocouples are used for measuring the strain and variation of temperature on several points of the mold, respectively. The deformation of mold is also simulated and analyzed. The simulation results are compared with the experiments. Finally, sources of alignment errors in large area UV-nanoimprint lithography are discussed.

• 공업화학
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• 제24권2호
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• pp.148-154
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• 2013

UV 경화형 아크릴 점착제는 세상에서 매우 다양한 형태로 이용되는데, 반도체 산업을 기반으로 하는 웨이퍼 제조공정에서도 이용되고 있다. 특히 반도체에 사용되는 웨이퍼가 더욱 얇아짐에 따라, UV 경화형 아크릴 점착제는 더욱 적절한 점착 성능을 요구 받고 있다. 본 연구는 2-EHA (2-ethyl hexyl acrylate), 2-EHMA (2-ethyl hexyl methacrylate), SM (styrene monomer), 2-HEA (2-hydroxy ethyl acrylate), acrylic acid 모노머를 이용하여 hydroxy기를 가진 아크릴 수지점착제를 합성한 후 MOI (methacryloyloxyethyl isocyanate)의 투입량 조절을 통한 경화 특성을 향상시킬 수 있는 부가반응을 시킨 이소시아네이트 변성 아크릴 수지 점착제를 제조하여, 적절한 접착 성능을 알아보고, 수산기 값의 정도와 UV 조사량의 차이에 따라 웨이퍼 제조의 최적화된 조건을 찾았다. 시험 결과 UV 경화형 점착제에서 수산기(Hydroxyl group, -OH)와 이소시아네이트기(isocyanate group, -NCO)의 1 : 1 당량비로 이소시아네이트 경화제를 사용할 경우 수산기값이 클수록, UV 조사 전 박리력이 감소하였다. UV 조사량이 증가할수록 높은 경화 특성 때문에 박리접착 강도는 낮아졌다.

• 접착 및 계면
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• 제13권1호
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• pp.38-44
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• 2012

본 연구는 왁스를 함유한 자외선 경화형 코팅제의 경화 물성, 표면 모폴로지, 코팅 표면 물성을 Photo-DSC, SEM, 진자경도, 연필경도 및 광택도를 이용하여 평가하였으며, 특히 왁스의 종류(파라핀 왁스, PE 왁스)에 따른 제반 코팅 물성을 조사하였다. 그 결과 왁스의 종류는 코팅 도막의 광택도와 표면 경도에 큰 영향을 주는 것으로 나타났으며, 유동성이 우수하며 부드러운 고체상의 파라핀 왁스를 사용한 경우에는 저광택의 소광성을 보여주었다. Photo-DSC의 ${\Delta}H$는 왁스를 함유한 코팅 시스템이 함유하지 않은 시스템 보다 높게 나타났는데, 특히 파라핀 왁스를 사용한 경우의 ${\Delta}H$가 PE 왁스를 사용한 경우에 비해 높게 나타났다. 이는 파라핀 왁스가 PE 왁스에 비해 더 효과적으로 공기 중의 산소를 차단하여 경화성이 높아진 것임을 의미한다. 또한 왁스의 산소 차단 효과는 경화속도와 밀접한 관계가 있는 것으로 확인되었다.

• Macromolecular Research
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• 제14권6호
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• pp.617-623
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• 2006

In order to achieve an oriental lacquer (OL) film with a thick consistency, UV-curable silicone acrylate (SA) was added to OL by a dual curing process. The addition of 5 wt% UV-curable SA to the OL fomulation enabled the preparation via a single drying step of a $77{\mu}m-thick$ film exhibiting excellent surface properties. FTIR-ATR was used to investigate the effect of UV-curable SA on the behavior of film formation during curing, and the relaxation behavior of the produced films was investigated by dielectric spectroscopy. Dielectric properties were measured in the frequency range $10^{-2}-10^5\;Hz$ at various temperatures between -100 and $200^{\circ}C$. The results demonstrated that OL modified by UV-curable SA has a higher glass transition temperature and stronger secondary relaxation at a lower temperature than the conventional OL system. The OL film modified with UV-curable SA was presumed to be harder at the surface and tougher than conventional OL film.

• 한국인쇄학회지
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• 제15권2호
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• pp.107-115
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• 1997

The ultraviolet(UV)-curable materials are widely used in inks and coatings. In this paper is designed to develop materials having flexibility and functionality with UV-curable acrylate monomer and alkyd resin. At first, phase diagram is prepared for miscibility of UV -curable acrylate monomer with alkyd resin. Also the gel fraction and dynamic viscosity are measured to curing speed of mixing system. In results, it has been demonstrated that miscibility and curing speed are greatly influenced by alkyd resin content.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제45회 하계 정기학술대회 초록집
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• pp.214.2-214.2
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• 2013

Device performance for the 45 and 32 nm node CMOS technology requires the integration of ultralow-k materials. To lower the dielectric constant for PECVD and spin-on materials, partial replacement of the solid network with air (k=1.01) appears to be more intuitive and direct option. This can be achieved introducting of second "labile" phase during depositoin that is removed during a subsequent UV curing and annealing step. Besides, with shrinking line dimensions the resistivity of barrier films cannot meet the International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) requirements. To solve this issue self-forming diffusion barriers have drawn attention for great potential technique in meeting all ITRS requirments. In this present work, we report a Cu-V alloy as a materials for the self-forming barrier process. And we investigated diffusion barrier properties of self-formed layer on low-k dielectrics with or without UV curing treatment. Cu alloy films were directly deposited onto low-k dielectrics by co-sputtering, followed by annealing at various temperatures. X-ray diffraction revealed Cu (111), Cu (200) and Cu (220) peaks for both of Cu alloys. The self-formed layers were investigated by transmission electron microscopy. In order to compare barrier properties between V-based interlayer on low-k dielectric with UV curing and interlayer on low-k dielectric without UV curing, thermal stability was measured with various heat treatment temperature. X-ray photoelectron spectroscopy analysis showed that chemical compositions of self-formed layer. The compositions of the V based self-formed barriers after annealing were strongly dominated by the O concentration in the dielectric layers.

• 전기학회논문지
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• 제61권6호
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• pp.916-921
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• 2012

Sealant paste with silica immersed in cross-linked epoxy-acrylate polymer resin was prepared by thermal and UV curing process. The curing mechanism of polymer resin resulted from 2 functional groups of epoxy and acrylic structure. The properties of microstructure, thermal conductivity and mechanical strength were investigated for its various applications. The adhesion strength is increased by increasing the thermal curing time until 15 minutes, and curing efficiency is saturated over 20 minutes. The increase rate per day of pot life and viscosity is 4.8%, indicating it has excellent storage stability. It is found that the formulation of silica pastes can be applied to heavy industries, building materials, display and various industries.