A novel evaluation method is investigated for UV curing process in printing system. The method is based on the measurement of conducivity change by the photopolymerization of UV curable inks and paints. It is found that the decrease of conductivity is caused by photopolymerization of epoxy monomer during UV curing process of ink film and the by the rate of UV curing. It is possible to make the dynamical evaluation the curing rate of UV curable ink in curing process by this method.
To increase the ultraviolet radiation (UVR) protection of cotton fabric, ultraviolet protection (UVP) materials were treated onto cotton fabric using a new technique, UV-curing. A photocrosslinkablepolymer, poly(ethylene glycol) dimethacrylate was used as a UV-curable resin in the presence of a small amount of photoinitiator. Two kinds of UVP materials were used, UV-absorber, 2,2'-dihydroxy-4-methoxy benzophenone, and UV-scatterer, $TiO_2/ZnO$ Pad-dry-cure method in employing these materials onto cotton was also conducted to compare the effectiveness and the washfastness of UVP treatment between curing methods. UVP treated cotton fabric showed a moderate increase in UVP in case of 2,2'-dihydroxy-4-methoxy benzophenone treatment and a high increase in case of $TiO_2/ZnO$. UV-curing method increased the washfastness of UVP property of $TiO_2/ZnO$ treated cotton fabrics. However, in case of 2,2'-dihydroxy-4-methoxy benzophenone, similar wash fastnesses of UV-cured and pad-dry-cured cotton were observed. It can be presumed that 2,2'-dihydroxy-4-methoxy benzophenone was not significantly affected by water since its hydrophobicity. In short, UV-curing of UVP materials onto cotton was successfully done, and treated cotton fabrics showed the increased UVP properties and an increased washfastness in some extent.
웨이퍼 단위의 렌즈를 성형 시 일반적으로 UV경화 방식을 사용한다. 이 경우 발생될 수 있는 문제점은 크게. 경화후 이형과정에서 성형 렌즈의 금형 고착문제, 경화 공정 중 발생하는 소재의 수축 현상으로 렌즈간의 형상 오차 발생 및 웨이퍼 단위의 변형, 위치별 렌즈 형상 편차 발생, 웨이퍼 양면의 렌즈 형상 및 센터 정렬 오차 등이다. 이중 UV경화 과정에 직접적인 영향을 받는 것은 형상 오차 및 변형으로 그 요인은 UV 조사 균일성, UV 강도에 대한 경화도, UV 경화 소재의 수축 특성이다. 따라서 소재에 대한 경화 모델링 수립 및 경화 반응에 따른 수축율과 물성 변화에 대한 이론정립이 필요하다. 또한 이러한 모델링을 해석에 구현할 수 있는 해석 툴 개발이 필요하다. 본 연구에서는 Comsol을 이용하여 수립된 모델링을 반영하고 이를 통하여 웨이퍼 단위 렌즈의 성형 공정에 대한 해석 기법을 제안하였다. 이를 통해 7.2mm에 대한 누적 공차값을 실제 성형 공정 후 결과($0.149{\mu}m$)과 비교하여 제안한 해석 방법에 의한 결과($0.215{\mu}m$)을 비교, 검증을 수행하였으며 이를 통하여 UV경화 공정 후 변형에 대한 해석 가능성을 확인하였다.
UV-curable resins have adventages of quick set, space saving, clean environment, and efficient use of energy. The polymerization induced phase separation has been studied to solve the problem in UV-curing of thick films and develop the new functional materials. On the exposure to UV irradiation, the dynamic elasticity properties were mesured for mixtures of alkyd resin and UV-cruable monomers which have different molecular structures and molecular weights. The curing rate increases with increasing temperature and UV intensity. In addition, The gel point is strongly influenced by temperature and UV intensity
UV 경화기술은 라디칼 경화와 양이온 경화로서 크게 2 종류로 분류할 수 있다. 이 기술은 플라스틱과 금속간의 여러 기재에 대한 기능성을 개선하기 위해서 표면처리기술에 주로 초점이 맞추어져 왔다. 반면에, Electron beam 기술은 새로운 기능성 재료들을 창출하기 위해 중합공정뿐만 아니라 가교반응들을 다루었다. 이들 두 기술들은 종래의 열경화성 코팅과 비교할 때, 에너지이용 효율과 환경 친화적이어서, 건조와 경화 공정으로 부터 배출되는 탄산가스와 휘발성 유기물을 대폭 감소시킨다. 이 논문에서는 UV 경화 코팅에서 흔히 사용되는 라디칼 경화기술과, 최근의 있는 양이온 경화와 관련된 기술을 다룬 리뷰 논문이다.
본 연구는 UV-LED 경화형 칼라코팅에 대한 경화특성에 관한 것으로, 특히 UV-LED 파장(365, 395, 405 nm), 불활성 기체, 증감제 및 Dual curing에 따른 경화성을 평가하였다. 광경화 과정과 코팅 도막의 Film-air (FA) interface와 Film-substrate (FS) interface에서 존재하는 미반응 아크릴레이트에 대한 평가는 Photo-DSC와 FT-IR/ATR을 이용하여 각각 조사하였다. Photo-DSC 측정 결과 발열량과 전환율은 405 nm UV-LED를 이용한 코팅 시스템의 경우가 395 및 365 nm UV-LED를 사용한 경우보다 높게 나타났다. UV-LED 경화형 시스템은 전반적으로 Film-substrate (FS) interface의 경화도가 높은 것으로 나타나 후막경화가 우수함을 알 수 있었으나, Film-air (FA) interface의 표면 경화도는 산소저해 현상으로 인해 매우 낮음을 FT-IR/ATR 결과를 통해 확인하였다. 이러한 낮은 표면 경화도는 불활성 기체인 질소를 사용하거나 Dual curing 방법을 도입함으로써 개선할 수 있었다.
The UV curing industry is one of the most wide application fields in the coating and printing inks industry. Applications extend to general coating for paper, board, wood tapes, compact discs and holograms, ink, photoresists for imaging processes and adhesives for welding and sealing in circuit boards. The UV-curing resins have advantages of quick set, space saving, clean environment and efficient use of energy. The purpose of this study has been to control of morphology structures consist of UV-curing resins and alkyd resins. Therefore, we are investigated with regard to rheology properties on the exposure to UV-curing, structures and mechanical properties for curing films.
Interfacial evaluation, damage sensing and cure monitoring of single carbon fiber/thermosetting composite with different curing processes was investigated using electro-micromechanical test. After curing, residual stress was monitored by measurement of electrical resistance (ER) and then it was compared to correlate with various curing processes. In thermal curing, curing shrinkage appeared significantly by matrix shrinkage and residual stress due to the difference in thermal expansion coefficient (TEC). The change in electrical resistance (ΔR) on thermal curing was higher than that on ultraviolet (UV) curing. For thermal curing, apparent modulus was the highest and reaching time until same strain was faster. So far thermal curing shows strong durability on the IFSS after boiling test.
소형 UV 챔버 내부온도 및 챔버 내 체류시간이 Urethane Acrylate 의 경화속도에 미치는 영향을 조사하였다. UV 램프에 가해지는 Power를 60, 80, 100% 로 조절하여 UV 조사량 (UV dose)를 변경하였고 필름이 지나가는 챔버 내부의 가이드롤 (또는 패턴롤)에 냉각수를 투입하여 롤 자체의 온도에 변화를 주었다. 또한 코팅속도를 조절하여 챔버 내부에서의 체류 시간을 변경시켰는데 이들 조건들이 Urethane Acrylate 의 경화에 어떠한 영향을 미치는지를 알아보기 위하여 경화된 필름의 gel 분율을 측정, 비교하였다. 본 연구를 통해 Power가 증가 할수록 경화기 내부의 온도는 상승 하였으며 냉각수 투입에 따라 경화기 내부의 온도는 감소하였는데 이러한 경화기 내부의 온도변화는 UV 경화에 큰 영향을 미치지 않음을 알 수 있었다. 반면에 코팅속도가 증가할수록 경화필름의 gel 분율은 감소하였는데 이는 충분한 경화를 위해서는 경화기내부에서의 체류시간이 일정 이상이 되어야 함을 의미하였다. 한편, 체류시간에 따른 UV dose 측정 및 UV 램프주변의 열유동 해석을 통하여 램프주변의 온도분포 해석을 시도하였는데 이러한 결과들을 바탕으로 UV 경화기 구조 및 운전 조건이 UV 경화된 제품의 특성에 어떠한 영향을 미치는지 알 수 있었다.
산증식제가 가지고 있는 산증식 능력을 측정하기 위한 새로운 평가 방법이 연구되어지고 있다. 그 방법은 UV 조사에 따른 산의 발생으로 인한 전도도 변화를 측정하는 것에 그 원리를 두고 있다. 본 연구자는 실험을 통해 다음과 같은 사실을 알 수 있었다. Inks film의 UV 경화반응 동안의 epoxy monomer의 광중합과 UV 경화율에 의해 전기 전도도가 감소하게 된다는 것이다. 본 논문에서는 새로운 산증식제를 합성하고, 합성된 산증식제의 열적 안정성을 DSC로 측정하였다. 여기서는 mono-type의 산증식제가 di-type의 산증식제보다 열적으로 더 안정하였다. 이러한 결과를 바탕으로 경화과정에 있어 UV 경화형 ink의 경화속도를 동적으로 평가할 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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