• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.579-580
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• 2013

• 대한환경공학회지
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• 제33권3호
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• pp.149-156
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• 2011

수중에서 E. coli 소독을 위한 전기-UV-초음파 복합 공정에 대해 실험계획법과 반응표면분석법(RSM)을 적용하였다. 2차반응표면 모형식을 추정할 수 있는 Box-Behnken법을 이용하여 전기-UV-초음파 복합 공정의 소독 반응에서 전기분해($X_1$), UV ($X_2$), 및 초음파 공정($X_3$)의 전력을 독립변수로 선정하여 수학적으로 모형화하였다. 소독 후 잔류 E. coli 수와 독립변수 사이의 실험에서 독립변수에 대해 다음의 모형식이 얻어졌다. 잔류 E. coli number (Ln CFU) = 23.69 - 3.75 Electrolysis - 0.67 UV - 0.26 Ultrasonic - 0.16 Electrolysis UV + 0.05 Electrolysis Ultrasonic + 0.27 $Electrolysis^2$ + 0.14 $UV^2$ - 0.01 $Ultrasonic^2$). 예측된 모형식은 실험 자료와 잘 일치하였다($R^2$ = 0.983). 2차원 등고선도와 3차원 반응표면도가 잔류 E. coli 수에 대한 최적 범위를 구하기 위하여 사용되었다. Design-Expert 소프트웨어의 '수치 최적화'를 이용하여 잔류 E. coli 수에 대한 최적 값을 찾은 결과 1.47 Ln CFU/L이었고, 최적 조건은 전기분해 6.94 W, UV 6.72 W 및 초음파 공정 14.23 W로 나타났다. 본 연구는 반응표면분석법이 복합 소독 공정에서 잔류 E. coli 수를 최소화하고 운전 조건을 최적화하기 위한 적절한 방법 중의 하나라는 것을 보여주었다.

• 한국환경과학회지
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• 제13권1호
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• pp.41-45
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• 2004

In this study, The decomposition of gas-phase Benzene and Toluene, Xylene in air streams by direct UV Photolysis, UV/TiO$_2$ and UV/TiO$_2$/A.C process was studied. The experiments were carried out under various UV light intensities and initial concentrations of B.T.X to investigate and compare the removal efficiency of the pollutant. B.T.X was determined by GC-FID of gas samples taken from the a glass sampling bulb which was located at reactor inlet and outlet by gas-tight syringe. From this study, the results indicate that UV/TiO$_2$/A.C system (photooxidation-photocatalytic oxidation-adsorption process) is ideal for treatment of B.T.X from the small workplace. Although the results needs more verifications, the methodology seems to be reasonable and can be applied for various workplace (laundry, gas station et al.).

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제43권3호
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• pp.393-400
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• 2005

산증식제가 가지고 있는 산증식 능력을 측정하기 위한 새로운 평가 방법이 연구되어지고 있다. 그 방법은 UV 조사에 따른 산의 발생으로 인한 전도도 변화를 측정하는 것에 그 원리를 두고 있다. 본 연구자는 실험을 통해 다음과 같은 사실을 알 수 있었다. Inks film의 UV 경화반응 동안의 epoxy monomer의 광중합과 UV 경화율에 의해 전기 전도도가 감소하게 된다는 것이다. 본 논문에서는 새로운 산증식제를 합성하고, 합성된 산증식제의 열적 안정성을 DSC로 측정하였다. 여기서는 mono-type의 산증식제가 di-type의 산증식제보다 열적으로 더 안정하였다. 이러한 결과를 바탕으로 경화과정에 있어 UV 경화형 ink의 경화속도를 동적으로 평가할 수 있었다.

• 대한환경공학회지
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• 제34권7호
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• pp.459-466
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• 2012

유전체 장벽 방전(Dielectric Barrier Discharge; DBD) 플라즈마의 처리 성능을 개선시키기 위하여, 플라즈마+ UV 공정과 기-액 혼합기의 적용에 대해 연구하였다. 처리 대상물질로는 표백효과에 의해 육안으로 쉽게 확인이 가능하고 분석이 간편한 OH 라디칼 생성의 간접 지표인 N, N-Dimethyl-4-nitrosoaniline (RNO)이었다. 기본 플라즈마 반응기는 플라즈마 반응기 [석영관 유전체, 티타늄 방전(내부) 전극, 및 접지(외부) 전극], 공기와 전원 공급장치로 구성되어 있다. 플라즈마 반응기의 개선은 기본 플라즈마 반응기에 UV 공정과의 결합, 기-액 혼합기의 적용에 의해 이루어 졌다. 플라즈마+ UV 공정의 UV 전력 변화(0~10 W), 기-액 혼합기의 존재 유무와 형태, 공기 유량(1~6 L/min), 산기관 기공 크기 범위(16~$160{\mu}m$), 액체 순환 유량(2.8~9.4 L/min) 및 개선된 플라즈마+ UV 공정에서 UV 전력의 영향 등이 평가되었다. 실험 결과 플라즈마+ UV 공정은 기본 플라즈마 반응기보다 RNO 처리율이 7.36% 높아진 것으로 나타났다. 기-액 혼합기의 적용이 플라즈마+ UV 공정보다 RNO 처리율이 더 높은 것으로 나타났고, 기-액 혼합법에 따른 RNO 분해는 기-액 혼합기 > 펌프 순환 > 기본 반응기의 순으로 나타났다. 산기관 형 기-액 혼합기에 의한 RNO 처리율 증가는 17.42%로 나타났다. 최적 공기 유량, 산기관 기포 크기 범위 및 순환 유량은 각각 4 L/min, 40~$100{\mu}m$와 6.9 L/min으로 나타났다. 기-액 혼합기 플라즈마+ UV공정의 경합으로 인한 시너지 효과는 미미한 것으로 나타났다.

• 한국기계가공학회지
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• 제17권2호
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• pp.47-53
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• 2018

Nowadays, additive manufacturing (AM) technology is a promising process to fabricate complex shaped devices applied in medical and dental services. Among the AM processes, a DLP (digital light processing) type 3D printing process has some advantages, such as high precision, relatively low cost, etc. In this work, we propose a simple method to fabricate precise dental models using a DLP 3D printer. After 3D printing, a part is commonly post-cured using secondary UV-curing equipment for complete polymerization. However, some shrinkage occurs during the post-curing process, so we adaptively control the UV-exposure time on each layer for over- or under-curing to change the local shape-size of a part in the DLP process. From the results, the shrinkage amounts in the post-curing process vary due to the UV-dose in 3D printing. We believe that the proposed method can be utilized to fabricate dental models precisely, even with a change of the 3D CAD model.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 제어로봇시스템학회 2005년도 ICCAS
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• pp.2160-2163
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• 2005

Solid freeform fabrication (SFF) technology plays a major role in industry and represents a reasonable percentage of industrial rapid prototyping/tooling/manufacturing (RP/RT/RM) development applications. However, SFF technology still has long way to progress to achieve satisfactory process speed, surface finish and overall quality improvement of its application. Today, three dimensional printing (3DP) technique that is one of SFF technology is receiving many interests, and is applied by various fields. It can fabricate three dimensional objects of solid freeform with high speed and low cost using ink jet printing technology. However, need long curing time after manufacture completion. And it must do post-processing process necessarily to heighten strength of objects because strength of fabricated objects is very weak. Therefore, in this study, we proposed an improved 3DP process that can solve problems of conventional 3DP process. The general 3DP process is method to spout binder simply through printer head on powder, but proposed process is method to cure jetted UV resin by UV lamp after jet UV resin using printhead on powder. The hardening of resin is achieved strongly at early time by UV lamp in proposed method. So, the proposed process can fabricate three dimensional objects with high speed without any post-processing.

• 상하수도학회지
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• 제26권2호
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• pp.219-228
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• 2012

Problems due to the taste and odor in drinking water are common in treatment facilities around the world. Taste and odor are perceived by the public as the primary indicators of the safely and acceptability of drinking water, and are mainly caused by the presence of two semi-volatile compounds-2-methylisoborneol(2-MIB) and geosmin. Conventional treatment processes in water treatment plants, such as coagulation, sedimentation and chlorination have been found to be ineffective for the removal of 2-MIB and geosmin. Pulse UV system is a new UV irradiation system that is a non-mercury lamp-based alternative to currently used continuous wave systems for water disinfection. This study shows pulse UV system to be effective in treatment of these two compounds. Geosmin removal efficiency of UV process alone achieved approximately 70% at 10sec contact time. 2-MIB removal efficiency of UV only process achieved approximately 60% at 10sec contact time. The addition of $H_{2}O_{2}$ 7mg/L increased geosmin and 2-MIB removal efficiency upto approximately 94% and 91%, respectively.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2003년도 춘계학술대회
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• pp.1069-1072
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• 2003

Ultraviolet-nanoimprint lithography (UV-NIL) is a promising nanoimprint method for cost-effectively defining nanometer scale structures at room temperature and low pressure. Nanostamp fabrication technology is a key technology for UV-NIL because fabricating a high resolution nanostamp is the first step for defining high resolution nanostructures in a substrate. We used quartz as an UV transparent stamp material for the UVNIL. A $5{\times}5{\times}0.09$ inch stamp was fabricated using the quartz etch process in which Cr film was used as a hard mask for transferring nanostructures into the quartz. In this paper, we describe the quartz etching process and discuss the results including SEM images.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.199-202
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• 2003

Ultraviolet-nanoimprint lithography (UV-NIL) is a promising method for cost-effectively defining nanoscale structures at room temperature and low pressure. Since the resolution of nanostructures depends strongly upon that of nanostamps, the nanostamp fabrication technology is a key technology to UV-NIL. In this paper, a 5$\times$5$\times$0.09 in. quartz stamp whose critical dimension is 377 nm was fabricated using the etch process in which a Cr film was employed as a hard mask for transferring nanostructures onto the quartz plate. To effectively apply tile fabricated 5-in. stamp to UV-NIL on a 4-in. Si wafer, we have proposed a new UV-NIL process using a multi-dispensing method as a way to supply resist on a wafer Experiments have shown that the multi-dispensing method can enable UV-NIL rising a large-area stamp.