미세 탐침이란 프로브 카드(Probe Card)를 구성하는 초미세탐침을 의미한다. 이러한 미세 탐침은 그 크기가 상당히 미세하기 때문에 외관 이상 유무를 사람의 눈으로 검사하기가 상당히 어렵다. 반면, 프로브카드를 구성하는 미세 탐침의 이상 유무는 상당히 중요한 요소라고 볼 수 있다. 이에 본 연구에서는 사람의 눈으로 검사하기 어려운 미세 탐침의 불량 상태를 자동화된 비전 시스템으로 검사할 수 있는 방법을 개발하였다. 즉 탐침의 구부러진 각도, Tip Length, 종단 직경을 고속으로 자동 검사할 수 있는 비전 기술을 개발한 것이다 제안한 방법에 의한 실험결과, 사람의 육안에 위한 검사보다 검사의 정확도와 속도가 향상되었으며, 또한 조명환경에 대해서도 강건성(robustness)이 향상되었음을 알 수 있었다.
Purpose: The typical reconstructive option for the nasal tip is paramedian forehead flap. However, the forehead flap is too bulky for nasal tip reconstruction and does not look natural, and therefore, secondary operations for debulking are required. Methods: We treated a 46-year-old woman who suffered from a nose tip soft tissue defect using a modified paramedian forehead flap. The flap was elevated from the hair line of the forehead and had 3-layered structure. The distal part included skin and subcutaneous tissue, the middle part included frontalis muscle, and the proximal part had periosteum. Results: The nasal tip was not bulky and looked natural in terms of height, shape, and had 3-dimensional structure without debulking procedure. The patient was satisfied with the outcome. Conclusion: The authors' modified paramedian forehead flap may be a useful option for the treatment of nasal tip, columella, and alar defects. With these modifications, the paramedian forehead flap can provide an aesthetically acceptable nasal tip appearance without debulking.
A laser welding has been made between sintered tip of Fe-Co-W and low carbon steel shank for the diamond saw blade. The welding characteristics and formation of defect has been investigated carefully for the weld fusion zone in different welding condition. Full penetration has been observed for the whole range of heat input investigated in the present work. Bead width and under-fill have been increased with the increase of heat input. With increasing of heat input small cavities were decreased while large cavities were increased. The ratio of total cavity area to the entire weld bead area was not changed significantly with change of heat input. Most of cavities were found near the tip, and supposed to be formed from the pore in the tip.
Objectives: The Korean Industrial Standard (KS) for sterile acupuncture needles was established in 2009 based on research on the quality control of acupuncture needles. We aimed to determine the quality of acupuncture needles available in South Korea in 2021 by examining their surface condition and chemical composition using field-emission scanning electron microscopy (FE-SEM) and energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS). Methods: In South Korea, there are 23 brands of acupuncture needles, and we examined 10-15 needles from each brand, resulting in a total of 285 needles. The microstructures of the needles were assessed by SEM. Using SEM images, we evaluated the acupuncture needle tips for the following defects/aspects: scratches, lumps, detached coating, bent tip, and tip sharpness. EDS was used to determine the chemical composition of the selected acupuncture needles. Results: Overall, 88.4% of 285 needles were found to have at least one type of abnormality. The most frequently observed abnormalities were scratches and dents on the surface (68.1%), followed by detached coating (63.2%), and lumps (61.8%); blunt tips were observed in about 24% of them. Of 252 needles with at least one defect, 86.9% had two or more types of defects. The ratio of the number of needles with any defect to that of needles without any defect varied among brands, ranging from 50% to 100%. Regarding foreign materials, higher proportions of Si and O were observed on the needles, indicating incomplete or detached silicone coating. Conclusion: The quality of acupuncture needles varied among brands, suggesting that further improvements can be made through various inspection methods.
This study was carried out as a part of the research on the development of a maskless and electroless process for fabricating metal micro/nanostructures by using a nanoindenter and an electroless deposition technique. $2-\mu{m}-deep$ indentation tests on Ni and Cu samples were performed. The elastic recovery of the Ni and Cu was 9.30% and 9.53% of the maximum penetration depth, respectively. The hardness and the elastic modulus were 1.56 GPa and 120 GPa for Ni and 1.49 GPa and 100 GPa for Cu. The effect of single-point diamond machining conditions such as the Berkovich tip orientation (0, 45, and $90^{\circ}$) and the normal load (0.1, 0.3, 0.5, 1, 3, and 5 mN), on both the deformation behavior and the morphology of cutting traces (such as width and depth) was investigated by constant-load scratch tests. The tip orientation had a significant influence on the coefficient of friction, which varied from 0.52-0.66 for Ni and from 0.46-0.61 for Cu. The crisscross-pattern sample showed that the tip orientation strongly affects the surface quality of the machined area during scratching. A selective deposition of Cu at the pit-like defect on a p-type Si(111) surface was also investigated. Preferential deposition of the Cu occurred at the surface defect sites of silicon wafers, indicating that those defect sites act as active sites for the deposition reaction. The shape of the Cu-deposited area was almost the same as that of the residual stress field.
This study was performed as a part of the research on the development of a maskless and electroless process for fabricating metal micro/nanostructures by using a nanoindenter and an electroless deposition technique. $2-{\mu}m$-deep indentation tests on Ni and Cu samples were performed. The elastic recovery of the Ni and Cu was 9.30% and 9.53% of the maximum penetration depth, respectively. The hardness and the elastic modulus were 1.56 GPa and 120 GPa for Ni and 1.51 GPa and 104 GPa for Cu. The effect of single-point diamond machining conditions such as the Berkovich tip orientation (0, 45, and $90^{\circ}$ ) and the normal load (0.1, 0.3, 0.5, 1, 3, and 5 mN), on both the deformation behavior and the morphology of cutting traces (such as width and depth) was investigated by constant-load scratch tests. The tip orientation had a significant influence on the coefficient of friction, which varied from 0.52-0.66 for Ni and from 0.46- 0.61 for Cu. The crisscross-pattern sample showed that the tip orientation strongly affects the surface quality of the machined are a during scratching. A selective deposition of Cu at the pit-like defect on a p-type Si(111) surface was also investigated. Preferential deposition of the Cu occurred at the surface defect sites of silicon wafers, indicating that those defect sites act as active sites for the deposition reaction. The shape of the Cu-deposited area was almost the same as that of the residual stress field.
The capability of net shaping for complex 3-D geometry, powder injection molding(PIM) is widely used for parts in the field of automotives, electronics and medical industry. Powder injection mold design for dental scaler tip, a component of medical appliance, was presented. In comparison with conventional machining process, powder injection molding has many advantages, specially in price and dimensional stability, for molding dental scaler tip. Product design and mold design for dental scaler tip was presented. Short shot experiment with scaler tip PIM mold and several defect (flash etc.) during injection molding process was discussed.
Adhesive bonding has seen rapid development in recent years, with emphasis to composite patch repairing processes of geometric defects in aeronautical structures. However, its use is still limited given its low resistance to climatic conditions and requirement of specialized labor to avoid fabrication induced defects, such as air bubbles, cracks, and cavities. This work aims to numerically analyze, by the finite element method, the failure behavior of a damaged plate, in the form of a bonding defect, and repaired by an adhesively bonded composite patch. The position and size of the defect were studied. The results of the numerical analysis clearly showed that the position of the defect in the adhesive layer has a large effect on the value of J-Integral. The reduction in the value of J-Integral is also related to the composite stacking sequence which, according to the mechanical properties of the ply, provides better load transfer from the plate to the repair piece through the adhesive. In addition, the increase in the applied load significantly affects the value of the J-Integral at the crack tip in the presence of a bonding defect, even for small dimensions, by reducing the load transfer.
This study has been made to investigate into the behavior of fatigue limit, of fatigue crack initiation, and of fatigue crack propagation under the condition of rotating bending stress; specifically on the independency of stress field as well as the crack behavior of surface micro hole defect, which is made artificially through the specimen. The results obtained can be summarized as followa; 1) For the single micro hole defect, initiation of fatigue crack is occurred at both tips of microhole defect simultaneosly along the slip which are produced in the range of maximum principal stress arround micro hole defect independent of the size of micro hole defect. 2) For the neighbored deuble micro hole defects with equal size, in the range ($\frac{L}{r}$)ratio $\gtrsim$ 3 defined as the size of micro hole defect(2r) to the distance between the centers of micro hole defects (2L), the crack behavior of the micro hole defects is same as single one. However, for the range of $\frac{L}{r}$<3, the interference effect becomes significant as the ratio approaches to 1.
When a high-energy ultrasound propagates through a solid body that contains a crack or a delamination, the two faces of the defect do not ordinarily vibrate in unison, and dissipative phenomena such as friction, rubbing and clapping between the faces will convert some of the vibrational energy to heat. By combining this heating effect with infrared imaging, one can detect a subsurface defect in material efficiently. In this paper a detection of the welding defect of thin SUS 304 plates using the UIR (ultrasonic infrared imaging) technology is described. A low frequency (20kHz) ultrasonic transducer was used to infuse the welded thin SUS 304 plates with a short pulse of sound for 280ms. The ultrasonic source has a maximum power of 2kW. The surface temperature of the area under inspection is imaged by a thermal infrared camera that is coupled to a fast frame grabber in a computer. The hot spots, which are a small area around the defect tip and heated up highly, are observed. From the sequence of the thermosonic images, the location of defective or inhomogeneous regions in the welded thin SUS 304 plates can be detected easily.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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