In this study, CT specimens were prepared from ASTM SA516 Gr. 70 which was used for pressure vessel plates for room and low temperature service. And we got the following characteristics from fatigue crack growth test carried out in the environment of room and low temperature at $25^{\circ}C,\;-60^{\circ}C,\;-80^{\circ}C\;and\;-100^{\circ}C$ and in the range of stress ratio of 0.05 by means of opening mode displacement. At the constant stress ratio, the threshold stress intensity factor range ${\Delta}K_{th}$ in the early stage of fatigue crack growth (Region I) and stress intensity factor range ${\Delta}K$ in the stable of fatigue crack growth (Region II) was increased in proportion to descend temperature. It assumed that the fatigue resistance characteristics and fracture strength at low temperature is considerable higher than that of room temperature in the early stage and stable of fatigue crack growth region. The straight line slope relation of logarithm $d{\alpha}/dN\;-{\Delta}K$ in Region II, that is, the fatigue crack growth exponent m increased with descending temperature at the constant stress ratio. It assumed that the fatigue crack growth rate $d{\alpha}/dN$ is rapid in proportion to descend temperature in Region II and the cryogenic-brittleness greatly affect a material with decreasing temperature.
In this study, CT specimens were prepared hem ASTM SA516 which was used for pressure vessel plates for room and low temperature service. And we got the following characteristics from fatigue crack growth test carried out in the environment of room and low temperature at $25^{\circ}C$, -3$0^{\circ}C$, -6$0^{\circ}C$, -8$0^{\circ}C$, -l$0^{\circ}C$ and -l2$0^{\circ}C$ and in the range of stress ratio of 0.1, 0.3 by means of opening mode displacement. At the constant stress ratio, the threshold stress intensity factor range $\Delta K_{th}$ in the early stage of fatigue crack growth ( Region I ) and stress intensity factor range $\Delta$K in the stable of fatigue crack growth ( Region II) was increased in proportion to descend temperature. It assumed that the fatigue resistance characteristics and fracture strength at low temperature is considerable higher than that of room temperature in the early stage and stable of fatigue crack growth region. The straight line slope relation of logarithm da/dN - $\Delta$K in Region II, that is, the fatigue crack growth exponent m increased with descending temperature at the constant stress ratio. It assumed that the fatigue crack growth rate da/dN is rapid in proportion to descend temperature in Region H and the cryogenic-brittleness greatly affect a material with decreasing temperature.
The development of new materials with light weight and high strength has become vital to the machinery, aircraft and auto industries. However, there are a lot of problems with developing such materials that require expensive tools, and a great deal of time and effort. Therefore, the improvement of fatigue strength and fatigue life are mainly focused on by adopting residual stress(in this thesis). The compressive residual stress was imposed on the surface according to each shot velocity(57, 70, 83, 96 m/sec) based on Shot-peening, which is the method of improving fatigue lift: and strength. By using the methods mentioned above, I arrived at the following conclusions 1. The fatigue crack growth rate(da/dN) of the Shot-peened material was lower than that of the Un-peened material. And in stage I, ${\Delta}K_{th}$, the threshold stress intensity factor, of the shot-peen processed material is high in critical parts unlike the Un-peened material. Also m, fatigue crack growth exponent and number of cycle of the Shot-peened material was higher than that of the Un-peened material. That is concluded from effect of da/dN. 2. Fatigue life shows more improvement in the Shot-peened material than in the Un-peened material. And compressive residual stress of surface on the Shot-peen processed operate resistance force of fatigue crack propagation.
Park, Hun-Young;Kim, Sungho;Kim, Younho;Park, Sangyun;Nam, Sang-Seok
운동영양학회지
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제23권3호
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pp.22-28
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2019
[Purpose] The purpose of this study was to investigate the effect of diet plus exercise training and detraining for 12 weeks on body composition, aerobic performance, and stress-related variables in obese women. [Methods] Twenty-five women in their 20s-40s with 30% body fat and body mass indices above 25 kg/m2 were divided into HRLT (heart rate at lactate threshold) and HRLT + 5% groups. Dietary intervention of 70% recommended dietary allowance (RDA) and exercise treatment composed of aerobic exercises on a bicycle (30 min) and treadmill (30 min) were then performed. These interventions were performed three times a week for 12 weeks. [Results] Dietary intake was significantly decreased, while daily activity significantly increased within the 12-week intervention period, and this effect was sustained after 12 weeks of detraining. Exercise training based on dietary intake and daily activity presented a significantly decreased weight and % body fat, improvement of aerobic performance, and a significant increase in heart rate variability (HRV) (e.g., average of all RR intervals and the square root mean squared differences of successive RR intervals) as stress-related variables. It was also confirmed that the improvement of body composition and stress-related variables were maintained even after detraining. [Conclusion] Our results suggest that 70% RDA of dietary intervention and exercise training corresponding to HRLT and HRLT + 5% for 12 weeks were effective in improving body composition and aerobic performance, and relieving stress. In particular, enhanced HRV persisted for up to 12 weeks after the end of exercise training in obese women.
Kim, Yu-Mi;Jeong, Kwang-Seok;Yun, Ho-Jin;Yang, Seung-Dong;Lee, Sang-Youl;Lee, Hi-Deok;Lee, Ga-Won
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제13권1호
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pp.47-49
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2012
In this paper, we investigated the anomalous hump in the bottom gate staggered a-IGZO TFTs. During the positive bias stress, a positive threshold voltage shift was observed in the transfer curve and an anomalous hump occurred as the stress time increased. The hump became more serious in higher gate bias stress while it was not observed under the negative bias stress. The analysis of constant gate bias stress indicated that the anomalous hump was influenced by the migration of positively charged mobile interstitial zinc ion towards the top side of the a-IGZO channel layer.
Recently, Very Large Scale Integrated (VLSI) circuit & deep-submicron bulk Complementary Metal Oxide Semiconductor(CMOS) devices require gate electrode materials such as metal-silicide, Titanium-silicide for gate oxides. Many previous authors have researched the improvement sub-micron gate oxide quality. However, few have reported on the electrical quality and reliability on the ultra thin gate oxide. In this paper, at first, I recommand a novel shallow trench isolation structure to suppress the corner metal-oxide semiconductor field-effect transistor(MOSFET) inherent to shallow trench isolation for sub 0.1${\mu}{\textrm}{m}$ gate oxide. Different from using normal LOCOS technology deep-submicron CMOS devices using novel Shallow Trench Isolation(STI) technology have a unique"inverse narrow-channel effects"-when the channel width of the devices is scaled down, their threshold voltage is shrunk instead of increased as for the contribution of the channel edge current to the total channel current as the channel width is reduced. Secondly, Titanium silicide process clarified that fluorine contamination caused by the gate sidewall etching inhibits the silicidation reaction and accelerates agglomeration. To overcome these problems, a novel Two-step Deposited silicide(TDS) process has been developed. The key point of this process is the deposition and subsequent removal of titanium before silicidation. Based on the research, It is found that novel STI structure by the SEM, in addition to thermally stable silicide process was achieved. We also obtained the decrease threshold voltage value of the channel edge. resulting in the better improvement of the narrow channel effect. low sheet resistance and stress, and high threshold voltage. Besides, sheet resistance and stress value, rms(root mean square) by AFM were observed. On the electrical characteristics, low leakage current and trap density at the Si/SiO$_2$were confirmed by the high threshold voltage sub 0.1${\mu}{\textrm}{m}$ gate oxide.
Kim, Byeong-Hoon;Pi, Jae-Eun;Oh, Min-Woo;Tao, Ren;Oh, Hwan-Sool;Park, Kee-Chan
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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pp.1243-1246
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2009
A novel a-Si TFT integrated gate driver circuit which suppresses the threshold voltage shift due to prolonged positive gate bias to pull-down TFTs, is reported. Negative gate-to-drain bias is applied alternately to the pull-down TFTs to recover the threshold voltage shift. Consequently, the stability of the circuit has been improved considerably.
To safely operate domestic nuclear power plants approaching the end of their design life, the material degradation management strategy of the components is important. Among studies conducted to improve the soundness of nuclear reactor components, research methods for understanding the degradation of reactor internals and preparing management strategies were surveyed. Since the IGSCC (Intergranular Stress Corrosion Cracking) initiation and propagation process is associated with metal dissolution at the crack tip, crack initiation sensitivity was decreased in the hydrogenated water with decreased crack sensitivity but occurrence of small surface cracks increased. A stress of 50 to 55% of the yield strength of the irradiated materials was required to cause IASCC (Irradiation Assisted Stress Corrosion Cracking) failure at the end of the reactor operating life. In the threshold-stress analysis, IASCC cracks were not expected to occur until the end of life at a stress of less than 62% of the investigated yield strength, and the IASCC critical dose was determined to be 4 dpa (Displacement Per Atom). The stainless steel surface oxide was composed of an internal Cr-rich spinel oxide and an external Fe and Ni-rich oxide, regardless of the dose and applied strain level.
Recently the steel parts used for automiles and trains are required to be used under higher stress than ever before in need of the weight down. However, threr are a lot of problems with developing such of fatigue strength and fatigue life are mainly focused on by adopting residual stress. And got the following characteristics from crack growth test carried out stress ratio. Fatigue life shows more improvement in the Un-peening material. And Compressive residual stress of surface on the Shot-peening processed operate resistance force of fatigue. So we cam obtain fallowings. (1) The fatigue crack growth rate on stage II is conspicuous with the size of compressive residual stress and is dependent of Paris equation. (2) Although the maximum compressive residual stress is deeply and widely formed from surface, fatigue life does not improve than when maximum compressive residual stress is formed in surface. (3) The threshold stress intensity factor range is increased with increasing compressive residual stress.
스트레스에 대한 대처능력은 평소의 식품섭취를 통해 축적된 영양상태와 적절한 영양관리를 바탕으로 하여 이루어진다. 이에 본 연구에서는 스트레스 대처 방안에 적합한 영양관리 자료를 제시하기 위하여 20명의 대학생을 대상으로 시험 전후 혈압, 미각 및 영양소 섭취의 변화를 살펴보았다. 연구대상자의 평균 연령, 신장, 체중 및 체질량지수는 각각 23.39$\pm$1.20세, 164.56$\pm$7.99 cm, 60.66$\pm$13.23 kg, 22.28$\pm$4.55 kg/$\textrm{cm}^2$이었다. 자기기입식에 의한 2가지 유형의 스트레스 검사결과, 첫 번째 유형 검사에서 시험 전 신체, 행동의 스트레스 점수와 스트레스 총 점수가 시험 후보다 유의하게 높았으며(p<0.01, p<0.05, p<0.01)두 번째 유형 검사에서는 시험 전 심리, 신체의 스트레스 점수 및 스트레스 총 점수모두 시험 후보다 유의하게 높았다(p<0.05, p<0.05, p<0.01).수축기, 이완기 혈압과 맥박수는 시험 전 118.97$\pm$11.87mmHg, 76.83$\pm$10.55 mmHg, 85.70$\pm$7.04/min이었으며, 시험 후에는 115.68$\pm$10.53 mmHg. 75.97$\pm$8.67 mmHg. 84.90$\pm$6.84회/min으로 시험 후 감소하였으나 유의한 차이는 없었다 단맛과 짠맛의 한계농도는 시험 전 각각 0.80$\pm$0.28%와 0.08$\pm$ 0.03%였으며, 시험 후에 는 각각 0.70$\pm$0.23%, 0.08$\pm$0.04%였다. 단맛과 짠맛의 적정농도는 시험 전 5.33$\pm$3.55%와 0.25$\pm$0.22%였으며, 시험 후에는 각각 4.63$\pm$3.61%, 0.29$\pm$0.15%로 시험 스트레스에 따른 유의한 차이가 없었다. 단맛과 짠맛의 기호도 점수는 단맛과 짠맛의 농도 승가에 따라 유의한 증가를 보였지만(p < 0.001, p < 0.001) 스트레스에 따른 유의한 차이는 없었다. 식품 섭취량과 에너지 섭취량은 시험 전에 1315.60$\pm$533.82 g/day와 2136.31$\pm$1612.29 ㎉/day이었으며, 시험 후에는 1236.22$\pm$244.06 g/day와 1696.85$\pm$453.28 ㎉/day로 시험 후 다소 감소하였으나 유의한 차이는 없었다. B 유형의 스트레스 점수는 이완기 혈압과(p<0.05), 짠맛의 한계농도는 단맛의 한계농도, 동물성 단백질 섭취량과(p< 0.05, p< 0.05) 유의한 정의 상관관계를 보였다. 이상의 연구결과를 종합할 때 일부 대학생에 있어 시험 스트레스시 혈압 미각, 영양소 섭취량은 유의한 변화가 없었으며, 스트레스 점수는 이완기 혈압과, 미각은 일부 영양소 섭취량과 유의한 상관관계를 보임으로써 앞으로 다양한 종류와 높은 강도의 스트레스 상태에서 미각과 영양소 섭취의 변화를 살펴보는 연구가 필요하다고 생각한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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