• 한국광학회지
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• 제12권5호
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• pp.406-413
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• 2001

측면이 코어 가까이 연마된 단일모드 광섬유 위에 금속박막이 포함된 평면 도파로가 올려진 광섬유-평면도파로의 파장 및 편광 선택성에 관하여 이론 및 실험 결과를 보고한다. 금속 박막이 포함된 평면도파로의 특성을 구하기 위한 간단하지만 정확한 해석기법을 기술하였다. 소자를 1차원으로 등가화 시켜 결합모드 이론으로 소자의 거동을 분석하였다. 금속막의 두께와 최상부층 물질의 굴절률이 동작 특성에 미치는 영향을 측정하였고 그 결과는 설명 하였다.

• 한국표면공학회지
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• 제52권4호
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• pp.211-226
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• 2019

Optical thin films were deposited by using a reactive pulsed DC magnetron sputtering method with a high density plasma(HDP). In this study, the effect of sputtering process conditions on the microstructure and optical properties of $SiO_2$, $TiO_2$, $Nb_2O_5$ thin films was clarified. These thin films had flat and dense microstructure, stable stoichiometric composition at the optimal conditions of low working pressure, high pulsed DC power and RF power(HDP). Also, the refractive index of the $SiO_2$ thin films was almost constant, but the refractive indices of $TiO_2$ and $Nb_2O_5$ thin films were changed depending on the microstructure of these films. Antireflection films of $Air/SiO_2/Nb_2O_5/SiO_2/Nb_2O_5/SiO_2/Nb_2O_5/Glass$ structure designed by Macleod program were manufactured by our developed sputtering system. Transmittance and reflectance of the manufactured multilayer films showed outstanding value with the level of 95% and 0.3%, respectively, and also had excellent durability.

• Journal of Magnetics
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• 제13권3호
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• pp.92-96
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• 2008

There are few reports of high frequency loss behavior in the near-field for magnetic films with semiconducting properties, even though semiconducting magnetic materials, such as soft magnetic amorphous alloys and nanocrystalline thin films, have been demonstrated. The electromagnetic loss behavior of multilayer magnetic films with semiconducting properties on the microstrip line in quasi-microwave frequency band was analyzed numerically using a commercial finite-element based electromagnetic solver. The large increase in the absorption performance and broadband characteristics of the semiconducting/insulating layer magnetic films examined in this study were attributed to an increase in the loss factor of resistive loss. The electromagnetic reflection increased significantly with increasing conductivity, and the loss power deteriorated significantly. The numerical results of the magnetic field distribution showed that a strong radiated signal on the microstrip line was emitted with increasing conductivity and decreasing film thickness due to re-reflection of the radiated wave from the surface of the magnetic film, even though the emitted levels varied with film thickness.

• 한국진공학회지
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• 제6권1호
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• pp.77-84
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• 1997

DC Magnetron Sputtering 방법으로 원기둥형 Alumina기판(직경 4mm, 길이 11mm) 상에 부(-)의 TCR특성의 TaN0.1(부도체)와 정(+)의 TCR특성의 Cr(금속)박막두께를 적절히 조절하므로써 초정밀 저항기를 제조하였다. 그리고 면저항(Rs)을 1k$\Omega$/수준으로 높이고 보 호막을 형성키 위하여 상부에 $Ta_2O_5$막을 입형 $Ta_2O_5/TaN_{0.1}/Cr/Al_2O_3$(substrate)의 다층 박 막저항체를 제조하였다. 적절한 조건(기판온도, $N_2$(g), Ar(g)의 유속 등)으로 상기 다층박막 내 각 막의 두께를 약10,100과 500nm두께로 증착했을 때, $Rs\approx 1k\Omega/\Box$와 $TCR\approx 20$\pm 5ppm/^{\circ}C$ 의 초정밀 저항체가 제조되었다.

• 한국세라믹학회지
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• 제39권8호
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• pp.807-811
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• 2002

본 연구에서는 EUVL(Extreme Ultra-Violet Lithography) 공정에서 사용되어지는 Mo/Si 다층박막 마스크 물질의 최적화된 제조공정을 도모하기 위해 Monte Carlo법을 적용한 PVD 공정 시뮬레이터를 사용하여 Mo/Si 다층박막 증착변수에 따른 박막의 형상변화를 분석하였다. 박막의 형상은 가스압력(1∼30 mTorr), 타겟과 기판과의 거리 (1∼30 cm) 및 확산거리(1∼10 nm)에 따라 크게 변함을 알 수 있었으며 가스압력이 낮을수록, 기판과 타겟과의 거리가 멀어질수록 균일한 표면의 박막 형성이 가능할 것으로 예측되었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 추계학술대회 논문집 Vol.21
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• pp.259-259
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• 2008

The LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) technology meets the requirements for high quality microelectronic devices and microsystems application due to a very good electrical and mechanical properties, high reliability and stability as well as possibility of making integrated three dimensional microstructures. The wet process, which has been applied to the etching of the metallic thin film on the ceramic substrate, has multi process steps such as lithography and development and uses very toxic chemicals arising the environmental problems. The other side, Plasma technology like ion beam sputtering is clean process including surface cleaning and treatment, sputtering and etching of semiconductor devices, and environmental cleanup. In this study, metallic multilayer pattern was fabricated by the ion beam etching of Ti/Pd/Cu without the lithography. In the experiment, Alumina and LTCC were used as the substrate and Ti/Pd/Cu metallic multilayer was deposited by the DC-magnetron sputtering system. After the formation of Cu/Ni/Au multilayer pattern made by the photolithography and electroplating process, the Ti/Pd/Cu multilayer was dry-etched by using the low energy-high current ion-beam etching process. Because the electroplated Au layer was the masking barrier of the etching of Ti/Pd/Cu multilayer, the additional lithography was not necessary for the etching process. Xenon ion beam which having the high sputtering yield was irradiated and was used with various ion energy and current. The metallic pattern after the etching was optically examined and analyzed. The rate and phenomenon of the etching on each metallic layer were investigated with the diverse process condition such as ion-beam acceleration energy, current density, and etching time.

• 한국자기학회지
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• 제21권5호
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• pp.185-192
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• 2011

박막제조 기술은 과학 기술의 기초가 되는 분야로 양질의 박막을 제조하기 위한 다양한 노력이 경주되고 있다. 박막제조는 표면개질과 함께 표면처리 기술의 한 분야이며 이중 진공증착으로 알려진 물리증착법과 화학증착법은 현대의 과학기술 연구는 물론 산업적으로 폭넓게 이용되는 박막제조 기술 중의 하나이다. 진공증착을 이용한 박막제조 기술은 나노 기술의 등장과 함께 비약적인 발전을 이루었으며 자연모사와 완전화 박막의 제조, 융복합 공정을 이용한 기능성 코팅과 Engineered Structure 구현 그리고 초고속 증착과 원가 저감 기술의 실현이 주요 이슈로 등장하고 있다. 본 논문에서는 물리증착법과 화학증착법을 중심으로 박막제조 기술의 종류와 원리를 설명하고 박막제조 기술의 최신 동향과 기술적 이슈 및 향후 전망에 대해 기술한다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2006년도 추계학술대회 논문집 Vol.19
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• pp.290-291
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• 2006

We prepared the multilayer with Al doped ZnO (AZO)/Ag/AZO structure. The multilayer were deposited with various thickness of Ag layer on glass substrates at room temperature by using facing targets sputtering (FTS) method. To investigate the electrical, optical and structural properties, we used Hall Effect measurement system, four-point probes. UV-VIS spectrometer with a wavelength of 300 - 100nm, X-ray Diffractometer(XRD) and scanning electron microscopy (SEM). We obtained multilayer thin film with the low resistivity $5,9{\times}10^{-5}{\Omega}cm$ and the average transmittance of 86% m the visible range (400 - 800nm).

• 한국광학회지
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• 제15권4호
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• pp.361-368
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• 2004

콤팩트디스크(CD-R; Compact DiskRecordable)를 성분별로 분리하여 제작하고, 다층 박막 구조를 만들어서 레이저빔의 에너지를 변화시켜 가면서 조사하여 각 성분 층에서의 최적 미소 점 마킹 조건과 홈 형성 과정에 관하여 연구하였다. 본 연구는 Q-스위치 Nd:YAG 레이저를 이용하여 준비된 각 시료의 표면에 27∼373 mJ 빔을 80 $\mu\textrm{m}$의 점적 크기로 조사하여 샘플에 형성된 흠 형태를 광학현미경(OM; Optical Microscope)과 광 결맞음 단층촬영기(OCT; Optical Coherence Tomography)로 비교-관찰하여 미소 점 마킹의 형성 과정을 분석하였다. 다층 박막에서 용융된 기판 층은 짧은 시간동안 충분한 열 흐름이 발생하여 증배의 형성을 야기하며, 반사 층과 염료 층 사이에 흡수된 에너지는 염료를 용융시키고 체적을 증가시켰으며, 증배가 식으면서 표면장력의 영향 및 레이저빔에 의한 순간적인 시편의 온도상승으로 기화와 반동압력에 의한 질량흐름 때문에 두 층의 경계면에서 홈과 외륜의 발생을 설명할 수 있었다. 따라서 다층 박막에서의 미소 점 마킹의 형성 과정은 표면장력, 용융 점성력, 층 두께, 다층 박막 성분 물질의 물리화학적ㆍ광학적 성질과 관계가 있음을 알 수 있었다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2012년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.65-66
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• 2012