• 전자공학회논문지D
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• 제36D권3호
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• pp.41-47
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• 1999

SiN로부터 GaAs로 확산된 Si을 이용하여 소스와 드레인 영역에 고농도 Si 확산층을 갖는 GaAs MESFET를 제작하였다. 제작된 MESFET의 소스와 드레인 영역은 950°C, 30초의 열처리에 의해 Si 확산층이 표면에서부터 350Å두께로 형성되어 확산층이 없을 때 1000Ω/sq.정도였던 면저항이 400Ω/sq.로 내외로 감소하였다. 고농도로 확산된 Si은 AuGe/Ni/Au와 GaAs 기판 사이의 저항성 접촉 특성을 2.5×10\sub -6\Ω-cm\sup 2\로부터 1.5×10\sup -6\Ω-cm\sup 2\로 개선시켰다. 제작된 lum게이트 길이의 확산층을 갖는 MESFET는 최대 트랜스컨덕턴스가 260mS/mm 이었으며, 이득과 최소잡음지수는 12GHz에서 각각 8.5dB와 3.57dB를 나타내 같이 제작된 표면 확산 층이 없는 MESFET에 비해 1.3dB와 0.4dB가 향상되었다.

• 비파괴검사학회지
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• 제14권3호
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• pp.151-156
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• 1994

액체나트륨 내부에서의 가시화, 온도 혹은 칫수 측정, 용접부의 비파괴검사 등을 위한 고온(약 $250{\sim}650^{\circ}C$) 액침 초음파센서의 개발이 시도되어 왔다. 본 연구에서는 도파띠를 이용한 고온 액침 초음파센서의 가능성을 수조에서 실험으로 확인하였다. 가장 낮은 차수의 반대칭 판파가 분산이 거의 없는 주파수 영역에서 이용되었다. 이 판파는 주파수가 2.3MHz인 빗살구조 탐촉자에 의해 두께가 1mm이고 폭이 13mm인 스테인리스강 도파띠 내에 여기되었다. 이 판파의 감쇠상수는 공기중에서 1.2dB/m이었고, 물속에서는 380dB/m이었다. $13mm{\times}39mm$ 크기의 빔방사부위로부터 270mm 떨어진 평면 반사체에 대해 25dB의 신호 대 잡음 비를 얻었다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제8권3호
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• pp.254-263
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• 1997

通信 및 電子훌業의 發達에 따라, 電磁波放射에 對한 밟素鐵維彈化樹(CFRTP)의 電磁波 避廠效果(SE)를 冊究하는 것은 重要하다. 本R究에서는 밟素熾維(CF)의 避빼옷效果를 電波8홉室內에서, 驗的으로 測定하였다. 使用한 樹服는 PC, PP, PEl, PMMA 및 PA이다. 實嚴은 分光分析器에 의해 鋼避蘇箱子와 모노폴안테나를 使用해 修行하였다. 훌훌結果로부터 CF는 良好한 電磁波適嚴材의 한 候補임을 알 수 있었다. SE는 CF의 積層의 增加에 따라 增加하였다. 徵小한 揚傷의 增加는 CF의 平面密度, 透過두께 및 反射角의 增加로 인해 SE를 增加 시켰다. SE에 미치는 다른 特性들은 母材樹服, 안테나問의 距離 및 노이즈의 周波數에 따라 달랐다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제21권7호
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• pp.645-651
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• 2008

To reduce noise in high frequency and distortion of signal, the composition of $(Ca_{0.7}Sr_{0.3})(Zr_{0.97}Ti_{0.03})O_3$ and $(Ba_{0.2}Ca_{0.4}Sr_{0.4})TiO_3$ was developed. The composition was not solid solution, but mixtures of various phases composed of Ca, Sr, Zr, Ti and Ba oxides. The dielectric constant increased, the quality factor and the insulation resistance decreased with $(Ba_{0.2}Ca_{0.4}Sr_{0.4})TiO_3$ content. The composition of $0.4(Ba_{0.2}Ca_{0.4}Sr_{0.4})TiO_3$ satisfied the electric characteristics and the temperature coefficient of dielectric constant (TCC). In addition, the glass frit and $MnO_2$ also affected the electric characteristics. From the result of the best fit simulation, $MnO_2$ 0.3 mol%, the glass frit 0.6 wt% showed the insulation resistance $906{\Omega}{\cdot}F$, the quality factor 821, and the dielectric constant 92. With the selected composition, MLCC capacitors sized $4.5{\times}3.2{\times}2.5mm$ were manufactured with 105 layered of the dielectric thickness $16{\mu}m$ using Ni inner electrode, They represented the capacitance $98{\sim}102$ nF, the quality factor 1,200 and the insulation resistance $1,500{\Omega}{\cdot}F$. Also, they had high break-down voltage with $107{\sim}115V/{\mu}m$, and satisfied the SL TCC characteristics.

• 소음진동
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• 제8권2호
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• pp.260-266
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• 1998

수조 내에 잠긴 구조물에 대한 미끄럼 지진응답의 해석시 비선형 모델에 포함되는 유체동적 효과를 계산할 때에 종래의 방법은 수조와 구조물 사이의 초기 간격 조건만으로 계산한 다음, 이를 지진 작용 시간동안 일정한 값으로 가정하여 사용하였다. 이는 지진시 수중구조물의 예상변위가 유체 간격에 비해 아주 작다고 가정하였기 때문이다. 그러나 유체 간격이 비교적 크지 않은 조건에서는 이 방법은 자칫 비보수적인 결과를 초래할 수 있다. 본 논문에서는 건물내 수조에 잠긴 구조물에 대한 지진해석의 한가지 예를 통하여 어떠한 경우 얼마나 미끄럼변위를 과소평가 할 수 있는지를 보인다. 그리고, 이러한 경우 최대 미끄럼변위의 예측시 예상되는 과도한 오차를 피하기 위하여는 시간적분을 위한 각 적분 단위시간마다 유체동적 효과를 지속적으로 계산하여 개정하여 주어야 한다는 사실을 확인하였다.

• 수산해양기술연구
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• 제38권2호
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• pp.101-109
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• 2002

본 논문에서 알루미늄 하니콤 샌드위치판 구조(AHSP)의 특성에 대해 해석한 결과는 다음과 같다. 1) AHSP의 H/T비가 낮아질수록 응력이 감소하며, 셀 크기(H)보다는 코어의 두께(T)가 두꺼워질수록 강도와 강성이 증가함을 알 수 있다. 2) AHSP 구조가 동일한 질량에서부터 증가하면서 EASP 구조에 비해 2.5～6.0배 정도의 높은 강도를 보이는 것을 알 수 있다. 3) AHSP의 면재의 두께변화는 AHSP 전체의 강성에 별로 영향을 미치지 못했으나, 심재의 두께가 증가할수록 단면 2차 모멘트의 값이 커지기 때문에 AHSP의 강성이 매우 커짐을 알 수 있다. 4) EASP보다 강성이 큰 AHSP의 고유진동수가 크며, 진동 모드 사이의 차도 커짐을 알 수 있다. 5) 비교연구 결과 AHSP 구조가 EASP 구조보다 적은 질량으로 훨씬 더 높은 강성을 갖는, AHSP 구조의 우수성이 입증된다. 따라서 중량경감이 가장 중요한 문제 중의 하나인 초고속선 및 대형선의 경우 AHSP 구조가 높은 굽힘강성을 갖고 다른 재료에 비해 상대적으로 적은 중량이 필요하므로 구조 재료로서의 적합성을 알 수 있다.

• 한국멀티미디어학회논문지
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• 제9권12호
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• pp.1669-1680
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• 2006

This paper explains that the RF systems for hi-directional wireless capsule endoscopes were designed and implemented. The designed RF systems for a capsule endoscope can transmit the images of intestines from the inside to the outside of a body and the behavior of the capsules can be controlled by an external controller simultaneously. The hi-directional wireless capsule endoscope consists of a CMOS image sensor, FPGA, LED, battery, DC to DC Converter, transmitter, receiver, and antennas. The transmitter and receiver which were used in the hi-directional capsule endoscope, were designed and fabricated with $10mm(diameter){\times}3.2mm(thickness)$ dimensions taking into the MPE, power consumption, system size, signal to noise ratio and modulation method. The RF systems designed and implemented for the hi-directional wireless capsule endoscopes system were verified by in-vivo experiments. As a result, the RF systems for the hi-directional wireless capsule endoscopes satisfied the design specifications.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제7권7호
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• pp.114-123
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• 2007

전산화단층촬영(CT)은 영상의학에서 매우 유용한 검사의 진단법으로 적절한 정도관리에 의한 영상의 평가가 필요하다. CT의 정도관리 항목에서 영상의 질을 결정하는 중요한 요소를 위해 AAPM CT 팬텀으로 영상검사를 수행하였다. 정도관리 평가항목은 "특수의료장비의 설치 및 운영에 관한 규칙"에서 정한 기준으로 물의 CT 감약계수, 노이즈, 균일도, 공간분해능, 대조도 분해능, 절편 두께, 인공물 존재 유무를 평가하였다. 획득한 영상은 규칙의 합격기준에 충족하였다. CT 영상의 질을 최적으로 유지하기 위해서는 지속적으로 팬텀 및 임상검사를 통해 영상의 질을 평가하기 위해 정도관리를 시행하여야 한다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제21권11호
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• pp.2121-2127
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• 2017

본 논문에서는 세라믹 소재의 영상에서 비파괴 검사를 위한 사람 눈으로 판단하기 어려운 결함 영역을 검출하기 위해 다양한 영상 처리 기법을 활용하여 자동으로 결함 의심 부분을 검출하는 방법을 제안한다. 제안된 방법은 명암도의 차이를 통해 배경이 제거된 관심 영역에서 개선된 명암 대비 스트레칭 기법을 적용하여 관심 영역의 명암 대비를 강조한다. 우리가 제안한 방법은 다양한 두께의 세라믹 소재 영상에 대해 안정적으로 결함을 추출하기 위해 설계되었다. 실험은 명암이 강조된 ROI 영역에서 8, 10, 11, 16, 22mm 영상의 결함 영역 검출을 실험했는데 다른 경우는 히스토그램 이진화 기법을 적용하여 결함의 후보 영역을 추출하지만 8mm 영상은 다른 영상에 비해 결함의 밝기값과 잡음의 밝기값이 유사하여 허위 양성 영역이 결함으로 추출되는 문제점이 발생한다. 이 문제를 해결하기 위해 8mm는 개선된 퍼지 이진화 기법을 적용하여 결함 후보 영역을 추출한다. 제안된 방법을 다섯 종류의 세라믹 영상을 대상으로 실험한 결과, 제안된 검출 방법이 기존의 검출 방법보다 모든 두께의 세라믹 영상에서 효과적으로 결함 영역이 검출되는 것을 확인하였다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제46권5호
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• pp.154-161
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• 2009

최근 들어 작은 면적에 고속으로 동작하는 여러 기능 블록이 집적됨에 따라, 고속 직접회로는 인접회로의 오동작을 유발하고, 무선 수신기의 감도를 떨어뜨리는 중요한 전자파 간섭원으로 부각되고 있다. 따라서 집적회로 내부에서 가장 주요한 전자파 방해원을 파악하기 위한 좀 더 정밀한 분석 도구가 필요하게 되었다. 이러한 필요성에 따라 본 논문에서는 직접회로의 표면에 흐르는 전류세기의 분포를 측정할 수 있는 고해상도 자기장 프로브를 반도체 공정을 이용하여 설계 및 제작하였다. 3층 금속 배선이 가능한 반도체 공정을 이용함으로써 프로브 두께를 기존 작업보다 약 10%정도로 감소시킬 수 있었다. 정자기 해석과 전자기 모의실험을 통해 프로브의 공간분해능 및 비자기장 성분에 의한 영향을 분석하였으며, 실제 직접회로의 표면 전류를 측정한 결과, $210{\mu}m$의 공간해 상도를 얻을 수 있음을 확인하였다.