• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.547-548
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• 2010

• 대한기계학회논문집
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• 제12권3호
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• pp.622-629
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• 1988

본 연구에서는 박판형 열유속 센서의 감도를 높임과 동시에 두께와 면적을 줄 이기 위한 방안으로서 시벡 계수(Seebeck doefficient)가 일반 열전대재료보다 월등히 큰 반도체 열전재료를 이용하여 박판형 센서를 제작하고 그 성능을 조사하였다. 센 서의 제작에 사용한 열전재료는 Melcor 사에서 열전 열펌프 생산에 사용하기 위하여 개발한 소자로서 통상 텔루루화 비스무스(bismuth telluride)라 불리우며 그 조성은 비스무스, 텔루륨, 셀레늄, 안티몬의 4가지 합금에 미량의 불순물(dopent)이 첨가된 것으로 불순물의 종류에 따라 전기적인 P형 또는 N형의 반도체가 되는 것으로 알려져 있으며 Table 1에 물성치가 나타나 있다.

• 센서학회지
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• 제12권3호
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• pp.103-111
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• 2003

$Si_3N_4/SiO_2/Si_3N_4$ 열차단막을 이용한 크로멜-알루멜(chromel-alumel) 열전(thermoelectric) 유량센서를 제작하였다. 백금 박막 히터의 저항온도계수는 약 $0.00397/^{\circ}C$이었고, 크로멜-알루멜 열전쌍(thermocouple)의 Seebeck 계수는 약 $36\;{\mu}V/K$이었다. 기체의 열전도도가 증가할수록 유량센서가 나타내는 열기전력은 감소하였으며, 히터의 온도가 증가하거나 히터와 열전쌍 사이의 간격이 감소할수록 유량센서의 $N_2$ 유량에 대한 감도는 증가하였다. 히터 전압을 약 2.5 V로 하였을 때 유량센서의 $N_2$ 유량에 대한 감도는 약 $1.5\;mV/sccm^{1/2}$이었고, 열 응답시간은 약 0.18초이었다. 크로멜-알루멜 열전 유량센서의 유량감도에 있어서 선형 범위가 Bi-Sb 유랑센서의 것보다 더 넓게 나타났다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2008년도 추계학술대회A
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• pp.1829-1832
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• 2008

This paper reports a novel gas sensing method by using a thermoelectric device, thermopile in this case, with an embedded tin oxide catalyst. By using a thin catalyst film, the response time and recovery time were remarkably improved. The fabricated gas sensor was characterized through detecting NOx gas with various concentrations.

• 센서학회지
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• 제18권3호
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• pp.234-238
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• 2009

We have investigated the effects of dopant on the thermoelectric properties that $La_{(1-x)}M_xCoO_3$(M=Sr, Ca;x=0, 0.1) bulk ceramics fabricated by the conventional solid state reaction method. The Seebeck coefficient of $La_{(1-x)}M_xCoO_3$(M=Sr, Ca;x=0, 0.1) bulk ceramics was measured at wide temperature range from 300 K to 673 K. The thermoelectric properties(Seebeck coefficient and electrical resistivity) depend strongly on the kinds of dopants. Sr and Ca dopant decrease the Seebeck coefficient. Density of sintered $La_{0.9}Sr_{0.1}CoO_3$ ceramic at 1523 K was 7.12 $g/cm^2$ and Seebeck coefficient was 35 ${\mu}V/K$ at 663 K. However, the electrical resistivity of the Sr doped sample was low and stable.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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• pp.142-142
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• 2007

Micro thermoelectric generator has been attractive for the alternative power source to operate the wireless sensor node. In this paper, we designed the column-type micro thermoelectric device and their device characteristics were measured. n-type Bi2Te3 and p-type BiSbTe3 thermoelectric thin films were grown on (001) GaAs substrates by metal organic chemical vapour deposition (MOCVD) and they were pattemed. The height of thermoelectric film were controlled by the deposition time, temperature and MO-x gas pressure. Seebeck coefficient was measured at room temperature and hole concentration and electrical resistivity of thermoelectric film were also characterized.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회 논문집
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• pp.85-86
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• 2012

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2006년도 추계학술대회 논문집 Vol.19
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• pp.265-266
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• 2006

It was well known that thermopile was quiet a competent sensor using to probe the temperature of "hot point" where the temperature can be off the temperature-limitation for normal operation of the main electrical power equipment. In the present work, we aimed for developing new Ge-thermopile materials which can be using a non-contact temperature sensors at various hot-point of the power equipment and evaluation of its output property. As a results of the present works, a new thermopile which were composed Ga-poded p-type and Sb-doped n-type in Ge-semiconductor were designed and manufactured by MBE(Molecular Beam Epitaxy) process and showed superior sensitivity at room temperature.

• 센서학회지
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• 제22권1호
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• pp.44-48
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• 2013

For a successful commercialization of microbolometer, it is required to develop a robust package including thermal stabilizing mechanism. In order to regulate the temperature within some operating range, thermoelectric cooler is generally used but it's not easy to model the whole package due to the coupled physics nature of thermoelectric cooler. In this paper, SPICE-compatible modeling methodology of a microbolometer package is presented, whose steady-state results matched well with FEM results at the maximum difference of 5.95%. Although the time constant difference was considerable as 15.7%, it can be offset by the quite short simulation time compared to FEM simulation. The developed model was also proven to be useful for designing the thermal stabilizer through parametric and transient analyses under the various working conditions.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제3권3호
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• pp.671-679
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• 1999

본 논문에서는 습도를 세어하기 위해 습도센서를 사용하여 습도를 측정 제습 입력값과 비례 제어를 위해 범용 $\mu$-processorPIC16C54와 Thermoelectric module을 사용하여 구현하였다. Pottier Module 모델에 따라 크기와 특성이 다양하고 Module의 종류에 따라 그에 따른 적절한 열저항을 유지할 수 있도록 하는 방열판 선택 또한 매우 중요한 설계 요소이다. 열전소자를 사용하여 전자제습기를 구현함으로써 국부공간의 무소음, 무진동, 저에너지 소모에 의한 효과적인 제습을 할 수 있음을 확인할 수 있었다.