Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering
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v.22
no.9
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pp.614-619
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2010
Recently, a problem related to the thermal management in portable electronic and telecommunication devices is becoming issued. That is due to the trend of a slimness of the devices, so it is not easy to find the optimal thermal management solution for the devices. From now on, a pressed circular type cooling device has been mainly used, however the cooling device with thin thickness is becoming needed by the inner space constraint of the applications. In the present study, the silicon flat plate type cooling device with the separated vapor and liquid flow path was designed and fabricated. The normal isothermal characteristics created by vapor-liquid phase change was confirmed through the experimental study. The cooling device with 70 mm of total length showed 6.8 W of the heat transfer rate within the range of $4{\sim}5^{\circ}C/W$ of thermal resistance. In the future, it will be possible to develop the commercialized cooling device by revising the fabrication process and enhancing the thermal performance of the silicon and glass cooling device.
The Journal of Asian Finance, Economics and Business
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v.9
no.5
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pp.475-486
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2022
The purpose of this paper is to examine the use of material flow cost accounting (MFCA) in Vietnam's coal-fired thermal power plants. This study is based on the contingency and system theories to explain the application of management tools and analyze steps of input, output, and process in manufacturing. Costs in producing process-based MFCA include material cost, energy cost, system cost, and waste management cost. The exploratory case study methodology is used to describe and answer two questions, namely "How coal flow cost is recognized?" and "Why waste in material consumption can be harmful to the environment?". By analyzing the Quang Ninh and Pha Lai coal-fired thermal power plants that are the typical plants, this paper identifies the flow of primary material in these plants as a basis for determining losses for the business. The material flow of coal-fired thermal power plants provides the basis for the use of the MFCA. The manufacturing of electrical items in these plants is divided into four stages, each with its own set of losses. As a result, some phases in the application of MFCA are suggested, as well as some other elements required for MFCA application in coal-fired thermal power plants.
Weidmueller, H.;Weissgaerber, T.;Hutsch, T.;Huenert, R.;Schmitt, T.;Mauthner, K.;Schulz-Harder, J.
Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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2006.09b
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pp.844-845
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2006
For microelectronic circuits, the main type of failure is thermal fatigue. Therefore, the search for matched coefficients of thermal expansion (CTE) of packaging materials in combination with a high thermal conductivity is the main task for developments of heat sink materials electronics, and good mechanical properties are also required. The aim of this work is to develop copper matrix composites reinforced with carbon nanofibers to meet these requirements. In this paper, a technology for obtaining a homogeneous mixture of copper and nanofibers will be presented and the microstructure and properties of consolidated samples will be discussed.
Based on the practical process engineering design and commissioning and startup operation experiences focused on chemical process safety, the comprehensive review of engineering design and installation of the thermal relief valve with its surrounding facility in a chemical plant piping system is provided to enhance the better understanding of the piping system of characteristics of thermal relief valve which is comprised of the theoretical approach, correlation in terms of temperature and pressure increase caused by external heat supply in a piping system, consideration of thermal relief valve engineering design, pressure relieving system of serial thermal relief valves and exception of their installation. It is earnestly suggested that following topic should be implemented during thermal relief valve engineering design, installation and normal operation as well.
Gineesh Gopi;Mohammad F. B. Suhaimi;Seong Eun Yoon;Hyunjin Lee;Jung Kyung Kim
Journal of the Korean Society of Visualization
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v.21
no.2
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pp.72-82
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2023
Effective thermal management in a battery electric vehicle (BEV) is crucial for reducing energy consumption and maximizing driving range in cold climates. Consequently, original equipment manufacturers are actively investing in the development of local heating systems. Visualizing occupant thermal behaviors or comfort can readily provide valuable insights that would substantially impact the design and control strategies of such microclimate systems. This study uses MATLAB for three-dimensional visualization of human thermal psychology. The developed program enables qualitative assessment of occupant comfort in BEVs.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2009.11a
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pp.15-15
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2009
In many applications for display with LED, the thermal behavior of LED is most important issue in view of thermal management. The optical requirements of the displays for various applications make the designer to drive the LED at or over their on-design condition to achieve performances requested by users. In practical cases of large-sized TV with LED back light unit (BLU), the problem of increasing LED temperature can affect the reliability of LED itself and the optical performances of BLU as an assembly of LED. In this paper, the thermal management design of LED back light unit(BLU) for large-sized TV was performed
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.21
no.2
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pp.13-21
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2014
Technology for high power devices has made impressive progress in increasing the current density of power semiconductor, system module, and design optimization, which realize high power systems with heterogeneous functional integration. Depending on the performance development of high power semiconductor, packaging technology of high power device is urgently required for efficiency improvement of the device. Power device packaging must provide superior thermal management due to high operating temperature of power modules. Here we, therefore, review critical challenges of typical power electronics packaging today including core assembly processes, component materials, and reliability evaluation regulations.
The insatiable desire of consumers to want more and more performance from computer equipment has driven the powers of this equipment to levels that are putting a strain on the thermal management of data centers housing this equipment. Equipment powers have been rising steadily over the past 10 years at a rapid rate. When the industry switched from bipolar to CMOS back in the early 90's industry experts had thought that the low power CMOS technology would resolve all problems associated with power and heat. Little did they know that now the problems associated with the CMOS equipment has surpassed anything installed with the bipolar technologies 10 to 15 years ago. Data centers are being designed with 15 to 20 years life spans and customers we asking how to plan for the power and cooling within these data centers. This paper addresses some of the current issues with cooling of equipment in data centers and describes some of the on-going efforts to under the thermal environment. To set the stage far describing the data center thermal management issues the power trends from the microprocessor to the rack will be described.
Journal of the Korean Society of Industry Convergence
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v.25
no.5
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pp.715-724
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2022
In many electric vehicles, large-capacity pouch-type lithium-ion battery packs are mainly used to increase the mileage on a single charge. The lithium ion battery should be operated within the temperature range of 25℃ to 40℃ because the battery performance can be rapidly deteriorated due to an increase in internal temperature. Battery thermal management system (BTMS) can give the suitable temperature conditions to battery by water cooling method. In this research, the heat transfer characteristics (the battery temperature distributions and the water flow characteristics) were analyzed by CFD method to investigate the thermal performance of the cooling plate with 4-pass water flow structure. Moreover, the effect of the presence of fins between the battery cell was identified. The fins made smooth temperature distributions between the battery cells due to the heat spreading and lower the average battery cells temperature.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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