The effects of the filler shapes and contents on the coefficient of thermal expansion (CTE) for polypropylene (PP) composites which included three dimensional ellipsoids ($a_1>a_2>a_3$), as determined by two aspect ratios (${\rho}_\alpha=a_1/a_3$ and ${\rho}_\beta=a_1/a_2$) were analyzed by the theoretical approach proposed by Lee and Paul and compared with the experimental results. The shapes of fillers in the composites were various, such as spherical, fiber, disc, and ellipsoid, using barium sulfate, glass fiber, and mica. The longitudinal CTE of barium sulfate whose shape was sphere ($\rho_\alpha=\rho_\beta=1$) decreased. For the glass fiber, primary aspect ratio decreased with the filler content, and longitudinal CTE decreased as filler contents increased. Normal CTE initially increased in the lower filler content. For the mica, longitudinal and transverse CTE decreased but normal CTE increased in the lower filler content like predicted values.
Kim, Dong-Min;Jung, Sook-In;Lee, Hun-Chul;Lee, Sang-Jin
Korean Journal of Materials Research
/
v.25
no.7
/
pp.330-335
/
2015
A low thermal expansion ceramic, cordierite ($2MgO{\cdot}2Al_2O_3{\cdot}5SiO_2$), was synthesized using pyrophyllite. Pyrophyllite usually consists of $SiO_2$ and $Al_2O_3$, which are the main components of cordierite. $MgCO_3$ and $Al(OH)_3$ were added in various amounts to pyrophyllite and fired for synthesis and sintering. ${\alpha}$-cordierite crystallized from $1000^{\circ}C$ with mixing of 20 wt% $MgCO_3$ and 1.7 wt% $Al(OH)_3$, and un-reacted cristobalite was also detected with the cordierite. As the temperature was increased to $1400^{\circ}C$, the cordierite yield was gradually increased. Powder compacts of the synthesized cordierite were sintered between $1250^{\circ}C{\sim}1400^{\circ}C$; the sintered samples showed a low thermal expansion coefficient of $2.1{\times}10^{-6}/^{\circ}C$ and typical sintering behavior. It is anticipated that it will be possible to synthesize cordierite ceramics on a mass production scale using the mineral pyrophyllite.
Zinc-Borosilicate(ZnO 65.0wt%, B2O3 21.5wt%, SiO2 9.0wt%, PbO or tiO2 4wt%) passivation glasses were studied using differential thermal analysis(DTA), scanning electron microscopy(SEM) observations, X-ray diffraction (XRD) patterns and measurement of thermal expansion coefficients. Passivation glasses containing 4wt% TiO2 and 4wt% PbO had crystallization temperature of 680~73$0^{\circ}C$ and major crystalline phases were identified by X-ray diffraction as $\alpha$-ZnO.B2O3 and $\alpha$-5ZnO.2B2O3. As increasing firing temperature, the size of crystalline phases increased by observation of SEM. The thermal expansion coefficient of crystallized glass frits was smaller than that of unfired glass.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
/
2003.06a
/
pp.1370-1373
/
2003
Specimens of Ti-10Ta-10Nb have been tested for Rockwall hardness after heating to either the $\alpha$+$\beta$ and $\beta$-phase field. And the specific heat and the dilatometer of Ti-10Ta-103Nb swaged have been measured. From the result, the $\beta$ transus of the alloy was determined to be 82$0^{\circ}C$. The hot deformation behavior of Ti-10Ta-10Nb with an $\alpha$+$\beta$ microstructure is modeled in the temperature 75$0^{\circ}C$ and strain rate range 0.001-10$^{-1}$
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
/
1993.11a
/
pp.49-54
/
1993
This paper discusses the reliability of solder joints of electronic devices on printed circuit board. Solder application is usually done by screen printing method for the bonding between outer leads of devices and thick film(Ag/Pd) pattern on Hybrid IC as wel1 as Cu lands on PCB. As result of thermal stresses generated at the solder joints due to the differences of thermal expansion coefficients between packge body and PCB, Micro cracking often occurs due to thermal fatigue failure at solder joints. The initiation and the propagate of solder joint crack depends on the environmental conditions, such as storage temperature and thermal cycling. The principal mechanisms of the cracking pheno- mana are the formation of kirkendal void caused by the differences in diffusion rate of materials, ant the thermal fatigue effect due to the differences of thermal expansion coefficient between package body and PCB. Finally, This paper experimentally shows a way to supress solder joints cracks by using low-${\alpha}$ PCB and the packages with thin lead frame, and investigates the phenomena of diffusion near the bonding interfaces.
The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
/
v.65
no.9
/
pp.1504-1510
/
2016
The aim of this study is to improve properties both glass transition temperature($T_g$) and coefficient of thermal expansion(CTE) using epoxy/micro-nano alumina composites with adding glycerol diglycidyl ether (GDE:1,2,3,5g). This paper deals with the effects of GDE addition for epoxy/micro alumina contents (40, 50, 60wt%)+surface modified nano alumina(1_phr) composites. 20 kinds specimen were prepared with containing micro, nano alumina and GDE as a micro composites(10, 20, 30, 40, 50, 60, 70wt%) or a nano/micro alumina composites(1phr/40, 50, 60wt%). Average particle size of nano and micro alumina used were 30nm and $1{\sim}2{\mu}m$, respectively. The micro alumina used were alpha phase with Heterogeneous and nano alumina were gamma phase particles of spherical shape. The glass transition temperature and coefficients of thermal expansion was evaluated by DSC and TMA. The glass transition temperature decreased and coefficients of thermal expansion become smaller with filled contents of epoxy/micro alumina composites. On the other hand, $T_g$ and CTE as GDE addition variation(1,2,3,5g) of epoxy/micro-nano alumina composites decreased and increased respectively.
As toughness-investigation to improve brittleness of existing epoxy resin, elastic-factor of elastic epoxy using TMA (Thermomechanical Analysis), DMTA (Dynamic Mechanical Thermal Analysis) and FESEM (Field Emission Scanning Electron Microsope) for structure-images analysis were investigated. A range of measurement temperature of the TMA, DMTA was changed from -20[$^{\circ}C$] to 200[$^{\circ}C$]. When modifier was ratio of 0[phr], 20[phr], 35[phr], glass transition temperature (Tg) of elastic epoxy was measured through thermal analysis devices. Also, it was investigated thermal expansion coefficient ($\alpha$), modulus and loss factor through DMTA. In addition, it was analyzed structure through FSSEM and made sure elastic-factor of elastic epoxy visually. As thermal analysis results, 20[phr] was superior than 30[phr] thermally and mechanically. Specially, thermal expansion coefficient, modulus, damping properties were excellent. By structure-images analysis through FESEM, we found elastic-factor of elastic epoxy that is not existing epoxy, and proved high impact.
The physical properties of epoxy molding compound (EMC) according to the change of softening point of epoxy resin have been investigated in order to study the relationship between the properties of o-cresol novolac epoxy resin, which is main component of EMC for semiconductor encapsulation, and EMC. The softening points of used epoxy resin are 65.1 $^{\circ}C$, 72.2 $^{\circ}C$, and 83.0 $^{\circ}C$, respectively. The flexural strength and flexural modulus as mechanical properties were measured, and thermal expansion coefficient, thermal conductivity and glass transition temperature (Tg) as thermal properties, and spiral flow as moldability have been investigated to see the change of physical properties of EMC. The flexural modulus, thermal expansion coefficients in the glass state (${\alpha}_1$), and thermal conductivity of EMC were found to be keep constant value irrespective of the change of softening point, but Tg increased with softening point of epoxy resin, and the spiral flow decreased with that. It can be considered that these phenomena are due to the increase of crosslinking density of EMC according to the increase of softening point. The transition points were found out in the thermal expansion coefficient data in the rubbery state (${\alpha}_2$) and the flexural strength data. These can show the decrease of filler dispersion according to increase of epoxy resin viscosity.
PURPOSE. This study aimed to present the clinical applicability of restorations fabricated by a new method, by comparing the bond strength of between ceramic powder with different coefficient of thermal expansion and alloys fabricated by Selective laser sintering (SLS). MATERIALS AND METHODS. Fifty Co-Cr alloy specimens ($25.0{\times}3.0{\times}0.5mm$) were prepared by SLS and fired with the ceramic ($8.0{\times}3.0{\times}0.5mm$) (ISO 9693:1999). For comparison, ceramics with different coefficient of thermal expansion were used. The bond strength was measured by three-point bending testing and surfaces were observed with FE-SEM. Results were analyzed with a one-way ANOVA (${\alpha}$=.05). RESULTS. The mean values of Duceram Kiss ($61.18{\pm}6.86MPa$), Vita VM13 ($60.30{\pm}7.14MPa$), Ceramco 3 ($58.87{\pm}5.33MPa$), Noritake EX-3 ($55.86{\pm}7.53MPa$), and Vintage MP ($55.15{\pm}7.53MPa$) were found. No significant difference was observed between the bond strengths of the various metal-ceramics. The surfaces of the specimens possessed minute gaps between the additive manufactured layers. CONCLUSION. All the five powders have bond strengths higher than the required 25 MPa minimum (ISO 9693); therefore, various powders can be applied to metal structures fabricated by SLS.
$Zr_2WP_2O_{12}$ powder, which has a negative thermal expansion coefficient, was synthesized by a solid-state reaction with $ZrO_2$, $WO_3$ and $NH_4H_2PO_4$ as the starting materials. The synthesis behavior was dependent on the solvent media used in the wet mixing process. The $Zr_2WP_2O_{12}$ powder prepared with a solvent consisting of D. I. water was fully crystallized at $1200^{\circ}C$, showing a sub-micron particle size. According to the results obtained from a thermal analysis, a $ZrP_2O_7$ was synthesized at a low temperature of $310^{\circ}C$, after which it was reacted with $WO_3$ at $1200^{\circ}C$. A new sintering additive, $Al(OH)_3$, was applied for the densification of the $Zr_2WP_2O_{12}$ powders. The cold isostatically pressed samples were densified with 1 wt% $Al(OH)_3$ additive or more at $1200^{\circ}C$ for 4 h. The main densification mechanism was liquid-phase sintering due to the liquid which resulted from the reaction with amorphous or unstable $Al_2O_3$ and $WO_3$. The densified $Zr_2WP_2O_{12}$ ceramics showed a relative density of 90% and a negative thermal expansion coefficient of $-3.4{\times}10^{-6}/^{\circ}C$. When using ${\alpha}-Al_2O_3$ as the sintering agent, densification was not observed at $1200^{\circ}C$.
본 웹사이트에 게시된 이메일 주소가 전자우편 수집 프로그램이나
그 밖의 기술적 장치를 이용하여 무단으로 수집되는 것을 거부하며,
이를 위반시 정보통신망법에 의해 형사 처벌됨을 유념하시기 바랍니다.
[게시일 2004년 10월 1일]
이용약관
제 1 장 총칙
제 1 조 (목적)
이 이용약관은 KoreaScience 홈페이지(이하 “당 사이트”)에서 제공하는 인터넷 서비스(이하 '서비스')의 가입조건 및 이용에 관한 제반 사항과 기타 필요한 사항을 구체적으로 규정함을 목적으로 합니다.
제 2 조 (용어의 정의)
① "이용자"라 함은 당 사이트에 접속하여 이 약관에 따라 당 사이트가 제공하는 서비스를 받는 회원 및 비회원을
말합니다.
② "회원"이라 함은 서비스를 이용하기 위하여 당 사이트에 개인정보를 제공하여 아이디(ID)와 비밀번호를 부여
받은 자를 말합니다.
③ "회원 아이디(ID)"라 함은 회원의 식별 및 서비스 이용을 위하여 자신이 선정한 문자 및 숫자의 조합을
말합니다.
④ "비밀번호(패스워드)"라 함은 회원이 자신의 비밀보호를 위하여 선정한 문자 및 숫자의 조합을 말합니다.
제 3 조 (이용약관의 효력 및 변경)
① 이 약관은 당 사이트에 게시하거나 기타의 방법으로 회원에게 공지함으로써 효력이 발생합니다.
② 당 사이트는 이 약관을 개정할 경우에 적용일자 및 개정사유를 명시하여 현행 약관과 함께 당 사이트의
초기화면에 그 적용일자 7일 이전부터 적용일자 전일까지 공지합니다. 다만, 회원에게 불리하게 약관내용을
변경하는 경우에는 최소한 30일 이상의 사전 유예기간을 두고 공지합니다. 이 경우 당 사이트는 개정 전
내용과 개정 후 내용을 명확하게 비교하여 이용자가 알기 쉽도록 표시합니다.
제 4 조(약관 외 준칙)
① 이 약관은 당 사이트가 제공하는 서비스에 관한 이용안내와 함께 적용됩니다.
② 이 약관에 명시되지 아니한 사항은 관계법령의 규정이 적용됩니다.
제 2 장 이용계약의 체결
제 5 조 (이용계약의 성립 등)
① 이용계약은 이용고객이 당 사이트가 정한 약관에 「동의합니다」를 선택하고, 당 사이트가 정한
온라인신청양식을 작성하여 서비스 이용을 신청한 후, 당 사이트가 이를 승낙함으로써 성립합니다.
② 제1항의 승낙은 당 사이트가 제공하는 과학기술정보검색, 맞춤정보, 서지정보 등 다른 서비스의 이용승낙을
포함합니다.
제 6 조 (회원가입)
서비스를 이용하고자 하는 고객은 당 사이트에서 정한 회원가입양식에 개인정보를 기재하여 가입을 하여야 합니다.
제 7 조 (개인정보의 보호 및 사용)
당 사이트는 관계법령이 정하는 바에 따라 회원 등록정보를 포함한 회원의 개인정보를 보호하기 위해 노력합니다. 회원 개인정보의 보호 및 사용에 대해서는 관련법령 및 당 사이트의 개인정보 보호정책이 적용됩니다.
제 8 조 (이용 신청의 승낙과 제한)
① 당 사이트는 제6조의 규정에 의한 이용신청고객에 대하여 서비스 이용을 승낙합니다.
② 당 사이트는 아래사항에 해당하는 경우에 대해서 승낙하지 아니 합니다.
- 이용계약 신청서의 내용을 허위로 기재한 경우
- 기타 규정한 제반사항을 위반하며 신청하는 경우
제 9 조 (회원 ID 부여 및 변경 등)
① 당 사이트는 이용고객에 대하여 약관에 정하는 바에 따라 자신이 선정한 회원 ID를 부여합니다.
② 회원 ID는 원칙적으로 변경이 불가하며 부득이한 사유로 인하여 변경 하고자 하는 경우에는 해당 ID를
해지하고 재가입해야 합니다.
③ 기타 회원 개인정보 관리 및 변경 등에 관한 사항은 서비스별 안내에 정하는 바에 의합니다.
제 3 장 계약 당사자의 의무
제 10 조 (KISTI의 의무)
① 당 사이트는 이용고객이 희망한 서비스 제공 개시일에 특별한 사정이 없는 한 서비스를 이용할 수 있도록
하여야 합니다.
② 당 사이트는 개인정보 보호를 위해 보안시스템을 구축하며 개인정보 보호정책을 공시하고 준수합니다.
③ 당 사이트는 회원으로부터 제기되는 의견이나 불만이 정당하다고 객관적으로 인정될 경우에는 적절한 절차를
거쳐 즉시 처리하여야 합니다. 다만, 즉시 처리가 곤란한 경우는 회원에게 그 사유와 처리일정을 통보하여야
합니다.
제 11 조 (회원의 의무)
① 이용자는 회원가입 신청 또는 회원정보 변경 시 실명으로 모든 사항을 사실에 근거하여 작성하여야 하며,
허위 또는 타인의 정보를 등록할 경우 일체의 권리를 주장할 수 없습니다.
② 당 사이트가 관계법령 및 개인정보 보호정책에 의거하여 그 책임을 지는 경우를 제외하고 회원에게 부여된
ID의 비밀번호 관리소홀, 부정사용에 의하여 발생하는 모든 결과에 대한 책임은 회원에게 있습니다.
③ 회원은 당 사이트 및 제 3자의 지적 재산권을 침해해서는 안 됩니다.
제 4 장 서비스의 이용
제 12 조 (서비스 이용 시간)
① 서비스 이용은 당 사이트의 업무상 또는 기술상 특별한 지장이 없는 한 연중무휴, 1일 24시간 운영을
원칙으로 합니다. 단, 당 사이트는 시스템 정기점검, 증설 및 교체를 위해 당 사이트가 정한 날이나 시간에
서비스를 일시 중단할 수 있으며, 예정되어 있는 작업으로 인한 서비스 일시중단은 당 사이트 홈페이지를
통해 사전에 공지합니다.
② 당 사이트는 서비스를 특정범위로 분할하여 각 범위별로 이용가능시간을 별도로 지정할 수 있습니다. 다만
이 경우 그 내용을 공지합니다.
제 13 조 (홈페이지 저작권)
① NDSL에서 제공하는 모든 저작물의 저작권은 원저작자에게 있으며, KISTI는 복제/배포/전송권을 확보하고
있습니다.
② NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 상업적 및 기타 영리목적으로 복제/배포/전송할 경우 사전에 KISTI의 허락을
받아야 합니다.
③ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 보도, 비평, 교육, 연구 등을 위하여 정당한 범위 안에서 공정한 관행에
합치되게 인용할 수 있습니다.
④ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 무단 복제, 전송, 배포 기타 저작권법에 위반되는 방법으로 이용할 경우
저작권법 제136조에 따라 5년 이하의 징역 또는 5천만 원 이하의 벌금에 처해질 수 있습니다.
제 14 조 (유료서비스)
① 당 사이트 및 협력기관이 정한 유료서비스(원문복사 등)는 별도로 정해진 바에 따르며, 변경사항은 시행 전에
당 사이트 홈페이지를 통하여 회원에게 공지합니다.
② 유료서비스를 이용하려는 회원은 정해진 요금체계에 따라 요금을 납부해야 합니다.
제 5 장 계약 해지 및 이용 제한
제 15 조 (계약 해지)
회원이 이용계약을 해지하고자 하는 때에는 [가입해지] 메뉴를 이용해 직접 해지해야 합니다.
제 16 조 (서비스 이용제한)
① 당 사이트는 회원이 서비스 이용내용에 있어서 본 약관 제 11조 내용을 위반하거나, 다음 각 호에 해당하는
경우 서비스 이용을 제한할 수 있습니다.
- 2년 이상 서비스를 이용한 적이 없는 경우
- 기타 정상적인 서비스 운영에 방해가 될 경우
② 상기 이용제한 규정에 따라 서비스를 이용하는 회원에게 서비스 이용에 대하여 별도 공지 없이 서비스 이용의
일시정지, 이용계약 해지 할 수 있습니다.
제 17 조 (전자우편주소 수집 금지)
회원은 전자우편주소 추출기 등을 이용하여 전자우편주소를 수집 또는 제3자에게 제공할 수 없습니다.
제 6 장 손해배상 및 기타사항
제 18 조 (손해배상)
당 사이트는 무료로 제공되는 서비스와 관련하여 회원에게 어떠한 손해가 발생하더라도 당 사이트가 고의 또는 과실로 인한 손해발생을 제외하고는 이에 대하여 책임을 부담하지 아니합니다.
제 19 조 (관할 법원)
서비스 이용으로 발생한 분쟁에 대해 소송이 제기되는 경우 민사 소송법상의 관할 법원에 제기합니다.
[부 칙]
1. (시행일) 이 약관은 2016년 9월 5일부터 적용되며, 종전 약관은 본 약관으로 대체되며, 개정된 약관의 적용일 이전 가입자도 개정된 약관의 적용을 받습니다.