Kim, Dong-Min;Lee, Bong-Soo;Park, Cheol-Ho;Park, Kwi-Deok;Son, Tae-Il;Jeong, Myeong-Ho;Han, Dong-Keun
Polymer(Korea)
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v.34
no.2
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pp.178-183
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2010
Medical metal stents inserted to patients with a cardiovascular disease associated with coronary artery system have relatively increased the survival rate. The development of new stents is, however, urgently required due to restenosis and late thrombosis generated in metal stents. To solve these problems, the biodegradable polymers such as poly(lactide-co-glycolide) (PLGA), poly(L-lactide)(PLLA), and poly ($\varepsilon$-caprolactone)(PCL) were mixed with alpha lipoic acid (ALA), which is well known to inhibit the proliferation of neointimal hyperplasia. Subsequently, the ALA-loaded polymers were coated on stainless steel by electrospray. The drug-eluting behaviors from the coated polymers were investigated according to kinds and concentrations of polymers, spray rates, and kinds of solvents. The drug-eluting rate from PCL with the lowest glass transition temperature was the fastest among three polymers and followed by PLGA and PLLA. The surface roughness increased as the spray rate was increased and also the drug-eluting rate was affected by kinds of solvents with different boiling point. It is expected that drug-eluting stent (DES) coated with ALA-loaded polymers can be applied practically for clinical applications by controlling the behavior of drug release.
The paper addresses contribution to the modeling and optimization of major machinability parameters (cutting force, surface roughness, and tool wear) in finish dry hard turning (FDHT) for machinability evaluation of hardened AISI grade die steel D3 with PVD-TiN coated (Al2O3-TiCN) mixed ceramic tool insert. The turning trials are performed based on Taguchi's L18 orthogonal array design of experiments for the development of regression model as well as adequate model prediction by considering tool approach angle, nose radius, cutting speed, feed rate, and depth of cut as major machining parameters. The models or correlations are developed by employing multiple regression analysis (MRA). In addition, statistical technique (response surface methodology) followed by computational approaches (genetic algorithm and particle swarm optimization) have been employed for multiple response optimization. Thereafter, the effectiveness of proposed three (RSM, GA, PSO) optimization techniques are evaluated by confirmation test and subsequently the best optimization results have been used for estimation of energy consumption which includes savings of carbon footprint towards green machining and for tool life estimation followed by cost analysis to justify the economic feasibility of PVD-TiN coated Al2O3+TiCN mixed ceramic tool in FDHT operation. Finally, estimation of energy savings, economic analysis, and sustainability assessment are performed by employing carbon footprint analysis, Gilbert approach, and Pugh matrix, respectively. Novelty aspects, the present work: (i) contributes to practical industrial application of finish hard turning for the shaft and die makers to select the optimum cutting conditions in a range of hardness of 45-60 HRC, (ii) demonstrates the replacement of expensive, time-consuming conventional cylindrical grinding process and proposes the alternative of costlier CBN tool by utilizing ceramic tool in hard turning processes considering technological, economical and ecological aspects, which are helpful and efficient from industrial point of view, (iii) provides environment friendliness, cleaner production for machining of hardened steels, (iv) helps to improve the desirable machinability characteristics, and (v) serves as a knowledge for the development of a common language for sustainable manufacturing in both research field and industrial practice.
Nam, Sang Cheol;Um, Sung Hyun;Lee, Choong Young;Tak, Yongsug;Nam, Chong Woo
Applied Chemistry for Engineering
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v.8
no.4
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pp.645-652
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1997
Electrochemical characteristics and kinetic parameters of copper ion reduction were investigated with a platinum rotating disk electrode (RDE) in a diffusion controlled region. Reduction of Cu(II) in sulfate had one-step two-xelectron process, while the reduction of Cu(II) in chloride solution was involved two one-electron processes. The transfer coefficient of Cu(II) in sulfate solution was lowest, and the transfer coefficient of Cu(I) in halide solutions had the value of nearly one. In chloride solutions, electrodeposition rate of Cu(II) was about one hundred times faster than Cu(I). Diffusion coefficient increased in the order of Cu(II) in chloride solution, Cu(I) in the iodide, bromide, chloride solution, Cu(II) in sulfate solution. The calculated ionic radii and activation energy for diffusion decreased in the same order as above. Morphological study on the copper electrodeposition indicated that the electrode surface became rougher as both concentration and reduction potential increases, and the roughness of the surface was analyzed with UV/VIS spectrophotometer.
Some solutions to several major problems in ZMR such as agglomeration of polysilicon, slips and local substrate melting are described. Experiments are performed with varying polysilicon thickness and capping oxide thickness. The aggmeration can be eliminated when nitrogen is introduced at the capping oxide layer-to-polysilicon interface and polysilicon-to-buried oxide layer interface by annealing the SOI samples at $1100^{\circ}$ in $NH_3$ ambient for three hours. The slips and local substrate melting are removed when the back surface of silicon substrate is sandblasted to produce the back surface roughness of about $20{\mu}m$. The subboundary spacing increases with increasing polysilicon thickness and the uniformity of recrystallized SOI film thickness improves with increasing capping oxide thickness, improving the quality of recrystallized SOI film. When the polysilicon thickness is about $1.0{\mu}m$ and the capping oxide thickness is $2.5{\mu}m$, the thickness variation of the recrystallized SOI film is about ${\pm}200{\AA}$ and the subboundary spacing is about $70-120{\mu}m$.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.13
no.2
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pp.56-62
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2003
Epitaxial $Bi_4Ti_3O_{12}$ films on $SrTiO_3$(100), L$aA1O_3$(100) and MgO(100) were prepared by sol-gel process using metal naphthenate as a starting material. As-deposited films were pyrolyzed at $500^{\circ}C$ for 10 min In air and annealed at $750^{\circ}C$ for 30 min in air. Crystallinity and in-plane alignment of the film were investigated by X-ray diffraction $\theta$-2$\theta$ scan and P scanning. A field emission-scanning electron microscope and an atomic force microscope were used for characterizing the surface morphology and the surface roughness of the film. The film prepared on MgO(100) showed the most poor crystallinity and in-plane alignment, compared to those on the other substrates. While the films on $LaA1O_3$(100) and $SrTiO_3$(100) having high crystallinity and in-plane alignment showed the form of columnar grain growth, the film on MgO(100) which had poor crystallinity showed the form of acicula grain growth.
Cerium substituted YIG thin films were grown by rf magnetron sputter techniques. We investigated the effects of post-deposition heat-treatment as well as various deposition parameters such as substrate materials, substrate temperature. sputter power, and sputter gas types on the crystallinity, chemical composition, microstructure and magnetic characteristics of the films. Post-deposition heat treatment over 750 $\^{C}$ was applied to crystallize as-prepared amorphous films, and a strong tendency of particular crystallographic planes tying parallel to substrate surface was observed for the post-deposition heat-treated films on GGG substrate. The chemical composition of the films exhibited a wide range of chemical stoichiometry depending on the oxygen fraction of sputter gas, and in particular the composition of the film deposited in sputter gas with an oxygen fraction of R = 10% was Ce$\_$0.23/Y$\_$1.30/Fe$\_$3.50/O$\_$12/. With raising the temperature of post-deposition heat-treatment from 900 $\^{C}$ to 1100 $\^{C}$, the surface roughness of the film on GGG substrates increased from about 3 nm to 40 nm, but their coercive force and ferromagnetic resonance line width decreased from 0.477 kA/m to 0.369 kA/m and from 12.5 kA/m to 8.36 kA/m, respectively.
The aim of this study was to investigate the physical properties of visible light curing Glass Ionomer cement for restorative esthetic filling. The control group was the autopolymerizing GC Fuji II Glass Ionomer cement (2.2: 1 P/L ratio) and the experimental groups were made by following procedure. To induce the polymerization by visible light, the powder of GC Fuji II GI cement and the liquid of Vitrabond for base & liner were mixed in an amalgam capsule with 2.5:1, 3.0:1, 3.5:1 P/L ratio (% wt/wt). After fabrication of specimens, compressive strength, fracture toughness ($K_{IC}$) Scanning Electron Microscope and X-ray Diffraction, water-leachable content, marginal leakage and surface roughness were studied. The results were as follows: 1. Only experimental No. 1 group (visible light curing) showed less compressive strength than control group 1 hour after curing. Strength was increased with aging in all groups, so the compressive strength of light curing groups was no less than that of autopolymerizing group after 3 weeks. 2. Experimental No.3 group (visible light curing) was inferior to No.2 group (visible light curing) in fracture resistance but light curing groups were more resistant to fracture than autopolymerizing group and showed ductile fracture pattern as compared with the brittle fracture pattern of autopolymerizing group. 3. From scanning electron microscopic image, various sized unreacted powder particles, surrounded by silica gel, were embedded in polysalt matrix. Light curing groups showed little crack and more dense unreacted particles than autopolymerizing group. 4. From X-ray diffraction analysis, GC Fuji II Glass Ionomer cement powder and all groups showed glassy appearance but light curing groups seemed to be more intensive in crystaline than autopolymerizing group. S. The most significant dissolution was shown in early setting period in all group. Light curing groups were dissolved less than autopolymerizing group. 6. Marginal leakage was not different significantly in case of cavity margin composed of same tooth structure (ex. only enamel margin, only dentin margin) but much more leakage was shown in dentin/cementum margin than enamel margin. In only case of only enamel margin, light curing groups were superior to autopolymerizing group. 7. All groups showed relatively smooth surface, which irregularity was less than $1{\mu}m$. Light curing groups were smoother than autopolymerizing group.
Park, Ju-Hong;Lee, Seong-Hyun;Choi, Jyoung-Hoon;Noh, Ho-Sub;Lee, Je-Won
Korean Journal of Materials Research
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v.19
no.8
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pp.421-426
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2009
We report on the capacitively coupled O2 plasma etching of PMMA and polycarbonate (PC) with a diffusion pump. Plasma process variables were process pressure and CCP power at 5 sccm $O_2$ gas flow rate. Characterization was done in order to analyze etch rate, etch selectivity, surface roughness, and morphology using stylus surface profilometry and scanning electron microscopy. Self bias decreased with increase of process pressure in the range of 25$\sim$180 mTorr. We found an important result for optimum pressure for the highest etch rate of PMMA and PC, which was 60 mTorr. PMMA and PC had etch rates of 0.46 and 0.28 ${\mu}m$/min under pressure conditions, respectively. More specifically, etch rates of the materials increased when the pressure changed from 25 mTorr to 60 mTorr. However, they reduced when the pressure increased further after 60 mTorr. RMS roughnesses of the etched surfaces were in the range of 2.2$\sim$2.9 nm. Etch selectivity of PMMA to a photoresist was $\sim$1.5:1 and that of PC was $\sim$0.9:1. Etch rate constant was about 0.04 ${\mu}m$/minW and 0.02 ${\mu}m$/minW for PMMA and PC, respectively, with the CCP power change at 5 sccm $O_2$ and 40 mTorr process pressure. PC had more erosion on the etched sidewall than PMMA did. The OES data showed that the intensity of the oxygen atomic peak (777.196 nm) proportionally increased with the CCP power.
Ti-silicide was deposited by sputtering the composite target($TiSi_{2.6}$) on single-Si wafers and oxide on them. The heat treatment temperatures by rapid thermal annealing(RTA) have been varied in the range of $600-850^{\circ}C$ for 20seconds. It was not until RTA temperature was $800^{\circ}C$ that a stable $TiSi_2$ was formed, and the value of resistivity of that phase was $27~29{\mu}{\Omega}-cm$, which seems a little higher than that formed by the reactive method. The result of x-ray diffraction peals showed that till $750^{\circ}C$, C49 $TiSi_2$ phase was dominant, but at $800^{\circ}C$, at last, the phase was transformed into a stable C54 $TiSi_2$ phase. And, the result of x-ray photoeletron spectroscopy(XPS) measurements showed that the composition ratio of Ti and Si was 2 1 in the case of specimens treated at $800^{\circ}C$, The surface roughness of $TiSi_2$, which was condidered a weak point, was improved to a superior value of $17{\pm}1nm$, therefore increasing the possibility of applying $TiSi_2$ to semiconductor devices.
New formation technique of metal oxide sensing film was proposed m this paper. Silicon wafer with Pt electrodes was used as a substrate for depositing metal Sn film. Metal Sn was deposited in the state of not continuous film but only island state. The samples were prepared to obtain the optimal condition of metal Sn deposition. The resistances of deposited Sn onto Pt electrodes amounted to $1\;k{\Omega}$, $5\;k{\Omega}$, $10\;k{\Omega}$ and $50\;k{\Omega}$, respectively. Also The sample with $1,500\;{\AA}$ thickness of Sn was prepared m order to compare sensing properties between conventional type and proposing type. After deposition of metal Sn, $SnO_2$ was formed by thermal oxidation method for 3 hrs. in $O_2$ ambient at $700^{\circ}C$. Surface morphology, crystal structure and surface roughness of oxidized-sensing film were examined by SEM, XRD, and AFM, respectively. From the results of these analyses, the optimal deposition condition of Sn was that the Pt electrode resistance became $10\;k{\Omega}(300\;{\AA})$. Also, the sensing characteristics of fabricated sensing film for various concentrations of butane, propane and carbon monoxide gases were measured at he operating temperatures of $250^{\circ}C$, $300^{\circ}C$ and $350^{\circ}C$, respectively. Although catalyst as not added to the sensing film, it has exhibited the high sensitivity to all the test gases.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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