• 한국통신학회논문지
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• 제33권3C호
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• pp.255-261
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• 2008

3차원 물체에 대한 디지털 홀로그램을 합성할 때 사용되는 기존의 LT(look-up table) 방식은 고속연산은 가능하나 과도한 데이터 저장 공간을 요구하는 단점을 가지고 있다. 따라서 본 논문에서는 기존의 LT 방식의 연산속도는 그대로 유지하면서도 데이터 저장용량을 획기적으로 줄여줄 수 있는 새로운 룩업테이블 방식인 N-LT(novel look-up table) 제시하였다. 즉, 제안된 방식에서는 기존 LT 방식에서와 같이 3차원 물체의 모든 방향의 포인트가 아닌 각 깊이 방향의 포인트에 대한 요소 프린지 패턴만을 저장하고, 그 깊이 평면에 존재하는 포인트들의 프린지 패턴은 요소 프린지 패턴을 이동시켜 계산하게 된다. 실험 결과 제안된 N-LT 방식은 기존의 광선추적(ray-tracing) 방식에 비해 48.7배의 속도향상을 갖고, 기존의 LT 방식에 비해 1/217 정도의 데이터 공간이 필요함이 분석되었다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2000년도 하계종합학술대회 논문집(3)
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• pp.133-136
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• 2000

A RVLC(Reversible Variable Length Code) with an efficient table memory is proposed in this paper. In the conventional decoding methods, the weight of symbols and code values are used for the decoding table. These methods can be applied for Huffman decoding. In VLC decoding, many studies have been done for memory efficiency and decoding speed. We propose an improved table construction method for general VLC and RVLC decoding, which uses the transition number of bits within a symbol with an enhanced weight decomposition. In this method, tile table for RVLC decoding can be implemented with a smaller memory

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2005년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.1-5
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• 2005

The grinding process is replacing lapping and etching process because significant cost savings and performance improvemnets is possible. This paper presents the experimental results of wafer grinding. A three-variable two-level full factorial design was employed to reveal the main effects as well as the interaction effects of three process parameters such as wheel rotational speed, chuck table rotational speed and feed rate on TTV and STIR of wafers. The chuck table rotaional speed was a significant factor and the interaction effects was significant. The ground wafer shape was affected by surface shape of chuck table.

• International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
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• 제4권3호
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• pp.62-67
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• 2003

The grinding force generated during the grinding process causes an elastic deformation of the workpiece, grinding wheel, and machine system. Thus, the true depth of cut is always smaller than the apparent depth of cut. This is known as machining elasticity phenomenon. The machining elasticity parameter is defined as a ratio between the true depth of cut and the apparent depth of cut. It is an important factor to understand the material removal mechanism of the grinding process. To increase productivity, the value of this machining elasticity parameter must be large. Therefore, it is essential to know the characteristics of this parameter. The objective of this research is to study the effect of the major grinding conditions, such as table speed, depth of cut, on this parameter experimentally, Through this research, it is found that this parameter value is increasing when the table speed is decreasing or the depth of cut is increasing. Also, this parameter value depends on the grinding mode (up grinding, down grinding).

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2002년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.20-23
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• 2002

In silicon wafer manufacturing process, the grinding process has been adopted to improve the quality of wafer such as flatness, roughness and so on. This paper describes the effect of grinding process on the surface quality of wafer. The experiments are carried out by high precision in fred grinder with air bearing spindle. The relationship between the inclination of chuck table and the flatness of wafer is investigated, and the effect of grinding conditions including wheel speed, table speed, and feed rate on damage depth and roughness of wafer is also investigated. The experimental results show that there is close relationship between the inclination of the chuck table and the flatness of wafer, and the grinding conditions within this paper little affect the flatness of wafer and relatively high affect the damage depth of wafer.

• 한국공작기계학회논문집
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• 제13권6호
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• pp.41-47
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• 2004

This study is aimed to measure the deflection of loaded table on machine tool. The deflection rate is measured then the table is in a stationary state and is moved. In conclusion we have found that the more load increases, the more the table deflections. Also, we have found that the deflection rate increases in accordance with the speed of movement. Therefore, we have concluded that inspection of machine tool should be done considering the weight of load and the speed of movement. However, since the condition of accuracy test for domestic brand of machine tool is defined as unloaded case, measures should be explored only for loaded case.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제41권12호
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• pp.75-81
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• 2004

AE-CORDIC은 CORDIC 연산의 회전 방향을 미리 계산하는 알고리즘을 이용해 CORDIC의 연산속도를 향상 시켜준다. 회전방향을 예측할 수 없는 부분은 Lookup-Table로 대체하고, 예측 가능 부분만을 CORDIC 으로 처리하였는데, 회전방향 예측은 별도의 추가 하드웨어 없이 간단하게 인코딩 할 수 있게 된다. 그리고, Unrolled CORDIC 구조에서는 Lookup-Table입력 비트 수가 크지 않으면 Lookup-Table의 하드웨어 증가보다 CORDIC 연산 단에서 감소되는 ADDER의 하드웨어가 더 크기 때문에 오히려 전체 하드웨어 크기가 줄어든다. 본 논문에서는 회전방향 예측 가능 구간 및 예측 방법을 제안하고, 최적화된 Lookup-Table의 크기를 결정하여 기존의 회전방향 예측 알고리즘인 P-CORDIC 과 비교하였다. 그리고, 입력 각이 16비트 경우를 삼성 0.18㎛ 공정을 이용해 논리 합성하여 하드웨어 크기, 성능, 정확성을 검증하였다.

• 한국정보처리학회논문지
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• 제7권1호
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• pp.266-272
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• 2000

제곱 테이블을 이용한 곱셈 방법은 처리과정을 간단히 하고 속도도 향상시킨다. 그러나, 비트 길이가 증가함에 따라 테이블 크기는 지수 승으로 증가하게 된다. 최근에 Wey와 Shieh는 고속 곱셈이 요구되는 응용분야에 적합한 폴딩 기법을 이용한 우수한 제곱 발생기를 제안하였다. 이 기법은 ROM 주소에 대한 1의 보수 값을 이용하여 제곱 값을 위한 거대한 테이블을 계속 폴딩함으로써 필요한 테이블의 크기를 작게 만들어 ROM의 크기를 줄일 수 있도록 한다. 본 논문에서는 Wey와 Shieh의 기법에서 1의 보수 부분이 필요 없는 개선된 폴딩 기법을 제안한다. 그리고 제안된 방법은 중간 과정에서 필요한 부분 합의 비트 길이를 줄임으로써 하드웨어 구현을 쉽게 하고 성능을 더욱 향상시킨다.

• 한국지능시스템학회논문지
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• 제3권3호
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• pp.27-37
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• 1993

본 논문은 3S Look-up table을 이용한 직류서보 전동기 시스템의 퍼지 PID제어의 한 기법을 제안한다. 이러한 제어기법은 재래식 조정기법인 ITAE table을 이용하여 제어기의 변수를 1차 조정한 다음 퍼지제어 행렬을 사용하여 작은 이득갑의 변화를 자동 결정함으로서 전동기 속도제어 시스템의 정상상태오차와 과도응답 특성을 향상 시킬 수 있었다. 또한 이러한 시스템은 마이크로프로세서를 이용함으로서 쉽게 실현할 수 있었다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2000년도 추계학술대회 논문집
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• pp.787-792
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• 2000

Ultra-abrasives such as diamond and CBN have used to maintain accuracy and form deviation for superalloy etc. This study contains the dry cylindrical grinding of metals with Vitrified-bond CBN wheel. For various conditions of grinding speed, workpiece speed, grinding depth and feed speed of table, the grinding resistance, the surface roughness, and the material removal are measured and discussed. The results are as follows.