• 대한전자공학회논문지SD
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• 제42권4호
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• pp.45-52
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• 2005

본 논문은 인쇄 회로 기판에 있는 through hole vias를 시간 영역과 주파수 영역 측정을 통하여 characterization을 하였다. Via characterization은 Time Domain Reflectometry (TDR)를 이용하여 시간 영역에서 측정하고 HSPICE fitting 시뮬레이션으로 via 모델 파라미터를 추출하였다. 또한 2 port Vector Network Analyzer (VNA)로 주파수 영역에서 측정하고 Advanced Design System (ADS) fitting 시뮬레이션 하였다. VNA를 이용한 측정에서는 같은 평면에서 probing하기 위해 ABCD matrix 를 이용하여 do-embedding 수식을 유도하였다. 그리고 single via characterization 결과를 바탕으로 differential signaling을 위한 differential via characterization을 TDR과 VNA 측정을 통하여 수행하였다. Differential via characterization은 TDR 모듈의 odd mode와 even mode 소스들을 이용하여 시간 영역에서 측정하고 HSPICE로 fitting 시뮬레이션으로 모델 파라미터를 추출하였다. 추출된 모든 data는 측정 및 simulation 결과를 비교한 결과 single via의 경우, 최대 $14\%$, differential via의 경우 최대 $17\%$의 오차를 나타내었다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2003년도 춘계학술발표논문집 (중)
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• pp.835-838
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• 2003

인구증가와 발전으로 도시 집중화 현상에 따라 수도의 수요증가가 가속화되는 상태이다. 특히 물 부국현상 및 수질악화로 인한 수원확보도 어려워지고 있는 실정이다. 누수로 인한 막대한 손실을 줄이고자 컴퓨터와 인터넷을 이용하여 누수가 발생할 경우, 누수 여부를 판단하고 중앙모니터링 센터에서 관리할 수 있는 시스템이 필요하다. 따라서 누수를 탐지할 수 있는 구체적인 알고리즘이 필요하고, 전체 감지 시스템을 어떻게 구성할 것인지에 대한 설계가 필요하다. 이것을 가능하게 하는 핵심요인 중에 하나는 TDR 기술을 사용한 누수감지 시스템이다. 본 논문에서는 TDR기술을 이용하여 누수 감지시스템을 제안하고 유효성을 입증하기 위해 파이로트 시스템을 구축하여 시뮬레이션 하였다.

• 대한설비공학회:학술대회논문집
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• 대한설비공학회 2009년도 하계학술발표대회 논문집
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• pp.730-735
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• 2009

The purpose of this study is to consider improvement performance to prevent condensation and draw the optimum insulation design method for building using simulation tool. In this study, the three corners, weak part in condensation, were conducted by three-dimensional steady state simulation. From the results, it is required to strengthen insulation design, and it is founded that existing insulation system typically applied to most Korean apartment buildings has serious insulation defect that insulation is disconnected by structural components at the joints of wall-slab and wall-wall in envelope. So, it is considerate to need a concrete technology improvement.

• KIEAE Journal
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• 제15권6호
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• pp.81-86
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• 2015

Purpose: Condensation in the apartment housing is one of the most significant defects and complaints for condensation are rapidly increasing according to the growing interest in residential environment. Korea government established a regulation for reducing condensation in the apartment housing and TDR is adapted as a standard. However prevention of condensation depend on improving the performance of building envelop has limitation because of the increase of the cost. Centralized Hybrid ventilation system is suggested to prevent condensation. Method: Field measurement was conducted to verify the ventilation rate of the ventilation system. Based on the measurement, air network and CFD simulation was conducted to analyze ventilation rate for each room. Surface temperature was calculated by regulated TDR according to the regions and surfaces. The performance of condensation prevention was evaluated by the ventilation rate and surface temperature. Result: In the results, it was found that condensation was prevented in more than 90% of households by the centralized hybrid ventilation system which provided 0.19 ~ 0.81ACH for each room.

• 한국통신학회논문지
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• 제41권6호
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• pp.620-627
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• 2016

이 논문에서는 STDR(sequence time-domain reflectometry)이나 SSTDR(spread-spectrum time-domain reflectometry) 방식에서 인가 신호 제거 기법을 사용하여 케이블의 고장 위치를 탐지할 때, 제거기 앞단에 부호기(sign detector)를 추가하여 복원된 부호를 제거하는 기법을 제안한다. 제안하는 방법은 케이블 선로나 측정 회로에 의해 변형된 신호를 수열의 형태로 복원시킨 후 제거하기 때문에 부호기를 쓰지 않은 경우보다 인가 신호 부분을 효과적으로 제거할 수 있고, 결과적으로 고장에 의한 반사 신호 부분의 탐지 성능을 향상시킬 수 있다. 특히, 원거리 고장에서 제안한 고장 탐지 기법이 기존의 기법에 비해 오탐지율을 크게 낮출 수 있음을 모의실험으로 보였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제4권2호
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• pp.25-32
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• 1997

대용량, 고속 정보처리가 요구되는 System의 모듈은 Data 처리의 고속성 및 회로의 고집적이 가능한 MCM의 형태로 구현되어 ATM, GPS 및 PCS 등의 분야에 광범위하게 응 용되고 있다. 위와 같은 High Speed 응용분야에서의 System 성능은 Interconnect Line의 전달지연, 임피던스 부정합에 의한 신호 반사 손실. 신호선 간의 Crosstalk, Ground Bounce 등의 현상에 대한 최적화 여부에 결정적인 영향을 받는다. 그러나 Interconnect의 특성상 정 형이 존재하지 않으므로 추상적인 Library를 구축하는 형식으로 접근할 수밖에 없으며 이를 위하여 여러기본 구조를 정의한후 각 Dimension을 변수로 두고 해석 결과를 합성하여 Database화하는 접근방식이다. 본 논문에서는 MCM-D 공정을 이용하여 Interconnect Line 특성을 분석하고 Database화 하기 위한 Test Pattern을 구현하고 Time Domain reflectometry(TDR)을 이용하여 그특성들을 측정 분석하였다. Test pattern 제작은 MCM-D 공정으로 최소선폭 27$\mu$m, Via Hole 75$\mu$m으로 형성하였고 2 Layer Signal과 GND로 총 3Layer를 구현하였다. 특성분석을 위해 TDR장비와 모데링 및 Simulation S/W인 IPA 510 을 사용하였다. 이를 통해 MCM-D를 이용한 공정에서 Interconcet Line의 고주파 특성을 측정하고 정량화하여 LIbrary를 제작할수 있었다.

• 설비공학논문집
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• 제22권6호
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• pp.404-412
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• 2010

The purpose of this study is to accomplished an in-site evaluation method for existing building insulation status using Infra-red camera and to consider improvement performance to prevent condensation and draw the optimum insulation design method for building using simulation tool. The research contents of this study are to evaluate validity and suitability of building insulation defect survey using Infra-red camera for apartment housing with temperature and heat flow pattern analyze method. Based on this research, the three corners, weak part in condensation, were selected in apartment building and conducted simulation by three-dimensional steady state. From the results, it is required to strengthen insulation design, and it is founded that existing insulation system typically applied to most Korean apartment housings have serious insulation defect that insulation is disconnected by structural components at the joints of wall-slab and wall-wall in envelope. Thus, it is considerate to need a concrete technology improvement.

• 한국전자파학회논문지
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• 제21권2호
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• pp.188-193
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• 2010

본 논문은 관통형 비아와 전송 선로 사이의 임피던스 불연속과 P/G(Power/Ground) 면 사이에서 발생되는 공진으로 인한 클록 신호 응답 성능 저하가 관통형 비아(through-hole via)가 있는 4층 PCB(Printed Circuit Boards)의 SI(Signal Integrity) 성능에 악영향을 미치는 것을 이론적으로 분석하였다. 비아 구조의 집중소자 모델링을 이용한 반사 전압 계산과 TDR(Time Domain Reflector) 시뮬레이션 결과 비교로 관통형 비아와 전송 선로 사이의 임피던스 불연속 최소화 시킬 수 있고, 관통형 비아 위치를 이용한 P/G면 공진 상쇄의 시뮬레이션 결과로 클록 신호 응답 성능을 향상시킬 수 있음을 확인하였다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 1998년도 하계종합학술대회논문집
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• pp.871-874
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• 1998

A new transmission line parameter extraction method of iC interconnects on silicon substrate is presented. To extract the acurate parameters, the silicon substrate effects were taken into account. Since the electromagnetic fields under the silicon substrate are propagated with slow wave mode, effective dielectric constant and different ground plane with the multi-layer dielectric structures were employed for inductance and capacitance matrix determination. Then accurate signal transients simulation were performed with HSPICE by using the parameters. It was shown that the simulation resutls has an excellent agreement with TDR/TDT measurements.

• 센서학회지
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• 제30권6호
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• pp.415-419
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• 2021

We developed a highly accurate, yet inexpensive, refractive index (RI)-based soil moisture sensor. To detect the RI, a light guide was set with a light-emitting diode and photodiode. When the air fills the space between the soil particles, most of the incident light is reflected at the interface between the waveguide and the air because of the large RI difference. As the moisture of the soil increases, the macroscopic soil RI increases. This allows incident light to pass through the interface. The intensity of the light reaching the photodiode was simulated according to the change in the soil RI. Using the simulation results, we designed and manufactured a curved glass waveguide. We evaluated the performance of the RI-based soil sensor by comparing it with a commercially available, high-cost and high-performance time-domain reflectometer (TDR). Our sensor was 96% accurate, surpassing the costly TDR sensor.