• 대한전자공학회논문지SD
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• 제46권1호
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• pp.24-38
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• 2009

본 논문에서는 OCD(On-Chip Debugger)기반의 프로세서 디버거 구현한 것에 대해서 소개한다. 구현한 디버거는 프로세서 칩 내부에 내장에 내장해서 디버깅 기능을 하는 OCD로직과 심볼릭(Symbolic) 디버깅 기능을 지원하는 GNU 디버거 기반의 소프트웨어 디버거, 그리고 소프트웨어 디버거와 OCD를 연결해주고 고속 디버깅을 지원하는 인터페이스 & 컨트롤(Interface & Control) 블록으로 3개의 기능 블록으로 구성되어 있다. 디버거는 대상 프로세서에 OCD블록을 내장하여 소프트웨어 디버거를 이용해서 C/Assembly 레벨에서 디버깅이 가능하다. 디버깅 시스템(On-Chip Debugging System)은 FPGA로 구현된 32비트 RISC 타입 프로세서 코어에 OCD 블록을 내장해서 소프트웨어 디버거와 인터페이스 & 컨트롤 블록을 연동하여 동작을 검증하였다.

• KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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• 제4C권4호
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• pp.133-136
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• 2004

This research aims to develop a DNA chip array without an indicator. We fabricated a microelectrode array through photolithography technology. Several DNA probes were immobilized on an electrode. Then, target DNA was hybridized and measured electrochemically. Cyclic-voltammograms (CVs) showed a difference between the DNA probe and mismatched DNA in an anodic peak. This indicator-free DNA chip resulted in a sequence-specific detection of the target DNA.

• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제8권6호
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• pp.514-523
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• 2002

Feeder arrangement is an important element of process planning for printed circuit board assembly systems. This paper newly proposes a feeder arrangement method for multihead-gantry chip mounters. The multihead-gantry chip mounters are very popular in printed circuit board assembly system, but the research has been mainly focused on single-head-gantry chip mounters. We present an integer programming formulation for optimization problem of multihead-gantry chip mounters, and propose a heuristic method to solve the large NP-complete problem in reasonable time. Dynamic programming method is then applied to feeder arrangement optimization to reduce the overall assembly time. Comparative simulation results are finally presented to verify the usefulness of the proposed method.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제11권4호
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• pp.696-706
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• 2007

다중처리기 SoC(MPSoC) 플랫폼은 SoC 설계 분야에 새로운 여러가지 혁신적인 트랜드를 가지고 있다. 급격히 십억 단위의 트랜지스터 집적이 가능한 시대에 게이트 길이가 $60{\sim}90nm$ 범위를 갖는 서브 마스크로 기술에서 주요문제점들은 확장되지 않는 선 지연, 신호 무결성과 비동기화 통신에서의 오류로 인해 발생한다. 이러한 문제점들은 미래의 SoC을 위한 NOC 구조의 사용에 의해 해결될 수 있다. 대부분의 미래 SoC들은 칩 상에서 통신을 위해 네트워크 구조와 패킷 기반 통신 프로토콜을 사용할 것이다. 이 논문은 NOC 구조를 위한 칩 통신에서 교착상태가 발생되지 않는 것을 보장하기 위해 적극적 turn prohibition을 갖는 적응적 wormhole 라우팅에 대해 기술한다. 또한 5개의 전이중, flit-wide 통신 채널을 갖는 간단한 라우팅 구조를 제시한다. 메시지 지연에 대한 시뮬레이션 결과를 나타내고 같은 연결비율에서 운영되는 다른 기술들의 결과와 비교한다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2015년도 춘계학술대회
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• pp.888-889
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• 2015

본 논문에서는 입베디드세스템에 기초를 둔 시스템온칩을 구성하는 방법을 제안하였다. 제안한 방법은 이전의 방법에 비해 좀 더 콤팩트하고 효과적이다. 이 방법은 높은 수행시뮬레이션을 요구하고 하드웨어/소프트웨어 통합설계 툴을 사용하여 구현을 위한 실행 가능한 규격화된 적절함을 요구한다. 시스템 인터페이스 처럼 이미 존재하고 있는 부품의 재사용은 지원되지만, 작업 이후는 단지 하드웨어/소프트웨어 통합설계 툴의 프로그램에 의해 수행되어진다. 실제 설계 흐름은 모든 프로세스를 통하여 요구되는 구현으로부터 모든 설계 단계 사이의 궤환을 허용하게끔 설명되어진다. 향후 좀 더 진보된 임베디드시스템에 기초를 둔 시스템온칩을 구성하는 방법이 요구된다.

• International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
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• 제6권3호
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• pp.24-28
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• 2005

Stress state of chip formation zone is one of the main problems in metal cutting mechanics. In two-dimensional case this process is usually considered as consistent shears of work material along one of several shear surfaces, separating chip from workpiece. These shear planes are assumed to be trajectories of maximum shear stress forming corresponding slip-line field. This paper suggests a new approach to the constriction of slip-line field, which implies uniform compression in chip formation zone. Based on the given model it has been found that imaginary shear line in orthogonal cutting is close to the trajectory of maximum normal stress and the problem about its determination has been considered as well. It has been shown that there is a second central slip-line field inside chip, which corresponds well to experimental data about stress distribution on tool rake face and tool-chip contact length. The suggested model would be useful in understanding mechanistic problems in machining.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권8호
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• pp.5195-5200
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• 2014

최근 백색 LED는 각종 조명등의 응용 시스템에 크게 사용되고 있다. 백색 LED 칩을 만들기 위하여 실리콘과 형광체를 배합하여 청색 LED 칩 위에 도포하는 공정이 필요한데, 이때 배합의 오류, 실리콘의 상온 노출 시간의 경과, 청색 칩 특성의 변화 등의 원인으로 버려지는 형광체가 있어 이것이 원가 절감에 악영향을 미치고 있다. 본 연구에서는 버려지는 형광체의 재생공정을 통하여 제조된 LED와 정상형광체의 LED의 특성을 비교하고, 이들을 이용하여 실 응용 제품인 LED 손전등에 적용하여 그 특성의 동일함을 얻었다. 재생과 정상 형광체의 특성에서 광량 저하량 3.2[Cd]와 3.6[Cd], 색감 저하량 57[K]와 58[K]를 보였고, LED의 실제 응용제품에 적용한 결과 최대 백색파장 444.3[nm]와 449.8[nm]를 나타내어 재생형광체의 LED가 정상의 것과 동일한 특성을 보여 원가절감에 큰 기여를 할 것으로 나타났다.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 제어로봇시스템학회 2002년도 ICCAS
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• pp.109.1-109
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• 2002

This paper presents a macro/micro flip chip mounting head system for precise force control. In the proposed macro/ micro system, the macro actuator is conventional do servomotor with a ball screw mechanism and the micro actuator is a voice coil motor(VCM) that consists of four NdFeB magnets and a winded moving coil. For force control, a sensitive strain-gauge force sensor is mounted in the micro actuator. Through harmonic motion between macro and micro actuator, we would like to get precise contact force control when small sized flip chip is mounted on flexible substrate in high speed. In order to show the effectiveness of the proposed macro/micro flip chip mounting head system, we com...

• 한국철도학회:학술대회논문집
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• 한국철도학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.572-578
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• 2008

As the railway transportation is getting faster and its operation speed has increased rapidly, its signal control has been complicated. For real time signal processing it is very important to prohibit any critical error from causing the system to malfunction. Therefore, handling complicated signals effectively while maintaining fault-tolerance capability is highly expected in modern railway transportation industry. In this paper, we suggest an SoC (Sytem-on-Chip) design method to integrate these complicated signal controlling mechanism with fault tolerant capability in a single chip. We propose an SoC solution which contains a high performance 32-bit embedded processor, digital filters and a PWM unit inside a single chip to implement ATO's, ATC's, ATP's and ATS's digital signal-processing units. We achieve an enhanced reliability against the calculation error by adding fault tolerance features to ensure the stability of each module.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1995년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.477-480
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• 1995

Dccisions of optimal filling conditions for the chip encapsulation have been done primarily by an ad hoc use of expertise accumulated over the years because the chip encapsulation process is quite complicated. The current CAE systems do not provide mold designers with necessary knowledge of the chip encapsulation for the successful design of optimal filling except flow simulation capability. There have been no attempts to solve the optimal filling problem in the process of the chip encapsulation. In this paper, we have constructed an design system for optimal filling to avoid short shot in the chip encapsulation process which combines an optimization methodology with CAE software.