• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2000년도 추계학술대회논문집A
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• pp.607-611
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• 2000

Acoustic modal property of the vehicle passenger compartment is a very important factor which dominates vehicle interior noise in the low frequency range. In most real cars, trunk noise often transfers into the passenger compartment since the two cavities are acoustically coupled. This study identifies the major coupling path by examining the variation of the coupled acoustic modal frequencies and modes. An 1/2 size acryl compartment model is designed and manufactured for the measurement and analysis of coupled acoustic modes. Experimental result shows that package tray contributes to the coupling much more than the back seat and hole size of the package tray is an important design factor to control low frequency acoustic modes in the coupled system.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 International Symposium
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• pp.109-119
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• 2003

o In order to start SIP Project .Marketing (& ASIC team) should present biz planning, schedule, device/SIP specs., in SIP TFT prior to request SIP development for package development project. .In order to prevent (PCB) revision, test, burn-in, & quality strategy should be fixed by SIP TFT (PE/Test, QA) prior to request for PKG development. .Target product price/cost, package/ test cost should be delivered and reviewed. o Minimum Information for PCB Design, Package Size, and Cost .(Required) package form factor: size, height, type (BGA, QFP), Pin count/pitch .(Estimated) each die size including scribe lane .(Estimated) pad inform. : count, pitch, configuration(in-line/staggered), (open) size .(Estimated) each device (I/O & Core) power (especially for DRAM embedded SIP) .SIP Block diagram, and net-list using excel sheet format o Why is the initial evaluation important\ulcorner .The higher logic power resulted in spec. over of DRAM Tjmax. This caused business drop longrightarrow Thermal simulation of some SIP product is essential in the beginning stage of SIP business planning (or design) stage. (i.e., DRAM embedded SIP) .When SIP is developed using discrete packages, the I/O driver Capa. of each device may be so high for SIP. Since I/O driver capa. was optimized to discrete package and set board environment, this resulted in severe noise problem in SIP. longrightarrow In this case, the electrical performance of product (including PKG) should have been considered (simulated) in the beginning stage of business planning (or design).

• 디지털콘텐츠학회 논문지
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• 제18권1호
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• pp.47-54
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• 2017

본 연구는 일본의 캐릭터패키지를 사례 분석하여 소비자나 수용자들로부터 사랑받고 마케팅적으로도 성공한 디자인의 콘셉트를 추출하여 그 논리와 원칙을 정립하는 그 목적을 두고 있다. 또한 금후 우리나라의 캐릭터패키지디자인의 도입과 활용 시 객관적 타당성과 공감력 있는 패키지디자인을 개발하는데 본 연구가 그 지침이 되도록 하려한다. 다양한 미디어를 믹스하고 판매를 확대시켜 나간 토하토(Tohato)사의 5가지 캐릭터패키지디자인을 대상으로 하여, 디자인콘셉트를 파악하고 그 원칙을 찾아내어 성공의 원인을 밝히고자 하며, 따라서 캐릭터디자인의 개념과 캐릭터패키지디자인의 사례분석을 통한 상품 전략을 기업 측과 크리에이티브 측면에서 이론과 원칙을 연구하였다. 그 결과, 기능적인 측면을 떠나 스토리를 갖도록 하고 추억을 만들어가도록 하며 친근감을 유발하도록 한 디자인이 리뉴얼의 성공사례로 파악되었다. 패키지디자인에 있어서 때에 따라서는 디자인의 콘셉트를 명확히 하고 그 콘셉트의 성공을 위해 기존의 원칙을 벗어나서 과감한 디자인의 추진과 소비자의 행태 분석에 따른 이론적 체계 하에서 패키지디자인의 실행이 무엇보다 중요하다는 것을 알 수 있었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2003년도 하계학술대회 논문집 Vol.4 No.2
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• pp.768-771
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• 2003

Nowadays, the study on the ceramic components and modules used in telecommunication system is being performed. Duplexer is the one of the most important components and has the role of dividing Rx and Tx signal. Duplexer including the FBAR is being done vigorously LTCC is used for package like SAW package, duplexer package. In our research, LTCC material is used for FBAR duplexer package and photo-lithography for the fine line phase shifter. The good characteristics, low loss and good isolation, of duplexer is obtained by the fine line phase shifter having high characteristic impedance of stripline.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제5권4호
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• pp.255-261
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• 2005

With the advent of sub-90nm technologies, the system-on-chip (SoC) and system-in-package (SiP) are becoming the trend in delivering low-cost, low-power, and small-form-factor consumer electronic systems running at multiple GHz. The shortened transistor channel length reduces the transistor switching cycles to the range of several picoseconds, yet the time-of-flights of the critical on-chip and off-chip interconnects are in the range of 10 picoseconds for 1.5mm-long wires and 100 picoseconds for 15mm-long wires. Designers realize the bottleneck today often lies at chip-to-chip interconnects and the industry needs a good model to compute the inductance in these parts of circuits. In this paper we propose a new method for extracting accurate equivalent inductance circuit models for SPICE-level circuit simulations of system-on-chip (SoC) and system-in-package (SiP) designs. In our method, geometrical meshes are created and numerical methods are used to find the solutions for the electromagnetic fields over the fine meshes. In this way, multiple-GHz SoC and SiP designers can use accurate inductance modeling and interconnect optimization to achieve high yields.

• 디자인학연구
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• 제21권
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• pp.139-147
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• 1997

본 연구는 우리의 일상 생활에서 물건을 보호하며 이를 용기에 담아 운반하는 것과 넓은 의미의 포장은 인류의 역사와 더불어 시작된 지혜이며 인간의 삶의 질을 향상시킨다는 하나의 행위이다. 산업발달과 국민경제의 고도성장과 수출증대에 따라 포장산업은 국내외적으로 대량유통체제가 요청되고 있으며 이러한 유통체제에 적응키 위해 제품의 생산에서 소비에 이르는 유통과정을 일관하는 매체로서 중요한 산업이 되어가고 있다. 그러나 산업발달에 따른 다양해지는 제품과 포장의 급증으로 배출되는 포장 폐기물은 심각한 사회문제가 되고 있다. 그러므로 제품의 보호, 운송, 보관에 적합하게 하면서도 기능적으로 편리하게 하고 내용물을 소모한 뒤의 포장 폐기물 처리 문제에까지 고려하는 것이 오늘날의 문제이다. 따라서 일반소비자들은 환경 적으로 건전하다고 판단되는 제품을 구매하거나 재활용함으로써 일차적인 환경보존에 기여할 수 있어야 한다. 그러므로 본 논문은 포장의 1차용도의 개념에서 벗어나 2차용도인 재활용을 위한 새로운 포장기능을 널리 인식시키고 앞으로 디자인방향의 개선점을 고려해 봄에 있다.

• 한국음향학회지
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• 제19권3호
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• pp.57-62
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• 2000

본 논문은 6∼24kbit/s의 저비트율의 전송율을 지원하는 MPEG-4 CELP CODEC과 실시간 처리를 위한 효율적인 알고리즘의 최적화를 통한 인터넷 환경에서의 PC-to-PC 실시간 양방향 다자간 동시 통화 시스템을 구현하였다. 현재 구현된 시스템은 MPEG-4 CELP Mode-I을 사용하여 음성신호 압축 비트 열을 생성하고 있으며, Mode-I서 지원하는 비트율 중 18200bps 모드를 사용하고 있다. 이 경우 1프레임 당 처리하는 샘플 데이터 수는 160 샘플이고 현재 데이터 전송을 위한 데이터 package는 5 프레임이 1 package(117 byte)로 구성되어져 있으며, 동시에 4명의 용자가 접속하여 실시간으로 다자간 양방향 통신이 가능하도록 구현되었다. 개발 환경은 Windows 운영체제 하에서 Microsoft Visual C++ 6.0을 사용하였다.

• 전자공학회논문지
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• 제49권10호
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• pp.217-230
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• 2012

본 논문에서는 하드웨어 장비의 성능 및 기능을 검증하기 위한 방법으로 시험장비와 하드웨어 장비간의 연동시험을 하기 위한 점검 프로그램 설계 방법을 제안한다. 제안하는 점검 프로그램은 장비 스트레스를 최악의 조건에서 기능을 검증하여 사전에 고장 유무를 확인하고 수리함으로써, 비행체에 탑재하여 발생하는 고장률을 최소화하는 방안이다. 그리고 UML을 이용하여 객체 지향적으로 소프트웨어를 설계함으로써 다른 장비에 쉽게 적용할 수 있다. 점검 프로그램은 Architecture package와 Hardware package로 구성되어 있다. Architecture package는 시스템 관리, 로그분석, 메시지 수신 및 분석하는 역할을 한다. 시스템 관리에서 사용하는 메시지는 점검하기 위한 정보를 정의하고, 정의된 메시지는 이더넷으로 시험장비와 송수신한다. Hardware package는 점검해야 하는 하드웨어 및 시스템 관련 하드웨어를 관리하는 역할을 한다. 점검해야 하는 하드웨어는 내부 점검과 송수신 점검으로 구별되어 있다. 내부 점검은 하드웨어 자체적으로 점검하여 그 결과를 시험장비로 전송하는 방법이다. 송수신 점검은 통신디바이스 점검으로써 데이터를 전송하거나 수신하여 점검하는 방법이다. 모든 점검은 병렬적으로 점검함으로써 최악의 조건에서 장비의 고장유무를 확인한다. 시험한 결과는 약 1시간 동안에 디바이스들은 적게는 482번에서 많게는 15003번 점검하는 것을 확인하였다. 점검 프로그램은 하드웨어 장비의 신뢰성을 검증하는 환경/EMI 시험에 사용한다.

• 설비공학논문집
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• 제15권6호
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• pp.518-523
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• 2003

The purpose of this study was to reduce the noise emitted from the package air-conditioner. The optimum design methods of the fans ware investigated experimentally through the analysis of noise problem caused by the conventional PAC system. New PAC system had decreased 6 dBA in overall noise level as compared with the conventional system by various technology.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제2권2호
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• pp.21-24
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• 2003

Seam seal welding on the semiconductor package is a process for sealing the packages of semi-conductors, crystal parts, saw filters and oscillators with lid plate by seam welding. This paper presents the development process of automatic seam seal welding system. In this process, the process algorithm, high precision welding current control, design of welding head, high speed and high precision feeding mechanism and user interface process control program technologies are included.