• 산업경영시스템학회지
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• 제16권28호
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• pp.1-8
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• 1993

Electrical or electronic products have been becoming smaller and high integrated recently, with printed circuit boards(PCB's) being the key components for these products. The introduction of new technology of surface mounted devices(SMD) opens new ways towards high integration on the PCB. Many plants in eletronical industry which produce high variety of PCB's to meet the demands of customer orders require flexibility in PCB's production lines. This survey paper describes the related optimization problems and solution methods to the automated surface mount technology(SMT) assembly lines, and provides with the research direction for improving flexibility.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권3호
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• pp.53-57
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• 2011

In the modern packaging technologies highly condensed metal interconnects are typically formed by highcost processes. These methods inevitably require the precise controls of mutually dependant process parameters, which usually cause the difficulty of the change in the layout design for interconnects of chip to-chip, or chip-to-substrate. In order to overcome these problems, the unique concept and methodology of self-assembly even in micro-meter scale were developed. In this report we focus on the factors which influenced the self-formed bumps by analyzing the phenomenon experimentally. In case of RMA flux, homogenous pattern was obtained in both plain surface and cross-section surface observation. By using RA flux, the phenomena were accelerated although the self-formtion results was inhomogenous. With ussage of moderate RA flux, reaction rate of the self-formation was accelerated with homogeneous pattern.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제8권1호
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• pp.5-11
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• 2001

SMT(Surface Mount Technology)패키징 공정에서 발생하는 솔더 페이스트의 용융거동과 브릿지 현상을 관찰하였다. 이를 위하여 Cu 패드위에 Sn-37%Pb 조성의 솔더 페이스트를 인쇄하였으며, 인쇄된 PCB기판을 솔더의 융점($183^{\circ}C$)이상으로 가열하였다. 이 때에 페이스트의 용융거동을 조사하기 위하여 CCD카메라를 이용하여 근접촬영하였다. 솔더링시 솔더 페이스트가 용융.응집되는 과정을 규명하기 위하여 동일한 조성의 0.76 mm직경을 갖는 두 개의 솔더 볼을 사용하여 모델링 하였다. 솔더 페이스트의 용융거동을 관찰한 결과 페이스트는 인쇄된 부분의 가장자리에서 안쪽으로 녹아들어가는 모습을 보였다. 또한, 페이스트의 높이는 가열 초기 270 $\mu\textrm{m}$에서 가열후 약 35초 경과시 200 $\mu\textrm{m}$로 줄어들었다가 최종적으로 250 $\mu\textrm{m}$로 다시 증가하였으며, 이 때 용융된 페이스트 내에서 기포가 방출되었다. 솔더볼의 용융모델에서 용융온도가 $280^{\circ}C$인 경우에 솔더볼의 접촉면적과 솔더링 시간 사이에는 $\chi^2/t=4r \; \gamma/\eta=7.56 m^2$/s의 관계식이 성립됨을 알 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제27권3호
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• pp.35-39
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• 2020

Nonwet (Head in Pillow) 불량은 SMT(surface mount technology) 공정 불량 유형 중 하나로 이 불량은 solder paste misalign, reflow 조건, package warpage, package ball size 등과 같은 인자에 따라 불량이 발생을 한다. 이에 본 논문은 Nonwet 발생 인자 중 ① reflow 조건 ② package ball & solder paste misalign ③ package ball 크기 type에 대한 인자를 선정하여 nonwet 실험을 진행하였다. 먼저 reflow 조건의 경우 soldering 시간이 길 경우 nonwet risk가 증가를 하나, reflow 공정에 N₂를 적용할 시 solder ball 산화 억제에 따른 nonwet 개선을 확인 할 수 있었다. 또한 package ball과 solder paste misalign 발생 시 ball과 paste의 접촉 깊이가 20 ㎛ 이하의 경우 nonwet에 취약 했으며, package ball 체면적이 작을수록 nonwet 관점 개선됨을 확인 할 수 있었다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2016년도 춘계학술대회
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• pp.367-370
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• 2016

QFN(Quad Flat No-leads package)은 SMD(Surface Mount Device) 자재 중의 하나로써, 납땜을 하는 lead 부분이 따로 있지 않아 납땜에 대한 불량이 많이 발생하고 있다. 따라서 본 논문에서는 QFN의 납땜에 대한 불량을 검출하는 기법을 제안하고자 한다. 우리는 QFN의 납땜에 대한 불량 검출을 위해 기계학습 방법 중 하나인 Convolutional Neural Network(CNN)을 사용하였고, CNN에 학습을 시키기 위한 데이터로는 납땜을 한 QFN 컬러 다단 영상을 사용하였다. 이 영상은 3채널 컬러 영상으로, 이를 바로 CNN에 적용시켜 학습시키기에는 문제가 있다. 그렇기 때문에 3채널 컬러 영상을 세개의 1채널 Grayscale 영상(Red, Green, Blue)로 분리시켜 CNN에 적용시켰다. 이렇게 학습시킨 결과를 이용하여 QFN의 납땜에 대한 불량을 검출할 수 있었다. 현재는 Dicing과 Punch에 대해서만 테스트를 해보았기 때문에, 추후에 이를 제외한 다른 것들에 대한 추가적인 연구가 필요하다.

• 한국안광학회지
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• 제17권4호
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• pp.441-447
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• 2012

목적: 본 연구는 주야 관측경에 사용되는 빔 분리프리즘용 $1{\times}$ 광로 연장 어댑터(optical path relay adapter) 설계 개발에 관한 것이다. 방법: 상용 C-mount 경통구조를 가지는 줌렌즈 광학계와 빔 분리프리즘을 사용하여 주간 야간용 관측경을 만들기 위해서는 줌렌즈 광학계의 상의 크기는 변하지 않으면서 결상면의 위치를 길게 늘일 수 있는 광로 연장 어댑터가 필요하다. 이에 우리는 lens module 모드를 사용할 수 있는 CodeV 프로그램을 이용하여 $1{\times}$ 광로 연장 어댑터를 설계할 수 있었다. 결과: 우리는 빔 분리 프리즘을 갖는 주야 관측경용 광로 연장 어댑터를 설계 할 수 있었는데, 이 광학계는 EFL이 -Q56.0 mm, 배율이 +1.0배, 첫 번째 렌즈에서 마지막 렌즈까지의 거리가 약 20.4 mm인 특징을 갖는 광학계가 되었다. 이 시스템의 분해능은 40% MTF 값 기준으로 30 lp/mm인 특성을 보여준다. 이 특성은 설계되어진 광로 연장 어댑터는 3세대 영상증폭관(IIT: image intesifier tubes)의 분해능을 충분히 수용할 수 있는 광학계임을 보여준다. 결론: 30 lp/mm에서 MTF 40%인 성능을 가지면서, 첫 번째 렌즈에서 마지막 렌즈까지의 거리가 20.4 mm, EFL이 -Q56.0 mm, 배율이+1.0인 광학적 특성을 갖는 광로 연장 어댑터를 설계하여 적용함으로써 우리는 상용 C-mount 결상 경통구조를 가지는 줌렌즈 광학계와 3세대 영상증폭관(IIT)과 빔 분리프리즘으로 이루어진 새로운 형태의 주야 관측경을 개발할 수 있었다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제14권2호
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• pp.71-78
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• 1996

In order to rpovide proper SMT design criteria in a systematic way, a mathematical formulation has been developed to predict the configuration of the solder fillet formed between the gullwing type lead and rectangular pad. Effects of SMT design parameters such as the solder volume and pad dimension on the solder profile are investigated using the FEM that calculates the 3D configuration by minimizing the energy due to surface tension and gravity in the equilibrium state. Design criteria of QFP and SOP are illustrated by plotting the acceptable range of the solder volume with respect to the length and width ratios of the pad and lead. The results show that the acceptable design range increases with increase in the pad length and width. The pad length has more significant effects on design criteria compared with the pad width, and Bond number can be utilized to predict the joint quality.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2000년도 춘계학술대회논문집
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• pp.1913-1917
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• 2000

SMD Equipment convey an electronic parts at high speed, then assemble parts into a circuit board, and it develop a long time-duration dynamic force to be caused by moving mass. Vibration problem to be caused by SMD Equipment have an effect on micro-meter level's precision production process, directly, and dynamic stability of building. In the cause of quantitatively access about its vibration problem, input information(or data) of structure dynamic analysis need accuracy information of dynamic load. Determination of Dynamic load is various kinds of method using experimental and theory. In this paper, we got dynamic load using direct measurement method. We expect that an study on the dynamic load characteristic of SMD can be used to Equipment development of low level vibration and basis information of structure dynamic analysis.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2006년도 춘계 학술대회 개요집
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• pp.16-17
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• 2006

We researched by the characteristic of a anisotropic etching of Si wafer and the Si career concerning the flip chip solder bump. Connectors and Anisotropic Conductive Film (ACF) method was already applied to board-to-board interconnection. In place of them, we have focused on board to board interconnection with solder bump by Si carrier, which has been used as Flip chip bonding technology. A major advantage of this technology is that the Flexible Printed Circuit (FPC) is connected in the same solder reflow process with other surface mount devices. This technology can be applied to semiconductors and electronic devices for higher functionality, integration and reliability.

• International Journal of Automotive Technology
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• 제7권6호
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• pp.741-747
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• 2006

It has been almost impossible to predict the fatigue life in the field of rubber materials by numerical methods. One of the reasons is that there are no obvious fracture criteria and excessively various ways of mixing processes. Tearing energy is considered as a fracture criterion which can be applied to rubber compounds regardless of different types of fillers, relative to other fracture factors. Fatigue life of rubber materials can be approximately predicted based on the assumption that the latent defect caused by contaminants or voids in the matrix, imperfectly dispersed compounding ingredients, mold lubricants and surface flaws always exists. Numerical expression for the prediction of fatigue life was derived from the rate of rough cut growth region and the formulated tearing energy equation. Endurance test data for dumbbell specimens were compared with the predicted fatigue life for verification. Also, fatigue life of industrial rubber components was predicted.