Two fabrication approaches are proposed to planarize the sacrificial layer over hollow structures. One is the photoresist filling method that makes use of photolithography, thermal curing and plasma ashing. The other is the lamination method that is applying pressure and temperature to the organic film over the hollow structures. The fabrication results are compared with those of CMP process. Trenches and cavities with various dimensions have been made for the porposed process. Upon measuring the planarization levels, they are dependent on planarization methods and the geometrical size of hollow structures. The photoresist filling method is so strongly dependent on the width and depth of trenches that we have problems to use it for large dimensional trenches. To the contrary, the flatness of sacrificial layer over the trenches was found to be almost independent of trench dimensions for the lamination method. A CMP process shows the most excellent results, but the fabrication is complicated and the access to it is not so easy. It is important to choose the proper planarization method by considering the required flatness levels, materials to be planarized, and connection between the planarization step and the previous or the following process of it.
Recently, epoxy-coated re-bar used to the structure partly and put to practical use step, but not economical and appeared to the defect of deterioration of long term bond strength between concrete. The method for complement the defect of epoxy coated re-bar, study of polymer cement slurry coated re-bar started and basic properties appeared to excellent, but study of bond properties embedded in concrete specimens insufficient until now. This study attempts to examination of using possibility for bond strength of polymer cement slurry coated re-bar between concrete specimens compare to ACI Code and KS Code through pull-out test of 15cm$\times$15cm$\times$15cm specimens with polymer cement slurry coated re-bar as polymer cement ratio 50%, 100%, 150%, coating thickness 250${\mu}{\textrm}{m}$, 440${\mu}{\textrm}{m}$ and curing age. In the results of this study, the bond strength of polymer cement slurry coated re-bar compare to plain re-bar, epoxy coated re-bar decreased St/BA-modified polymer cement slurry coated re-bar, but bond strength of PA-modified polymer cement slurry coated re-bar appeared to excellent results. The bond properties of polymer cement slurry coated re-bar between concrete will be obtain more precise results according to compressive strength change of concrete and re-bar diameter size.
A large area micro mirror is an optical element that functions as changing an optical path by reflection in integrated optical system. We fabricated the large area silicon mirror by anisotropic etching using MEMS for implementation of integrated optical pickup. In this work, we report the optimum conditions to better fabricate and design, greatly improve mirror surface quality. To obtain mirror surface of $45^{\circ},\;9.74^{\circ}$ off-axis silicon wafer from (100) plane was used in etching condition of $80^{\circ}C$ with 40wt.% KOH solution. After wet etching, polishing process by MR fluid was applied to mirror surface for reduction of roughness. In the next step, after polymer coating on the polished Si wafer, the Si mirror was fabricated by UV curing using a trapezoid bar-type way structure. Finally, we obtained peak to valley roughness about 50 nm in large area of $mm^2$ and it is applicable to optical pickup using blu-ray wavelength as well as infrared wavelength.
The relationship between plasmid (~9.5 kb) and pediocin PA-1 in P. acidilactici K10 was confirmed by plasmid curing. The pediocin operon of P. acidilactici K10 was amplified by PCR (polymerase chain reaction), and the nucleotide sequence was analyzed. The sequence of the pediocin operon of P. acidilactici K10 was similar to those of P. acidilactici strains producing pediocin PA-1/ AcH. For the expression of pediocin PA-1 in E. coli, a pQEPED (pQE-30 Xa::mature pedA) was constructed. His-tagged recombinant pediocin PA-1 (-6.5 kDa) was translated by cell-free in vitro transcription and translation using pQEPED as a DNA template. Theresult of slot blotting assay showed that transcription of recombinant pedA in E. coli M15 was induced by the addition of isopropyl-$\beta$-D-thiogalactopyranoside (IPTG) at the final concentration of 1 mM. Although the recombinant pediocin PA-1 inhibited the growth of E. coli, it was expressed in the host strain and purified by nickel-nitrilotriacetic acid (Ni-NTA) metal-affinity chromatography under denaturing condition. This is the first report for the production and one-step purification of biologically active recombinant pediocin PA-1 in E. coli.
Addition of nano-$SiO_2$ (NS) to geopolymer composites has been studied through measurement of compressive strengths, FTIR and XRD analysis. Alumino-silicate materials are coarse aggregate included waste concrete and demolished walls with its cementing binder, cement kiln dust (CKD) used and can possess a pronouncing activation for the geopolymer reaction resulting from the high alkali contents within. Materials prepared at water/binder ratios in a range of 0.30: 0.40 under curing of $40^{\circ}C$ and 100% Relative Humidity (R.H.), while the used activator is sodium hydroxide in the ratio of 2 wt. %. First, CKD is added in the ratio from 10 up to 50 wt., %, and the demolished walls was varied depending on the used CKD content, while using constant ratio of waste concrete (40 wt., %). Second step, depending on the optimum CKD ratio resulted from the first one (40 wt. %), so the control geopolymer mix composed of cement kiln dust, demolished walls and waste concrete in the ratio (40:20:40, wt %). Nano-silica partially replaced waste concrete by 1 up to 8%. Results indicated that, compressive strengths of geopolymer mixes incorporating nano-silica were obviously higher than those control one, especially at early ages and specially with 3%NS.
International Journal of Advanced Culture Technology
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제3권2호
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pp.34-41
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2015
Bonding strength of a thermal sprayed coating is difficult to measure using a conventional pull-off test method. Scratch test is a potential alternative testing method. An adhesive and a cohesive bond strength of the coating can be measured by the pull-off test while the scratch test performed on the cross-section of the thermal sprayed coating can only demonstrate the cohesive bond strength of the coating. Nevertheless, it is still beneficial to perform the scratch testing on the cross-section of the coating for the sake of comparison thus providing an alternative to the pull-off test. The scratch test method can reduce testing time and cost in the long run due to a significant cost reduction in consumables and energy and time saving from the curing step of the glue used in the pull-off test. This research investigates the possibility of using the scratch test to measure the cohesive bond strength of Mo/NiCrBSi composite coating. The results from the pull-off test and the scratch test indicate that the cohesive bond strengths of the Mo composite coating show similar trend and that the cohesive bond strength are increased when increasing NiCrBSi content.
Photopolymerization, the utilization of electromagnetic radiation(or light) as the energy source for polymerization of functional monomers, oligomers is the basis of important commercial processes with broad applicability, including photoimaging and RV curing of coatings and inks. The objective of this study is to investigate the characteristics of environmental fraternitive photopolymerization of methyl methacrylate(MMA). This work is the first step to continue further research about alkyl methacrylate. The experiment was done in aqueous solution under the influence of photo-initiator concentration(0.05-0.25mol/l), light intensity (5000-9000 ${\mu}J/cm^2$) and monomer concentration(2-6mol/l). Methyl methacrylate was polymerized to high conversion ratio using hydrogen peroxide($H_2O_2$) and the kinetics model we have obtained is as follows. $R_p=k_p[S]^{0.41}[M]^{0.62}[L]^{2.45} exp(53.64/RT$). The differential method of thermogravimetric analysis(Friedman method) was used to obtain value of activation energy on decomposition reaction. The average value of it res 45.4Kca1/mol.
The purpose of this study was to evaluate four different composite resins in vitro for microleakage in Class II box type restorations that have gingival margins apical to the cementoenamel junction. Forty caries free extracted human molars were used in this study. The Class II cavities were prepared 1.0mm below cementoenamel junction with a #701 carbide bur. The teeth were randomly divided into four groups, each group comprising 20 treated cavities according to adhesives and filling materials ; Group 1: Scotchbond Multipurpose/Z 100. Group 2: Ariston Liner/Ariston pHc, Group 3: One Step/Pyramid, Group 4: Prime & Bond NT/SureFil. To simulate the clinical situation during restoration placement, a restoration template was fabricated and composite resin was filled using a three sited light-curing incremental technique. The specimens were stored in the 100% humidity for 7 days prior to thermocycling. The specimens were immersed in 2% methylene blue dye solution for 24 hours and then embeded in transparent acrylic resin and sectioned mesiodistally with a diamond wheel saw. The degree of marginal leakage was scored under the stereomicroscope($\times$20) and the data were analyzed by Kruskal Wallis test and Mann Whitney test. (omitted)
Keunhoi, Kim;Kyoung Min, Kim;Tae Hyun, Kim;Yeeun, Na
센서학회지
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제31권6호
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pp.361-365
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2022
Advanced packaging demands are driven by the need for dense integration systems. Consequently, stacked packaging technology has been proposed instead of reducing the ultra-fine patterns to secure economic feasibility. This study proposed an effective packaging process technology for semiconductor devices using a 9-inch dicing die attach film (DDAF), wherein the die attach and dicing films were combined. The process involved three steps: tape lamination, dicing, and bonding. Following the grinding of a silicon wafer, the tape lamination process was conducted, and the DDAF was arranged. Subsequently, a silicon wafer attached to the DDAF was separated into dies employing a blade dicing process with a two-step cut. Thereafter, one separated die was bonded with the other die as a substrate at 130 ℃ for 2 s under a pressure of 2 kgf and the chip was hardened at 120 ℃ for 30 min under a pressure of 10 kPa to remove air bubbles within the DAF. Finally, a curing process was conducted at 175 ℃ for 2 h at atmospheric pressure. Upon completing the manufacturing processes, external inspections, cross-sectional analyses, and thermal stability evaluations were conducted to confirm the optimality of the proposed technology for application of the DDAF. In particular, the shear strength test was evaluated to obtain an average of 9,905 Pa from 17 samples. Consequently, a 3D integration packaging process using DDAF is expected to be utilized as an advanced packaging technology with high reliability.
Tetraethylorthosilicate (TEOS)를 전구체로서 이용하여 제조된 기존의 반사방지(AR; anti-reflective) 코팅막은 대부분 수분을 쉽게 흡수할 뿐만 아니라 낮은 내마모성을 갖는다. 본 연구에서는 AR 코팅막의 투과율, 소수성 및 내마모성을 향상할 목적으로 전구체로서 methyltrimethoxysilane (MTMS)를 사용하고 불소 실란, 산 촉매, 염기 촉매 및 산-염기 2단계 촉매를 첨가하여 다양한 AR 코팅막을 제조하였다. 제조된 AR 코팅막은 UV-Vis, 접촉각 측정기, AFM, 연필경도 및 부착성 시험을 통해 특성을 분석하였다. 그 결과, 경화온도가 $300^{\circ}C$일 때 코팅되지 않은 유리 기판의 투과율은 90.5%인 반면, AR 코팅된 유리 기판의 투과율은 94.8%로 증가하였다. 불소 실란을 첨가한 경우, 소수성이 크게 향상되었음을 나타내듯이 AR 코팅막 표면에서의 접촉각은 $96.3^{\circ}$에서 $108^{\circ}$까지 증가하였다. AR 코팅막의 내마모성은 산 촉매에 의해 향상되었으며, 그것의 투과율은 염기 촉매에 의해 증가하였다. 산-염기 2단계 촉매 반응에 의해 제조한 AR 코팅막의 경우, 상승 효과에 의해 촉매의 도입 없이 제조된 AR 코팅막과 비교하여 투과율 및 내마모성이 향상되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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