• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권4호
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• pp.71-77
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• 2011

표면실장형 수동소자인 0402, 0603, 1005 칩에 대한 인쇄 주요인자 결정 및 공정 최적화를 실험계획법을 통해 실시하였다. 실험에 사용된 솔더는 Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-0.7Cu이며, 공정변수로는 스텐실 두께, 스퀴지 각도, 인쇄 속도, 기판분리 속도, 스텐실과 기판간의 갭이며, 인쇄압력은 2 $kgf/cm^2$로 고정하였다. 분산분석을 통해 인쇄효율에 영향을 미치는 주요인자가 스텐실 두께와 스퀴지 각도임을 확인할 수 있었다. 주요인자인 스텐실 두께와 스퀴지 각도를 변화시켜 인쇄효율의 최적화 영역을 확인하였고, 0402, 0603, 1005 칩 모두 스퀴지 각도가 $45^{\circ}$ 이하일 경우 인쇄효율이 높았다. 스텐실 두께를 변화할 경우 칩 크기에 따라 인쇄효율이 다른 양상을 보였는데, 0402, 0603 칩에서는 스텐실 두께가 얇을수록 높은 인쇄효율을 보였으며, 1005 칩에서는 스텐실 두께가 두꺼울수록 높은 인쇄효율을 나타내었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권3호
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• pp.13-19
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• 2018

본 연구에서는 태양광 접속함 모듈 적용을 위한 유연 솔더(Sn-Pb) 및 무연 솔더(Sn-3.0Ag-0.5Cu 및 Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In)의 특성을 비교 평가하였다. 접속함 내에는 전압 및 전류 검출용 모듈, 고내압용 다이오드가 실장된 정류모듈 등 다양한 모듈이 내장되어있다. 본 연구에서는 솔더링특성, 인쇄성, 솔더형상 검사, X-ray를 이용한 솔더 내 void 검사 및 접합강도를 측정하였고, 무연 솔더 합금의 공정최적화는 step 1과 step 2로 구분하여 검토를 실시하였다. Step 1은 유연 솔더와 무연 솔더 페이스트 인쇄 검사 시험을 1차와 2차로 나누어 실험을 진행하였고 printability는 void 함량 및 접합강도의 상관관계로 검토하였다. 전체적으로 유연 솔더의 특성은 무연 솔더에 비하여 상대적으로 우수하였다. Step 2는 리플로우 공정의 최고점 온도 변화에 따른 접합부 특성 변화를 관찰하였다. 리플로우 최고 온도가 증가할수록 접합부 내의 void 함량이 2~4% 정도 감소하였고, 접합강도는 약 0.5 kgf 범위내에서 큰 차이 없이 나타났다. 기판 표면처리종류에 있어서는 ENIG 표면처리가 OSP 및 Pb-free 솔더 표면처리보다 우수한 접합강도를 나타내었다. 1종류의 무연솔더와 OSP 표면처리로 접합된 태양광 접속함 모듈의 500 싸이클 열충격 신뢰성시험 전후에 전기적 특성변화는 0.3% 내의 범위에서 안정적으로 작동함을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권1호
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• pp.75-81
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• 2015

본 논문에서는 2개의 패시브 소자가 임베디드된 PoP(Package on Package)용 양면 기판의 휨을 감소시키기 위해 유한요소법을 이용한 수치해석과 파라메타 설계를 위한 다구찌법이 사용되었다. 양면 회로층 두께와 솔더 레지스트 두께가 4인자 3수준으로 설계되어 파라메타 영향도가 분석되었다. 또한, 유닛 영역의 솔더 레지스트가 제거하거나 도포된 모델의 휨을 해석하여 솔더 레지스트의 영향도를 분석하였다. 마지막으로 실험을 통해 수치해석과 다구찌법에 의한 파라메타 설계의 효과를 입증하였다. 연구결과에 의하면 휨에 미치는 영향은 볼 사이드에 있는 회로층이 지배적으로 크고 칩 사이드의 회로층이 두 번째로 크며 솔더 레지스트의 영향이 가장 작았다. 또한, 칩 사이드 유닛영역의 솔더 레지스트는 도포 유무에 따른 영향도가 매우 작았다. 한편 기판의 휨은 볼 사이드 회로층의 두께가 얇을수록, 칩 사이드 회로층의 두께와 솔더 레지스트의 두께는 두꺼울수록 감소하였다.

• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제9권10호
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• pp.774-781
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• 2003

The important factors that cause position error in X-Y robot are inertial force, frictions and spring distortion in screw or coupling. We have to estimate these factors precisely to correct position errors, Which is very difficult. In this paper, we makes systems to inspect metal stencil which is used to print solder paste on pads of SMD of PCB with low precision X-Y robot and vision system. To correct position error that is caused by low precision X-Y robot, we defines position error vector that is formed with position of objects that exist in reference and camera image. We apply MHT(Modified Hough Transformation) for the aim of determining the dominant position error vector. We modify reference image using extracted dominant position error vector and obtain reference image that is the same with camera image. Effectiveness and performance of this method are verified by simulation and experiment.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권3호
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• pp.53-57
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• 2011

In the modern packaging technologies highly condensed metal interconnects are typically formed by highcost processes. These methods inevitably require the precise controls of mutually dependant process parameters, which usually cause the difficulty of the change in the layout design for interconnects of chip to-chip, or chip-to-substrate. In order to overcome these problems, the unique concept and methodology of self-assembly even in micro-meter scale were developed. In this report we focus on the factors which influenced the self-formed bumps by analyzing the phenomenon experimentally. In case of RMA flux, homogenous pattern was obtained in both plain surface and cross-section surface observation. By using RA flux, the phenomena were accelerated although the self-formtion results was inhomogenous. With ussage of moderate RA flux, reaction rate of the self-formation was accelerated with homogeneous pattern.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 제어로봇시스템학회 1996년도 한국자동제어학술회의논문집(국내학술편); 포항공과대학교, 포항; 24-26 Oct. 1996
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• pp.605-608
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• 1996

The aim of this thesis is to develop a SMT-components placement inspection system equipped with a visual sensor. The visual sensor, which consists of a camera and 2-layer LED illuminator, developed to inspect the component placement state such as missing, shift, flipping, polarity and tomb-stone. on PCB in the reflow-process. In practical applications, however, it is too hard to classify component from images mixed pad on PCB, cream solder paste and component. To overcome the problem, this thesis proposes the 2-layer illumination method and the heuristic image processing algorithms according to inspection type. To show the effectiveness of the proposed approach, a series of experiments on the inspection were conducted. The results show that the proposed method is robust to visual noise and variations in component conditions.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2001년도 하계학술대회 논문집 D
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• pp.2735-2737
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• 2001

비젼 검사시스템에서 기판에 존재하는 납 형상의 패턴을 분류함으로써 사전에 불량을 줄일 수 있다. 이러한 경우 대부분의 불량은 부정확한 납의 위치 및 두께로 인해 발생하게 되는데, 이러한 문제를 해결하기 위해 주어진 경계 내에 불분명하게 형성된 납의 형태 및 두께를 정상과 불량으로 분류하기 위해 무게중심점에 기초한 정합과 XOR연산을 이용한 비젼 검사시스템을 제안하였다. 제안한 비젼 검사시스템을 인쇄회로기판상의 납땜형상 패턴에 적용하여 제안한 방법의 성능을 검증하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2003년도 하계학술대회 논문집 B
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• pp.1365-1367
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• 2003

In this paper, element technologies such as soldering. arrangement and lamination processes for photovoltaic module manufacture were examined and described as main processes. Especially solder paste and temperature condition in soldering process, loss factor in arrangement process and process conditions in lamination process are investigated to minimize the electrical loss. As a results, temperature condition in soldering process was found to be critical to contact resistance of electrode and life-time. Productivity of the process decreases dramatically by physical damage during arrangement process. Pressure level and press condition of upper chamber in lamination process were important parameters for the reliability. According to the test result of photovoltaic module, electrical properties dropped about $5{\sim}25%$ after 5 years.

• 소성∙가공
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• 제29권6호
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• pp.307-315
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• 2020

The cemented carbide and stainless steel were bonded using a hot-vacuum brazing method to analyze the bonding interface. Since it is suitable for the hot vacuum brazing, nickel metal was used as a binder among the main components of the cemented carbide, and a new cemented carbide material was developed by adjusting the alloy composition. The paste, which is one of the important factors affecting the hot vacuum brazing bonding, was able to improve brazing adhesion by mixing solder as Ni powder and a binder as an organic compound at an appropriate ratio. Division of the stainless steel yielded a dense brazing result. This study elucidated the interfacial characteristics of wear-resistant parts by bonding stainless steel and cemented carbide via hot vacuum brazing.

• ETRI Journal
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• 제46권2호
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• pp.347-359
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• 2024

A simultaneous transfer and bonding (SITRAB) process using areal laser irradiation is introduced for high-yield and cost-effective production of mini- or micro-light-emitting diode (LED) display panels. SITRAB materials are special epoxy-based solvent-free pastes. Three types of pot life are studied to obtain a convenient SITRAB process: Room temperature pot life (RPL), stage pot life (SPL), and laser pot life (LPL). In this study, the RPL was found to be 1.2 times the starting viscosity at 25℃, and the SPL was defined as the time the solder can be wetted by the SITRAB paste at given stage temperatures of 80℃, 90℃, and 100℃. The LPL, on the other hand, was referred to as the number of areal laser irradiations for the tiling process for red, green, and blue LEDs at the given stage temperatures. The process windows of SPL and LPL were identified based on their critical time and conversion requirements for good solder wetting. The measured RPL and SPL at the stage temperature of 80℃ were 6 days and 8 h, respectively, and the LPL was more than six at these stage temperatures.