무전해 도금 공정을 이용한 극 미세 피치의 솔더 범프 형성에 관한 연구 및 도금층간의 접착력 향상에 관한 연구 (A study on the fine pitch solder bump formation using electroless plating process and adhesion improvement of electroless layer)
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- 한국재료학회:학술대회논문집
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- 한국재료학회 2000년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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- pp.54-54
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- 2000