• 한국콘텐츠학회:학술대회논문집
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• 한국콘텐츠학회 2019년도 춘계종합학술대회
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• pp.357-358
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• 2019

최근 스마트폰이 대중화되면서 SNS에서 아이콘의 사용성은 점점 높아지고 있다. SNS 아이콘은 다양하게 진화되고 있으나, 동일한 의미를 제공하지 못한 채 혼란을 일으키고 있는 실정이다. 따라서 아이콘의 커뮤니케이션 의미에 따른 유형을 분류 제시하고 이러한 현 사용의 문제점을 발견하는 것이 본 연구의 목적이다. SNS에서 아이콘은 강한 의사전달력이란 속성을 가지고 그 역할이 중요하게 부각되고 있으나 효과적으로 의미를 전달하지 못하는 부분의 문제점을 해결하고자, 다양한 SNS에서 같은 의미에 다른 표현 방식의 아이콘을 추출한 후, 설문조사와 인터뷰를 통해 어떤 아이콘이 가장 효과적으로 의미 전달을 할 수 있는지 고찰해 보았다. 그 결과, SNS에서 사용되는 아이콘은 보편적, 중의적, 상충적, 브랜드 4가지 유형으로 요약되었으며, 두세 가지 유형으로 공통으로 속하는 아이콘도 있었다. 본 연구결과 아이콘의 디자인 시 아이콘 유형이 표준화에 대한 추가 연구 필요성을 제안한다.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제10권4호
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• pp.135-139
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• 2009

$H_2S$ micro-gas sensors have been developed employing $SnO_2$:CuO composite thin films. The films were prepared by e-beam evaporation of Sn and Cu metals on silicon substrates, followed by oxidation at high temperatures. Results of various studies, such as scanning electron microscopy (SEM), X-ray diffraction (XRD) and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) reveal that $SnO_2$ and CuO are mutually non-reactive. The CuO grains, which in turn reside in the inter-granular regions of $SnO_2$, inhibit grain growth of $SnO_2$ as well as forming a network of p-n junctions. The film showed more than a 90% relative resistance change when exposed to $H_2S$ gas at 1 ppm in air at an operating temperature of $350^{\circ}C$ and had a short response time of 8 sec.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제16권8호
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• pp.508-516
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• 2016

소셜 네트워크 서비스(Social Network Service) 환경의 급속한 발전과 더불어 사용자의 니즈가 다양해지면서 새로운 형태의 이미지 기반 SNS가 등장하고 있다. 이미지 기반 SNS는 기존의 페이스북과 같은 관계기반 SNS에서는 충족될 수 없었던 사용자의 세분된 콘텐츠 니즈를 충족시킬 수 있는 개인 맞춤형 서비스를 제공함으로써 서비스의 다양화를 선도하고 있다. 이미지 기반 SNS는 작은 모바일 화면에서 보기 불편했던 기존의 텍스트 기반 SNS와는 달리 간단한 텍스트와 이미지를 위주로 소통하는 방식을 제공함으로써 문자보다 이미지에 익숙한 20대의 젊은 사용자들을 중심으로 주 사용자층을 형성하고 있다. 이에 따라 SNS의 UI 기능과 역할도 다양해졌으므로 그만큼 사용성이 중요해지고 있다. 본 연구에서는 이미지 기반 SNS의 주 이용자인 20대의 사용자를 대상으로 하여 사용성을 조사하고자 한다. 이를 위해, UI의 문제점을 파악할 수 있는 휴리스틱 평가 방법을 바탕으로 하였고 사용성을 이루는 주요 요인들을 도출하여 사용성 평가 방법을 재구성하였다. 그리고 만족도 측정을 추가하여 이미지 기반 SNS를 이용하는 20대의 사용자들에게 설문조사를 시행하고 분석하였다. 본 연구 결과는 이미지 기반 SNS의 사용성에 영향을 끼치는 사용성의 요소를 분석하였고, 이는 소셜 미디어의 서비스 개발 과정에서 사용성 향상을 위한 자료로 활용될 수 있을 것이다.

• 한국기록관리학회지
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• 제12권1호
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• pp.33-58
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• 2012

웹과 모바일 환경의 변화와 함께, SNS는 정보유통에 있어서 중요한 도구로서 대두되고 있다. 그리고 페이스북, 트위터 등으로 대표되는 SNS는 소통의 새로운 패러다임으로 자리잡아가고 있다. 따라서 본 연구에서는 모바일 SNS를 통하여 기록정보서비스의 이용과 접근성을 확대시키고 기록 이용자의 참여와 협력을 도모할 수 있는 서비스를 제공하기 위한 방안을 모색하고자 하였다. 이를 위해 기존의 SNS에 대한 문헌조사를 통하여 모바일 SNS를 기반으로 효과적인 기록정보서비스의 제공방안을 제안하였다. 또한 제안방안의 실질적인 서비스 구현을 위하여 서비스 시스템 요소와 설계를 수행하였다.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제16권1호
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• pp.183-191
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• 2016

스마트폰의 확산과 더불어 SNS는 눈부시게 성장하고 있다. 그러나 SNS의 사용이 과해짐에 따라 SNS 중독이라는 사회문제가 대두되고 있다. 한편 SNS에 대한 부정적인 인식 때문에 사용자가 SNS를 떠나는 것 역시 문제로 떠올랐다. 이와 같이 SNS의 중독 및 지속사용 모두 SNS의 사용에 있어 중요한 문제이며, 이에 본 연구에서는 기본심리욕구를 원인 변인으로 선정하여 그 영향력을 확인하고자 하였다. Facebook 사용자 204명을 대상으로 한 연구결과 자율성 및 유능성은 Facebook 중독에 유의한 영향을 미쳤으며, 자율성, 유능성 및 관계성은 Facebook 지속사용의도에 유의한 영향을 미치는 것으로 나타났다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권1호
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• pp.47-52
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• 2005

전세계 전자패키지 산업에서 납(Pb) 사용에 대한 환경규제 움직임이 본격화되고 있어 새로운 무연솔더의 개발이 활발히 이루어지고 있다. 게다가 무연솔더의 신뢰성에 대한정보가 아직까지 많이 부족한 실정이다 무연솔더의 신뢰성에 영향을 줄수 있는 것 중의 하나가 Sn pest라고 알려진 동소체 변태이다. Sn pest가 형성될 때 동반되는 부피의 증가는 솔더 조인트의 신뢰성을 저하시킨다. 이미 보고된 바에 따르면, Sn 고용도가 있는 원소(Pb, Bi, Sb)들을 첨가시킬 경우 Sn pest가 효과적으로 억제된다. 그러나 Sn pest를 억제하는 합금에 대한 기계적인 특성에 연구가 거의 이루어지지 않았다. 본 연구에서는 Sn과 Sn-0.7Cu를 기반으로 하여 Bi, Sb을 첨가한 솔더 합금을 사용하여 lap shear크리프 실험을 하였다. 본 연구에서 사용한 합금들의 변형율은 전체적으로 Sn-3.5Ag를 기반으로 하는 합금들보다 높았다. 파괴까지 이르는 변형량은 Sn-0.5Bi가 가장 크고 Sn-0.7Cu-0.5Sb 합금이 가장 작았는데 이러한 경향은 Sn-0.5Bi 합금의 파단면에 Sn globules이 길게 늘어나 있고 Sn-0.7Cu-0.5Sb 합금에서는 더 짧은 Sn globules 이 관찰되는 결과와 일치하였다.

• Corrosion Science and Technology
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• 제6권2호
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• pp.50-55
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• 2007

The smaller size and higher integration of advanced electronic package systems result in severe electrochemical reliability issues in microelectronic packaging due to higher electric field under high temperature and humidity conditions. Under these harsh conditions, electronic components respond to applied voltages by electrochemical ionization of metal and the formation of a filament, which leads to short-circuit failure of an electronic component, which is termed electrochemical migration. This work aims to evaluate electrochemical migration susceptibility of the pure Sn, Sn-3.5Ag, Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloys in $Na_{2}SO_{4}$. The water drop test was performed to understand the failure mechanism in a pad patterned solder alloy. The polarization test and anodic dissolution test were performed, and ionic species and concentration were analyzed. Ag and Cu additions increased the time to failure of Pb-free solder in 0.001 wt% $Na_{2}SO_{4}$ solution at room temperature and the dendrite was mainly composed of Sn regardless of the solders. In the case of SnAg solders, when Ag and Cu added to the solders, Ag and Cu improved the passivation behavior and pitting corrosion resistance and formed inert intermetallic compounds and thus the dissolution of Ag and Cu was suppressed; only Sn was dissolved. If ionic species is mainly Sn ion, dissolution content than cathodic deposition efficiency will affect the composition of the dendrite. Therefore, Ag and Cu additions improve the electrochemical migration resistance of SnAg and SnAgCu solders.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제15권4호
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• pp.31-39
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• 2008

캐비티 형성이 불필요한 MEMS 캡 본딩을 위해 전기도금법을 이용하여 Cu/Sn rim 구조를 형성하였으며, $25{\sim}400{\mu}m$ 범위의 rim 폭에 따른 본딩특성을 분석하였다. Cu/Sn rim의 폭이 증가함에 따라 rim 패키지 내부의 유효 실장면적비가 감소하는 반면에 파괴하중비가 증가하며, Cu/Sn rim 폭이 150 ${\mu}m$일 때 유효 실장면적비와 파괴하중비를 최적화할 수 있을 것으로 예측되었다. 폭 25 ${\mu}m$ 및 폭 50 ${\mu}m$인 Cu/Sn rim 접합부에서는 모든 계면에서 본딩이 이루어진 반면에, 100 ${\mu}m$ 이상의 폭을 갖는 rim 접합부에서는 Sn 도금표면의 거칠기에 의해 본딩이 이루어지지 않은 기공 부위가 관찰되었다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 Proceedings of 5th International Joint Symposium on Microeletronics and Packaging
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• pp.73-73
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• 2000

Shear strength of BGA solder joints on Cu pad was studied for Cu-contained Sn n.5 a and 2.5wt.% Cu) and Sn-Pb (o.5wt.% Cu) solders, with emphasis on the roles of the C Cu-Sn intermetallic layer thickness and the roughness of the interface between the i intermetallic layer and solder. The shear strength test was performed both for a as-soldered s이der joints with soldering reaction times of 1, 2, 4 min and for aged s이der j joints at 170 C up to 16 days. The Cu addition to both pure Sn and eutectic Sn-Pb s solders increased the intermetallic layer thickness at both soldering and aging t temperatures. The Cu addition also resulted in changes in the roughness of the interface b between the intermetallic layer and solder at as-soldered states. With increasing Cu c content. the interface roughened for Sn-Cu solders whereas it flattened for Sn-Pb-Cu s solders. The shear fractures in all solder joints investigated were confined in the bulk s solder rather than through the intermetallic layer. Therefore, the effect of Cu content in s solders on the shear strength of the solder joints was primarily attributed to its i influence on the micros$\sigma$ucture of bulk solder, such as the size and spatial distributions of CU6Sn5 precipitates. In addition, the critical intermetallic layer thickness for a m maximum shear strength seemed to depend on the Cu content in bulk solder.older.

• Current Photovoltaic Research
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• 제1권2호
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• pp.82-89
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• 2013

$Cu_2ZnSnS_4$ thin film have been fabricated by rapid thermal annealing of dc-sputtered metal precursor with Cu/ZnSn/Cu stack in sulfur ambient. A CZTS film with a good uniformity was formed at $560^{\circ}C$ in 6 min. $Cu_2SnS_3$ and $Cu_3SnS_4$ secondary phases were present at $540^{\circ}C$ and a trace amount of $Cu_2SnS_3$ secondary phase was present at $560^{\circ}C$. Single-phase large-grained CZTS film with rough surface was formed at $560^{\circ}C$. Solar cell with best efficiency of 4.7% ($V_{oc}=632mV$, $j_{sc}=15.8mA/cm^2$, FF = 47.13%) for an area of $0.44cm^2$ was obtained for the CZTS absorber grown at $560^{\circ}C$ for 6 min. The existence of second phase at lower-temperature annealing and rough surface at higher-temperature annealing caused the degradation of cell performance. Also poor back contact by void formation deteriorated cell performance. The fill factor was below 0.5; it should be increased by minimizing voids at the CZTS/Mo interface. Our results suggest that CZTS absorbers can be grown by rapid thermal annealing of metallic precursors in sulfur ambient for short process times ranging in minutes.