• 한국식품과학회지
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• 제25권2호
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• pp.165-170
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• 1993

현재 국내에서 유통되고 있는 캔 오렌지 쥬스의 중금속(Pb, Sn) 함량과 쥬스의 개봉 저장중 이들 중금속의 함량변화를 습식 분해 후 추출과정을 거쳐 원자흡광광도계로 분석하였다. 오렌지 쥬스 53개 시료중 중금속의 평균농도는 Pb 0.225 mg/kg, Sn 40.7 mg/kg이었다. 쥬스의 유통기간 경과에 따라 Pb 농도는 거의 증가하지 않았으나 Sn 농도는 한달이 경과할 때마다 평균 0.66 mg/kg씩 증가하는 것으로 나타났다. 개봉한 시료를 그대로 실온과 냉장고에 보관한 결과 Pb 농도는 7일 경과 후에 저장 전의 $1.7{\sim}1.8$배로 증가하였고 Sn 농도는 1일 평균 20%씩 증가하여 7일 경과 후에 저장 전의 악 3배로 증가하였다. 또한 개봉한 시료를 유리 용기에 옮겨 담아 실온과 냉장고에 보관한 결과 Pb와 Sn 농도는 저장기간 중 큰 변화가 없었다. 결론적으로 보아 유통되고 있는 캔 오렌지 쥬스는 권장 유통기한 이내의 제품에서도 Pb 함량이 법적 기준을 초과하는 빈도가 18%나 되므로 생산 공정 또는 유통 기간 중의 규제용 검색을 강화해야 될 것이며 캔 오렌지 쥬스를 개봉한 후에는 Pb나 Sn의 농도가 크게 증가하므로 사용상의 주의를 필요로 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제13권3호
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• pp.1-8
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• 2006

인쇄회로기판이나 플라스틱 패키지 등 다양한 전자소자 부품내 배선간 간격이 갈수록 좁아짐에 따라 최근 많이 발생하고 있는 electrochemical migration(ECM) 현상은 양극에서 이온화된 금속에 의한 conductive anodic filament(CAF) 및 덴드라이트와 같은 전도성 필라멘트의 성장으로 인해 전자부품의 절연파괴를 일으키고 있다. 본 연구에서는 공정조성 Sn-37Pb솔더 합금의 ECM 거동과 부식특성 사이의 연관성 평가를 통해 ECM 우세원소를 파악하기 위해 D.I Water 및 NaCl 용액에서 Water Drop Test(WDT)와 분극실험을 실시하여 서로 비교하였다. WDT 실시 결과 공정조성 Sn-37Pb 솔더 합금에서 Pb-rich 상이 Sn-rich 상보다 우선적으로 양극 패드에서 녹아나서 상대적으로 ECM 저항성이 낮았으며, 음극패드에서 자라난 덴드라이트에도 Pb가 훨씬 많이 존재하였다. NaCl에서의 분극실험 결과 전기화학적으로 부동태 피막을 형성하는 Sn에 비해 Pb의 부식속도가 크게 나타났으며, WDT의 결과와 같은 경향을 보였다. 따라서 공정조성 SnPb 솔더 합금의 부식저항성과 ECM 저항성 사이에는 좋은 상관관계가 존재한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제14권4호
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• pp.71-77
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• 2007

본 연구에서는 리플로우 횟수를 달리하여 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag와 Sn-3.5Ag-0.75Cu (all wt.%) BGA 솔더 접합부들을 OSP가 코팅된 Cu 패드 상에 형성시킨 후, 기계적 전기적 특성을 연구하였다. 주사전자현미경 분석 결과, 접합 계면에 생성된 $Cu_6Sn_5$ 금속간화합물 층의 두께는 리플로우 횟수가 증가함에 따라 증가하였다. Sn-Pb와 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 경우, 3회 리플로우 후 최대 전단 강도를 나타내었으며, Sn-Ag 솔더 접합부의 경우 4회 리플로우 후 최대 전단 강도를 나타내었다. 이후 리플로우 횟수가 10회까지 증가함에 따라 전단 강도는 점차 감소하였다. 리플로우 횟수가 증가함에 따라 전기적 특성은 점차 감소하였다.

• 한국표면공학회지
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• 제22권4호
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• pp.207-214
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• 1989

The surface morphology and the proferred orientation of the Pb-Sn alloy electrodeposite were investated by the change of electrolysis conditions in pulse current electroplating. The preferred orientation of Pb-phase in alloy deposits was changed in the sequence of (110)longrightarrow(100)or(100)+(111)longrightarrow(111) with increasing peak current density, while that of $\beta$-Sn phase changed from (321)+(301)to(301)+(111) mixed orientation. The surface morphology was closely related to the preferred orientation of alloy electrodeposits. The alloy deposits, which had (100)or(111) for pb-phase and (321)or(100)(301)for $\beta$-Sn sespectively, showed the surface structure of granular crystallites. The alloy deposits whih mixed orientations for both phases had microstructure of closely the closely stacked crysrallites, which was inclined to the surface.

• 한국기후변화학회지
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• 제7권3호
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• pp.231-236
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• 2016

Electrocatalytic reduction can produce useful chemicals and fuels such as carbon monoxide, methane, formate, aldehydes, and alcohols using carbon dioxide, the green house gas, as a reactant through the supply of electrical energy. In this study, tin-lead (Sn-Pb) alloy electrodes are fabricated by electrodeposition on a carbon paper with different alloy composition and used as cathode for electrocatalytic reduction of carbon dioxide into formate in an aqueous system. The prepared electrodes are measured by Faradaic efficiency and partial current density for formate production. Electrocatalytic reduction experiments are carried out at -1.8 V (vs. Ag/AgCl) using H-type cell under ambient temperature and pressure and the gas and liquid products are analyzed by gas chromatograph and liquid chromatograph, respectively. As results, the Sn-Pb electrodes show higher Faradaic efficiency and partial current density than the single metal electrode. The Sn-Pb alloy electrode which have Sn:Pb molar ratio=2:1, shows the highest Faradaic efficiency of 88.7%.

• Journal of Welding and Joining
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• 제19권2호
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• pp.176-181
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• 2001

Reflow soldering characteristics of Sn-3.5Ag and Sn-37Pb balls for BGA(Ball grid Array) were investigated. Diameter of 0.76mm ball was set on a Cu/Ni/Au-coated pad and reflowed in air with changing peak soldering temperature and conveyor speed. Peak temperatures were changed from 240 to 28$0^{\circ}C$ for Sn-3.5Ag, and from 220 to 26$0^{\circ}C$ for Sn-37Pb balls. As results, heights of solder balls increased and widths decreased with peak soldering temperature. Through aging treatment at 10$0^{\circ}C$ for 1.000 hrs, average hardness of Sn-3.5Ag balls bonded at 25$0^{\circ}C$ cecreased from 14.90Hv to 12.83Hv And with same aging conditions, average shear strength of Sn-3.5Ag balls bonded at 26$0^{\circ}C$ decreased from 1727gf to 1650gf.

• Journal of Welding and Joining
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• 제19권5호
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• pp.520-525
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• 2001

The Sn-Pb eutectic solder bump formation ($150\mu\textrm{m}$ diameter, $250\mu\textrm{m}$ pitch) by electroplating was studied for flip chip package fabrication. The effect of current density and plating time on Sn-Pb deposit was investigated. The morphology and composition of plated solder surface was examined by scanning electron microscopy. The plating thickness increased wish increasing time. The plating rate became constant at limiting current density. After the characteristics of Sn-Pb plating were investigated, Sn-Pb solder bumps were fabricated in optimal condition of $7A/dm^$. 4hr. Ball shear test after reflow was performed to measure adhesion strength between solder bump and UBM (Under Bump Metallurgy). The shear strength of Sn-Pb bump after reflow was higher than that of before reflow.

• 대한기계학회논문집A
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• 제39권5호
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• pp.467-471
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• 2015

최근까지, 전자제품에 사용되는 솔더는 납성분이 남아 있으며, 전자부품 및 시스템의 무연 (Pb-free) 솔더에 대한 관심은 반도체 및 전자산업에서 증가하고 있다. 본 논문에서 사용된 솔더접합부는 Sn-37Pb, Sn-4Ag 및 Sn-4Ag-0.5Cu/Ni 기판 이다. 인공시효처리는 $150^{\circ}C$에서 각각 0hr, 100hr, 200hr, 400hr, 600hr 그리고 1000hr 동안 수행되었으며, SP 시험을 이용해 $30^{\circ}C$와 $50^{\circ}C$에서 접합강도를 평가했다. 전단강도는 인공시효시간과 온도가 증가함에 따라 전반적으로 감소하였다. 무연솔더는 Sn-37Pb 보다 총파괴 에너지가 높았으며, Sn-4Ag-0.5Cu/Ni 접합부는 고온에서 기계적 물성치가 가장 우수하였다.

• 한국재료학회지
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• 제12권12호
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• pp.911-917
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• 2002

0.5 at% $Na_2$Te-doped ($Pb_{0.7}Sn_{0.3}$)Te and ($Bi_{0.2}Sb_{0.8}$)$_2$$Te_3$ powders were fabricated by mechanical alloying process. 0.5 at% Na$_2$Te-doped ($Pb_{0.7}Sn_{0.3}$)Te powders were charged at one end of mold and ($Bi_{0.2}Sb_{0.8}$)$_2$$Te_3$ powders were charged at the other end of a mold. Then these powders were hot-pressed to form p-type ($Pb_{0.7}Sn_{0.3}$)Te/($Bi_{0.2}Sb_{0.8}$)$_2$$Te_3$ functional gradient materials with the segment ratios (the ratio of ($Pb_{0.7}Sn_{0.3}$)Te to ($Bi_{0.2}Sb_{0.8}$)$_2$$Te_3$ ) of 1:2, 1:1, and 2:1. Power generation characteristics of the ($Pb_{0.7}Sn_{0.3}$)Te/($Bi_{0.2}Sb_{0.8}$)$_2$$Te_3$ were measured. When the temperature difference ΔT at both ends of the specimen was larger than $300^{\circ}C$, the ($Pb_{0.7}Sn_{0.3}$)Te/($Bi_{0.2}Sb_{0.8}$)$_2$$Te_3$ with the segment ratios of 1:2 and 1:1 exhibited larger output power than those of the ($Bi_{0.2}Sb_{0.8}$)$_2$$Te_3$ and 0.5 at% $Na_2$ Te-doped ($Pb_{0.7}Sn_{0.3}$)Te alloys. The maximum output power of the ($Pb_{0.7}Sn_{0.3}$)Te/($Bi_{0.2}Sb_{0.8}$)$_2$$Te_3$ predicted with the measured Seebeck coefficient and the estimated electrical resistivity was in good agreement with the measured maximum output power.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제8권4호
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• pp.47-52
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• 2001

Sn-Cu-Ni계 솔더를 이용한 AC Adapter의 Pb-Free Wave 솔더링 공정을 Six Sigma기법으로 개발하였다. 솔더 접합부의 외관, 미세조직, Lift-off현상 및 Crack발생 유.무를 관찰하여 접합기구를 규명하고자 하였으며 열 충격시험을 통하여 신뢰성평가를 수행하였다. 솔더 접합부의 Sn-Cu-Ni계 솔더와 Cu Land 사이에는 약 5 $\mu\textrm{m}$ 두께의 $(Cu,Ni)_6/Sn_5$ 형태의 금속간화합물이 발견되었고 열 충격후 750사이클까지는 Crack이 발견되지 않았다. 본 연구로 개발된 제품은 기존의 Sn-Pb솔더를 사용한 제품에 비해서 양산성 및 신뢰성 측면에서 우수한 특성을 나타내었다.