An active-matrix LCD using thin film transistors (TFT) has been widely recognized as having potential for high-quality color flat-panel displays. Pixel-Design Array Simulation Tool (PDAST) was used to profoundly understand the gate si후미 distortion and pixel charging capability. which are the most critical limiting factors for high-quality TFT-LCDs. Since PDAST can simulate the gate, data and pixel voltages of a certain pixel on TFT array at any time and at any location on an array, the effect of the resistivity of gate line material on the pixel operations can be effectively analyzed. The gate signal delay, pixel charging ratio and level-shift of the pixel voltage were simulated with varying the parameters. The information obtained from this study could be utilized to design the larger area and finer image quality panel.
인이 높은 농도로 도핑되어진 LPCVD 다결정 실리콘 박막의 열팽창 계수를 마이크로 게이지법을 이용하여 측정하였다. 기존의 박막의 열팽창 계수 측정 법에서는 박막이 기판에 증착되어진 상태에서 측정이 이루어지므로, 기판의 탄성계수와 열팽창계수를 미리 알고 있어야 한다. 이에 비해 마이크로 게이지법에서는 박막의 열\ulcorner창 계수를 도출하기 위하여 기판의 탄성계수 값과 열팽창 계수 값을 필요로 하지 않는다는 장점이 있다. 마이크로 게이지법에서는 전류를 가할 경우 줄 발열에 의해 발생한 마이크로 게이지에의 변위를 측정하고, 그 때 계산된 마이크로 게이지의 평균 온도의 관계에서 열팽창 계수를 계산한다. 다결정 실리콘 박막의 열팽창 계수는 2.9 x $10^{-6}$$^{\circ}C$로 측정되었으며, 이 값들의 표준편차는 0.24x$10^{-6}$$^{\circ}C$였다.
The need for low cost, flexible, thin film transistor (TFT) display backplanes has focused attention on new processing techniques and materials. We report the development of TFT backplane technology based entirely on jet-printing, using a combination of additive and subtractive processing, to print active materials or etch masks. The technique eliminates the use of photolithography and has the potential to reduce the array manufacturing cost. The printing technique is demonstrated with both amorphous silicon and polymer semiconductor TFT arrays, and we show results of small prototype displays.
Fiber-Fabry-Perot (FFP) tunable filters, the essential component of WDM transmission, were designed, fabricated and characterized. Multi-layered thin film mirrors that consists of an optical collimater's corss section as a substrate and TiO$_{2}$SiO$_{2}$ alternating multi-layered films as a filter wer designed by means of the transfer matrix method. Fabricated mirrors showed the high reflectivity over around 98% as expected. After fabricating the tuneable filters using PZT, we measured FSR, FWHM, finesse , crosstalk and insertion loss, confirming that the built devices satisfied the optical filter's specifications required in the SEDM transmission systems.
The methastable state diamond films have been deposited on Si substrates using MWPCVD. Effects of each experimental parameters of MWPCVD including CH$_4$ concentrations, Oxygen additions, Operating pressure, deposition time, etc. on the growth rate and crystallinity were investigated. The best crystallinity of the finn at 3% methane concentration addition of oxygen to the CH$_4$-$H_2O$ mixture gave an improved film crystallinity at 50% oxygen concentration. Upon increasing the operating pressure and time, the growth rate and crystallinity were increased simultaneously.
본 논문에서는 $SiO_2$ Gate 유전체를 대체할 재료의 하나인 $TiO_2$, Gate 유전체의 기판 증착 온도에 따른 특성을 알아보고자 한다. 디바이스의 고집적화가 높아짐에 따라 얇은 두께의 Gate 유전체의 절대적인 필요에 따라 두께를 최소화하면서 유전율은 높아 전기적 특성이 우수한 소재를 찾게 되었다. 본 논문의 실험에서는 비휘발성 메모리 소자 제작시 Gate Blocking Layer 적용을 위해 High-k 물질인 $TiO_2$, 박막 증착 실험을 하였고, APCVD 방법을 사용하여 성장하였다. 증착 온도에 따른 I-V 특성을 분석하고 그에 따른 소자의 물리적 구조를 SEM을 통해 확인하면서 소자 제작시 최적의 온도를 찾고자 하였다.
$Fe_{93.5}Si_{6.5}$ 분말/에폭시 복합재 필름은 열경화과정을 이용하여 준비되었다. 자성분말/에폭시 복합재의 구조와 전자기적 특성 및 전자파 흡수특성을 분석하기 위하여 주사전자현미경(scanning electron microscpoe, SEM), 시료진동형 자력계(vibrating sample magnetometer, VSM), 네트워크 어날라이져(network analyzer) 등을 이용하였다. 분석결과, 포화자속밀도는 복합재 내의 $Fe_{93.5}Si_{6.5}$ 분말이 차지하는 양에 의존하며, 이는 초기투자율에 영향을 미친다. 결과적으로 1 GHz 이상의 주파수에서는 와전류 손실(eddy current loss)이 주요한 인자이며, 자성분말/에폭시 복합재의 공명주파수(resonance frequency)는 복합재 내의 $Fe_{93.5}Si_{6.5}$ 분말의 양이 증가함에 따라 감소한다. 반사손실(reflection loss)은 자성분말/에폭시 복합재의 투자율(permeability)과 유전율(permittivity)로부터 계산에 의해 구해진다. 50 wt% $Fe_{93.5}Si_{6.5}$ 분말의 양과 5 mm 두께를 가진 자성분말/에폭시 복합재는 3.66 GHz와 4.16 GHz 사이에서 -20 dB 이하의 값을 보인다. 따라서 Fe-Si/에폭시 박형 복합재는 마이크로파 흡수체로서 좋은 후보물질이 될 수 있을 것으로 판단된다.
Many researchers have been studied as active and transparent electrode using ZnO (Zinc oxide) inorganic semiconductor material due to their good properties such as wide band-gap and high electrical properties compared with amorphous-Si. In this study, we fabricated ZnO films by the RF magnetron sputtering method at a low temperature for a channel layer in thin-film transistor (TFT) and investigated the characteristics of sputtered ZnO films. Also, the electrical properties of TFT using ZnO channel layer such as field effect mobility(${\mu}$), threshold voltage ($V_{th}$), and $I_{on/off}$ ratio are investigated for the application of the display and electronic devices.
Molecular dynamics study of thermal NIL (Nano Imprint Lithography) process is performed to examine stamp-resist interactions. A layered structure consists of Ni stamp, poly-(methylmethacrylate) thin film resist and Si substrate was constructed for isothermal ensemble simulations. Imposing confined periodicity to the layered unit-cell, sequential movement of stamp followed by NVT simulation was implemented in accordance with the real NIL process. Both vdW and electrostatic potentials were considered in all non-bond interactions and resultant interaction energy between stamp and PMMA resist was monitored during stamping and releasing procedures. As a result, the stamp-resist interaction energy shows repulsive and adhesive characteristics in indentation and release respectively and irregular atomic concentration near the patterned layer were observed. Also, the spring back and rearrangement of PMMA molecules were analyzed in releasing process.
Kim, Hyun-Wook;Bae, Han-Jin;Lee, In-Hwan;Kwon, Oh-Kyong
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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pp.1287-1290
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2006
A high speed analog buffer using polycrystalline silicon (poly-Si) thin film transistors (TFT) is proposed for 2.2-inch quarter video graphic adapter (qVGA) TFT-LCD panel. Simulation results show that the settling time of the proposed circuit is $10{\mu}sec$ in 2.2-inch qVGA and the power consumption of proposed analog buffer is $25{\mu}W$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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