This study reports on the pressure relief design and braided composite of surge arrester. Surge arresters with porcelain housing must not have explosive breakage of the housing to minimize damage to other equipment when subjected to internal high short circuit current. As a solution, this study describes pressure relief design performance of arresters with braided composite module. In general, braided composite has Potential for improved impact and delamination resistance. Manufacturing processes of the braided composite could also be automated and could potentially lead to lower costs. Therefore, in consideration of characteristics of pressure relief for polymer arrester, the fabric pattern of braided composite was decided. And Polymer arrester module was manufactured with braid. The mechanisms of pressure occurrence and relief were investigated basically by analyzing arc energy and the correlation between thermal shock and indoor pressure in pressure relief test.
호흡곤란을 주소로 55세 남자 환자가 입원하였다. 환자는 급성 심근 경색에 의한 심부전으로 진단 받은 후 체외순환 하에서 관상 동맥 우회술을 시행하였다. 수술 후 1일째 발열, 백혈구 증가증, 빈맥, 빈호흡 등의 증상을 보이기 시작하면서 전신혈관저항이 감소하고 전신성 염증반응 증후군이 발생하면서 쇽으로 이행하였다. 환자는 고용량(36$\mu$g/min)의 norepinephrine으로 치료하였으며 회복되어 퇴원하였다.
Heat shock protein 70(HSP70) is induced by elevated temperature and many other types of stresses in cell. HSP70 ensures cell survival under stressful condition that would lead to irreversible cell damage and ultimately to cell death. HSP70 plays essential role in the synthesis, transport, and folding of proteins and is often refferred to as molecular chaperones. Increased levels of HSPs occur after arthritis, infection, imflammation, autoimmune disease and CNS injury such as infarction, ischemia, seizure and Alzheimer's disease. Also, HSP70 increases resistance to apoptosis. The recent studies that the expression of the HSP has been processed at various field. However, they an still relatively line studied in clinically application. This review summarizes the fundamental knowledge of HSP.
Several oxide (ZrO2, Al2TiO5, reactive Al2O3) and nonoxide (SiC, Si3N4, "ALON" (5AlN.9Al2O3)) additives were used as a microfiller for alumina based LCC (Low-Cement-Castable). High temperature prooperties (HMOR, softening under load) and the phase changes of developed LCC on various sintering temperatures were examined. In addition, thermal shock test and corrosion test were accomplished. Based on these data the effects of each microfiller on the properties of LCC were established comparing to those of the commercial LCC with amorphous silica as a microfiller. The castables, containing reactive alumina, ZrO2 and "ALON" (5AlN.9Al2O3) as a first portion, exhibited considerably higher HMOR-values over 100$0^{\circ}C$, better creep behavior, and thermal shock resistance than those of castables with amorphous silica. The LCC with 5% Al2TiO5 showed no corrosion against molten aluminum.nst molten aluminum.
The grate bar, a component used in steel mills, is used in harsh environments where external disturbances such as high temperature, abrasion, corrosion, and impacts are present. Therefore, in this study, spray-coating was performed on the most severely affected surface to extend the lifetime of the grate bar. The thermal and mechanical properties of the sprayed coated bars were investigated based on the performances under abrasion, thermal shock, tension, and sand blasting, and the microstructures by microscope. By analyzing the thermal and mechanical properties of the uncoated original grate bar and coated grate bar and comparing them with one another, the physical performance improvement of the coated grate bar can be verified.
Lee, Gi Yong;Lee, Haeng Ho;Um, Hong Sik;Yang, Soo-Jin
한국식품위생안전성학회지
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제34권6호
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pp.576-582
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2019
Staphylococcus pseudintermedius는 개에서 기회감염을 유발하는 병원체이며, 공중보건학적으로도 주요한 인수공통 병원체이다. 개에서 분리된 S. pseudintermedius 균주들은 주로 항생제 내성 및 개에서 피부 감염을 유발하는 주요 원인균으로 연구되어 왔지만, 가축에서 분리된 S. pseudintermedius 균주들의 항생제 내성 및 장내 독소 생성에 대한 정보는 매우 제한적이다. 본 연구에서는 개, 돼지, 육우에서 분리된 S. pseudintermedius 균주들에서 18가지의 장내 독소 (staphylococcal enterotoxin; SE) 유전자와 toxic shock syndrome toxin 유전자(tst-1)의 분포양상을 조사하였다. 또한, S. pseudintermedius 균주들의 항생제 내성 양상과 더불어 mecA 유전자 및 SCCmec type 또한 확인하였다. 육우에서 분리한 하나의 균주를 제외한 모든 개와 돼지 분리주 들이 4개 이상의 항생제에 내성을 보였으며, 개에서 분리된 6개의 균주 중 4개의 S. pseudintermedius 균주들이 메티실린 내성과 더불어 SCCmec V를 가진 것으로 확인 되었다. 총 11개의 SE 유전자들 (seb, sec, see, seg, sei, sej, sel, seo, sep, seq, seu) 및 tst-1가 개, 돼지 및 육우로부터 분리된 S. pseudintermedius 균주들에서 확인 되었으며, 대부분의 분리주들 (83%)에서 2개 이상의 SE 유전자들이 확인 되었고, 그 중 sel (42%) 및 sep (42%)가 가장 빈번하게 검출 되었다. 본 연구를 통하여 반려견에서 뿐만 아니라 주요 가축에서 존재하는 S. pseudintermedius 균주들에서 높은 항생제 내성 양상을 확인 하였으며, 항생제 내성과 더불어 여러 staphylococcal enterotoxin 및 tst-1 유전자들을 전파할 가능성을 확인 하였다.
황색포도상구균은 임상에서 중요한 병원체로 원내감염의 주 원인균이다. methicillin에 내성인 황색포도상구균(MRSA) 출현은 특히 전 세계적으로 임상과 역학의 주요 문제가 되고 있으며 다른 병원성 세균과 차별되는 특징으로 독성인자를 가지면서 항생제 내성을 빠르게 획득해 가고 있다. 본 연구는 한 종합병원 임상 검체로부터 얻어진 MRSA 101균주의 독소유전자(enterotoxin(se), toxic shock syndrome toxin-1(tst), exfoliative toxin(et), Panton Valentine leukocidin(pvl)) 보유 분포와 이들 독소 유전자 보유 균주들간의 항생제 내성과의 상관성을 비교 분석 하고자 하였다. 독소유전자중 가장 많이 분리된 seg 유전자가 59균주(58.4%)에서 검출되었으며 70균주(69.3%)에서 두개 이상의 독소 유전자가 검출되었다. 독소유전자 보유조합으로 seb, sec, seg, sei, tst가 19균주(18.8%)에서 발견되었으며 다음으로 빈번한 조합은 sec, seg, sei로 11균주(10.9%)로 나타났다. seb, sec, seg, sei, tst 동일한 독소유전자 조합을 갖고 있는 19균주(18.8%)들은 Ampicillin, Benzylpenicillin, Ciprofloxacin, Clindamycin, Gentamicin, Erythromycin, Telithromycin, Tetracycline 항생제 내성이 100% 였다. 독소유전자 보유수가 많은 균주들은 항생제 내성이 높은 상관성을 확인하였다. 향후 MRSA 균주의 내성이 확산되지 않도록 효과적인 치료와 철저한 감염관리가 선행되어야 할 것이다.
The touch or step voltages which exist in the vicinity of a grounding electrode are closely related to the earth structure and resistivity and the ground current. The grounding design approach is required to determine the grounding electrode location where the hazardous voltages are minimized. In this paper, in order to propose a method of mitigating the electric shock hazards caused by the ground surface potential rise in the vicinity of a counterpoise, the hazards relevant to touch voltage were evaluated as a function of the soil resistivity ratio $\rho_2/\rho_1$ for several practical values of two-layer earth structures. The touch voltage and current on the ground surface just above the test electrode are calculated with CDEGS program. As a consequence, it was found that burying a grounding electrode in the soil with low resistivity is effective to reduce the electric shock hazards. In the case that the bottom layer soil where a counterpoise is buried has lower resistivity than the upper layer soil, when the upper layer soil resistivity is increased, the surface potential is slightly raised, but the current through the human body is reduced with increasing the upper layer soil resistivity because of the greater contact resistance between the earth surface and the feet. The electric shock hazard in the vicinity of grounding electrodes is closely related to soil structure and resistivity and are reduced with increasing the ration of the upper layer resistivity to the bottom layer resistivity in two-layer soil.
애기장대의 AtSIZ3(At1g08910) 유전자에 T-DNA를 삽입한 세 종류의 변이형에 저온($4^{\circ}C$), 고온($37^{\circ}C$) 및 건조스트레스를 처리하여 유묘의 생장반응과 유전자 발현을 조사하였다. 저온과 고온처리에 의해서는 야생형과 변이형간에 유묘생장에 유의한 차이를 보이지 않았다. 야생형과 변이형 식물체에 10일간의 건조스트레스를 처리하면 야생형은 재 관수에 의해 모든 식물체가 재생하였으나 변이형은 모두 고사하였고, 10일간의 건조처리로 변이형은 야생형에 비해 유묘생장이 평균 62.9%가 억제되는 것으로 나타났다. 야생형에서 AtSIZ3 유전자는 $4^{\circ}C$의 저온처리에서 무처리를 보다 20%정도 발현이 감소하는 반면, $37^{\circ}C$ 고온처리에서는 3.7배, 건조처리에서는 4.5배가 증가하였다. 이 결과로 보아 AtSIZ3 유전자는 식물의 건조내성과 밀접한 연관이 있을 것으로 판단된다.
Pb-free solder has recently been used in electronics in efforts to meet environmental regulations, and a number of Pb-free solder alloy choices beyond the near-eutectic SnAgCu solder are now available. With increased demand for thin and portable electronics, the high cost of alloys containing significant amounts of silver and their poor mechanical shock performance have spurred the development of low Ag SnAgCu solder, which provides improved mechanical performance at a reasonable cost. Although low Ag SnAgCu solder exhibits significantly higher fracture resistance under high-strain rates, little thermal fatigue data exist for this solder. Therefore, it is necessary to investigate thermal fatigue reliability of low Ag SnAgCu solder under variation of thermal stress in order to allow its implementation in electronic products with high reliability requirements. In this study, the reliability of Sn0.3Ag0.7Cu(SAC0307), a low Ag solder alloy, is discussed and compared with that of Sn3Ag0.5Cu(SAC305). Three sample types and six samples size are evaluated. Mechanical properties and microstructure of the solder joint are investigated under thermal shock cycles. It was observed that the mechanical strength of SAC0307 dropped slightly with thermal cycling relative to that of SAC305. This reveals that the failure mode of SAC0307 is different from that SAC305 under this critical condition.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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