• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제23권1호
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• pp.92-96
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• 2024

The application of the technology for forming Al₂O₃ thin films using ALD(atomic layer deposition) method is rapidly increasing in the semiconductor and display fields. In order to increase the efficiency of the ALD process in a mass production line, metallic by-products generated from the ALD process chamber must be effectively collected. By collecting by-products flowing out of the chamber with a cold trap device before they go to the vacuum pump, damage to the vacuum pump can be prevented and the work room can be maintained stably, resulting in increased process flow rate. In this study, a cold trap was installed between the ALD process chamber and the dry pump to measure and analyze by-products generated during the Al₂O₃ thin film deposition process. As a result, it was confirmed that Al and O elements were discharged, and the collection forms were two types: bulk and powder. And the binding energy peaked at 73.7 ~ 74.3 eV, the binding energy of Al 2p, and 530.7 eV, the binding energy of O 1s, indicating that the binding structure was Al-O.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제14권10호
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• pp.55-61
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• 2009

본 연구는 웨이퍼 다이싱 공정의 가공정보들을 수집하여 실시간으로 관리하는 생산시점의 정보관리시스템에 대한 연구이다. 개발한 시스템은 POP용 단말기, 라인 컨트롤러 및 네트웍으로 구성된다. LAN은 상위관리시스템을 연결하며, RS485 네트웍은 하위시스템인 라인 컨트롤러와 단말기를 연결한다. 라인 컨트롤러는 POP 단말기와 서버를 연결하기 위해 사용된다. 웨이퍼의 실시간 가공정보는 기계, 제품, 작업자의 정보발생원들로부터 얻고, 이들은 최적절삭조건을 계산하기 위하여 사용된다. 수집된 정보는 절삭속도, 순수의 여부, 처리 중인 블레이드의 누적 절삭량 및 불량 웨이퍼의 수이다. 상위시스템의 생산계획정보는 웨이퍼 가공공정의 관리를 위해서 현장에 전달되며, 생산결과정보는 현장에서 수집하여 서버로 전달되고 필요한 형태로 정보가 가공되어 공정관리용 정보로 사용된다. 개발한 시스템을 반도체 웨이퍼 가공공정에 적용한 결과, 생산진전상태, 각 기계에 대한 작업시간 및 비작업시간의 해석 및 웨이퍼 불량률의 해석이 가능하며, 이들은 다이싱 공정의 품질 및 생산성 향상을 위한 생산공정 관리정보로 활용할 수 있을 것이다.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 제어로봇시스템학회 1997년도 한국자동제어학술회의논문집; 한국전력공사 서울연수원; 17-18 Oct. 1997
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• pp.1500-1503
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• 1997

In this paper a multiple channel EPD controller is developed which enables us to detect endpoints simultaneously in the plasma etching process operated in multiple etching chambers and its performance characteristic are investigated. for the accurate detectiion of endpoint the developed EDP controller was able to implement endpoint detectiions by integrating the existing EPD controllers with the techiques of artificial intellignet, to enhance its performance. The performance of the developed EPD controller was carried out by repeated experiments of endpoint detection in the acrual production line of semiconductor manufacturing. It's utility for endpoint detectiion was accurately evaluated in various etching process. The control capability of multiple etching chambers enhances its application compared with the existing one, and also increases the user utility os that the efficiency of operation was improved.

• International Journal of Fuzzy Logic and Intelligent Systems
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• 제2권3호
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• pp.191-193
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• 2002

Insulation aging diagnosis system provides early warning in regard to electrical equipment defects. Early warning is very important in that it can avoid great losses resulting from unexpected shutdown of the production line. For solving this problem, many researchers proposed a method that diagnose power plant by using partial discharge. In this paper, we design the intelligent sensor to diagnose insulation degradation state that uses a Microprocessor and Al. Proposed sensor has MCU that is used to diagnose insulation degradation and communicate with main IDD system. And we use a fuzzy model to diagnose insulation degradation.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제21권11호
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• pp.203-212
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• 2021

전자·신소재·IT 등 첨단 기술을 핵심으로 한 고도의 지식 집약적 산업인 하이테크 산업은 반도체·디스플레이·배터리 분야를 중심으로 빠르게 발전하고 있으며, 시장 규모가 지속적으로 증가하고 있다. 하이테크 산업의 공장 건설은 시장의 변화, 수요 변화, 발주처의 요구사항 등 다양한 요인으로 인하여, Fast-Track 공사, 기본 라인 구성 등 공장 가동 시점을 앞당기기 위한 많은 노력이 이루어지고 있다. 따라서 공사 계획, 초기 단계의 빠른 의사결정을 위한 다양한 유형에 대응 가능하며, 정확도, 신뢰도 높은 공사비 산출 방법이 필요하다. 따라서 본 연구에서는 하이테크 산업 공사의 특성을 반영하여, 공장 전체 생산량을 고려하여 전체라인 구성을 위한 공사 유형과 빠른 생산가동을 위한 기본라인 구성을 위한 공사 유형으로 기존 공사내역을 분류하였으며, 비교·분석을 통하여 기본라인 구성 유형 공사비 산출을 위한 공사별, 세부 공사별 보정 비율을 도출하였다. 신규 하이테크 공장 건설 프로젝트에 본 연구에서 제시한 보정 비율을 적용하여 신뢰성 및 정확도를 검증하였다.

• 한국레이저가공학회지
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• 제16권4호
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• pp.17-23
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• 2013

The research for the development of roll-to-roll printing process is actively underway on behalf of the existing semiconductor process. The roll-to-roll printing system can make the electronic devices to low-cost mass production. This study is performed for developing the manufacturing technology of the printing roll used in the printing process of electronic devices. The indirect laser engraving technology is used to create printable roll and the printable roll is made out of the chrome coated roll after coating copper and polymer on the surface of steel roll, ablating the polymer on the surface of roll and etching the roll. The 3 dimensional laser scanner and roll rotating systems are constructed and the system control program is developed. We have used the fiber laser of 100 W grade, the 3 dimensional laser scanner and the 3 axes moving stage system with a rotating axis. We have found the optimal conditions by performing the laser patterning experiments and can make the minimum line width of $24{\mu}m$ by using the developed 3 dimensional laser scanner system.

• 한국레이저가공학회지
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• 제15권4호
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• pp.12-15
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• 2012

On behalf of the existing semiconductor process, the electronic devices to low-cost mass production to mass print the way, the research for development of roll-to-roll printing process is actively underway. This study was performed in about the research on the manufacturing technology of the printing roll used in the printing process of electronic devices. The indirect laser imprinting technology was used to create printable roll, and after coating copper on the surface of steel and thereon after coating polymer, after removing the polymer on the surface of roll, the printable roll was made. The laser system and roll feeder system were constructed and control program was developed. We has found the optimal conditions to perform laser patterning experiments using a system developed and We can make the minimum line width of 18 ${\mu}m$.

• 디지털콘텐츠학회 논문지
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• 제5권4호
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• pp.251-256
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• 2004

반도체 집적회로를 만드는 토대가 되는 실리콘 웨이퍼의 표면은 고품질 회로를 구성하기 위해 극도의 평탄도가 요구되므로 평탄도는 양질의 웨이퍼를 보증하는 가장 중요한 요소이다. 따라서 실리콘웨이퍼 생산의 10개의 공정 중 거칠어진 웨이퍼 표면을 고도의 평탄도를 갖도록 연마하는 폴리싱공정은 매우 중요시 되는 생산라인이다. 현재 이 공정에서는 담당 엔지니어가 웨이퍼의 모형을 측정장비의 모니터에서 육안으로 관찰하여 판단하고 평탄도를 높이기 위한 제어를 하고 있다. 그러나 사람에 의한 것이므로 많은 경험이 필요하고 일일이 체크해야하는 번거로움이 있다. 본 연구는 이러한 비효율적인 작업의 효율화를 위해 웨이퍼의 모형을 디지털 컨텐츠화하여 폴리싱 공정에 있어 평탄도를 사람이 아닌 시스템에 의해 자동으로 측정하여 제어하는 알고리즘을 제안한다. 또한 제안한 전체 웨이퍼 평탄도 추정알고리즘을 토대로 실제 현장에서 쓰이는 웨이퍼 각 사이트별 평탄도를 측정하기 위한 사이트두께 추정 알고리즘을 제안한다.

• 대한환경공학회지
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• 제29권8호
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• pp.909-914
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• 2007

불소 화합물은 반도체 및 LCD 제조공장의 식각 공정에서 사용되는 필수적인 화학물질이다. 불산폐수 처리를 위한 기존 처리방법의 문제점은 유지비가 많이 들고, 불소 처리효율이 낮은 것이다. 이에 본 연구에서는 고효율, 저비용의 혼합 불산폐수 처리를 위하여 다량의 portlandite, calcium silicate hydrate와 ettringite 등의 칼슘 수화물을 함유하고 있는 시멘트 페이스트를 혼합 불산폐수 처리에 적용하였다. 본 연구의 목적은 시멘트와 물을 혼합하여 양생시킨 시멘트 페이스트의 실제 폐수처리 가능성을 파악하고 불산폐수 처리효율을 평가하고자 하는 것이다. 시멘트 페이스트는 회분식 실험에서 소석회에 상응하는 불소제거효율을 나타내었다. 연속식 컬럼 실험 결과, 불소 농도는 약 0.5 mg/L 이하로 안정적으로 처리되었으며, 칼슘 농도는 800 mg/L로 높게 측정되었다. 폐수 내 nitrate도 처리되었는데, 이는 시멘트 수화물 중 LDHs 계열물질의 interlayer에 존재하는 sulfate와의 이온교환으로 제거되는 것으로 판단된다. Phosphate는 다양한 칼슘화합물 생성으로 10 mg/L 이하로 감소하였다. 따라서 시멘트 페이스트는 기존 처리제인 소석회를 대체할 수 있는 경제적이고 실제 처리공정에 적용 가능한 물질로 판단된다.