• 전자공학회논문지 IE
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• 제43권4호
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• pp.83-92
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• 2006

EMC를 정량 Moulding 후 잔량 처리와 작동 시 역 차단 방식의 설계하여 기계적 동작에 의해 흡입이 일어나도록 하여 Needle Tip의 잔량과 사인 현상을 해결하였다. 본 논문에서는 Gun과 세척제 Tank를 직결하도록 설계하여 세척이 용이하며, 원하는 량을 미리 계량하여 정밀 정량을 고속으로 EMC를 Molding 할 수 있도록 개발하기 때문에 반도체 Packaging 공정에 필수적인 장비라고 사료된다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2003년도 춘계학술대회 발표 논문집
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• pp.34-39
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• 2003

Seam seal welding on the semi-conductor package is a process for sealing the packages of semiconductors, crystal parts, saw filters, oscillators with lid plate by seam welding. This paper present the development process of automatic seam seal welding system. In this process, the process algorithm, high precision welding current control, design of welding head, high speed and high precision feeding mechanism, user interface process control program technologies are included.

• 전자공학회논문지A
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• 제32A권12호
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• pp.184-197
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• 1995

In this paper, high speed IC package-to-package interconnections are modeled as lossless multiconductor transmission lines operating in the TEM mode. And, three mathematical algorithms for computing electrical parameters of the lossless multiconductor transmission lines are described. A semi-analytic Green's function method is used in computing per unit length capacitance and inductance matrices, a matrix square root algorithm based on the QR algorithm is used in computing a characteristic impedance matrix, and a matrix algorithm based on the theory of M-matrix is used in computing a diagonally matched load impedance matrix. These algorithms are implemented in a computer program DIME (DIagonally Matched Load Impedance Extractor) which computes electrical parameters of the lossless multiconductor transmission lines. Also, to illustrate the concept of design database for high speed IC package-to-package interconnection, a database for the multi conductor strip transmission lines system is constructed. This database is constructed with a sufficiently small number of nodes using the multi-dimensional cubic spline interpolation algorithm. The maximum interpolation error for diagonally matched load impedance matrix extraction from the database is 1.3 %.

• 대한전자공학회논문지
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• 제20권2호
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• pp.7-15
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• 1983

근년, 반도체 기술의 급격한 진보에 따라 고기능 논리회로의 VLSI화가 가능하게 되었다. 이에 따라 수치 처리의 고원화, 광대역 화상처리등을 위한 고기능 회로들의 전용 VLSI 칩의 설계가 연구되고 있으며, 여러 종류의 소프트웨어 패키지의 VLSI화가 가능하게 되었다. 본 논문에서는 계산기의 회귀분석용 범용 소프트웨어 패키지(BMD)를 하드웨어화하는 설계 수법을 제안하였다. 이것은 종래의 통계 처리를 소프트웨어에만 의존하기 때문에 처리 속도가 저하되는 것을 하드웨어화함으로써 개선하였다. 설계 알고리즘은 통계 수첩의 계산 특징을 살려 본 시스템을 구성한다. 그 결과 하드웨어화에 의하여 소프트웨어 패키지의 복잡성이 제거되고, 고속 처리함으로써 확률을 향상시켰다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1997년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.123-127
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• 1997

Recently, it is gradually raised necessity that interface is measured accurately and managed in industrial circles and medical world, An Ultrasonic wave transmitted from a focused beam transducer is being expected as a powerful tool for NDE of micro-defect. The ultrasonic NDE of the defect is based on the form of the wave reflected form the interface In this study, regarding to the thickness of film which is in opaque object and thickness measurement was done by MEM-cepstrum analysis of received ultrasonic wave. In measument results, film thickness which is beyond distance resolution capacity was measured accurately. Also, automatically repeated discrimination analysis method can be decided in the category of all kinds of defects on semiconductor package.