• ETRI Journal
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• 제33권6호
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• pp.880-886
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• 2011

With the introduction of high-current 8-inch solar cells, conventional Schottky bypass diodes, usually adopted in photovoltaic (PV) panels to prevent the hot spot phenomenon, are becoming ineffective as they cause relatively high voltage drops with associated undue power consumption. In this paper, we present the architecture of an active circuit that reduces the aforementioned power dissipation by profitably replacing the bypass diode through a power MOS switch with its embedded driving circuitry. Experimental prototypes were fabricated and tested, showing that the proposed solution allows a reduction of the power dissipation by more than 70% compared to conventional Schottky diodes. The whole circuit does not require a dedicated DC power and is fully compatible with standard CMOS technologies. This enables its integration, even directly on the panel, thereby opening new scenarios for next generation PV systems.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2004년도 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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• pp.92-94
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• 2004

In this investigation, 3C-SiC film deposited $1000{\AA}$ on the p-type silicon wafer which is resistance $0{\sim}30[{\Omega}{\cdot}cm]$ by PECVD (Plasma-enhanced Chemical Vapor Deposition). We deposited Cr, Ta, Pt in front of wafer to utilize DC-sputter for $500{\AA}$, the SiC Schottky diode made from Al ohmic contact about $4000{\AA}$, and to each different temperature which annealing in Ar atmosphere, we had forward characteristic analysis along to annealing temperature.

• Journal of information and communication convergence engineering
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• 제4권3호
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• pp.105-107
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• 2006

Amorphous silicon is a kind of optical to electric conversion material with current or voltage type after generating a numerous free electron and hole when it is injected by light. It is very effective technology to make schottky diode by bonding thin film to use optical diode. In this paper, we have fabricated optical diode device by forming chrome silicide film through thermal processing with thin film($100{\AA}$) having optimal amorphous silicon. The optimal condition is that we make a thin film by using PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) to improve reliability and characteristics of optical diode. We have obtained high quality diode by using chrome silicide optical diode from dark current and optical current measurement compared to previous method. It makes a simple process and improves a good reliability.

• 한국전자파학회논문지
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• 제19권8호
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• pp.814-819
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• 2008

본 논문에서는 두 개의 초광대역 전이 구조를 이용한 다이오드 검파기의 설계 과정을 처음으로 소개하고, 이를 제작하여 측정한 결과를 소개한다. 제안된 검파기에서는 두 개의 초광대역 전이 구조를 입 출력단의 정합 회로로 사용하였다. 검파기 회로 구현시 일반 쇼트키 다이오드 및 무 바이어스 쇼트키 다이오드를 사용하여 각각 검파기를 구현하고, 그 성능을 비교하였다. 일반 쇼트키 다이오드를 사용하여 제작된 검파기는 11 GHz에서 20 GHz까지의 주파수 대역에서 10 dB 이상의 반사 손실을 가지며, 제작된 검파기의 감도는 30 mV/mW이었다. 또한, 무 바이어스 쇼트키 다이오드를 사용한 검파기의 경우, 측정된 검파기의 감도는 300 mV/mW로서 훨씬 증가하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2001년도 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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• pp.90-92
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• 2001

Carbon monoxide-sensing behavior of Pt-SiC Schottky diodes. fabricated on the same SiC substrate have been systematically compared and analyzed as a function of carbon monoxide concentrati on and temperature by I-V and ${\Delta}I$-t methods under steady-state and transient condition. Adsorption activation energies of Carbon monoxide on the surface of Pt-SiC Schottky diodes is investigated in a high temperature range ($100{\sim}500^{\circ}C$). The optimal temperature for behavior sensing is $300^{\circ}C$ and saturation concentration is 200 ppm.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제14권7호
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• pp.533-538
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• 2001

The barrier height is found to increase from 0.25 to 0.690 eV for Schottky contacts on n-InGaAs using deposition of Ag on a substrate cooled to 77K(LT). Surface analysis leads to an interface model for the LT diode in which there are oxide compounds of In:O and As:O between the metal and semiconductor, leading to behavior as a metal-insulator-semiconductor diode. The metal film deposited t LT has a finer and more uniform structure, as revealed by scanning electron microscopy and in situ metal layer resistance measurement. This increased uniformity is an additional reason for the barrier height improvement. In contrast, the diodes formed at room temperature exhibit poorer performance due to an unpassivated surface and non-uniform metal coverage on a microscopic level.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2008년도 추계학술대회A
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• pp.1733-1736
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• 2008

ZnO thin films with preferred orientation along the (0 0 2) plane were fabricated by a sol-gel method. The effects of the annealing temperature, time, and thickness were studied by investigating UV-visible spectra, FT-IR spectra, and XRD of ZnO films. The films were dried and annealed ed at $100^{\circ}C,\;200^{\circ}C$, and $300^{\circ}C$ for 1hr, 2hrs, and 3hrs, respectively. The film showed the preferred (0 0 2) orientation and high transmittance near 90% in the visible range. Also, SEM images of the films exhibited very smooth surfaces without holes and cracks. Schottky diodes were fabricated by using ZnO sol-gel material. Au and Al were used as electrodes to make Ohmic and Schottky contacts, respectively. The annealing temperature, time and the thickness dependent I-V characteristics were presented in this article.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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• pp.18-18
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• 2009

최근 다양하게 연구되고 있는 무분극(nonpolar) 갈륨질화물(GaN) 소재는 자발분극(spontaneous polarization) 및 압전분극(piezoelectric polarization) 등이 발생하지 않아 높은 내부양자효율의 확보가 가능하며, 이러한 장점을 바탕으로 고효율 특성을 갖는 발광다이오드(light-emitting diode) 및 고속 전자소자 등으로의 적용을 위한 연구가 활발히 수행 중 이다. 하지만, 무분극 GaN LED의 구현 시, GaN 박막의 비등방성 성장으로 인한 박막의 막질 저하와 함께 표면에 혼재하는 Ga층과 N층에서 기인되는 절연층의 생성으로 인한 오믹전극 형성의 어려움이 대두되고 있다. 따라서, 고효율의 무분극 GaN LED 구현을 위해서는 무분극 GaN층의 질소층 제거를 위한 표면처리 공정과 더불어 금속/무분극 GaN층 간 발생되는 쇼트키 장벽층의 높이(Schottky barrier height)를 제어하는 연구가 선행되어야 한다. 본 논문에서는 무분극 GaN LED 적용을 위한 n-형 전극물질 및 오믹조건 구현을 위한 금속/무분극 GaN층간 SBH의 제어방법에 대한 연구를 수행하였다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제47권6호
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• pp.7-12
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• 2010

유기물 쇼트기 다이오드 회로 설계시에 사용가능한 소자의 모델을 구현하였다. AHDL을 이용하여 상용 CAD 환경으로 보편적으로 사용되는 Spectre의 설계환경에서 측정 결과를 입력 파라미터로 반영하여 회로 시뮬레이션을 할 수 있는 환경을 구성하였다. 유기물 RFID의 구현에 필수적인 정류회로를 제작하여 회로의 주파수 특성을 측정하였으며, AHDL 모델을 사용한 시뮬레이션 결과와 비교하였다. 제작된 정류회로의 주파수 특성은 13.56MHz의 RFID 동작을 만족시키기에는 부족하지만, 135kHz 주파수 대역 RFID에서는 동작이 가능하다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제44권7호통권361호
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• pp.9-15
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• 2007

본 논문에서는 UHF 대역 수동 RFID 태그(UHF-band passive RFID tag) 칩 제작에 필수적인 요소인 쇼트키(Schottky) 다이오드를 CMOS 공정으로 제작하고 크기에 따른 특성을 분석하였으며 이를 이용하여 전압체배기를 설계하였다. 쇼트키 다이오드는 Titanium-Silicon 접합을 이용하여 제작되었으며, $4{\times}10{\times}10\;{\mu}m^{2}$의 면적을 가지는 쇼트키 다이오드는 $20\;{\mu}A$의 전류 구동에 대해 약 0.15 V의 순방향 전압 강하의 우수한 특성을 나타내었다. 역방향 파괴전압(breakdown)은 약 -9 V로 수동 RFID 태그칩의 전압체배기에 사용될 수 있는 충분한 값을 나타내었다. 제작된 쇼트키 다이오드의 소신호 등가모델을 이용하여 다이오드의 크기에 따른 순방향 전압강하와 입력 임피던스간의 trade-off에 대해 분석하였다. 이를 이용하여 제작된 6-단 전압체배기는 900 MHz 주파수, 200mV 최대 입력 전압에 대해 1.3 V이상의 출력 전압 특성을 나타내어 인식거리가 비교적 큰 수동형 태그에 적합한 특성을 나타내었다.