• 스마트미디어저널
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• 제12권1호
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• pp.17-23
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• 2023

보안 설계 방법론은 물리적 공격으로부터 집적회로를 방어하는 것을 목적으로 하며, 칩 외부에서 발생하는 비정상적인 접근을 감지하는 회로를 내부에 추가로 배치하여 구현된다. 비정상적인 접근 중 microprobing과 FIB 장비를 이용한 회로 수정 공격은 직접적인 접근이 가능한 만큼 가장 강력한 공격 수단이다. microprobing은 프로브를 통해 회로의 와이어에 의도적으로 결함을 주입하거나, 데이터를 읽고 변경한다. FIB 회로 수정 공격은 회로를 재연결하거나 파괴하여 회로를 무력화하거나 데이터에 접근하는 방식이다. 기존에는 두 공격에 대응하기 위해 두 신호의 도착 시간 불일치를 검출하거나, 암호화 통신을 기반으로 입출력 데이터를 비교하는 연구가 진행됐었다. 본 논문에서는 하드웨어 오버헤드 감소를 목표로 연구를 진행했으며, 프로브 접촉과 회로 수정을 통해 발생하는 반사 신호의 비대칭을 감지한 후, 비교를 통해 공격을 검출한다. 제안하는 보안 회로는 기존 연구 대비 회로의 크기와 테스트 주기를 감소시켜, 보안에 사용되는 비용을 절감할 수 있다.

• 비파괴검사학회지
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• 제28권1호
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• pp.16-24
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• 2008

섭동이론인 형태 섭동과 물질 섭동을 적용하여 도파관 공진기를 사용한 마이크로파 근접장 현미경의 특성에 대해 연구하였다. 먼저, Ansoft사의 HFSS (high frequency structure simulator)를 사용하여 공진기 내부의 모드해석과 함께 공진기에서 선형 및 고리형 탐침에 대해 전력전달이 최대가 되고 탐침의 감도 향상을 기대할 수 있는 위치를 확인하였다. 더불어, 유전율이 서로 다른 유전체 시료 (teflon, glass, $Al_2Q_3,\;LaAlO_3,\;SrTiO_3$)에 대해 마이크로파 반사계수$(S_{11})$를 측정하였다. 측정결과로부터 유전율이 증가함에 따라 마이크로파 반사계수$(S_{11})$는 증가하고 공진주파수는 감소하였다. 이를 통해, 도파관 공진기를 이용한 마이크로파 근접장 현미경에서 선형 및 고리형 탐침의 위치에 따른 공진기의 감도 및 공진특성에 대해 알아보았다.

• 한국진공학회지
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• 제18권5호
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• pp.346-351
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• 2009

선폭의 감소와 소자 집적도의 증가로 인하여 향후 현재 사용되고 있는 탑-다운(Top-down) 생산방식에서 바텀-업(Bottomup) 방식의 소자 생산이 예상되고 있으며, 이와 관련된 연구가 활발히 진행 중에 있다. 대표적으로 나노와이어(Nanowire)와 나노벨트(Nanobelt)를 이용한 소자 개발이 한 대안이며, 이러한 소자 개발을 위해 물질의 물성 특성 연구를 위하여 나노인덴터를 이용한 물성 연구가 진행 중이다. 특히 나노인덴터는 나노 크기의 구조물에 대한 연구를 위하여 부가적으로 원자힘현미경(AFM; atomic force microscope) 기능을 제공하며, 이를 통하여 얻어진 표면 이미지를 이용하여 나노 구조물의 정확한 위치에 대한 물성 정보를 제공하게 된다. 그러나 나노인덴터에서 사용되는 팁(tip)은 기존의 원자현미경에서 사용되는 팁에 비하여 상대적 크기가 상당히 큰 특징이 있어 나노인덴터에 의한 표면 이미지에는 상당한 오차가 발생하게 된다. 따라서 본 연구에서는 나노인덴터에서 대표적으로 사용되는 50nm 벌코비치 팁(Berkovich tip)과 1um $90^{\circ}$ 원뿔형 팁(Conical tip)을 이용하였으며, 각 팁에 대한 표면 특성을 확인하기 위하여 박막 표면을 각 팁으로 압입하여 압입 후 표면 영상과 압입 깊이를 통하여 팁의 특성을 확인하였다. 이후 나노인덴터를 이용하여 100nm급 나노 구조물에서 표면 주사를 실시하여 획득된 이미지와 기존 원자현미경을 이용한 표면 이미지를 비교하여 오차를 획득하였다. 또한 각 팁의 외형으로 이론적으로 계산된 오차와 비교하였다.