• 미생물학회지
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• 제42권2호
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• pp.153-155
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• 2006

mRNA의 핵에서 세포질로의 이동에 관여하는 발아효모 Saccharomyces cerevisiae의 SAC3유전자와 유사한 분열효모 Schizosaccharomyces pombe의 유전자 (spSac3로 명명)의 결실돌연변이주 (knockout mutant)를 제조하여 그 특성을 조사하였다. S. pombe의 이배체 (diploid) 균주에서 한 spSac3 유전자만을 결실시킨 후 4분체분석 (tetrad analysis)을 수행한 결과, 이 유전자는 성장에 필수적이었다. 또한 in situ hybridization을 통해 세포 내의 poly(A)+ RNA분포를 살펴본 결과, spSac3 유전자의 결실돌연변이주는 mRNA의 핵에서 세포질로의 이동에 이상이 있었다. 이와 같은 결과들은 spSac3 유전자 역시 mRNA의 핵에서 세포질로의 이동에 매우 중요한 역할을 담당하고 있음을 시사한다.

• 한국식품영양과학회지
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• 제27권4호
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• pp.653-658
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• 1998

In order to provide orange sac for off-season processing of sac-suspended orange juice, orange was treatee into intermediate production of orange sac and segment, stored at 2$0^{\circ}C$ during 3 months for assessment of sac-quality providing various processing conditions. Lowering the pH of syrup and sterilization temperature reduced the deterioration of sac quality in terms of intensity and destruction of sac. Sugar content of syrup had little relation with intensity of orange sac at pH 6.5, whereas in the range of pH 3.0~3.8, the increase of sugar content increased intensity of sac. The storage of segment form maintained better quality than that of sac form. The absorbance of syrup was linearly inverse to sac intensity. The deterioration of sac quality may be related to effulence of some materails in sac. Sac product sterilized at below $65^{\circ}C$ had possibility to be contaminated by microbes.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권3호
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• pp.25-30
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• 2015

직경 20 nm 미만의 금속 나노입자들이 나타내는 저온 용융특성을 이용한 새로운 패드 피니쉬 공정을 적용하여 Cu 표면을 SAC305로 코팅한 후 wettability의 변화를 평가하였다. SAC305 잉크를 사용한 $160^{\circ}C$의 저온 코팅공정 시 형성되는 SAC305 코팅층의 두께는 수 나노미터 수준으로 극히 얇았으며, 이 코팅층 밑으로 10~100 nm 두께 수준의 $Cu_6Sn_5$ 및 50~150 nm 두께 수준의 $Cu_3Sn$ 금속간화합물층 반응층이 생성되었음을 확인할 수 있었다. 즉, 생성된 금속간 화합물층의 두께는 압연동 시편에 비해 전해도금동 시편에서 훨씬 두꺼웠는데, 이는 전해도금동 시편에서 관찰되는 향상된 표면 거칠기 특성에 의해 단위면적 기준으로 보다 많은 수의 SAC305 나노입자들이 접촉된 상태에서 용융되어 반응하기 때문으로 분석되었다. 이후 SAC305 솔더볼을 사용한 젖음각 측정 실험에서 저온 SAC 코팅이 이루어진 Cu 표면은 SAC 코팅이 없는 Cu 표면에 비해 눈에 띄게 낮은 젖음각을 나타내어 당 코팅법으로 Cu 표면에 단지 수 나노미터 두께의 SAC305 층을 형성시킨 경우에서도 솔더의 wettability 개선을 유도할 수 있음을 확인할 수 있었다.

• 생명과학회지
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• 제25권11호
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• pp.1331-1337
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• 2015

S-allylcysteine (SAC)은 숙성된 마늘로부터 유래된 수용성 유기황화합물로서, 여러 유형의 암세포에 대한 항암효과를 갖는 것으로 제시되어왔다. 본 논문은 in vitro 및 in vivo 연구결과에 기초하여 SAC가 세포증식, 세포사멸, 세포주기 및 전이에 미치는 세포신호전달경로와 분자적 메커니즘을 정리하였다. SAC는 Bax와 caspase-3을 포함하는 세포사멸촉진 단백질을 활성화하고 Bcl-2 세포사멸억제 단백질군을 억제하여 미토콘드리아-매개 내인성 경로를 통한 세포사멸을 초래 한다. SAC는 또한 PI3K/Akt/mTOR 및 MAPK/ERK 신호전달경로를 억제하여 NF-κB, cyclins, Cdks, PCNA 및 c-Jun의 발현과 활성을 감소시키고, 세포주기 억제단백질인 p16 및 p21의 발현을 증가시킴으로써 세포주기 억제를 유도하여 세포증식을 억제한다. 뿐만 아니라, SAC는 glutathione-s-transferase (GST)와 같은 항산화효소의 활성을 유도하여 독성물질에 의해 유도된 발암작용을 방지한다. 그리고, SAC는 MAPK/ERK 및 PI3K/Akt/mTOR/NF-κB 신호경로의 억제를 통한 전사억제조절인자 Id-1 및 SLUG의 발현억제를 통하여 초래된 COX-2의 발현감소와 E-cadherin의 발현증가에 의해 신생혈관생성과 MET의 억제를 유도함으로써 암세포의 침투와 전이를 억제한다. 따라서, SAC는 암의 예방과 치료를 위한 하나의 잠재적 화학요법제로 간주될 수 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권3호
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• pp.63-71
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• 2022

본 연구에서는 Sn-Ag-Cu (SAC)솔더와 electroless nickel autocatalytic gold (ENAG) 표면처리 간 계면반응 및 낙하충격 신뢰성을 연구하였다. ENAG 솔더 접합부의 특성은 다른 Ni계 표면처리인 electroless nickel immersion gold(ENIG)와 electroless nickel electroless palladium immersion gold (ENEPIG)와 비교 평가 하였다. SAC솔더와 Ni계 표면처리 계면에서는 (Cu, Ni)6Sn5 intermetallic compound (IMC)가 형성되었다. IMC 두께는 SAC/ENAG와 SAC/ENEPIG는 1.15 ㎛, 1.12 ㎛로 비슷하였고, SAC/ENIG는 IMC 두께가 2.99 ㎛로 SAC/ENAG보다 2배 정도 높았다. 또한 솔더 접합부의 IMC두께는 무전해 Ni(P) 도금액의 metal turnover (MTO)조건에 영향을 받는 다는 것을 알 수 있었고, MTO가 0에서 3으로 증가하면 IMC두께가 증가함을 알 수 있었다. 전단강도는 SAC/ENEPIG의 접합강도가 가장 높았고, SAC/ENAG, SAC/ENIG 순이었다. 또한, MTO가 증가하면, 전단강도가 낮아짐을 알 수 있었다. 취성파괴도 SAC/ENEPIG가 세가지 접합부 중 가장 낮았으며, SAC/ENAG, SAC/ENIG 순이였고, 마찬가지로 MTO가 증가하면 취성파괴가 높아짐을 알 수 있었다. 낙하충격 시험에서도 0 MTO조건이 3 MTO조건보다 높은 평균파괴횟수를 갖는 것을 확인하였고, 평균파괴횟수도 SAC/ENEPIG, SAC/ENAG, SAC/ENIG순으로 높았다. 낙하 충격 후 파단면을 관찰한 결과 크랙은 IMC와 Ni(P)층 사이에서 진행되었다.

• 생명과학회지
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• 제27권2호
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• pp.164-171
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• 2017

본 연구에서는 인간 자궁경부암세포주에서 S-allylcysteine (SAC)이 세포자멸경로에 중요한 역할을 담당하는 initiator caspase의 하나인 caspase-9와 effector caspase에 속하는 caspase-3 및 caspase-7 그리고 DNA 복구에 관여하는 poly ADP-ribose polymerase (PARP)의 발현조절에 미치는 영향과, SAC에 의한 이러한 세포자멸 및 DNA 복구 관련 단백질의 발현변화가 세포증식억제를 통한 기능적 작용을 유발하는지를 조사하였다. 단백질 발현분석 결과, 특히 50 mM의 SAC로 48시간 동안 처리하였을 경우, procaspase-3, -7, -9 및 PARP의 발현은 각각 94%, 38%, 95% 및 64% 감소되었으며, 이와 반대로 caspase-3, -7, -9 및 cleaved-PARP의 발현은 현저히 증가되었다. 또한 cell proliferation assay 결과, 20 mM 이상의 SAC 처리는 6, 12, 24 및 48시간에서 농도 및 시간 의존적인 세포증식 억제효과를 나타내었다. 이러한 결과는 SAC 처리가 자궁경부암세포의 증식을 억제하며, 이에 대한 가능한 분자적 작용기전들 중의 하나로 세포자멸과정 중 initiator caspase의 하나인 caspase-9의 활성을 유도하고 이에 따른 effector caspase인 caspase-3과 caspase-7의 활성을 촉진시킬 뿐만 아니라 DNA 복구에 관여하는 PARP의 불활성화를 초래함으로써 세포자멸 유도에 관여하는 것으로 사료된다.

• Journal of Microbiology and Biotechnology
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• 제19권5호
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• pp.439-446
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• 2009

The biosynthesis study of antibiotics saframycin (SFM) in Streptomyces lavendulae and safracin (SAC) in Pseudomonas fluorescens demonstrated that 3-hydroxy-S-methyl-O-methyltyrosine (3hSmOmTyr), a nonproteinogenic amino acid, is the precursor of the tetrahydroisoquinoline molecular core. In the biosynthetic gene cluster of SAC/SFM, sacD/sfmD encodes a protein with high homology to each other but no sequence similarity to other known enzymes; sacF/sfmM2 and sacG/sfmM3 encode methyltransferases for C-methylation and O-methylation; and sacE/sfinF encodes a small protein with significant sequence similarity to the MbtH-like proteins, which are frequently found in the biosynthetic pathways of non ribosomal peptide antibiotics and siderophores. To address their function, the biosynthetic cassette of 3h5mOmTyr was heterologously expressed in S. coelicolor and P. putida, and an in-frame deletion and complementation in trans were carried out. The results revealed that (i) SfmD catalyzes the hydroxylation of aromatic rings; (ii) sacD/sacF/sacG in the SAC gene cluster and sfmD/sfmM2/sfmM3 in the SFM cluster are sufficient for the biosynthesis of 3h5mOmTyr; and (iii) the mbtH-like gene is not required for the biosynthesis of the 3h5mOmTyr precursor.

• 생명과학회지
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• 제32권2호
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• pp.161-166
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• 2022

세포의 유사분열 과정에서 Spindle Assembly Checkpoint (SAC)는 키네토코어와 방추체의 미세소관의 연결을 확인하여 오류 없이 염색체 분열이 진행되도록 돕는 역할을 한다. SAC는 30년이 넘는 오랜 기간 동안 많은 연구자들에 의해 연구되었다. 하지만 단 하나의 연결되지 않은 키네토코어가 SAC를 어떻게 활성화시킬 수 있는지에 대해서는 그 기작이 명확히 밝혀지지 않았다. SAC의 핵심 단백질은 Mad1, Mad2. Mad3 (상위 진핵세포에서는 BubR1), Bub1, Bub3, Cdc20를 포함하는데, 이 단백질 모두 SAC의 활성화에 필요하다. SAC의 활성화에 핵심적인 단계는 미세소관과 연결되지 않은 키네토코어에서 Mad2과 Cdc20가 결합하여 복합체를 만드는 것인데, 이 과정은 화학반응에서 쉽게 일어나지 않는 반응이다. Mad2와 Cdc20가 어떻게 키네토코어로 갈 수 있는지에 대해서는 잘 알려져 있었지만, 어떻게 Mad2과 Cdc20가 결합하여 복합체 만들 수 있는지에 대해서는 알려지지 않았다. 최근 다른 실험 방법을 이용한 두 개의 다른 논문들이 어떻게 미세소관과 연결되지 않은 키네토코어에서 Mad2-Cdc20 복합체를 형성하는 지에 대한 핵심적인 기작을 밝혔다. 이 연구들은 단 하나의 연결되지 않은 키네토코어가 SAC 활성화시킬 수 있다는 것에 대한 가설을 뒷받침하고 있다. 본 논문에서는 SAC 활성화에 중요한 주요 기작들을 정리하고, SAC에 과한 최신 연구들을 자세히 살펴본 후, 이 결과들이 세포 분열 연구 분야에 있어서 어떻게 기여했는지 논의할 것이다.

• 한국전산유체공학회:학술대회논문집
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• 한국전산유체공학회 2000년도 춘계 학술대회논문집
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• pp.27-32
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• 2000

In this study, the three-dimensional blood flow within the sac of KTAH(Korean artificial heart) is simulated using fluid-structure interaction model. The numerical method employed in this study is the finite element commercial package ADINA. The thrombus formation is one of the most critical problems in KTAH. High fluid shear stress or stagnated flow are believed to be the main causes of these disastrous phenomenon. We solved the fluid-structure interaction between the 3D blood flow in the sac and the surrounding sac material. The sac material is assumed as linear elastic material and the blood as incompressible viscous fluid. Numerical solutions show that high shear stress region and stagnated flow are found near the upper part of the sac and near the comer of the outlet during diastole stage.

• Electronic Materials Letters
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• 제14권6호
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• pp.678-688
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• 2018

The repeated-bending properties of Sn-0.7Cu, Sn-0.3Ag-0.7Cu (SAC0307), and Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) solders mounted on flexible substrates were studied using highly accelerated stress testing (HAST), followed by repeated-bending testing. In the Sn-0.7Cu joints, the $Cu_6Sn_5$ intermetallic compound (IMC) coarsened as the HAST time increased. For the SAC0307 and SAC305 joints, the $Ag_3Sn$ and $Cu_6Sn_5$ IMCs coarsened mainly along the grain boundary as the HAST time increased. The Sn-0.7Cu solder had a high contact angle, compared to the SAC0307 and SAC305 solders; consequently, the SAC0307 and SAC305 solder joints displayed smoother fillet shapes than the Sn-0.7Cu solder joint. The repeated-bending for the Sn-0.7Cu solder produced the crack initiated from the interface between the Cu lead wire and the solder, and that for the SAC solders indicated the cracks initiated at the surface, but away from the interface between the Cu lead wire and the solder. Furthermore, the oxide layer was thickest for Sn-0.7Cu and thinnest for SAC305, regardless of the HAST time. For the SAC solders, the crack initiation rate increased as the oxide layer thickened and roughened. $Cu_6Sn_5$ precipitated and grew along the grain and subgrain boundaries as the HAST time increased, embrittling the grain boundary at the crack propagation site.