• 제목/요약/키워드: Ru/C

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Highly-conformal Ru Thin Films by Atomic Layer Deposition Using Novel Zero-valent Ru Metallorganic Precursors and $O_2$ for Nano-scale Devices

  • 김수현
    • E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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    • 제28권2호
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    • pp.25-33
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    • 2015
  • Ruthenium (Ru) thin films were grown on thermally-grown $SiO_2$ substrates by atomic layer deposition (ALD) using a sequential supply of four kinds of novel zero-valent Ru precursors, isopropyl-methylbenzene-cyclohexadiene Ru(0) (IMBCHDRu, $C_{16}H_{22}Ru$), ethylbenzen-cyclohexadiene Ru(0) (EBCHDRu, $C_{14}H_{18}Ru$), ethylbenzen-ethyl-cyclohexadiene Ru(0) (EBECHDRu, $C_{16}H_{22}Ru$), and (ethylbenzene)(1,3-butadiene)Ru(0) (EBBDRu, $C_{12}H_{16}Ru$) and molecular oxygen (O2) as a reactant at substrate temperatures ranging from 140 to $350^{\circ}C$. It was shown that little incubation cycles were observed for ALD-Ru processes using these new novel zero-valent Ru precursors, indicating of the improved nucleation as compared to the use of typical higher-valent Ru precursors such as cyclopentadienyl-based Ru (II) or ${\beta}$-diketonate Ru (III) metallorganic precursors. It was also shown that Ru nuclei were formed after very short cycles (only 3 ALD cycles) and the maximum nuclei densities were almost 2 order of magnitude higher than that obtained using higher-valent Ru precursors. The step coverage of ALD-Ru was excellent, around 100% at on a hole-type contact with an ultra-high aspect ratio (~32) and ultra-small trench with an aspect ratio of ~ 4.5 (top-opening diameter: ~ 25 nm). The developed ALD-Ru film was successfully used as a seed layer for Cu electroplating.

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$\textrm{RuO}_2$ 박막의 산소 분위기 열처리시 열적 안정성에 관한 연구 (Thermal Stability of $\textrm{RuO}_2$ Thin Film Annealed at High Temperature in Oxygen Atmosphere)

  • 오상호;박찬경;백홍구
    • 한국재료학회지
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    • 제8권12호
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    • pp.1090-1098
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    • 1998
  • Rf 마그네트론 반응성 스퍼터링법으로 $RuO_2$박막을 Si 및 Ru/Si 기판 위에 증착한 뒤 산소 분위기 (1atm)에서 열처리를 하여 RuO$_2$박막의 열적 안정성 및 확산방지 특성을 연구하였다.$ RuO_2$박막은 산소 분위기 $700^{\circ}C$에서 10분까지 안정하여, 산소와 실리콘에 대한 우수한 확산방지 특성을 나타내었다 $750^{\circ}C$ 열처리시, 우선 성장 방위에 관계없이 RuO$_2$박막 표면 및 내부에서 휘발 반응이 일어남과 동시에 확산방지 특성은 저하되었다. 그러나 80$0^{\circ}C$ 열처리 시에는 $750^{\circ}C$ 열처리와는 다른 미세구조를 나타내었다. 이러한 열처리 온도에 따른 휘발반응에는 RuO$_2$의 표면 결함구조인 $RuO_3$와 증착시 박막내 함유된 과잉산소에 의한 결함 구조가 영향을 주는 것으로 판단된다.

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PEMFC에서 전극의 CO 내성 및 막 내구성에 미치는 Ru/C 촉매의 영향 (Effects of Ru/C Catalyst on the CO Tolerance of Anode and Durability of Membrane in PEMFC)

  • 심우종;김동환;최서희;김기중;안호근;정민철;박권필
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제46권2호
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    • pp.286-290
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    • 2008
  • 고분자전해질 연료전지는 $60{\sim}80^{\circ}C$ 운전 온도에서 개질 가스에 약간의 일산화탄소만 있어도 백금 표면에 CO가 강하게 흡착하여 촉매기능을 방해한다. 본 연구에서는 일산화탄소를 산화시키기 위해 Ru/C 층(CO 필터)을 Pt/C 층과 가스 확산층(GDL) 사이에 위치 시켰다. Ru/C 필터는 PEMFC anode가 좋은 CO 내성을 갖게 했으나 Ru/C 필터 두께로 인한 물질전달 저항과 전하 전달 저항증가에 의한 단위전지 성능저하가 0.6 V에서 약 10% 있었다. 고분자막의 열화는 PEMFC 수명을 단축시키는 주요 원인이 되고 있다. 막 내구성은 전극의 촉매 종류에 영향을 받을 수 있다. 가속실험결과 Ru/C 촉매가 불소유출 속도를 향상시킴을 보임으로써 Ru/C 촉매 첨가가 PEMFC 수명을 단축시킬 수 있음을 보였다.

전기영동법에 의한 직접메탄올 연료전지용 Pt-Ru/C 복합촉매 전극제조 및 특성평가 (Fabrication of Pt-Ru/C Composite Catalyst Electrodes by Electrophoresis Deposition Method for DMFC Fuel Cell and their Characteristics)

  • 김정현;송민경;김진우;유연태
    • 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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    • 한국신재생에너지학회 2011년도 추계학술대회 초록집
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    • pp.86.2-86.2
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    • 2011
  • 저온형 연료전지인 직접 메탄올 연료전지(Direct Methanol Fuel Cells, DMFC)는 친환경적인 발전 시스템, 높은 에너지 효율의 장점 때문에 주목을 받고 있으나 연료극의 촉매로 사용되는 금속은 고가의 귀금속인 Pt와 Ru가 요구되어 제조비용이 비싸기 때문에 촉매의 양을 줄이고, 반응 도중 생성되는 CO에 의한 촉매의 피독 문제 등 해결하여야 할 점이 산적해 있어 연료전지 중 촉매의 활성을 높이는 연구들이 활발히 이루어지고 있다. 종래의 MEA의 촉매층 제조공정은 우선 환원석출법에 의해 Pt-Ru/C를 합성하고 Nafion 용액에 혼합하여 Pt-Ru/C 슬러리를 제조한다. 이 방법에서는 carbon sheet에 spray 방법으로 Pt-Ru/C 촉매층이 만들어지기 때문에, Pt-Ru 촉매가 Nafion에 의해 부분적으로 매몰되어 촉매의 전기화학적 활성이 떨어지는 문제점이 있다. 이를 해결하는 방안으로 펄스전류를 이용하여 Pt-Ru 합금입자를 carbon sheet에 전기화학적으로 담지 시켜 Nafion에 매몰되는 것을 방지하는 펄스전해법 연구가 진행되고 있다. 그러나 촉매의 입자크기가 일반적으로 50~70 nm 이상으 크기 때문에 촉매의 낮은 활성이 문제점으로 야기되고 있다. 본 연구에서는 Pt-Ru/C 촉매층 제조 문제점을 해결하고, 촉매의 전기화학적 활성을 증가시키기 위해서 2~4 nm Pt-Ru 콜로이드를 전해액으로 사용하고, 전기영동법을 이용하여 Pt-Ru 나노 입자를 carbon sheet($1{\times}1cm^2$) 에 담지 시켰다. 전기영동법에서 균일한 Pt-Ru 촉매층의 제조를 위해 전류인가 방법으로는 펄스전류를 사용하였고, 실험변수로는 전해액 pH, duty cycle, 담지시간을 선정하였다. 합성된 Pt-Ru 콜로이드를 TEM분석으로 나노입자의 크기와 분산성 분석하였고, 콜로이드 나노입자의 표면전하 상태를 분석하기 위해 zeta-potential을 분석하였다. Pt-Ru/C의 촉매의 전기화학적 활성을 분석하기 위하여 0.5 M H_2SO_4$ 와 1 M $CH_3OH$ 혼합용액에 CV(Cyclic Voltammetry)실시하였고, carbon sheet 전극 상 Pt-Ru의 분산성 확인을 위하여 FE-SEM분석을 수행하였다.

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박막 게이트 산화막에 대한 Ru-Zr 금속 게이트의 신뢰성에 관한 연구 (A Study on the Reliability of Ru-Zr Metal Gate with Thin Gate Oxide)

  • 이충근;서현상;홍신남
    • 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
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    • 제53권4호
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    • pp.208-212
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    • 2004
  • In this paper, the characteristics of co-sputtered Ru-Zr metal alloy as gate electrode of MOS capacitors have been investigated. The atomic compositions of alloy were varied by using the combinations of relative sputtering power of Ru and .Zr. C-V and I-Vcharacteristics of MOS capacitors were measured to find the effective oxide thickness and work function. The alloy made of about 50% of Ru and 50% of Zr exhibited an adequate work function for nMOS. C-V and I-V measurements after 600 and $700^{\circ}C$ rapid thermal annealing were performed to prove the thermal and chemical stability of the Ru-Zr alloy film. Negligible changes in the accumulated capacitance and work function before and after annealing were observed. Sheet resistance of Ru-Zr alloy was lower than that of poly-silicon. It can be concluded that the Ru-Zr alloy can be a possible substitute for the poly-silicon used as a gate of nMOS.

A Study on the Plasma Etching of Ru Electrodes using $O_2/Cl_2$ Helicon Discharges

  • Kim, Hyoun-Woo;Hwang, Woon-Suk
    • Corrosion Science and Technology
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    • 제2권4호
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    • pp.189-193
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    • 2003
  • The Ru etching using $O_2/C_{12}$ plasmas has been studied by employing the helicon etcher. The changes of Ru etch rate, Ru to $SiO_2$ etch selectivity and Ru electrode etching slope with varied process variables were investigated. The Ru etching slope at the optimized etching condition was measured to be $84^{\circ}$. We reveal that the Ru etching using $O_2/C_{12}$ plasma generates the $RuO_2$ thin film. Possible mechanism of Ru etching is discussed.

Reaction of Ru(tpy)$Cl_3$ with N,N,C-Terdentates, 3,2'-Annulated-6-(2"-pyridyl)-2-phenylpyridines

  • 장영동;박재규
    • Bulletin of the Korean Chemical Society
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    • 제20권10호
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    • pp.1200-1204
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    • 1999
  • The reactions of Ru(tpy)Cl3 (tpy = 2,2';6',2"-terpyridine) with new N,N,C-terdentate ligands, 3,2'-annulated-6-(2"-pyridyl)-2-phenylpyridines (1, HL) and the properties of their Ru(II) complexes are described. The distribution ratio of the two possible Ru(II) complexes, a pentaaza-coordinated complex [Ru(tpy)(1-N,N')Cl]+ and a cycloruthenated complex [Ru(tpy)(La-N,N',C)]+ are highly dependent on the length of the polymethylene unit. The trimethylene bridge of the N,N,C-terdentate in pentaaza-coordinated complex is rigid enough to induce an asymmetry in the complex.

MOCVD 법에 의한 Ruthenium 박막의 증착 및 특성 분석

  • 강상열;최국현;이석규;황철성;석창길;김형준
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 1999년도 제17회 학술발표회 논문개요집
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    • pp.152-152
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    • 1999
  • 1Gb급 이상 기억소자의 캐패시터 재료로 주목받고 있는 (Ba,Sr)TiO3 [BST] 박막의 전극재료로는 Pt, Ru, Ir과 같은 금속전극과 RuO2, IrO2와 산화물 전도체가 유망한 것으로 알려져 있다. 그런데, DRAM의 집적도가 증가하게 되면, BST같은 고유전율 박막을 유전재료로 사용한다 하더라도, 3차원적인 구조가 불가피하게 때문에 기존의 sputtering 방법으로는 우수한 단차피복성을 얻기 힘들므로, MOCVD법이 필수적이다. 본 연구에서는 기존에 연구되었던 Pt에 비해 식각특성이 우수하고, 비교적 낮은 비저항을 갖는 Ru 박막증착에 대한 연구를 행하였다. 본 연구에서는 수직형의 반응기와 저항 가열 방식의 susceptor로 구성된 저압 유기금속 화학증착기를 사용하여 최대 6inch 직경을 갖는 기판 위에 Ru박막을 증착하였다. Precursor로는 기존에 연구된 적이 없는 bis-(ethyo-$\pi$-cyclopentadienyl)Ru (Ru(C5H4C2H5)2, [Ru(EtCp)2])를 사용하였으며, bubbler의 온도는 85$^{\circ}C$로 하였다. Si, SiO2/Si를 사용하였으며, 증착온도 25$0^{\circ}C$~40$0^{\circ}C$, 증착압력 3Torr의 조건에서 Ru 박막을 증착하였다. Presursor를 운반하는 수송기체로는 Ar을 사용하였으며, carbon과 같은 불순물의 제거를 위해 O2를 첨가하였다. 증착된 박막은 XRD, SEM, 4-point probe등을 통해 구조적, 전기적 특성을 평가하였으며, 열역학 계산을 위해서는 SOLGASMIX-PV프로그램을 사용하였다. Ru 박막의 증착에 있어서 산소의 첨가는 필수적이었으며, Ru 박막의 증착속도는 30$0^{\circ}C$~40$0^{\circ}C$의 온도 영역에서 200$\AA$/min으로 일정하였으며, 첨가된 산소의 양이 적을수록 더 치밀하고 평탄한 표면형상을 보였으며, 또한 더 낮은 전기 전도도를 보였다. 그리고 증착된 박막은 12~15$\mu$$\Omega$cm 정도의 낮은 비저항 값을 나타냈으며 이것은 기존의 sputtering 법에 의해 증착된 Ru 박막의 비저항 값들과 비교될만하다. 한편, 높은 온도, 높은 산소분압 조건에서 RuO2의 형성을 관찰하였으며, 이것은 열역학적인 계산을 통해서 잘 설명할 수 있었다.

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A Novel Method for Preparing of Oxoruthenates Complexes: trans-[RuO3(OH)2]2-, [RuO4]-, (n-Pr4N)+[RuO4]- and [RuO4 and Their Use as Catalytic Oxidants

  • Shoair, Abdel-Ghany F.
    • Bulletin of the Korean Chemical Society
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    • 제26권10호
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    • pp.1525-1528
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    • 2005
  • The synthesis and characterization of ${K_3[Ru(C_2O_4)3]{\cdot}4H_2O\;(C_2O_4}^{2-}$ = oxalato anoin) complex are described, and its redox properties (in buffer solution of pH = 12) have been investigated. This complex is used for in situ generation of oxoruthenates complexes which have been characterized by electronic spectroscopy. Reaction of ${K_3[Ru(C_2O_4)3]{\cdot}4H_2O$ with excess ${S_2O_8}^{2-}$ in molar KOH generates trans-${[RuO_3(OH)_2]^{2-}/S_2O_8}^{2-}$ reagent while with excess ${BrO_3}^-$ in molar $Na_2CO_3$ generates ${[RuO_4]^-/BrO_3}^-$ reagent. Avoiding the direct use of [$RuO_4$] the organic-soluble $(n-Pr_4N)^+[RuO_4]^-$, (TPAP) has been isolated by reaction of $K_3[Ru(C_2O_4)3]{\cdot}4H_2O$ with excess ${BrO_3}^-$ in molar carbonate and n-$Pr_4$NOH. In a mixture of $H_2O/CCl_4$ ruthenium tetraoxide can be generated by reaction of $K_3[Ru(C_2O_4)3]{\cdot}4H_2O$ with excess ${IO_4}^-$. The catalytic activities of oxoruthenates that have been made from $K_3[Ru(C_2O_4)3]{\cdot}4H_2O$ towards the oxidation of benzyl alcohol, piperonyl alcohol, benzaldehyde and benzyl amine at room temperature have been studied.

금속유기 화학증착법으로 증착시킨 $RuO_2$박막의 성장에 미치는 증착온도와 산소의 영향 (Effect of Deposition Temperature and Oxygen on the Growth of $RuO_2$ Thin Films Deposited by Metalorganic Chemical Vapor Deposition)

  • 신웅철;윤순길
    • 한국세라믹학회지
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    • 제34권3호
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    • pp.241-248
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    • 1997
  • RuO2 박막은 SiO2(1000$\AA$)Si와 MgO(100) 단결정 위에 낮은 증착온도에서 hot-wall MOCVD법으로 증착시켰다. 그리고 박막의 특성에 미치는 공정변수의 영향을 고찰하였다. 25$0^{\circ}C$의 비교적 낮은 온도에서부터 RuO2의 단일상을 얻었으며 SiO2(1000$\AA$)Si위에 증착된 RuO2박막은 무질서한 배향을 보이는 반면 MgO(100)단결정 위에 증착시킨 RuO2박막의 경우에는 (hk0) 배향성을 보이는 것을 관찰하였다. 증착온도가 증가함에 따라 RuO2박막의 결정성은 증가하였고 전기적 비저항은 감소하였다. O2유량이 감소함에 따라 RuO2박막의 비저항은 감소하였으며, 증착온도 35$0^{\circ}C$, O2 유량 50sccm에서 증착된 두께 2600$\AA$-RuO2박막의 비저항은 52.7$\mu$$\Omega$-cm이었으며 이는 고 유전물질의 하부전극으로 이용하기에 적합하다.

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