• 한국안광학회지
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• 제13권3호
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• pp.1-6
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• 2008

목적: 플라스틱 안경렌즈용 모노머 소재는 거의 전량이 선진국으로부터 국내안경관련 업체가 수입해오고 있는 실정이며 FTA 대비 및 침체되어 가고 있는 안경관련 산업의 활성화를 위해서는 플라스틱 안경렌즈 관련 재료 개발이 절실히 요구되고 있다. 안경렌즈용 소재의 수입대체 효과를 얻기 위해서는 새로운 플라스틱 안경렌즈의 모노머 소재 개발이 절실히 필요하다. 본 연구는 새로운 우레탄계 초고굴절률 플라스틱 안경렌즈 모노머 수지를 합성하고 이를 이용한 안경렌즈 제조한 후, 안경렌즈의 특성을 연구하고자 한다. 방법: 초고굴절용으로 사용가능한 안경렌즈 수지인 ETS-4(2-(2-mercaptoethylthio)-3-{2-[3-mercapto-2-(2-mercaptoethylthio) propylthio]ethylthio}propane-1-thiol)를 합성하고, 이 물질의 확인 및 특성을 연구하기 위해 원소분석, EI-MS, TGA, FT-IR 분광기, ^1H$ 및 $^{13}C$ NMR 분광기 등을 이용하였고 모노머 수지와 디이소시아네이트를 혼합하여 균일하게 섞은 후, 안경몰드에 케스팅하고 가열경화하여 얻은 안경렌즈의 광학적인 특성을 조사하기 위해 굴절률 및 아베수를 측정하여 비교하였다. 결과: 합성하고자 하는 소재는 원소분석, EI-MS, TGA, FT-IR 분광기, ^1H$ 및 $^{13}C$ NMR 분광기 등의 측정에서 얻은 결과에 의하면 합성되었다는 확인하였고, 합성물질은 세 가지의 이성질체의 존재를 $^{13}C$ NMR 분광법으로 확인 할 수 있다. 아베굴절계로 측정한 액상 상태의 모노머 굴절률은 1.647이었다. ETS-4 모노머 및 디이소시아네이트 종을 이용하여 제조한 안경렌지의 생지는 무색투명하며, 생지의 굴절률은 1.656~1.680 이었다. 결론: 새로운 초고굴절용 플라스틱 안경렌즈의 모노머를 합성하고, 그 물질의 구조 및 특성을 연구하였다. 이를 이용하여 제조한 플라스틱 안경렌즈는 무색투명하며 특성이 우수하여 상업화가 가능하다.

• 한국치위생학회지
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• 제4권2호
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• pp.179-191
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• 2004

A series of experiments were conducted on dental denture base resins for their antibiosis. They were also compared in terms of physical and mechanical characteristics, which led to the following results: 1. As for bacterial deposition, the old products showed a wide range of distribution, while those products containing C. S. had restraints. 2. Among the products containing C. S., those ones of 7, 12 and 20% all had restraints of similar size to slop further bacterial growth. In the meanwhile, the old products had only small-size restraints for bacterial growth. 3. The following changes were observed in the aspect physical characteristics: There were no significance between the old products and the C. S. products. Thus, as for compressive force, the average${\pm}$standard deviation of the old products was $27.4083.{\pm}1.7397$, and those C. S. products of 20% showed the similar $27.5600{\pm}.1976$. In addition, there were no significance between the old products and those ones containing C. S. in terms of tensile force. The tensile force of the old products was $114.5600{\pm}.8916$ in average${\pm}$standard deviation, while there was no differences among the C. S. products of 7, 12, and 20% in that matter.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제26권9호
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• pp.26-32
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• 2012

This paper calculates the core and copper losses as heating sources of a 24MVA cast resin transformer, and analyzes the thermal distribution of the transformer to find out its hot-spot area by FEM program. Since the winding of the transformer is composed with many series and parallel circuits, the analyzing model of the winding is simplified and modelled by axi-symmetric domain. As the results, the maximum temperature is estimated by $137^{\circ}C$ in the upper part of the low-voltage winding. The maximum temperature has discrepancy of approximately $10^{\circ}C$, which is able to be considered as an acceptable error range in the design stage of power transformers. For the overall pattern of the temperature distribution is almost same as test results, the analyzing method can be a useful tool to find out a hot-spot area of the winding.

• 대한기계학회논문집
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• 제19권2호
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• pp.322-329
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• 1995

Series of experimental work was performed to mold tensile specimens by using the injection molding machine Mold temperature, melt temperature and packing time were chosen as processing parameters for studying the effects of those conditions on the linear shrinkage of final product. Here, each processing variable was decided from the numerical simulation and resin manufacturer's suggested value. The effects of molding conditions on the linear shrinkage in flow direction of the resin were analyzed by measuring the parts 2, 10, 30 and 60 days after molding. As a result, the linear shrinkage increased with the higher mold and melt temperature, and the change of mold temperature has shown more influence. The linear shrinkage of polypropylene has been found to progress up to 30 day with the lapse of the time, and the amount of the linear shrinkage has shown to be between 2.14% and 2.75%. In addition, the effects of packing pressure on the weight has shown to be extremely significant up to freezing time, and proper packing time of the tensile specimen has been found to be 2.0 seconds.

• 박물관보존과학
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• 제16권
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• pp.114-121
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• 2015

김해 대성동 88호분에서 두 점의 빗 모양 장신구가 출토되었다. 에탄올과 여러 소도구를 사용하여 유물 표면의 이물질을 제거하였고, 셀룰로오스 계통 합성수지와 에폭시 수지로 접합, 복원하였다. 복원된 부분은 아크릴 물감으로 색맞춤하여 보존처리를 완료하였다. 두 점의 빗 모양 장신구는 빗살의 개수와 두께에서 차이가 있지만 제작방법은 동일하다. 동물의 척골로 추정되는 뼈를 다듬어 양 끝의 지지대로 놓았고, 그 사이에 뼈로 만든 빗살을 배치한 뒤, 견사로 여러 번 묶고 옻칠하여 살을 고정하였다.

• 대한치과보철학회지
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• 제62권1호
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• pp.20-27
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• 2024

고기능성 폴리머 중 하나인 Polyetherketoneketone (PEKK)는 좋은 생체적합성과 우수한 물성을 가져 치과 영역을 포함한 다양한 분야에서 사용되고 있다. 이러한 PEKK를 프레임워크로 하는 임플란트 지지 고정성 보철물에 관한 성공적인 증례들이 많이 보고되어 왔으나, 보고된 증례에 대한 장기간의 관찰과 합병증에 관한 고찰은 부족한 상태이다. 이에 본 증례보고에서는 PEKK 프레임워크를 composite resin, lithium disilicate crown, high-impact polymethyl methacrylate PMMA로 각각 veneering하여 임플란트 지지 고정성 보철 수복을 한 세 가지 증례와 각각의 6년간의 경과관찰 결과를 소개하고 이를 고찰해 보고하고자 한다.

• 한국인쇄학회지
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• 제28권1호
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• pp.15-24
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• 2010

Photovoltaic solar cells are all in the incident because they are not converted into electrical energy, high-efficiency solar cells in order to reduce the loss of elements must be. Significant factor in the loss of solar cells, optical loss and electrical loss can be divided into. Optical losses occur when the sun will be joined on the surface of the reflection, the shadow loss due to electrodes, and the losses are in the solar wavelengths. Commercialization is currently the most common solar cells on the front of the light incident on the electrode is formed. Therefore, the shadow caused by the electrode to cover the dead area of the sun, due to factors that hinder the absorption of sunlight which is shadowing them and conversion efficiency of solar cells is the inhibition factor. These barriers to eliminate the electrode linewidth reduces the shadowing to reduce, but simply of the electrode line width is reduced electrode area by reducing the series resistance elevates this because to improve the electrode Aspect ratio(height/width) to increase Ag development of paste is required. In this study, aspect ratio of screen-printing method to increase the electrode Ag paste composition of the binder for the characterization of rheology in the shadow of the electrode by reducing the optical loss of the photoelectric conversion efficiency of solar cells to boost the performance measures was. Properties and printability of the paste, the binder resin sintered characteristics that affect the thermal properties are excellent with a good screen printability acrylic resin, ethyl cellulose, using a resin were evaluated. Prepared paste rheology properties, was formed to evaluate the electrode conductivity and aspect ratio.

• 공업화학
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• 제5권6호
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• pp.981-989
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• 1994

국내에서 상당량 채취되는 자연산 bentonite(Ca계)와 이를 $Na_2CO_3$로 전환시켜 상업적으로 여러 용도에서 사용되는 Na계 bentonite를 신소재 개발을 위한 점토/유기물 복합체에 대한 고찰 측면에서 matrix 수지를 ABS로 하고 이의 충진재로의 특성을 살펴 보았다. 결과, bentonite의 함량이 증가하면 탄성율은 증가하지만 충격강도는 감소하였으며, 경도는 일정하였다. Na계 bentonite가 Ca계에 비하여 탄성율은 낮지만 충격강도에서 상대적 높은 값을 나타내었다. 저장탄성율(E')은 온도가 상승함에 따라 감소하나 tan ${\delta}$는 주파수가 증가할수록 고온으로 shift되었다.

• 대한화학회지
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• 제25권3호
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• pp.160-165
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• 1981

2-비닐피리딘계의 세가지 종류의 고분자물질을 합성하여 그들의 구조를 적외선 흡수 스펙트럼으로 확인한 결과, 2-비닐피리딘-디비닐벤젠의 삼중합체임을 알 수 있었다. 또한 2-비닐피리딘-아세트산비닐-디비닐벤젠의 삼중합체는 $98{\circ}C$에서 50분간 반응시킬 때 가장좋은 수율을 나타냈다. 특히 합성된 삼중합체중, 2-비닐피리딘-비닐알코올-디비닐벤젠과, 2-비닐피리딘-인산비닐-디비닐벤젠은 2-비닐피리딘-아세트산비닐-디비닐벤젠보다 큰 이온교환용량을 가지며, 2-비닐피리딘-비닐알코올-디비닐벤젠과 2-비닐피리딘-인산비닐-디비닐벤젠의 이온교환용량은 각각, 3.69 meq/g 및 5.38 meq/g이었다. 마지막으로 Mg(Ⅱ), Co(Ⅱ) 및 Cd(Ⅱ)금속이온에 대한 흡착능을 알아보았다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2001년도 추계학술대회 논문집 Vol.14 No.1
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• pp.205-208
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• 2001

Steady state and transient thermal analysis has been done by a finite element method in a diode of 12kV blocking voltage for microwave oven. The diode was fabricated by soldering ten pieces of 1200V diodes in series, capping a dummy wafer at the far end of diode series, and finally copper wire bonded for building anode and cathode terminal. In order to achieve high voltage and reliability, the edge of each diode was beveled and passivated by resin and epoxy with a thickness of $25{\mu}m$ and $3700{\mu}m$, respectively. The chip size, thickness and material properties were very important factor for high voltage diode package. And also, thermal stress value was highest in the edge of diode and solder. So, design of edge in silicon was very important to thermal stress.