Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.14
no.9
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pp.61-67
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1997
Hardened layer and compressive residual stress created by carburized treatment effect on bending strength of gear massively. Also, shot peening treatment improves the strength of carburized gear as it does the hardness and residual stress of surface layer. In these days shot peening techniques are welcomed as one of physical improvement ways around the surface of materials. It is used widely because qualitative analysis of shot peening has become possible and surface treatment can be done with very little costs comparaed to other surface improvement methods. Therefore this study investigates the effect of shot peening in surface shape and bending fatigue strength after doing many kinds of shot peening treatments, then doing fatigue test and also explained characteristics of shot peening gear.
This study has been performed to investigate into some effects of power density and traverse speed of laser beam on the microstructure, hardness and residual stress of AISI 4140 treated by laser surface hardening technique. Optical micrograph has shown that large martensite and a small amount of retained austenite in outermost surface layer and fine lath martensite in inner surface hardened layer are formed under the condition of a given power density and traverse speed. Hardness measurements have revealed that as the power density increases at a given 2.0m/min of the traverse speed, the maximum hardness values of outermost surface hardened layer is increased from Hv=635 to Hv=670. X-ray analysis for residual stress has exhibited that low compressive residual stress values are obtained in center point of the cress section of surface hardened layer with in mid point between the edge and the center point, about 1.5mm from the center point, due simply to a difference in self-quenching rate. It has been shown that the higher the power density at a given traverse speed and the olwer the traverse speed at a given power density, the more the compressive residual stress values are increased due to an increase in the input heat of laser beam.
To analyze several defects and residual stress in sintering of layer structure materials, multiayer materials with TZP/SUS and ZT/SUS, and bilayer materials with porcelain/alumina and porcelain/Y-TZP were fabricated by sintering method. Multilayer materials prepared by pressureless sintering show the sintering defect such as warping, splitting, cracking originated from the difference of sintering shrinkage between each layer, which could be controlled by the adjustment of number and thickness in interlayer. In tape casting, a certain pressure given during sintering relaxed the sintering defects, specially warping. The residual stress in bilayer was examined with Vickers indentation method. A small tensile stress in porcelain/alumina and a large compressive stress in porcelain/Y-TZP were generated on the porcelain interface due to the thermal expansion mismatch, which affected the strength of bilayer materials. As a consequence, the sintering defects of multilayer materials and the residual stresses of bilayer materials were dominantly influenced on material design and starting material constants.
The complexity of deep learning models affects the real-time performance of gesture recognition, thereby limiting the application of gesture recognition algorithms in actual scenarios. Hence, a residual learning neural network based on a deep convolutional neural network is proposed. First, small convolution kernels are used to extract the local details of gesture images. Subsequently, a shallow residual structure is built to share weights, thereby avoiding gradient disappearance or gradient explosion as the network layer deepens; consequently, the difficulty of model optimisation is simplified. Additional convolutional neural networks are used to accelerate the refinement of deep abstract features based on the spatial importance of the gesture feature distribution. Finally, a fully connected cascade softmax classifier is used to complete the gesture recognition. Compared with the dense connection multiplexing feature information network, the proposed algorithm is optimised in feature multiplexing to avoid performance fluctuations caused by feature redundancy. Experimental results from the ISOGD gesture dataset and Gesture dataset prove that the proposed algorithm affords a fast convergence speed and high accuracy.
Facial expression recognition can aid in the development of fatigue driving detection, teaching quality evaluation, and other fields. In this study, a facial expression recognition method was proposed with a residual masking reconstruction network as its backbone to achieve more efficient expression recognition and classification. The residual layer was used to acquire and capture the information features of the input image, and the masking layer was used for the weight coefficients corresponding to different information features to achieve accurate and effective image analysis for images of different sizes. To further improve the performance of expression analysis, the loss function of the model is optimized from two aspects, feature dimension and data dimension, to enhance the accurate mapping relationship between facial features and emotional labels. The simulation results show that the ROC of the proposed method was maintained above 0.9995, which can accurately distinguish different expressions. The precision was 75.98%, indicating excellent performance of the facial expression recognition model.
Annual Conference on Human and Language Technology
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2020.10a
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pp.27-31
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2020
본 논문에서는 BERT가 합성된 새로운 Transformer 구조를 제안한 선행연구를 보완하기 위해 cardinality residual connection을 적용한 새로운 구조의 모델을 제안한다. Transformer의 인코더와 디코더의 셀프어텐션에 BERT를 각각 합성한 모델의 잔차연결을 수정하여 학습 속도와 번역 성능을 개선하고자 한다. 그리고 가중치를 다르게 부여하는 실험으로 어텐션을 선택하는 효과적인 방법을 제시하고 원문의 언어에 맞는 BERT를 사용하는 이유를 설명한다. IWSLT14 독일어-영어 말뭉치와 AI hub에서 제공하는 영어-한국어 말뭉치를 이용한 실험에서는 제안하는 방법의 모델이 기존 모델에 비해 더 나은 학습 속도와 번역 성능을 보였다.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.23
no.11
s.170
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pp.2087-2095
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1999
One of the main causes of unwanted dimensional changes in precision metal mold casting parts is excessive and irregular residual stresses induced by temperature gradients and plastic deformation in the solidifying shell. Residual stresses can also cause stress cracking, and lower the fatigue life and fracture strength of the casting parts. In the present study, aluminum alloy casting system with metal mold equipped with electrical heating elements and water cooling units was designed and the casting specimens were produced to quantify the effects of different cooling conditions on the development of residual stresses. The layer removal method was used to measure the biaxial residual stresses in casting specimens produced from the experiments. The experimental results agreed with Tien-Richmond's theoretical model for thermal stress development for the solidifying metal plate.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.28
no.5
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pp.532-538
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2004
MEMS technology applying to the sensors and micro-electro devices is complete system. These microsystems are made by variable processes. Especially, the mentallization process has very important functions to transfer the power operating the sensor and signal induced from sensor part. But in the structures of MEMS the local stress concentration and deformation are often yielded by an irregular geometrical shape and different constraint. Therefore, this paper studies the effect of supporting type and thickness ratio about thin film of the substrate on the residual stress variation when the thermal loads is applied to the multi-layer thin film fabricated by metallization process. Specimens were made from several materials such as Al, Au and Cu. Then, uniform thermal load was applied, repeatedly. The residual stress was measured by FE Analysis and nano-indentation method using AFM. Generally, the specimen made of Al induced the larger residual stress than that of made of other materials. Specimen made of Cu and Au having the low thermal expansion coefficient induces the minimum residual stress. Similarly, the lowest indentation length was measured by nano-indentation method in the Si/Au/Cu specimen. Particularly, clusters are created in the specimen made of Cu by thermal load and the indentation length became increasingly large by cluster formation.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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v.19
no.4
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pp.1033-1040
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1995
To simulate strength reliability and durability of ceramic parts under gas turbine application environments, particle impact damage behaviors in silicon carbide oxidized at 1673 K and 1523 K for 200 hours in atmosphere were investigated. The long-term oxidation produced a slight increase in the static fracture strength. Particle impact caused a spalling of oxide layer. The patterns of spalling and damage induced were dependent upon the property and impact velocity of the particle. Especially, the difference in spalling behaviors induced could be explained by introducing the formation mechanism of lateral crack and elastic-plastic deformation behavior at impact sit. At the low impact velocity regions, the oxidized SiC showed a little increase in the residual strength due to the cushion effect of oxide layer, as compared with the as-received SiC without oxide layer.
Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers
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v.17
no.3
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pp.14-19
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2008
In the semiconductor IC(Integrated Circuit) package, the top surface of silicon chip is directly attached to the area of the leadframe with a double-sided adhesive layer, in which the base layer have the upper adhesive layer and the lower adhesive layer. The IC package structure has been known to encounter a thermo-mechanical failure mode such as delamination. This failure mode is due to the residual stress on the adhesive surface of silicon chip and leadframe in the curing-cooling process. The induced thermal stress in the curing process has an influence on the cooling residual stress on the silicon chip and leadframe. In this paper, for the minimization of the chip surface damage, the adhesive topologies on the silicon chip are studied through the finite element analysis(FEA).
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[게시일 2004년 10월 1일]
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