The present study investigated the two-phase flow characteristics of refrigerant R-22 in T-branch with horizontal and vertical inlet tube The key experimental parameters were the orientation of inlet and branch tubes (horizontal and vertical), diameter ratio of branch tube to inlet tube (1 and 0.61), inlet mass flux (200~500 kg/$m^2$s) and inlet quality (0.1~0.4). Predicted pressure profile agreed with the measured data within 25.4%. The flow distribution ratio decreased as the mass flux increased. The flow distribution ratio decreased by 12~25% as the tube diameter ratio decreased from 1 to 0.61, and decreased by 38~47% as the orientation of branch changed from horizontal to vertical upward for horizontal inlet tubes. As the orientation of inlet tube changed from horizontal to vertical upward for horizontal branch, the flow distribution ratio increased by 15~68%, but the quality in the branch tube decreased by 28~92% due to phase separation.
In the present study, the compression process in scroll compressor was simulated in consideration of flow leakage and heat transfer. Tangential and radial leakages of the refrigerant between the scrolls were considered as nozzle flow. The experiment was first conducted with a scroll compressor for automobile air conditioning system and R134a as a refrigerant. Temperature and pressure were measured at the suction and discharge ports of the compressor to determine the thermodynamic states of the refrigerant flow. Temperature distribution of the scroll with the involute angle was also measured by thermocouples that were installed inside the scroll. Measured temperature distribution was compared with the numerical results. From this result, the thermal effect of mechanical contact was found to be important in heat transfer of the compression process.
To examine the enhancement mechanism of condensing heat transfer through microfin tube, the condensation experiments with refrigerant HCFC 22 are performed using 4 and 6 kinds of microfin tubes with outer diameter of 9.52mm and 7.0mm, respectively. Used microfin tubes have different shape and number of fins with each other The main heat transfer enhancement mechanism is known to be the enlargement of heat transfer area and turbulence promotion. Together with these main factors, we can find other enhancement factors by the experimental data, which are the overflow of the refrigerant over the microfin and microfin arrangement. The overflow of the refrigerant over the microfin can be analyzed by the geometric shape of the microfin. Microfin tubes having a shape which can give much overflow over the microfin show large condensing heat transfer coefficients. The effect of microfin arrangement is related to the heat transfer resistance of liquid film of refrigerant. The condensing heat transfer coefficients are high for the microfin tube with even distribution of liquid film.
In this study, the distribution of $CO_2$ in an evaporator with 10 parallel micro channel aluminum tubes are experimentally investigated. Each tube has 6 circular micro channels with a diameter of 0.8mm. The tubes are heated with electric resistance wires, and the distribution of $CO_2$ into each tube is investigated by measuring the outer wall temperature. The outer wall temperature was found to be higher at the exit part of the top tube. It is thought that the $CO_2$ vapor at the upper part of the header reduces the mass flow rate of $CO_2$ into the top tube.
Kim, Nae-Hyun;Kim, Do-Young;Byun, Ho-Won;Choi, Yong-Min
International Journal of Air-Conditioning and Refrigeration
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제16권4호
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pp.130-136
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2008
The refrigerant R-134a flow distributions are experimentally studied for a round header/ten flat tube test section simulating a brazed aluminum heat exchanger. Three different inlet orientations(parallel, normal, vertical) were investigated. Tests were conducted with downward flow for the mass flux from 70 to 130 $kg/m^2s$ and quality from 0.2 to 0.6. In the test section, tubes were flush-mounted with no protrusion into the header. It is shown that normal and vertical inlet yielded approximately similar flow distribution. At high mass fluxes or high qualities, however, slightly better results were obtained for normal inlet configuration. The flow distribution was worst for the parallel inlet configuration. Possible explanation is provided based on flow visualization results.
The present study experimentally investigated the effect of flow direction and other flow parameters on two-phase flow distribution of refrigerants at a T-junction, and also suggested a prediction model for refrigerant in a T-junction by modifying previous model for air-water flow. R-22, R-134a, and R-410A were used as test refrigerants. As geometric parameters, the direction of the inlet or branch tube and the tube diameter ratio of branch to inlet tube were chosen. The measured data were compared with the values predicted by the models developed for air-water or steam-water mixture in the literature. We propose a modified model for application to the reduced T-junction and vertical tube orientation. Among the geometric parameters, the branch tube direction showed the biggest sensitivity to the mass flow rate ratio for the gas phase, while the inlet quality showed the biggest sensitivity to the mass flow rate ratio among the inlet flow parameters.
Thermodynamic analysis of a mixed refrigerant refrigeration cycle has been performed by computing thermodynamic properties of various refrigerants. The analyses are carried cut to identify the sources and distribution of the energy degradation by irreversible processes. Heat exchange process with the surroundings produces the entropy and the irreversible loss can be reduced by the mixed refrigerant whose phase change temperature varies during the phase change processes in the evaporator and the condenser. The concept has been applied to find the minimum compression work and thus the minimum energy loss in the overall system, specifically in the case of the mixed refrigerant of R12 and R114. Parametric studies have been added to recognize the various factors affecting the system performance.
The evaporating heat transfer experiments with refrigerant HCFC 22 are performed for performance evaluation using 4 and 6 kinds of microfin tubes with outer diameter of 9.52mm and 7.0mm, respectively. Used microfin tubes have different shape and number of fins with each other, The experimental results are represented with effects of quality, mass flux and EPR. The evaporating heat transfer characteristics are represented by the existence of not only heat transfer area and turbulence promotion effect but also additional other enhancement mechanism, which are the overflow of the refrigerant over the microfin and microfin arrangement. Microfin tubes having a shape which can give much overflow over the microfin show large evaporating heat transfer coefficients. The effect of refrigerant overflow is much severe in evaporation than condensation. The effect of microfin arrangement is related to overflow effect of the refrigerant over the microfin.
Heat transfer performance variation of a condenser caused by non-uniform distribution of air flow was investigated using a numerical simulation method. A heat exchanger used for a outdoor unit of a commercial heat pump system and represented by a numerical model was selected. Non-uniform profile of air-velocity was constructed by measuring the air velocity at various locations of the outdoor unit. Simulation was conducted for various refrigerant circuits and air flow conditions. Simulation results show that the heat transfer capacity was reduced depending on the air-flow rate and the refrigerant circuit configuration. It is also shown that the capacity reduction rate is increased as the average air velocity decreases.
As the semiconductor production technology has gradually developed and intra-market competition has grown fiercer, the caliber of Si Wafer for semiconductor production has increased as well. And semiconductors have become integrated with higher density. Presently the Si Wafer caliber has reached up to 450 mm and relevant production technology has been advanced together. Electrostatic chuck is an important device utilized not only for the Wafer transport and fixation but also for the heat treatment process based on plasma. To effectively control the high calories generated by plasma, it employs a refrigerant-based cooling method. Amid the enlarging Si Wafers and semiconductor device integration, effective temperature control is essential. Therefore, uniformed temperature distribution in the electrostatic chuck is a key factor determining its performance. In this study, the form of refrigerant flow channel will be investigated for uniformed temperature distribution in electrostatic chuck.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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