• 제목/요약/키워드: RGA

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저진공, 고진공, 초고진공 영역에서의 잔류가스질량분석기 설계특성

  • 박창준;안종록;조복래;한철수;안상정
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.108.2-108.2
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    • 2014
  • 잔류가스측정 질량분석기(RGA)는 진공챔버 내부의 진공상태 이상유무, 공정상태 확인 및 주입가스 농도제어 등 여러 종류의 작업에 응용되고 있다. 반도체용 박막 제조공정(PVD, CVD)에서 챔버 내의 수분 혹은 불순물 가스의 정확한 모니터링은 반도체 품질향상에 매우 중요하다. 1 Pascal 진공도의 증착용 챔버에 RGA를 직접 장착하여 작동시키기 위해서는 저진공용 RGA가 사용되어야 한다. 10-3 Pascal에서 6m 자유운동거리를 갖는 질소분자는 1 Pascal에서는 6 mm로 짧은 자유운동거리를 갖는다. 따라서 1 Pascal 저진공영역에서 이온을 생성시키고 mass filter를 사용하여 질량분석을 하기 위해서는 이온원과 mass filter 길이가 자유운동거리 수준으로 작아져야한다. 저 진공영역에서는 검출기와 전자방출용 필라멘트가 저진공에서 작동되도록 일반고진공용 RGA와는 완전히 다르게 소형으로 설계 제작되어야 한다. 10-7 Pascal 이상의 초고진공에서 사용되는 RGA는 이온원이 작동할 때 발생하는 outgassing을 낮추도록 설계가 되어야 초고진공의 유지가 가능하다. 한국표준과학연구원에서 현재 개발 중인 일반고진공용 RGA를 소개하고 저진공용과 초고진공용 RGA의 설계특성을 발표한다.

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Number Plate Detection System by Using the Night Images

  • Yoshimori, S.;Mitsukura, Y.;Fukumi, M.;Akamatsu, N.
    • 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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    • 제어로봇시스템학회 2003년도 ICCAS
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    • pp.1249-1253
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    • 2003
  • License plate recognition is very important in an automobile society. This is because, since plate detection accuracy has large influence on subsequent number recognition, it is very important. However, it is very difficult to do it, because a background and a body color of cars are similar to that of the license plate. In this paper, we propose a new thresholds determination method in the various background by using the real-coded genetic algorithm (RGA). By using RGA, the most likely plate colors are decided under various lighting conditions. First, the average brightness Y values of images are calculated. Next, relationship between the Y value and the most likely plate color thresholds (upper and lower bounds)are obtained by RGA. The relationship between thresholds decided from RGA and brightness average is aproximate by using the recursive least squares (RLS) algorithm. In the case of plate detection, thresholds are decided from these functions.

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Analysis of Rice Blast Infection and Resistance-inducing Mechanisms via Effectors Secreted from Magnaporthe oryzae

  • Saitoh, Hiromasa;H, Kanzaki;K, Fujisaki;R, Terauchi
    • 한국균학회소식:학술대회논문집
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    • 한국균학회 2015년도 춘계학술대회 및 임시총회
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    • pp.61-61
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    • 2015
  • Rice blast, caused by the fungal pathogen Magnaporthe oryzae, is one of the most destructive diseases of rice worldwide. The rice - M. oryzae pathosystem has become a model in the study of plant - fungal interactions due to its economic importance and accumulating knowledge. During the evolutionary arms race with M. oryzae, rice plants evolved a repertoire of Resistance (R) genes to protect themselves from diseases in a gene-for-gene fashion. M. oryzae secretes a battery of small effector proteins to manipulate host functions for its successful infection, and some of them are recognized by host R proteins as avirulence effectors (AVR), which turns on strong immunity. Therefore, the analysis of interactions between AVRs and their cognate R proteins provide crucial insights into the molecular basis of plant - fungal interactions. Rice blast resistance genes Pik, Pia, Pii comprise pairs of protein-coding ORFs, Pik-1 and Pik-2, RGA4 and RGA5, Pii-1 and Pii-2, respectively. In all three cases, the paired genes are tightly linked and oriented to the opposite directions. In the AVR-Pik/Pik interaction, it has been unraveled that AVR-Pik binds to the N-terminal coiled-coil domain of Pik-1. RGA4 and RGA5 are necessary and sufficient to mediate Pia resistance and recognize the M. oryzae effectors AVR-Pia and AVR1-CO39. A domain at the C-terminus of RGA5 characterized by a heavy metal associated domain was identified as the AVR-binding domain of RGA5. Similarly, physical interactions among Pii-1, Pii-2 and AVR-Pii are being analyzed.

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Incipient Fault Detection of Reactive Ion Etching Process

  • Hong, Sang-Jeen;Park, Jae-Hyun;Han, Seung-Soo
    • Transactions on Electrical and Electronic Materials
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    • 제6권6호
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    • pp.262-271
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    • 2005
  • In order to achieve timely and accurate fault detection of plasma etching process, neural network based time series modeling has been applied to reactive ion etching (RIE) using two different in-situ plasma-monitoring sensors called optical emission spectroscopy (OES) and residual gas analyzer (RGA). Four different subsystems of RIE (such as RF power, chamber pressure, and two gas flows) were considered as potential sources of fault, and multiple degrees of faults were tested. OES and RGA data were simultaneously collected while the etching of benzocyclobutene (BCB) in a $SF_6/O_2$ plasma was taking place. To simulate established TSNNs as incipient fault detectors, each TSNN was trained to learn the parameters at t, t+T, ... , and t+4T. This prediction scheme could effectively compensate run-time-delay (RTD) caused by data preprocessing and computation. Satisfying results are presented in this paper, and it turned out that OES is more sensitive to RF power and RGA is to chamber pressure and gas flows. Therefore, the combination of these two sensors is recommended for better fault detection, and they show a potential to the applications of not only incipient fault detection but also incipient real-time diagnosis.

The Effect of pH and Various Cations on the GTP Hydrolysis of Rice Heterotrimeric G-protein α Subunit Expressed in Escherichia Coli

  • Seo, Hak-Soo;Jeong, Jin-Yong;Nahm, Min-Yeop;Kim, Sam-Woong;Lee, Sang-Yeol;Bahk, Jeong-Dong
    • BMB Reports
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    • 제36권2호
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    • pp.196-200
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    • 2003
  • Previously, we reported the biochemical properties of RGA1 that is expressed in Escherichia coli (Seo et al., 1997). The activities of RGA1 that hydrolyzes and binds guanine nucleotide were dependent on the $MgCl_2$ concentration. The steady state rate constant ($k_{cat}$) for GTP hydrolysis of RGA1 at 2 mM $MgCl_2$ was $0.0075{\pm}0.0001\;min^{-1}$. Here, we examined the effects of pH and cations on the GTPase activity. The optimum pH at 2 mM $MgCl_2$ was approximately 6.0; whereas, the pH at 2 mM $NH_4Cl$ was approximately 4.0. The result from the cation dependence on the GTPase (guanosine 5'-triphosphatase) activity of RGA1 under the same condition showed that the GTP hydrolysis rate ($k_{cat}=0.0353\;min^{-1}$) under the condition of 2mM $NH_4Cl$ at pH 4.0 was the highest. It corresponded to about 3.24-fold of the $k_{cat}$ value of $0.0109\;min^{-1}$ in the presence of 2 mM $MgCl_2$ at pH 6.0.

잔류가스분석기 (RGA)의 작동원리 (Operating Principle of Residual Gas Analyzer)

  • 박창준
    • 한국진공학회지
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    • 제17권4호
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    • pp.262-269
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    • 2008
  • 진공시스템 안의 잔류가스를 측정하여 공정제어에 이용되는 잔류가스분석기의 주요부품인 이온원, 사중극자질량분석기, 이온검출부의 작동원리와 사용 상 발생될 수 있는 문제점 및 가능한 해결방법을 소개한다.

Development of High-Sensitivity Ion Sources for Residual Gas Analyzer

  • 박창준;한철수;안상정
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2013년도 제45회 하계 정기학술대회 초록집
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    • pp.104.2-104.2
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    • 2013
  • A residual gas analyzer (RGA) system has been developed in this laboratory. Characteristics of the RGA system parts such as ion source, quadrupole mass filter and sensitivity are introduced. Some efforts have been made to improve performance of the two types of ion sources, open ion source (OIS) and closed ion source (CIS). A metal mesh was placed onto the electron beam entrance of the CIS anode tube to block the filament field penetration. Sensitivity of the CIS ion sources with and without the mesh was compared by mass spectra of SF6 gas (97% He base) introduced into the CIS anode through a needle valve. About ten-times improvement in the RGA sensitivity was observed for the CIS with the mesh in the electron entrance. Computer simulation showed an axi-symmetric anode potential distribution and improved focusing of the electron beam inside the anode tube with the mesh.

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RGA를 이용한 CVD전구체의 분석 및 진단 연구

  • 신진호;강상우;김진태;신용현;고문규;윤주영
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2010년도 제39회 하계학술대회 초록집
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    • pp.51-51
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    • 2010
  • Residual Gas Analyzer(RGA)는 진공공정에서 전구체를 측정하고 분석하는 기기로써 다양한 방법으로 반도체나 디스플레이 소자제조를 위한 진공공정에 많이 사용되고 있다. 특히, 최근의 반도체 공정은 고집적화와 design의 나노 사이즈화로 인해, 안정적인 MOCVD 공정의 진행에 있어서 중요한 Factor중에 전구체의 안정적인 공급에서 어려움이 있다. 공정에 투입된 전구체의 질적, 양적인 실시간 모니터링이 불가능한 상태로 공정이 진행되어 원활한 박막의 생산에 큰 어려움을 격고 있다. 또한, 전구체의 정상상태를 확인 할 수 없음으로 인한 질적인 저하 등을 그 예로 들수 있겠다. 기존 양산 후 남은 전구체를 외관상의 변색, 점도 변화를 통해서 변질을 확인하고 전구체를 교체함으로써, 엄청난 경제적 손실을 가져왔다. 본 연구에서는 reference 전구체와 공정에서 사용된 전구체를 이용하여 Vapor Pressure측정과, FT-IR 측정, RGA분석을 통하여 전구체의 사용 전, 후를 비교 분석하고자 한다.

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과학위성1호 비행모델 Bake-Out 시험결과 분석

  • 조혁진;서희준;이상훈;조창래;문귀원;최석원
    • 항공우주기술
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    • 제2권2호
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    • pp.45-49
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    • 2003
  • 한국항공우주연구원 위성시험동에 설치된 Bake-Out 챔버를 통하여 과학위성 1호 비행모델(STSAT-1FM)에 대한 Bake-Out 시험이 수행되었다. 본 시험은 시험 후에 장착될 FIMS라는 광학장비에 영향을 미칠 Outgassing Rate의 측정 및 고온에서의 Bake-Out을 통한 오염물질 제거에 목적을 둔 시험으로 총 10일여 동안 시험이 수행되었다. Honeycomb Panel 및 Harness에 대한 시험(Batch 1), 조립된 비행모델에 대한 Bake-Out(batch 2), 그리고 part별로 펼쳐진 상태로의 Bake-Out 시험(Batch 3), 총 세 번의 시험으로 이루어졌다. 각각의 시험에 대하여 TQCM(Thermoelectric Quartz Crystal Microbalance) 및 RGA(Residual Gas Analyzer)를 통하여 Outgassing 물질에 대한 정량적, 정성적 측정 및 분석이 이루어졌다.

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고진공하에서의 위성체 부품의 오염측정에 관한 연구 (A Study on the contamination measurement of spacecraft components under High Vacuum Environment)

  • 이상훈;서희준;문귀원;최석원
    • 한국진공학회지
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    • 제11권2호
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    • pp.87-96
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    • 2002
  • 위성체가 작동하는 우주환경인 고진공상태에서는 위성체의 부품에서 발생 할 수 있는 outgassing으로 인해 위성체가 오염되어 위성체의 성능이 저하될 수 있으며, 특히 이차면경(second surface mirror) 및 광학렌즈 등을 오염시킴으로써 위성체 본연의 임무수행 실패라는 결과를 초래할 수도 있다. 따라서 지상에서 위성체의 부품에 대해 고온($85^{\circ}C$ 이상)과 고진공($5.0\times10^{-3}$ Pa 이하)의 상태를 모사하여 오염물질을 제거함으로써 outgassing의 발생을 막고, 아울러 오염근원을 검출할 수 있는 vacuum bake-out 시험이 필수적이라 할 수 있다. 이를 위해서 한국항공우주연구원 우주시험동에 설치된 bake-out 챔버를 이용하여 위성체 부품 중에서 SAR(Solar Array Regulator)와 MLI(Multi Layer Insulator)를 예를 들어 오염측정에 관한 연구를 수행하였다. 항공우주연구원의 bake-out 챔버는 rotary vacuum pump와 booster pump를 이용하여 5.0 Pa의 저진공을 형성하고, 2대의 cryopump를 이용하여$5.0\times10^{-3}$ Pa 이하의 고진공을 생성하게 된다. 또한 $180^{\circ}C$까지의 고온을 모사하기 위하여 챔버 shroud 안쪽에 ceramic 재질로 된 heater가 $30^{\circ}$간격으로 총 48개를 설치되어 있으며, 온도제어는 PID(Proportional Integral Differential) 제어 방식이 이용되었다. Vacuum bake-out 시험시에는 RGA(Residual Gas Analyzer)를 이용하여 각종 오염물질을 검출할 수 있고, TQCM(Thermoelectric Quartz Crystal Microbalance)을 사용하여 발생하는 오염물질의 방출률(outgassing rate)을 측정한다. 또한 필요시에는 IR/UV Spectrometer를 이용하여 witness plate에 흡착된 오염물질의 성분을 분석하여 위성체 부품으로의 적합성을 판단한다. SAR의 bake-out에서는 TQCM 측정결과 오염물질이 시간에 따라 감소추이는 보이지만 꾸준히 배출되고 있는 경향을 나타내고, RGA 분석결과 그 성분이 고분자 화합물로 추정되어 위성체 부품으로 사용하기에는 적절하지 못할 것으로 판단하였다. MLI의 bake-out에서는 RGA 및 witness plate를 이용한 오염측정 결과 특이한 오염물질을 발견할 수 없었다.