• Nuclear Engineering and Technology
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• v.34 no.3
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• pp.211-217
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• 2002

A 1-MW vacuum feedthrough for the KSTAR ICRF antenna is fabricated and high power RF test is performed. It is designed to have two alumina $(Al_2O_3)$ ceramic cylinders and O-ring seal instead of a brazed seal for good mechanical and thermal strength, which is important in long pulse or steady state operation. For cooling of the ceramics, dry air is circulated in a space between the two cylinders and the outer conductor. Independent cooling water channels are installed to cool the inner conductor of the feedthrough. RF high voltage test is performed using two kinds of ceramics with the purities of 99.7% and 97%. Stable operation is possible with the RF voltage of 30 kVp at long pulse of 300 sec without any severe damage.

• The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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• v.66 no.6
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• pp.916-922
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• 2017

Security systems for inland cargo truck transportation are mostly limited to route tracking for safe and efficient transportation. With this route tracking system, the status of cargo trucks can be monitored easily within inland boundaries. In case of oil transportation by land, however, security systems ensuring transportation of a designated quantity of products have been subject to extensive research since thefts and substitution by a similar product in the transportation process have emerged as a social problem. Security devices installed in an oil tank truck must meet the explosion-proof performance standards and be applicable to varying types of trucks. Accordingly, a wireless electronic seal with RF communication functions is considered to be the most appropriate method, but e-seals on moving vehicles require such levels of performance and reliability that can overcome certain challenges including changing radio waves and topographical impediments. Considering these characteristics of oil tank trucks, this study proposes an stabilization method to enhance the RF communication performance of e-seals, based on radio simulation and experiment findings.

• Proceedings of the Korea Institutes of Information Security and Cryptology Conference
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• 2006.06a
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• pp.715-718
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• 2006

e-seal은 RFID 기술을 사용하여 원격에서 자동으로 봉인상태를 확인할 수 있는 컨테이너 봉인 장치를 말한다. RFID의 특징상 반도체 칩에 기록된 정보를 제 삼자가 쉽게 판독 및 변조할 수 있다는 취약점이 있는 실정이다. ISO에서는 RFID의 취약점을 보안하기 위한 표준작업(ISO 18185)을 진행 중이다. 이 중, ISO 18185-4는 e-seal에 저장되는 자료나 리더와의 RF통신에서 데이터 보호를 위한 표준이며, 관련된 연구로는 Active-RFID 인증 프로토콜과 ISO 18185-4를 위한 보고서로 제출된 보안 프로토콜 등이 있다. 제안된 e-seal 보안 프로토콜을 적용하기 위해서는 e-seal과 리더 간의 데이터를 암/복호화 키를 Pseudorandom Function(PRF)을 이용하여 마스터 키로부터 MTK(Mutual Transient Key)를 유도하고, MTK를 암/복호화 키로 사용해야 할 필요가 있다. 본 논문에서는 현재 보안 프로토콜에서 사용되고 있는 PRF에 대해 살펴보고, e-seal 환경에서 PRF를 소프트웨어로 구현하였다. 구현 결과 해시 함수를 기반으로 하는 PFR보다 암호화 알고리즘 AES를 기반으로 하는 PRF이 더 좋은 성능을 보였으며, 블록 암호화 알고리즘인 AES-128을 어셈블리어로 구현함으로써 PRF를 최적화하였다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2001.11a
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• pp.129-133
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• 2001

In this paper, hermetic sealing was studied fur wafer level packaging of the MEMS devices. With the flip-chip bonding method, this B-stage epoxy sealing will be profit to MEMS device sealing and further more RF-MEMS device sealing. B-stage epoxy can be cured 2-step and hermetic sealing can be obtained. After defining $500{\mu}{\textrm}{m}$-width seal-lines on the glass cap substrate by screen printing, it was pre-baked at $90^{\circ}C$ for about 30 minutes. It was then aligned and bonded with device substrate followed by post-baked at $175^{\circ}C$ for about 30 minutes. By using this 2-step baking characteristic, the width and the height of the seal-line were maintained during the sealing process. The height of the seal-line was controlled within $\pm0.6${\mu}{\textrm}{m}$ and the strength was measured to about 20MPa by pull test. The leak rate of the epoxy was about $10^7$ cc/sec from the leak test.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.8 no.4
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• pp.11-15
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• 2001

In this paper, hermetic sealing technology was studied for wafer level packaging of the RF-MEMS devices. With the flip-chip bonding method. this non-conductive B-stage epoxy sealing will be profit to the MEMS device sealing. It will be particularly profit to the RF-MEMS device sealing. B-stage epoxy can be cured by 2-step and hermetic sealing can be obtained. After defining 500 $\mu\textrm{m}$-width seal-lines on the glass cap substrate by screen printing, it was pre-baked at $90^{\circ}C$ for about 30 minutes. It was, then, aligned and bonded with device substrate followed by post-baked at $175^{\circ}C$ for about 30 minutes. By using this 2-step baking characteristic, the width and the height of the seal-line could be maintained during the sealing process. The height of the seal-line was controlled within $\pm$0.6 $\mu\textrm{m}$ in the 4 inches wafer and the bonding strength was measured to about 20MPa by pull test. The leak rate, that is sealing characteristic of the B-stage epoxy, was about $10^{-7}$ cc/sec from the leak test.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2006.06c
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• pp.274-276
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• 2006

e-seal은 RFID(Radio Frequency IDentification) 기술을 사용하여 원격에서 자동으로 봉인상태를 확인할 수 있는 컨테이너 봉인 장치를 말한다. RFID의 특징상 반도체 칩에 기록된 정보를 제 삼자가 쉽게 판독 및 변조할 수 있다는 취약점으로 인하여 활성화되지 못하고 있는 실정이다. ISO에서는 RFID의 취약점을 보안하기 위한 표준작업(ISO 18185)을 진행 중이다. 이 중, ISO 18185-4는 e-seal에 저장되는 자료나 리더와의 RF통신에서 데이터 보호를 위한 표준이다. 이와 관련된 연구로는 인증 프로토콜과 ISO 18185-4를 위한 보고서로 제출된 보안 프로토콜이 있다. 제안된 e-seal 보안 프로토콜을 적용하기 위해서는 e-seal과 리더 간의 데이터를 암/복호화할 키가 필요하지만, 키 서버를 통해 전달받은 마스터 키를 데이터 암/복호화 키로 바로 사용하는 것은 보안 상의 문제점을 야기할 수 있기 때문에 PRF(Pseudo Random Function)을 이용하여 마스터 키로부터 MTK(Mutual Transient Key)를 유도하고, MTK를 암/복호화 키로 사용해야 한다. 기존의 PRF는 일방향 해시 함수(MD5, SHA 등)를 기반으로 하는 HMAC[2. 3]을 일반적으로 사용하였다. 그러나 일방향 해시 함수는 e-seal과 같은 제한된 자원을 갖는 환경에 적합하지 않다. 따라서, 본 논문에서는 e-seal 보안 프로토콜을 위한 효율적인 PRF을 제안한다. 기존의 일방향 해시 함수 기반이 아닌 블록 암호화 알고리즘을 기반으로 하는 MAC을 이용하여 PRF을 보다 효율적으로 구현하였고, 블록 암호화 알고리즘은 AES를 선택 합성체 $GF((2^4)^2)$을 통해 하드웨어 모듈을 최적화 하였다. AES를 기반으로 하는 MAC은 HMAC에 비해 면적 및 처리율에서 뛰어난 결과를 보여주었다.<0.01).이상의 연구 결과, cook-chill생산 시 녹차 추출물의 첨가가 미생물적 품질유지에 효과가 있다고 사료되는 바 본 연구결과를 기초로 급식소에서 음식 생산 시 녹차 추출물 및 천연 항균성 물질 첨가에 따른 미생물적 품질 및 관능적 품질검사를 통한 레시피 개발에 관한 지속적인 연구가 수행되어야 하겠다.다.다리다보니 점심시간을 활용할 수 없게 되는 문제점에 대한 재검토가 필요하다. 따라서 차후 학교급식의 안전성 확보를 위한 급식환경 개선의 일환으로 식당공간 확보 시 신속한 시간 내에 급식이 가능하도록 넓은 공간과 쾌적한 환경의 식당 조성에 대해 관심을 기울여야 할 것으로 사료된다. 이상 여부를 반영하는 임상증상의 빈도가 높은 청소년기 남녀 중학생의 경우 아침과 저녁의 결식빈도 및 외식과 간식의 빈도가 높았고, 아침식사의 질과 체형만족도가 낮은 것으로 나타나 청소년의 건강과 식습관 및 체형만족도가 상호 관련성이 높은 것으로 나타났다. 따라서 본 연구 결과는 성장기 청소년의 건강 유지를 위하여 바람직한 식습관의 중요성을 재인식할 수 있었으며, 올바른 식습관 확립을 위한 영양교육의 중요성이 재확인되었다.경제적일 것으로 판단된다.er 90 % of good relative dynamic modulus of elasticity due to fineness of formation caused by the increase of the unit powder content and the improvement of flowability, without regard to the replacement of crushed stone fines. Therefore, it can be said that the usage of crushed stone fines can control the strength of super flowing concrete by replacement and re

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 2009.10a
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• pp.449-452
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• 2009

Ink-jet printed (IJP) self-aligned (SA) organic light emitting diodes (OLEDs) and its application to light emitting seal have investigated. Ink-jet printing of light emitting material is carried out onto transparent anode covered with insulating material. Laminated light emitting seal with SA IJP OLED without photo - lithographic process and any vacuum process, noncontact type electromagnetic power supply without electric power supply line, and light emitting tag with network type RF communication terminal by controlling display information were demonstrated.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.08a
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• pp.115.2-115.2
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• 2013

10 Gev의 빔에너지를 가지는 4세대 방사광 가속기의 hard X-ray구간에는 약 200 m의 언듈레이터 홀이 건설 중이며, 내부에는 길이 5 m의 언듈레이터와 1m의 언듈레이터 사이구간이 연속적으로 배치되어 있다. 이 구간에는 언듈레이터를 비롯하여 phase shifter, quadrupole, BPM 등이 설치되는 진공용기가 있으며, 이 진공용기는 최적화된 환경을 제공하기 위해서 매우 얇고 긴 형태로 제작되며 각 구간마다 빔손실이 발생하지 않도록 설계가 되어야 한다. 여기에서는 현재 실험 및 설계 중인 언듈레이터 챔버와 사이구간의 진공시스템에 대하여 소개하고, 현재까지 수행한 결과와 앞으로의 진행방향에 대해 다루고자 한다.

• Journal of Sensor Science and Technology
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• v.15 no.1
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• pp.58-64
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• 2006

In this study, we describe a low-temperature wafer-level thermocompression bonding using electroplated gold seal line and bonding pads by electroplating method for RF-MEMS devices. Silicon wafers, electroplated with gold (Au), were completely bonded at $320^{\circ}C$ for 30 min at a pressure of 2.5 MPa. The through-hole interconnection between the packaged devices and external terminal did not need metal filling process and was made by gold films deposited on the sidewall of the throughhole. This process was low-cost and short in duration. Helium leak rate, which is measured to evaluate the reliability of bonded wafers, was $2.7{\pm}0.614{\times}10^{-10}Pam^{3}/s$. The insertion loss of the CPW packaged was $-0.069{\sim}-0.085\;dB$. The difference of the insertion loss between the unpackaged and packaged CPW was less than -0.03. These values show very good RF characteristics of the packaging. Therefore, gold thermocompression bonding can be applied to high quality hermetic wafer level packaging of RF-MEMS devices.