• 제목/요약/키워드: RF contact

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Effects of Oxygen Plasma Treatment on the Wettability of Polypropylene Fabrics

  • Kwon, Young Ah
    • 한국의류산업학회지
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    • 제16권3호
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    • pp.456-461
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    • 2014
  • The objective of this study is to give PP(polypropylene) fabric a good affinity for water. Oxygen plasma was treated to PP fabrics in a commercial glow discharge reactor with different RF power, discharge pressure, and reaction time. The PP fiber surfaces were characterized by the measurement of contact angle and ESCA. A JEOL scanning electron microscope was used to observe the surface morphology of fibers. The spontaneous water uptake amount of PP fabrics was determined by the demand wettability test. To determine the effect of aging on the surface properties of $O_2$ plasma treated PP, all the above measurements of the samples were carried out after 1, 7, 30, 60, and 150 days. The results are as follows. The PP fiber surfaces treated by $O_2$ plasma treatment have a chemical composition that consisted of various oxygen containing polar groups. Consequently, the contact angles of the treated PP fibers decreased, which improved the water uptake rate of PP fabrics. Surface roughness of the treated PP affected the fabric wettabiity as well. Wettability of the treated PP decreased and leveled off with aging. The $O_2$ plasma treatment is a simple and effective method to increase the water uptake rate of PP fabrics.

아르곤 저온 플라즈마 처리에 의한 CTA 필름의 접착성 연구 (A Study on Adhesive Properties of Cellulose Triacetate Film by Argon Low Temperature Plasma Treatment)

  • 구강;박영미
    • 한국염색가공학회지
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    • 제16권5호
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    • pp.28-34
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    • 2004
  • The polarizing film application exploits the unique physicochemical properties between PVA(Poly vinyl alcohol) film and CTA(Cellulose triacetate) film. However, hardly any research was aimed at improving the adhesion characteristics of the CTA film by radio frequency(RF) plasma treatment at argon(Ar) gaseous state. In this report, we deal with surface treatment technology for protective CTA film developed specifically for high adhesion applications. After Ar plasma, surface of the films is analyzed by atomic force microscopy(AFM), roughness parameter and peel strength. Furthermore, the wetting properties of the CTA film were studied by contact angle analysis. Results obtained for CTA films treated with a glow discharge showed that this technique is sensitive to newly created physical functions. The roughness and peel strength value increased with an increase in treatment time for initial treatment, but showed decreasing trend for continuous treatment time. The result of contact angle measurement refer that the hydrophilicity of surface was increased. AFM studies indicated that no considerable change of surface morphology occurred up to 3 minutes of treatment time, but a considerable uneven of surface structure resulted from treating time after 5 minutes.

플라즈마 에칭 처리된 PTFE 표면의 발수성 연구 (Study on Water Repellency of PTFE Surface Treated by Plasma Etching)

  • 강효민;김재형;이상혁;김기웅
    • 한국가시화정보학회지
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    • 제19권3호
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    • pp.123-129
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    • 2021
  • Many plants and animals in nature have superhydrophobic surfaces. This superhydrophobic surface has various properties such as self-cleaning, moisture collection, and anti-icing. In this study, the superhydrophobic properties of PTFE surface were treated by plasma etching. There were four important factors that changed the surface properties. Micro-sized protrusions were formed by plasma etching. The most influential parameter was RF Power. The contact angle of the pristine PTFE surface was about 113.8°. The maximum contact angle of the surface after plasma treatment with optimized parameters was about 168.1°. In this case, the sliding angle was quite small about 1°. These properties made it possible to remove droplets easily from the surface. To verify the self-cleaning effect of the surface, graphite was used to contaminate the surface and remove it with water droplets. Graphite particles were easily removed from the optimized surface compared to the pristine surface. As a result, a surface having water repellency and self-cleaning effects could be produced with optimized plasma etching parameters.

대기압 플라스마에 의한 폴리우레탄 필름의 표면 개질 (Surface Modification of Polyurethane Film Using Atmospheric Pressure Plasma)

  • 양인영;명성운;최호석;김인호
    • 폴리머
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    • 제29권6호
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    • pp.581-587
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    • 2005
  • 상업용 폴리우레탄(PU) 필름의 표면 개질 목적으로 대기압에서 플라스마를 발생시키기 위한 dielectric barrier discharge(DBD) 구조의 평판형 플라스마 반응기 내에서 이온화된 아르곤 플라스마를 사용하였다. 플라스마 처리 공정변수인 처리 시간, 처리 RF-power, 아르곤 가스 유속을 변화시켜가며 접촉각을 측정하여 젖음성과 표면 자유 에너지 변화를 알아보았고, 필름 표면 위에 과산화물을 최대로 도입시키기 위해 플라스마 처리 공정변수를 최적화하였다. 대기압 플라스마 처리 시간 70초, RF-power 120 W, 아르곤 가스유속 6 liter per minute(LPM)에서 가장 높은 젖음성과 표면 자유 에너지 값을 보였고, 1,1-diphenyl-2-picrylhydrazy(DPPH) 법을 사용하여 PU 필름의 표면에 생성된 과산화물의 농도를 정량한 결과, 처리 시간 30초, RF-power 80 W, 아르곤 가스유속 6 LPM의 플라스마 처리 조건에서 최대 2.1 nmol/$\cm^{2}$의 과산화물이 생성되었다.

스퍼터링 방법으로 증착한 SiO2와 V2O5박막의 전류특성과 계면분석 (Interface Characteristics and Electrical Properties of SiO2 and V2O5 Thin Films Deposited by the Sputtering)

  • 이향강;오데레사
    • 반도체디스플레이기술학회지
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    • 제17권4호
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    • pp.66-69
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    • 2018
  • This study was researched the electrical properties of semiconductor devices such as ITO, $SiO_2$, $V_2O_5$ thin films. The films of ITO, $SiO_2$, $V_2O_5$ were deposited by the rf magnetron sputtering system with mixed gases of oxygen and argon to generate the plasma. All samples were cleaned before deposition and prepared the metal electrodes to research the current-voltage properties. The electrical characteristics of semiconductors depends on the interface's properties at the junction. There are two kinds of junctions such as ohmic and schottky contacts in the semiconductors. In this study, the ITO thin film was shown the ohmic contact properties as the linear current-voltage curves, and the electrical characteristics of $SiO_2$ and $V_2O_5$ films were shown the non-linear current-voltage curves as the schottky contacts. It was confirmed that the electronic system with schottky contacts enhanced the electronic flow owing to the increment of efficiency and increased the conductivity. The schottky contact was only defined special characteristics at the semiconductor and the interface depletion layer at the junction made the schottky contact which has the effect of leakage current cutoff. Consequently the semiconductor device with shottky contact increased the electronic current flow, in spite of depletion of carriers.

Analysis of BNNT(Boron Nitride Nano Tube) synthesis by using Ar/N2/H2 60KW RF ICP plasma in the difference of working pressure and H2 flow rate

  • Cho, I Hyun;Yoo, Hee Il;Kim, Ho Seok;Moon, Se Youn;Cho, Hyun Jin;Kim, Myung Jong
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.179-179
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    • 2016
  • A radio-frequency (RF) Inductively Coupled Plasma (ICP) torch system was used for boron-nitride nano-tube (BNNT) synthesis. Because of electrodeless plasma generation, no electrode pollution and effective heating transfer during nano-material synthesis can be realized. For stable plasma generation, argon and nitrogen gases were injected with 60 kW grid power in the difference pressure from 200 Torr to 630 Torr. Varying hydrogen gas flow rate from 0 to 20 slpm, the electrical and optical plasma properties were investigated. Through the spectroscopic analysis of atomic argon line, hydrogen line and nitrogen molecular band, we investigated the plasma electron excitation temperature, gas temperature and electron density. Based on the plasma characterization, we performed the synthesis of BNNT by inserting 0.5~1 um hexagonal-boron nitride (h-BN) powder into the plasma. We analysis the structure characterization of BNNT by SEM (Scanning Electron Microscopy) and TEM (Transmission Electron Microscopy), also grasp the ingredient of BNNT by EELS (Electron Energy Loss Spectroscopy) and Raman spectroscopy. We treated bundles of BNNT with the atmospheric pressure plasma, so that we grow the surface morphology in the water attachment of BNNT. We reduce the advancing contact angle to purity bundles of BNNT.

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저밀도 폴리에틸렌의 친수성 표면개질에 미치는 플라즈마의 영향 (The Effect of Plasma on Hydrophilic Surface Modification of LDPE)

  • 황승노;전법주;정일현
    • 공업화학
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    • 제9권3호
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    • pp.383-387
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    • 1998
  • 플라즈마 기체 종류($O_2$, $N_2$, and $O_2/N_2$)에 따른 저밀도 폴리에틸렌의 친수성 표면개질에 미치는 영향이 표면에 생성된 기능성 그룹과 물의 접촉각과의 관계로부터 조사되었다. XPS와 FT-IR ATR 분석을 통하여 플라즈마 처리된 LDPE 표면은 카보닐, 카복실 등의 산소 기능기들이 생성되었고, 질소 플라즈마 처리와 산소와 질소 혼합 기체 플라즈마 처리에 의해 표면에 질소 기능기가 생성됨이 확인되었다. rf-출력과 처리시간에 대한 접촉각 변화에서 질소 플라즈마 처리가 가장 작은 값을 나타내었고, 플라즈마 기체 종류에 관계없이 복합매개 변수 [(W/FM)t]가 520~550GJs/kg 부근에서 가장 효과적인 친수성 개질 반응이 이루어지는 최적조건임을 알 수 있었다.

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SiGe 집적회로 내의 다결정 SiGe 박막 저항기의 특성 분석 (Characteristics of SiGe Thin Film Resistors in SiGe ICs)

  • 이상흥;이승윤;박찬우
    • 한국진공학회지
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    • 제16권6호
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    • pp.439-445
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    • 2007
  • RF 및 고속 아날로그 특성 및 제조 공정의 용이성에 의하여 고속 유무선통신 및 초고주파 분야에서 많이 이용되고 있는 SiGe 집적회로에서, SiGe 박막 저항기의편차를 줄여 집적회로의 신뢰성을 높이는 것이 중요하다. 본 논문에서는 실리콘계 박막 저항기 제조 후 발생하는 불균일한 저항 값 분포의 원인 규명과 그 해결 방안에 대하여 고찰한다. SiGe 박막 저항기의 실리사이드가 존재하는 컨택 영역에서 Ti-B석출물의 영향으로 인하여 저항 값의 불균일성 발생하는데, 이를 최소화하기 위하여는 가능한 최대의 boron 이온을 주입할 필요가 있다. SiGe 저항기와 금속을 배선하기 위한 컨택 홀의 크기가 작을수록 SiGe 층 내에서 돌출부가 컨택 홀의 전체면적을 차지하게 될 확률이 커지게 되어 접촉저항이 비정상적으로 커질 확률 또한 높아지게 되므로, 돌출부가 생성되는 SiGe 저항기의 경우는 컨택 홀의 면적을 크게하여 SiGe 저항기의 편차를 개선하였다.

대기압 플라즈마 처리에 따른 PLA(polylactic acid) 필름의 표면특성 변화 (Surface Characteristics of PLA(Polylactic acid) Film Treated by Atmospheric Pressure Plasma)

  • 정진석;류욱연;최호석
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제47권1호
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    • pp.59-64
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    • 2009
  • 본 연구에서는 대기압 플라즈마를 이용하여 polylactic acid(PLA) 필름의 표면 특성 변화를 알아보았다. 극성 용매인 물과 비극성 용매인 Diiodomethane을 사용하여 표면의 접촉각을 측정하고, 이 값을 이용해 표면자유에너지 값을 계산하였다. 또한 대기압 플라즈마의 처리 조건에 따른 PLA 필름의 접촉각과 표면자유에너지 값을 최적화하였다. 그 결과 대기압 플라즈마 처리 시간 30 sec, RF-power 70 W, Ar 가스 유량은 6 lpm, 공기 중의 노출 시간은 5 min이었을 때가 가장 낮은 물 접촉각을 나타내었고, 표면자유에너지는 가장 높은 값을 나타내었다. XPS 분석을 통해서 대기압 플라즈마 처리 전 후 PLA 필름의 화학적 관능기의 변화를 분석하였으며, PLA 표면에 -C=O, -CO, -COO 등의 변화를 관찰하였다.

AlGaAs/GaAs HBT 에미터 전극용 Pd/Si계 오믹 접촉 (Pd/Si-based Emitter Ohmic Contacts for AlGaAs/GaAs HBTs)

  • 김일호
    • 한국진공학회지
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    • 제12권4호
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    • pp.218-227
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    • 2003
  • AlGaAs/GaAs HBT 에미터 오믹 접촉을 위해 n형 InGaAs에 대한 Pd/Si/Ti/Pt 및 Pd/Si/Pd/Ti/Au 오믹 접촉 특성을 조사하였다. Pd/Si/Ti/Pt 오믹 접촉의 경우, 증착 상태에서는 접촉 비저항을 측정할 수 없을 정도의 비오믹 특성을 보였으며, $375^{\circ}C$에서 10초 동안 열처리한 경우 $5\times10^{-3}\Omega\textrm{cm}^2$의 높은 접촉 비저항을 나타내었다. 그러나 열처리 조건을 $425^{\circ}C$, 10초로 변화시킬 경우 $2\times10^{-6}\Omega\textrm{cm}^2$의 낮은 접촉 비저항을 나타내었다. Pd/Si/Pd/Ti/Au 오믹 접촉의 경우, $450^{\circ}C$까지의 열처리 동안에 전반적으로 우수한 오믹 특성을 나타내어 $400^{\circ}C$, 20초의 급속 열처리 조건에서 최저 $3.9\times10^{-7}\Omega\textrm{cm}^2$의 접촉 비저항을 나타내었다. 두 오믹 접촉 모두 오믹 재료와 InGaAs의 평활한 계면을 유지하면서 우수한 오믹 특성을 나타내어, 화합물 반도체 소자의 오믹 접촉으로 충분히 응용 가능하였다. Pd/Si/Ti/Pt 및 Pd/Si/Pd/Ti/Au를 AlGaAs/GaAs HBT의 에미터 오믹 접촉으로 사용하여 제작된 HBT 소자의 고주파 특성을 측정한 결과, 차단 주파수가 각각 63.9 ㎓ 및 74.4 ㎓로, 또한 최대공진 주파수가 각각 50.1 ㎓ 및 52.5 ㎓로 우수한 작동특성을 보였다.