• Title/Summary/Keyword: RF C-V

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Characteristics of Copper Vanadium Oxide$(Cu_{0.5}V_2O_5)$ Cathode for Thin Film Microbattery (구리-바나듐 산화물 박막의 양극 특성 및 전 고상 전지의 제작)

  • Lim Y. C.;Nam S. C.;Park H. Y.;Yoon Y. S.;Cho W. I.;CHo B. W.;Chun H. S.;Yun K. S.
    • Journal of the Korean Electrochemical Society
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    • v.3 no.4
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    • pp.219-223
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    • 2000
  • All-solid state lithium rechargeable thin film batteries were fabricated with the configuration of$Cu_{0.5}V_2O_5/Lipon/Li$ using sequential thin film techniques. Copper vanadium oxide thin films and Lipon thin films were prepared by DC reactive dual source magnetron sputtering and RF magnetron sputtering, respectively. According to XRD analysis, we found out that copper vanadium oxide thin films were amorphous. The electrochemical behaviour of them was examined in half cell system using EC : DMC(1:1 in IM $LiPF_5$) liquid electrolyte. The ionic conductivity of Lipon thin film was $1.02\times10^{-6}S/cm$ at $25^{\circ}C$ and $Cu_{0.5}V_2O_5/Lipon/Li$ cell showed that the discharge capacity was about $50{\mu}Ah/cm^2{\mu}m$ beyond 500cyc1es.

Growth and Properties of GaN on(001) Si Substrate with an AIN Buffer Layers (AIN 완충층이 형성된 (001) Si 기판위에 GaN의 성장과 특성)

  • Lee, Yeong-Ju;Kim, Seon-Tae;Jeong, Seong-Hun;Mun, Dong-Chan
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.8 no.1
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    • pp.38-44
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    • 1998
  • RF 스퍼터링법으로 (001)Si 기판위에 AIN완충층을 성장하고, 그 위에 HVPE법으로 GaN를 성장하였다. GaN의 성장률은 103$0^{\circ}C$의 온도에서 AIN완충충의 두께가 각각 500$\AA$과 2000$\AA$ 일때 65$\mu\textrm{m}$/hr와 84$\mu\textrm{m}$/hr로서 AIN완충층의 두께가 증가함에 따라 증가하였다. AIN완충층위에서 GaN의 성장초기에는 수 $\mu\textrm{m}$크기의 결정들이 임의의 방향으로 성장된 후 성장시간이 경과함에 따라 수평방향으로의 성장에 의하여 합쳐지게 되며, c-축 방향으로 배향된 평탄한 표면을 갖는 다결정체가 성장되었다. 20K의 온도에서 측정된 광루미네센스(PL)스펙트럼에서는 3.482eV에서 자유여지자에 의한 발광과 3.7472eV에서 반치폭이 9.6meV인 도너 구속여기자 발광 및 3.27eV 부근에서의 도너-억셉터 쌍 사이의 재결합과 LO포는 복제에 의한 발광이 나타났다. 그러나 2.2eV부근에서의 황색발광은 관찰되지 않았다.

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Structural and Electrical Properties of $V_{1.9}W_{0.1}O_5$ Thin Films with Annealing Temperature (열처리 온도에 따른 $V_{1.9}W_{0.1}O_5$ 박막의 구조적 및 전기적 특성)

  • Nam, Sung-Pill;Lee, Sung-Gap;Bea, Seon-Gi;Lee, Young-Hie
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2007.11a
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    • pp.248-249
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    • 2007
  • The $V_{1.9}W_{0.1}O_5$ thin films deposited on Pt/Ti/$SiO_2$/Si substrates by RF sputtering method exhibited fairly good TCR and dielectric properties. It was found that film crystallinity, dielectric properties, and TCR properties were strongly dependent upon the annealing temperature. The dielectric constants of the $V_{1.9}W_{0.1}O_5$ thin films annealed at $300^{\circ}C$ were 37.7, with a dielectric loss of 2.535, respectively. Also, the TCR values of the $V_{1.9}W_{0.1}O_5$ thin films annealed at $300^{\circ}C$ were about -3.7%/K.

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Characteristics of InGaN/GaN Quantum Well Structure Grown by MBE

  • 윤갑수;김채옥;박승호;원상현;정관수;엄기석
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 1998.02a
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    • pp.110-110
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    • 1998
  • GaN는 직접천이형 에너지 캡을 가지며 In과 화합물을 형성할 경우 1.geV-3.4eV까지 다양한 에너지 캡을 가지므로 청색 발광소자 고출력소자 고온 전자소자둥 웅용성이 많 은 물절로서 각광을 받고 있다. 그러나 G랴‘에 적합한 기판이 없다는 문제점으로 인하여 F FET, LD와 같은 다양한 구조의 웅용에 제 약이 따랐다. 이에 본 연구에서는 RF(radio frequency) Plasma-Assisted MBE( molecular beam e epitaxy )를 이용하여 InxGaj xN/G암J 양자우물 구조를 성장하였다. 이렇게 성장된 I InxGaj xN 박막과 InxGaj xN/GaN 양자우물구조의 특성의 분석은 광학적 특성올 PL( p photoluminescence ) , 결 정 성 의 분석 은 XRD ( x-ray diffraction ), 표면 과 단변 의 계 변 특성은 SEM(scanning electron microscopy)을 이용하여 분석하였다. 저온 PL의 측정결 과 기판온도를 680$^{\circ}$C로 고정한 후 In cell의 온도를 650$^{\circ}$C에서 775$^{\circ}$C까지 증가함에 따라 I InxGaj xN에 관계된 피크위치가 약3이neV정도 red shift 함을 관찰할 수 있었다. 한편 I InxGaj xN/GaN 양자우물구조의 경우 PL피크가 3.2없eV로써 InxGaj- xN의 PL 피크에 비 해 에서 약 25me V 고에너지 이동이 관측되었으며 이것은 우불 내에서 에너지레벨의 c confinement효과에 의해 에너지의 변화에 의한 것엄올 확인하였으며, 양자우물 구조에서 우물의 두께를 줄임에 따라 변화 폭은 1이neV정도 고에너지 이동을 관찰할 수 있었다. X XRD 측정의 결과 In의 mole fraction에 따라 격자상수의 변화를 관찰하였으며, 결정 성의 변화를 피크의 세기로 관찰하였다 .. XRD로 판단한 In의 mole fraction은 0.2임을 알 았다 .. SEM 측정은 표변과 단면의 측정으로서 표연특성과 단면의 특성을 InxGaj xN, I InxGaj xN/GaN 양자우물 구조 모두 알아보았다. 측정 결과 InxGaj-xN의 성 장조건으로 기판온도가 낮아지면서 표면의 거칠기 정도가 증가하였으며,680$^{\circ}$C의 기판온도에서 성장 한 양자우물 구조에 있어서 매끄라운 표면올 얻올 수 있었다.

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A 41dB Gain Control Range 6th-Order Band-Pass Receiver Front-End Using CMOS Switched FTI

  • Han, Seon-Ho;Nguyen, Hoai-Nam;Kim, Ki-Su;Park, Mi-Jeong;Yeo, Ik-Soo;Kim, Cheon-Soo
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • v.16 no.5
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    • pp.675-681
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    • 2016
  • A 41dB gain control range $6^{th}$-order band-pass receiver front-end (RFE) using CMOS switched frequency translated impedance (FTI) is presented in a 40 nm CMOS technology. The RFE consists of a frequency tunable RF band-pass filter (BPF), IQ gm cells, and IQ TIAs. The RF BPF has wide gain control range preserving constant filter Q and pass band flatness due to proposed pre-distortion scheme. Also, the RF filter using CMOS switches in FTI blocks shows low clock leakage to signal nodes, and results in low common mode noise and stable operation. The baseband IQ signals are generated by combining baseband Gm cells which receives 8-phase signal outputs down-converted at last stage of FTIs in the RF BPF. The measured results of the RFE show 36.4 dB gain and 6.3 dB NF at maximum gain mode. The pass-band IIP3 and out-band IIP3@20 MHz offset are -10 dBm and +12.6 dBm at maximum gain mode, and +14 dBm and +20.5 dBm at minimum gain mode, respectively. With a 1.2 V power supply, the current consumption of the overall RFE is 40 mA at 500 MHz carrier frequency.

A Study on the Characteristics of Ammonia Doped Plasma Polymer Thin Film with a Controlled Plasma Power

  • Seo, Hyeon-Jin;Hwang, Gi-Hwan;Ju, Dong-U;Yu, Jeong-Hun;Lee, Jin-Su;Jeon, So-Hyeon;Nam, Sang-Hun;Yun, Sang-Ho;Bu, Jin-Hyo
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2014.02a
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    • pp.242.2-242.2
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    • 2014
  • Plasma-polymer thin films (PPTF) have been deposited on a Si(100) wafer and glass under several conditions such as different RF power by using plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) system. Ethylcyclohexane, ammonia gas, hydrogen and argon were utilized as organic precursor, doping gas, bubbler gas and carrier gases, respectively. PPTFs were grown up with RF (ratio frequency using 13.56 MHz) powers in the range of 20~60 watt. PPTFs were characterized by FT-IR (Fourier Transform Infrared), FE-SEM (Scanning Electron Microscope), AFM (Atomic Force Microscope), Contact angle and Probe station. The result of FT-IR measurement showed that the PPTFs have high cross-link density nitrogen doping ratio was also changed with a RF power increasing. AFM and FE-SEM also showed that the PPTFs have smooth surface and thickness. Impedance analyzer was utilized for the measurements of C-V curves having different dielectric constant as RF power.

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RF Magnetron Sputtering으로 형성된 Ar Gas유량 변화에 따른 IGZO박막의 광학적 전기적 특성 연구

  • Wang, Hong-Rae;Hwang, Chang-Su;Kim, Hong-Bae
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2011.08a
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    • pp.128-128
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    • 2011
  • TTFT-LCD에 투명전극으로 사용되고 있는 IGZO 박막의 특성을 조사하기 위하여 RF magnetron sputtering을 이용하여 Ar Gas 유량 변화에 따른 IGZO 박막을 유리 기판 위에 제작하고 투명전극의 구조적, 광학적, 전기적 특성을 조사하였다. 소결된 타겟으로는 In:Ga:ZnO를 각각 1 : 1 : 2 mol%의 조성비로 혼합하여 이용하였으며, 30mm${\times}$30 mm의 Corning1737 유리기판에 Sputtering 방식으로 증착 하였다. 장비 조건으로는 Rf power를 25 W로 고정 시켰으며, 실험변수로는 초기합력은 $2.0{\times}10^{-6}$ Torr 이하로 하였으며, 증착압력은 $9.0{\times}10^{-3}$ Torr로 하였다. Ar Gas를 30, 50, 70, 90 sccm으로 변화를 주어 실험을 진행하였다. 증착온도는 실온으로 고정하였다. 분석 결과로는 Ar Gas가 30 sccm일 때 AFM분석결과 0.3 nm 이하의 Roughness를 가졌으며, XRD분석결과 34$^{\circ}$ 부근에서 (002) c-축 방향성 구조임을 확인할수 있었다. UV-Visible-NIR 측정결과 가시광선 영역에서 80% 이상의 투과도를 만족 시켰으며, Hall 측정결과 Carrier concentration $2.7{\times}10^{19}\;cm^{-3}$, Mobility 8.4 $cm^2/v_{-s}$이며, Resistivity $8.86{\times}10^{-3}$, 투명전극으로 사용 가능함을 확인할 수 있었다.

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A Study on the Optical Emission Spectroscopy of the RF Inductive Plasma Process (RF 유도형 플라즈마 프로세스에 대한 분광학적 연구)

  • Jang, Mun-Gug;Han, Sang-Bo;Park, Sang-Hyun
    • Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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    • v.25 no.11
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    • pp.103-112
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    • 2011
  • This paper is tried to analysis the optical emission spectroscopy related to the position of inductive load coil and flow rates of methane and oxygen in the RF inductive plasma process. According to the position of load coil, peak of $H_{\alpha}$, $H_{\beta}$, and CH were appeared strongly at the middle position of the coil and it decreased both direction. The electron temperature was approximately 0.9[eV] at that position. Emission intensities of $H_{\alpha}$, $H_{\beta}$, and CH increased linearly by increasing input power. In addition, intensities of $H_{\alpha}$ and $H_{\beta}$ increased by increasing the flow rate of oxygen. It might be ascribed that the oxygen species were bonded with $C_nH_m$ by suppressing the combination with hydrogen atoms. Consequently, the optimal position of the inductive coil is decided to the intermediate position between 4th and 5th turns, the wanted carbon thin-film is possible to deposit by controlling flow rates of methane and oxygen.

Electrical properties of the Al doped ZnO thin films fabricated by RF magnetron sputtering system with working pressure and oxygen contents (RF magnetron sputtering법으로 제조한 Al doped ZnO 박막의 산소함량과 압력변화에 따른 전기적 특성 변화)

  • Kim, Jong-Wook;Kim, Hong-Bae
    • Journal of the Semiconductor & Display Technology
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    • v.9 no.4
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    • pp.77-81
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    • 2010
  • The AZO thin films were deposited on the corning 1737 glass plate by the RF magnetron sputtering and effects of working pressure and oxygen contents on the electrical properties were investigated. XRD spectra showed a preferred orientation along the c-axis and a minimum FWHM for the 70mTorr. From the surface analysis (AFM), the number of crystal grain of AZO thin film increased as working pressure increased. The film deposited with 70mTorr of working pressure showed n-type semiconductor characteristic having suitable resistivity $-1.59{\times}10^{-2}{\Omega}cm$, carrier concentration $-10.1{\times}10^{19}cm^{-3}$, and mobility $-4.35cm^2V^{-1}s^{-1}$ while other films by 7 mTorr, 20 mTorr of working pressure closed to metallic films. The films including the oxygen represent stoichiometric composition similar to the oxide. The transmittance of the film was over 85% in the visible light range regardless of the changes in working pressure and oxygen contents.

ECR-PECVD 방법으로 제작된 DLC 박막의 기판 Bias 전압 효과

  • 손영호;정우철;강종석;정재인;황도원;김인수;배인호
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2000.02a
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    • pp.188-188
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    • 2000
  • DLC (Diamond-Like Carbon) 박막은 높은 경도와 가시광선 및 적외선 영역에서의 광 투과도, 전기적 절연성, 화학적 안정성 및 저마찰.내마모 특성 등의 우수한 물리.화학적인 물성을 갖고 있기 때문에 여러 분야의 응용연구가 이루어지고 있다. 이러한 DLC 박막을 제작하는 과정에는 여러 가지가 있으나, 본 연구에서는 ECR-PECVD electron cyclotron resonance plasma enhanced chemical vapor deposition) 방법을 사용하였다. 이것은 최근에 많이 이용되고 있는 방법으로, 이온화률이 높을뿐만 아니라 상온에서도 성막이 가능하고 넓은 진공도 영역에서 플라즈마 공정이 가능한 장점이 있다. 기판으로는 4" 크기의 S(100)를 사용하였고, 박막을 제작하기 전에 진공 중에서 플라즈마 전처리를 하였다. 플라즈마 전처리는 Ar 가스를 150SCCM 주입시켜 5$\times$10-1 torr 의 진공도를 유지시키면서, ECR power를 700W로 고정하고, 기판 bias 전압을 -300 V로 하여 5분 동안 기판을 청정하였다. DLC 박막은 ECR power를 700W. 가스혼합비와 유량을 CH4/H2 : 10/100 SCCM, 증착시간을 2시간으로 고정하고, 기판 bias 전압을 0, -50, -75, -100, -150, -200V로 변화시켜가면서 제작하였다. 이때 ECR 소스로부터 기판까지의 거리는 150mm로 하였고, 진공도는 2$\times$10-2torr 였으며, 기판 bias 전압은 기판에 13.56 MHz의 RF power를 연결하여 RF power에 의해서 유도되는 negative DC self bias 전압을 이용하였다. 제작된 박막을 Auger electron spectroscopy, elastic recoil detection, Rutherford backscattering spectroscopy, X-ray diffraction, secondary electron microscopy, atomic force microscoy, $\alpha$-step, Raman scattering spectroscopu, Fourier transform infrared spectroscopy 및 micro hardness tester를 이용하여 기판 bias 전압이 DLC 박막의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 분석결과 본 연구에서 제작된 DLC 박막은 탄소와 수소만으로 구성되어 있으며, 비정질 상태임을 알 수 있었다. 기판 bias 전압의 증가에 따라 박막의 두께가 감소됨을 알 수 있었고, -150V에서는 박막이 거의 만들어지지 않았으며, -200V에서는 기판 표면이 식각되었다. 이것은 기판 bias 전압과 ECR 플라즈마에 의한 이온충돌 효과 때문으로 판단되며, 150V 이하에서는 증착되는 양보다 re-sputtering 되는 양이 더 많을 것으로 생각된다. 기판 bias 전압을 증가시킬수록 플라즈마에 의한 이온충돌 현상이 두드러져 탄소와 결합하고 있던 수소원자들이 떨어져 나가는 탈수소화 (dehydrogenation) 현상을 확인할 수 있었으며, 이것은 C-H 결합에너지가 C-C 결합이나 C=C 결합보다 약하여 수소 원자가 비교적 해리가 잘되므로 이러한 현상이 일어난다고 판단된다. 결합이 끊어진 탄소 원자들은 다른 탄소원자들과 결합하여 3차원적 cross-link를 형성시켜 나가면서 내부 압축응력을 증가시키는 것으로 알려져 있으며, hardness 시험 결과로 이것을 확인할 수 있었다. 그리고 표면거칠기는 기판 bias 전압을 증가시킬수록 더 smooth 해짐을 확인하였다.인하였다.

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