PEMS (printed electro-mechanical system) is fabricated by means of various printing technologies. Passive and active components in 2D or 3D such as conducting lines, resistors, capacitors, inductors and TFT, which are printed with functional materials, can be classified in this category. And the issue of PEMS is applied to a R2R process in the manufacturing process. In many electro-devices, the vacuum process is used as the manufacturing process. However, the vacuum process has a problem: it is difficult to apply toa continuous process as a R2R printing process. In this paper, we propose an ESD (electro static deposition) printing process has been used to apply an organic solar cell of thin film forming. ESD is a method of liquid atomization by electrical forces, anelectrostatic atomizer sprays micro-drops from the solution injected into the capillary, with electrostatic force generated by electric potential of about tens of kV. ESD method is usable in the thin film coating process of organic materials and continuous process as a R2R manufacturing process. Therefore, we experiment the thin films forming of PEDOT:PSS layer and Active layer which consist of the P3HT:PCBM. The result of experiment, organic solar cell using ESD thin film coated method is occurred efficiency of about 1.4%. Also, the case of only used to ESD method in the active layer coating is occurred efficiency of about 1.86% as the applying a spin coating in the PEDOT:PSS layer. We can expect that ESD method is possible for continuous process to manufacture in the organic solar cell or OLED device.
Journal of Korean Institute of Industrial Engineers
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v.43
no.2
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pp.112-119
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2017
Korea's national R&D projects are increasing year by year. However, it is necessary to improve the quality of R&D result. In this paper, we introduce the developing and adjusting the R&D standard process based on process approach in ETRI. It is expected that the definition of R&D standard process will contribute to improve customer satisfaction and quality of R&D result through standardization and continuous improvement activities.
The current process of weapon system R&D has lots of problems that the phase is complex, the concept of integration and/or connection of related data is laked and don't be digitalized. To solve these problems we should establish the R&D CALS system and to do this, analysis the R&D process is necessary. In this paper, We suggested weapon system R&D CALS concept and model, and analysed R&D process with ARIS Toolset and proposed the new R&D process and operation scenarios with CALS concept.
Kim, Jungsu;Yu, Jongsu;Yoon, Sungman;Jo, Jeongdai;Kim, Dongsoo
한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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2011.05a
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pp.113.1-113.1
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2011
PEMS (printed electro-mechanical system) is fabricated by means of various printing technologies. Passive and active compo-nents in 2D or 3D such as conducting lines, resistors, capacitors, inductors and TFT(Thin Film Transistor), which are printed withfunctional materials, can be classified in this category. And the issue of PEMS is applied to a R2R process in the manu-facturing process. In many electro-devices, the vacuum process is used as the manufacturing process. However, the vacuum process has a problem, it is difficult to apply to a continuous process such as a R2R(roll to roll) printing process. In this paper, we propose an ESD (electro static deposition) printing process has been used to apply an organic solar cell of thin film forming. ESD is a method of liquid atomization by electrical forces, an electrostatic atomizer sprays micro-drops from the solution injected into the capillary with electrostatic force generated by electric potential of about several tens kV. ESD method is usable in the thin film coating process of organic materials and continuous process as a R2R manufacturing process. Therefore, we experiment the thin films forming of PEDOT:PSS layer and active layer which consist of the P3HT:PCBM. The organic solar cell based on a P3HT/PCBM active layer and a PEDOT:PSS electron blocking layer prepared from ESD method shows solar-to-electrical conversion efficiency of 1.42% at AM 1.5G 1sun light illumination, while 1.86% efficiency is observed when the ESD deposition of P3HT/PCBM is performed on a spin-coated PEDOT:PSS layer.
Continuous casting of the $Al-CuAl_2$ eutectic composite was carried out by the upward continuous casting process. The morphology of the eutectic growth and the stability of solid-liquid interface were investigated under various growth conditions. It was possible to get the planar solid-liquid interface at the condition of $G_L/R$=$3.6{\times}10^3^{\circ}Csec/mm^2$. And the colony structures were formed at the conditions of $G_L/R$ < $R=0.33{\times}10^3^{\circ}Csec/mm^2$. The inter-lamellar spacing of $Al-CuAl_2$ eutectic composite was decreased with the increase of pulling speed. The reduction of inter-lamellar spacing & value of $G_L/R$ caused the increase of ultimate tensile strength and Rockwell hardness in $Al-CuAl_2$ eutectic composite.
Seo, Yang Woo;Yoon, Jung Hwan;Lee, Seung Sang;Um, Chun Sup
Journal of the Korean Society of Systems Engineering
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v.16
no.2
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pp.87-96
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2020
In this paper we proposed the test design method of reliability growth management. First, we presented the process for establishing the reliability growth management test design considering the number of failures and the termination test time. Reliability growth analysis of continuous system was performed in accordance with the test design process presented. In case the reliability test result is not met with the reliability target value after more than three failures occurred, the required test times were analyzed that 1,725 hrs for one corrective action, 1,950 hrs for two corrective actions. If the number of failures is less than three, design a reliability demonstration test according to confidence level 80% and 90% was performed using RGA 11 Software. As a result, it is possible to establish the reliability growth management test design with sufficient use of available resources. The results of this study can be used when establishing a test design for assessment of reliability growth management of all continuous systems.
Lee, Jeongsoo;Lee, Jihun;Nam, Seungbum;Cho, Sungil;Jo, Yongsu;Go, Minseok;Lee, Seungjo;Oh, Dong Kyo;Kim, Jeong Dae;Lee, Jae Hyuk;Ok, Jong G.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.16
no.1
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pp.96-101
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2017
We have developed a compact desktop-sized nanopatterning system driven by the Roll-to-Roll (R2R) nanoimprinting (NIL) principle. The system realizes the continuous and high-speed stamping of various nanoscale patterns on a large-area flexible substrate without resorting to ponderous and complicated instruments. We first lay out the process principle based on continuous NIL on a UV-curable resin layer using a flexible nanopatterned mold. We then create conceptual and specific designs for the system by focusing on two key processes, imprinting and UV curing, which are performed in a continuous R2R fashion. We build a system with essential components and optimized modules for imprinting, UV curing, and R2R conveying to enable simple but effective nanopatterning within the desktop volume. Finally, we demonstrate several nanopatterning results such as nanolines and nanodots, which are obtained by operating the built desktop R2R NIL system on transparent and flexible substrates. Our system may be further utilized in the scalable fabrication of diverse flexible nanopatterns for many functional applications in optics, photonics, sensors, and energy harvesters.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.32
no.8
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pp.673-680
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2015
A roll-to-roll (R2R) continuous manufacturing system for a carbon-nanotube (CNT)-/silver-nanowire (AgNW)- based large-area transparent conductive film was introduced in this study. The systemic guidelines of the R2R slot-die coating process including roll eccentricity, wrap angle, pump accuracy, and blower influence were discussed. To simulate the coating phenomenon, we investigated the governing parameters of the coating process by incorporating the estimated relative thickness that was defined by combining the viscocapillary model and volume model. By using experimental and mathematical approaches, an excellent transparent conductive layer with a $40{\Omega}/{\Box}$ sheet resistance and 88 % transmittance was obtained; moreover, a dimensionless number identifies the correlation between the transparent conductive film and the anti-reflection film.
Consider a strong Markov process $X^0$ that has continuous sample paths in the closed cone $\bar{G}$ in $R^d(d \geq 3)$ such that the process behaves like a ordinary Brownian motion in the interior of the cone, reflects instantaneously from the boundary of the cone and is absorbed at the vertex of the cone. It is shown that $X^0(t)$ has a representation $R(t) \ominus (t)$ where $R(t) \in [0, \infty)$ and $\ominus(t) \in S^{d-1}$, the surface of the unit ball.
Ko Rock-Kil;Shi Dongqi;Chung Jun-Ki;Ha Hong-Soo;Kim Ho-Soup;Song Kyu-Jeong;Park Chan;Moon Seung-Hyun;Yoo Sang Im;Kim Young-Cheol
Progress in Superconductivity
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v.6
no.1
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pp.74-78
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2004
YBCO coated conductor is one of the most promising materials as a new generations wire especially for practical power applications. In this work, $YBa_2$$Cu_3$$O_{7}$ -$\delta$/(YBCO) coated conductors (CC) were deposited by pulsed laser deposition (PLD) from buffer layers to superconducting layer on hi-axially textured metal tape. The oxide multilayer buffered substrate of architectures of $CeO_2$/$YSZ/Y_2$$O_3$ was fabricated by PLD at steady status. Then YBCO layer was deposited on RABiTS substrate by stationary and reel-to-reel (R2R) continuous process and we compared with deposition conditions of both processes. The degree of texture of each layer was investigated using X-ray diffraction including $\theta$-2$\theta$ scans, $\omega$-scans and $\Phi$-scans analysis. Their surface morphology was observed by scanning electron microscopy (SEM). The FWHM of the X-ray $\Phi$-scans and $\Phi$-scans indicated that YBCO and buffer layers closely replicate the in-plane and out-of-plane texture of metal tape. Critical current (Ic) at 77 K, self-field of 75.8 A/cm-width, critical temperature (Tc) of 85 K, and critical current density (Ic) of 3.7 MA/$\textrm{cm}^2$ were measured from coated conductor deposited by stationary process. And coated conductor deposited by R2R continuous process had Ic of 57.5 A/cm-width, Tc of 86.5 K and Jc of 2.0 MA/$\textrm{cm}^2$. The film also exhibits a homogeneous and dense surface morphology.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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