• 응용통계연구
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• 제35권5호
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• pp.579-591
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• 2022

함수 데이터는 다양한 분야에서 수집되고 있으며, 집단 간의 함수 데이터를 비교해야하는 경우가 종종 발생한다. 이럴 경우 점별 분산분석 방법을 이용하여 설명하기에는 무리가 있으며, 통합된 결과를 제시할 필요가 있다. 이에 대한 다양한 연구가 제안되었으며, 최근에 R 패키지 fdANOVA로 구현되었다. 이 논문에서 우선 분산분석 및 다변량 분산분석을 설명하고, 최근에 제안된 다양한 단변량 및 다변량 함수 데이터 분산분석을 설명하고자 한다. 또한 R 패키지 fdANOVA의 사용 방법을 설명하고, 이 패키지를 이용하여 서울과 부산 지역의 주별 기온을 단변량 함수 데이터 분산분석을 통해 비교하고, 손글씨 이미지를 다변량 함수 데이터로 변환하여 다변량 함수 데이터 분산분석을 이용하여 비교하고자 한다.

• Journal of Pharmaceutical Investigation
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• 제8권4호
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• pp.23-36
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• 1978

Since the active center of digestive enzymetic preparations, while under storage, lose their activity and potency by the exposure to moisture, colorization, solidifying and other physical changes. It is more important than beautiful package form that protected packaging form from moisture to get a pharmaceutical safety preparations and to maintain a definite potency. Then, in order to get a desirable conditions of storage and packaging, we used shellac and $AEA^{\circledR}$ as a coating base, and blister package, foil and bottle container as a packaging material. Temperature were set on room temperature and $37^{\circ}C$, moisture was adjusted to 40% RH and 80 % RH as a accelerated conditions. Accelerated test was carried out 6 times. The results are as follows: 1) The effect of packaging conditions give great influence on the maintenace of the stable potency. 2) Best result was produced with bottle container package. 3) $AEA^{\circledR}$ is more useful than shellac as a coating base of prevention from moisture. 4) Absorption of moisture gave considerable effects on potency and it has a limited point. 5) Difference in potency between optimal and worst condition is 472 u/2T, and difference in effective period is about 44 months.

• 응용통계연구
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• 제23권5호
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• pp.933-941
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• 2010

행렬도는 고차원의 자료를 저차원 공간에 투영하여 자료를 시각화하는 비교적 현대적인 방법으로써, 자료의 산포도, 집단 구분, 변수사이의 상관관계 등 유용한 정보들을 제공한다. 본 연구에서는 이러한 행렬도를 간략하게 소개하고, 행렬도의 구현을 위해 대중성이 높아지고 있는 무료 소프트웨어인 R의 BiplotGUI 패키지를 사용하였다. 그리고 전북대학교에서 2009년도에 실시된 신입생의 진로의식 조사 자료를 이용하여, 신입생의 선호직업과 진로성숙도의 관계를 행렬도 분석방법으로 살펴보았다.

• 센서학회지
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• 제32권4호
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• pp.207-212
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• 2023

H₂S is a toxic and harmful gas, even at concentrations as low as hundreds of parts per million; thus, developing an H₂S sensor with excellent performance in terms of high response, good selectivity, and fast response time is important. In this study, an H₂S sensor with a high response and fast response time, consisting of a sensing material (SnO₂), an electrode, a temperature sensor, and a micro-heater, was developed using micro-electro-mechanical system technology. The developed H₂S sensor with a micro-heater (circular type) has excellent H₂S detection performance at low H₂S concentrations (0-10 ppm), with quick response time (<16 s) and recovery time (<65 s). Therefore, we expect that the developed H₂S sensor will be considered a promising candidate for protecting workers and the general population and for responding to tightened regulations.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제28권4호
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• pp.31-39
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• 2021

본 논문에서는 FEM(유한요소법)을 사용하여 PoP (Package on Package)용 PCB를 unit(유닛)과 substrate(서브스트레이트)로 분리한 warpage 해석과 warpage에 미치는 층별 두께의 영향도 분석과 층별 두께 조건을 다구찌법에 의한 SN비(Signal-to-Noise ratio)로 분석하였다. 해석 결과에 의하면 유닛 PCB는 회로층의 영향이 대단히 높았는데 특히 외층의 영향도가 높았다. 반면에 서브스트레이트 PCB는 회로층의 영향도가 높았으나 유닛 PCB에 비해 상대적으로 낮았으며 오히려 솔더 레지스트의 영향도가 증가하였다. 따라서 유닛 PCB와 서브스트레이트 PCB를 동시에 고려하여 PoP PCB의 층별 구조는 외부와 내부 회로층은 두껍게, 윗면 솔더 레지스트는 얇게 설계하고 바닥면 솔더 레지스트의 두께를 5 ㎛와 25 ㎛ 사이의 두께를 선정하는 바람직하다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권1호
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• pp.31-39
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• 2014

최근 모바일 응용 제품에 사용되는 반도체 패키지는 고밀도, 초소형 및 다기능을 요구하고 있다. 기존의 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package, WLP)는 fan-in 형태로, I/O 단자가 많은 칩에 사용하기에는 한계가 있다. 따라서 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(fan-out wafer level package, FOWLP)가 새로운 기술로 부각되고 있다. FOWLP에서 가장 심각한 문제 중의 하나는 휨(warpage)의 발생으로, 이는 FOWLP의 두께가 기존 패키지에 비하여 얇고, 다이 레벨 패키지 보다 휨의 크기가 매우 크기 때문이다. 휨의 발생은 후속 공정의 수율 및 웨이퍼 핸들링에 영향을 미친다. 본 연구에서는 FOWLP의 휨의 특성과 휨에 영향을 미치는 주요 인자에 대해서 수치해석을 이용하여 분석하였다. 휨을 최소화하기 위하여 여러 종류의 epoxy mold compound (EMC) 및 캐리어 재질을 사용하였을 경우에 대해서 휨의 크기를 비교하였다. 또한 FOWLP의 주요 공정인 EMC 몰딩 후, 그리고 캐리어 분리(detachment) 공정 후의 휨의 크기를 각각 해석하였다. 해석 결과, EMC 몰딩 후에 발생한 휨에 가장 영향을 미치는 인자는 EMC의 CTE이며, EMC의 CTE를 낮추거나 Tg(유리천이온도)를 높임으로서 휨을 감소시킬 수 있다. 캐리어 재질로는 Alloy42 재질이 가장 낮은 휨을 보였으며, 따라서 가격, 산화 문제, 열전달 문제를 고려하여 볼 때 Alloy 42 혹은 SUS 재질이 캐리어로서 적합할 것으로 판단된다.

• Genomics & Informatics
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• 제20권1호
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• pp.13.1-13.4
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• 2022

A major issue in the use of immune checkpoint inhibitors is their lack of efficacy in many patients. Previous studies have reported that the T cell inflamed signature can help predict the response to immunotherapy. Thus, many studies have investigated mechanisms of immunotherapy resistance by defining the tumor microenvironment based on T cell inflamed and non-T cell inflamed subsets. Although methods of calculating T cell inflamed subsets have been developed, valid screening tools for distinguishing T cell inflamed from non-T cell inflamed subsets using gene expression data are still needed, since general researchers who are unfamiliar with the details of the equations can experience difficulties using extant scoring formulas to conduct analyses. Thus, we introduce TcellInflamedDetector, an R package for distinguishing T cell inflamed from non-T cell inflamed samples using cancer gene expression data via bulk RNA sequencing.

• 응용통계연구
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• 제33권4호
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• pp.421-437
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• 2020

본 논문은 최근에 널리 사용되고 있는 R 프로그램으로 출산율, 사망률, 국제이동률을 예측하고 이들 결과를 Leslie 행렬에 대입해 인구추계 산출하는 방법을 소개한다. 특히 Kaneko (2003)가 제안한 출산율의 일반화로그감마모형, Li 등 (2013)의 사망률 LC-ER 모형, Ramsay와 Silverman (2005)가 제안한 국제이동률의 함수적데이터모형을 시현할 수 있도록 하였다. 최근 R로 구현된 대표적인 인구추계 패키지로 demography, bayesPop가 소개되고 있으나, 이는 Human Mortality Database (HMD), Human Fertility Database (HFD)에 업로드된 자료에 한에서만 분석이 가능하고 기타 데이터를 적용하기 위해서는 자료 변경과 수정이 요구된다. 특히 우리나라의 경우 HMD에 단기 간의 자료로만 제공되어 있어 이 패키기를 적용하기에는 한계점이 있다. 이에 본 논문은 이런 실정과 한국의 저출산, 고령화, 내국인, 외국인 국제이동률 상이패턴을 반영할 수 있는 R 프로그램을 소개하고, 2117년까지의 인구추계를 도출하였다.

• 전자공학회논문지A
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• 제31A권10호
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• pp.94-100
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• 1994

By using the RAPHAEL 3D inductance calculation program RI3, the PGA package inductance values of INTEL i486 microprocessor have been extracted. The lead frame layouts are drawn using the mentor Boardstation and the output files are converted into the RI3 program input format of RAPHAEL. The power and ground planes of the PGA package are modeled y grid-line structures of single bars. The capacitance valuse of signal lines have been clalculated by using the RAPHAEL 2D/3D capacitance extraction program. The extraced L, C, R values have been converted into the SPICE netlist formats with lumped circuit model for future use in the signal ingegrity analysis.

• 한국표면공학회지
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• 제43권3호
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• pp.142-147
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• 2010

We evaluated characteristics of ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) surface treatment for mobile equipment that requires high reliability, in addition to investigating surface treatment processes for semiconductor boards that require high reliability such as regular PCB-package systems, board-on-chip, chip-scaled package (CSP), etc and application for semiconductor package board of SIP, BOC. As a result, it appeared that ENEPIG has superior properties compared to ENIG surface treatment in corrosion resistance, solder junction, wetting, etc. We anticipate that these results will be able to lend credibility to ENEPIG as a low-cost alternative for producing mobile devices such as the cell phones, especially when applied to mass production.